NO741100L - - Google Patents

Info

Publication number
NO741100L
NO741100L NO741100A NO741100A NO741100L NO 741100 L NO741100 L NO 741100L NO 741100 A NO741100 A NO 741100A NO 741100 A NO741100 A NO 741100A NO 741100 L NO741100 L NO 741100L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
circuit board
approx
solder
gas
deflector
Prior art date
Application number
NO741100A
Other languages
English (en)
Inventor
T A Allen
R T Sylvester
Original Assignee
Atomic Energy Commission
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atomic Energy Commission filed Critical Atomic Energy Commission
Publication of NO741100L publication Critical patent/NO741100L/no

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/045Solder-filled plated through-hole [PTH] during processing wherein the solder is removed from the PTH after processing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/081Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1518Vertically held PCB
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Description

Fremgangsmåte for å fjerne overskudd av loddetinn fra kretskort og anordning for gjennomforing av fremgangsmåten
Oppfinnelsen angår en fi|^gangsmåte til å fjerne overskudd eller uonsket loddetinn, rense gjennomgående hull og "arpusse" loddetinn på et kretskort. Oppfinnelsen angår også en anordning for gjennomforing av fremgangsmåten.
Metoden å fremstille et beskyttelsessjikt for tynne kobberkretser (d.v.s. "landflater") på et kretskort og for fremstilling av et metallsjikt, på hvilket komponenter slik som transistorer senere kan fastloddes på kretskortet, omfatter det arbeidstrinn å over-trekke kretskortet med et flussmiddel og dyppe det i smeltet loddetinn. Derved kan det på kretskortet etterlates et ujevnt eller uonsket tykt sjikt av loddetinn, som stopper igjen gjennomgående hull som forbinder kortets to sider med hverandre.
Ifolge tidligere kjente metoder for fjernelse av overskudd av loddetinn, iberegnet sådant som har festnet seg i gjennomgående hull, innfores kretskortet i en maskin, i hvilken en varm væske så som polyglykol, eller andre oljer så som silikonolje, sproytes mot kretskortet. Anvendelsen av disse losninger eller oljer resulterte imidlertid i rokutvikling, dråpedannelse og andre liknende problemer. En typisk risiko m.h.t. sikkerheten er at anvendelsen av hete, flytende organiske materiale bortgår som en fin tåke. Ettersom det organiske materiale kan ha et flammepunkt av f.eks. ca. 260°C, kan der oppstå en farlig eksplosjonsfare. Der kreves gjentagne besproytninger. Disse gjentagne besproytninger er tidkrevende og utsetter kretskortet for gjentagne varmesjokk, og tross dette vil overskuddet av loddetinn ikke alltid fjernes fra de igjenloddede hull og ledende "landflater" (uperforerte deler) av kretskortet,
og gir ikke et sjikt av loddetinn med tilstrekkelig tykkelse for å oppfylle de fastsatte forskriftene, d.v.s. en tykkelse av minst 7,5 yim. Den ved tidligere kjente metoder konstaterte manglende evne til gjentagne ganger og forutsebart å fjerne overskudd av loddetinn fra gjennomgående hull er avhjulpet ved hjelp av foreliggende oppfinnelse.
En annen ulempe ved den tidligere kjente fremgangsmåten består i
at den ikke tillater anvendelsen av ett-trinnsutviklingen av etse-monster-smelteloddeteknikken som har kommet til stadig storre anvendelse innen teknikken.
Under hensyntaken til de ovennevnte ulemper består et formål med oppfinnelsen i å anvise en fremgangsmåte og en anordning for å fjerne overskudd av loddetinn fra kretskort, rense gjennomgående hull, og fremstille jevne loddesjikt, fortrinnsvis med en forut-bestemt tykkelse av 1 - 25yum, uten anvendelse av gjentagne besproytninger av hete losninger.
Et annet formål med oppfinnelsen består i å tilveiebringe en fremgangsmåte og en anordning for å fjerne overskudd av loddetinn fra gjennomgående hull og såkalte landflater på kretskort, hvor man eliminerer gjentagne varmesjokk på kretskortet og dets komponenter. Et ytterligere formål med oppfinnelsen er å skaffe tilveie en fremgangsmåte og anordning for effektiv fjernelse av loddemetall-overskudd fra kretskort, hvilken fremgangsmåte ikke lider av ulempene ved tidligere metoder.
Et ytterligere formål består sluttelig i å tilveiebringe en fremgangsmåte og anordning for å fjerne overskudd av loddemetall og rense med loddemetall tilstoppede gjennomgående hull med en så liten diameter som 0,5 mm på repeterbar basis.
Oppfinnelsen angår således en fremgangsmåte for å fjerne overskudd av loddemetall fra pletterte gjennomgående hull, ledende overflatebelegg etc. på kretskort under loddeprosessen, hvilken fremgangsmåte erkarakterisert vedde trekk som fremgår av hovedkravets kjennetegnende del.
Oppfinnelsen beskrives nærmere i det fSigende under henvisning til tegningene, på hvilke
Fig. 1 er et stromningsskjerna som anskueliggjor fremgangsmåten ifolge oppfinnelsen. Fig, 2 er et perspektivriss, delvis i gjennomskjæring, som viser en utforelsesform for en anordning for gjennomforing av metoden ifolge oppfinnelsen. Fig. 3 er et snittriss som skjematisk viser en del av utforelses-formen for anordningen ifolge oppfinnelsen. Fig. 4 er et tverrsnittsriss som viser luftkniver og deres orienter-inger.
Et kretskort, på hvilket ledende belegg, pletterte åpne hull og tilkoplingsorganer skal belegges, overtrekkes forst med flussmiddel ved dypping, pensling eller annen passende behandling for et flytende flussmiddel, slik som vist i fig. 1. Kretskortet må belegges grundig med flussmidlet, f.eks. ved dypping, og et sjikt av flussmidlet medfores fortrinnsvis av kretskortet til loddingstrinnet. Det flussmiddelbelagte kretskortet bringes i kontakt med opphetet, smeltet loddemetall slik at de flussmiddelbelagte lederne og tilkoplings-organene blir belagte med loddemetallet. Kretskortet neddyppes fortrinnsvis i et opphetet bad av metallet, men dette kan også sproytes på kretskortets flate. Loddebadet opphetes til en temperatur som er spesifikk for det anvendte loddemetallet og fortrinnsvis til en temperatur som ligger ca. 20 - 35° eller mer hoyere enn loddemetall ets smeltepunkt. Etter fjernelsen av kretskortet fra det smeltede loddemetallet fores det mellom hete gasstråler, kniver, slisser, munnstykker e.l., fra hvilke det utblåses en opphetet komprimert gass. Gassen kan ha et trykk av ca. 275 - 555 kPa, fortrinnsvis ca. 350 kPa. Den anvendte gassen opphetes og kan stromme gjennom åpningen med en volumstrom av ca. 4*5- 35 l// s.cm<2>Inertgass kan anvendes, men fortrinnsvis anvendes varmluft med en temperatur av ca. 190 - 315°C eller annen passende temperatur som er forenlig med loddemetallets fjernelse og rensningen av gjennomgående hull.
Når den varme gassen eller luften treffer kretskortet, fjernes overskudd av loddemetall fra lederne, overskudd av loddemetall fjernes effektivt fra gjennomgående hull, og på de ledende flatene etterlates et jevntykt sjikt av loddemetallet, hvorved tykkelsen kan reguleres noyaktig. Mot all forventning har det vist seg at komprimert omgivelsesluft etter passende opphetning kan anvendes ved denne fremgangsmåte» Skjont årsaken til at anvendelsen av den hete oppgivelsesluften ikke gir opphav til oksydasjon ikke er helt klarlagt, antas at luftviften driver en fin bolge av flussmiddel tverrs over loddemetallet foran luften når et kretskort fjernes fra loddekjelen eller et annet kontaktende medium. Dette, sammen med anvendelsen av en passende deflektor, forhindrer kontakt mellom luften og det smeltede loddemetallet. Det bor fremholdes at oppfinnelsen ikke på noen måte er begrenset til denne teori.
Fig, 2 viser et apparat som egner seg for gjennomforingen av den under henvisning til fig. 1 beskrevne fremgangsmåten. Apparatet 10 omfatter et hus 14 inneholdende en loddekjel 16, varmgasstråler, munnstykker eller kniver 18a,18b, gassopphetere 20a,20b, deflektor 21, deflektorkanal 22, deflektorvegg 23 og andre passende ledninger, styrebaner o.l., hvilke skal beskrives i det folgende. Huset 14
kan være fremstilt av et eller annet hensiktsmessig materiale, f.eks. rustfritt stål, som er kompatibelt med og upåvirkbart av det opphetede loddemetall-miljoet. Loddekjelen 16 inneholder et passende loddemiddel 24>som opphetes og smeltes med hjelp av varmeelementer 26, f.eks. elektriske motstandsvarmere, som på passende måte kan være fastskrudd på utsiden av loddekjelens 16 vegger. Loddemidlet 24 kan også opphetes ved hjelp av damp-sloyfer som er plassert i loddemidlet 24»Varmeelementene 26 er sluttet til en kraftkilde 30 via ledninger 32. Husets 14 overside 34 inneholder en kanal, sliss eller åpning 36, gjennom hvilken en passende komponent, f.eks. et kretskort 40, kan fores ned i loddemidlet 24»Styreorganer 44a,44b kan være rettet inn med åpningen 26 og loddekjelen 16 for å muliggjore fortlopende dypping av kretskort 40 i tur og orden uten risiko for brenning, spill e.l. Styreorganene 44a,44b kan være forsynt med spor eller kanaler 45 for å styre kretskortet 40 inn i det smeltede loddemetallet. Det kan selvsagt anvendes forskjellige andre anord-ninger for kretskortets styring, f.eks. valser, kjedemekanismer, mekaniske leddarmsysterner etc.
En kompressor 48 kan anvendes for å blåse luft inn i passende opphetere, f.eks. oppheterne 20a,20b, slik som beskrevet nedenfor. Den gjennom oppheterne 20a,20b strdmmende luften opphetes til passende temperatur og transporteres til varmluftkniver eller -munnstykker I8a,l8b med passende ledningsorganer 56, som forener varmgassmunnstykkene I8a,l8b med oppheterne 20a,20b. Hver oppheter 20a, 20b kan bestå av en langstrakt sylindrisk stålpropp 60 med skruegjenge 61 (f.eks. en ca. 12,7 x 12,7 mm Acme-gjenge) skåret rundt utsiden og en hylse 62 fremstilt av et med proppen 60 kompatibelt materiale slik som rustfritt stål tredd over sylinderens utside under dannelse av et lufttett spor. Den gjennom en ledning 52 i skruesporet 6l innpressede luften strommer inn i sylinderens bunn, dit skruesporet 61 strekker seg, og strbmmer over til en kanal 68, som strekker seg gjennom sylinderens 60 sentrale del. Den til det ytre skruesporet 61 sluttede kanalen 68 har fortrinnsvis storre tverrsnittsflate enn skruesporet 6l og kan f.eks. ha en diameter av 31>7mm. Oppheternes 20a,20b sylindervegger og bunndel er innkapslet i et passende varmeisolasjonsmateriale 72 for å forhindre varmetap.
Stålsylinderen 60 kan være forsynt med et eller flere hull 75, som forloper parallelt med den sentrale kanalen over en passende lengde. Disse hull 75 inneholder elektriske varmeelementer 77 for oppvarmning av oppheterne 20a,20b. Varmeelementene 77 er via en kabel 80 sluttet til en kraftkilde 78. I en typisk situasjon kan en konti-nuerlig strom av varmluft, hvis temperatur kan innstilles fra ca. 190°C til mer enn 315°C, tilveiebringes av et par opphetere 20a,
20b, fremstilt av to 127 x 380 mm stålsylindre inneholdende tre 2,5 kW elektriske varmeelementer.
Varmluftknivenes 18a, 18b forside 82 kan bestå av et langstrakt munnstykke som er plassert inntil loddekjelen og krysser krets-kortenes bevegelsesbane ved deres fjernelse fra loddekjelen. Varm-luftknivene I8a,l8b kan være svingbare eller på annen måte roterbare, fortrinnsvis på en slik måte at forsidens 82 bevegelsesstrekning minskes i retning bort fra kretskortet 40. Ifolge fig. 2 er varm-gassknivene 18a, 18b svingbare rundt ledningen 56 ved det sted der ledningen og gasskniven er forbundet med hverandre. Skråningsvinkelen mellom munnstykkeslissens medialplan og kretskortet kan variere fra ca. 10 til ca.70°. Ved anvendelse av de her angitte verdiene for slissdimensjoner, lufttrykk og andre parametre har den optimale vinkelen vist seg å være ca. 62° for den ene kniven og ca. 64° for den andre kniven, slik som vist i fig. 4»Denne vinkelforskyvning mellom knivene er spesielt anvendelig for å hindre luften fra den ene kniven å stromme direkte mot luften fra den andre gjennom åpne hull o.l. Munnstykket har en langstrakt sliss. Som vist i fig. 4 kan en typisk hensiktsmessig storrelse innbefatte en sliss-bredde A lik ca. 0,4 mm, en dybde B lik ca. 12,5 mm, idet slissens lengde kan være så stor som fordres for å rette luft mot den del av kretskortet som inneholder ledende belegg, gjennomgående hull o.l. Kretskortets storrelse vil variere alt etter behov, men kretskort med dimensjonene 230 x 300 x 1,65 mm er med suksess behandlet for fjernelse av overskudd av loddemetall. Innenfor denne teknikk er det kjent å etterlate en kant for renskjæring. Denne kant kan også anvendes for arbeidsstykkets (kretskortets) nedsenkning i loddekjelen ved bruk av passende klemmer. Hvor meget av en sådan kant som skal renskjæres er avhengig av de av produsentene anvendte fremgangs-måter, men fordelaktige resultater er oppnådd ved renskjæring av 15 - 25 mm, etterlatende et arbeidsstykke med 180 - 200 mm bredde. Den fra slissmunnstykket 8 2 utblåste varmluften kan ha et trykk
av ca, 140kpa - 555 kPa, fortrinnsvis ca. 350 kPa. I ledningen 52
er det hensiktsmessig innkoplet en ventil 84 for å regulere luft-knivenes stromningshastighet. En separat avtappingsledning 86 med innkoplet avtappingsventil 87 er hensiktsmessig sluttet til ledningen 52 på hver side av ventilen 84»Dette avtappingssystem holder luftknivene I8a,l8b, deflektoren 21, styrebanene 44a,44b o.l, i en varm tilstand ferdige for anvendelse. På denne måte fordres ingen ventetid for delenes oppvarmning. Luftstrommen gjennom avtappingsventilen 87 kan holdes ved ca. 10 m /min, Den anvendte varmgassen utblåses gjennom en ledning 89>som er sluttet til en utblåsningsvifte med en kapasitet av f.eks. 3-11 m<J>•i/mi<n,>
Som nevnt ovenfor er den fortrukne vinkelen på knivenes I8a,l8b skråstilling 62° for den ene og 64° for den andre. Knivene holdes fortrinnsvis i en avstand fra arbeidsstykket av ca. 1,6 - 1,8 mm. Luftstrommen konsentreres eller smalner av når den forlater munnstykket og sprer seg siden ut. For oppnåelse av maksimal rensning av gjennomgående hull, utjevning av loddemetall etc. er det onskelig å la arbeidsstykket passere gjennom det punkt der luftstrommene har den maksimale konsentrasjonen.
Gasstrommen treffer arbeidsstykket når dette forlater loddekjelen
og danner derved en bolge av flussmiddel som renser de gjennomgående hull frie for loddemetall og jevner ut loddemetallet. Deflektoren 21, som kan være beliggende ca. 75 mm under gassens treffpunkt på arbeidsstykket, kan ha en ca. 6,5 mm åpning, gjennom hvilken
arbeidsstykket kan passere. I samme grad som loddemetallet bringes til å renne av fra arbeidsstykket, renner det tilbake i loddekjelen 16 og reduserer den tilgjengelige åpning gjennom hvilken luften kan stromme inn i loddekjelen og oksydere loddemetallet. En del av loddemetallet kan ved bortblåsning hindres fra å tilbakefores til loddekjelen. Det bortblåste loddemetallet oppsamles i en deflektorkanal eller loddemetallbeholder 22. Dette loddemetall kan ved behov avskummes for fjernelse av flussmidlet, hvoretter loddemetallet tilbakefores til loddekjelen 16. Deflektorveggen 23 danner et atskilt kammer 92 med husets topp 34, hvilket ytterligere tillater opphetning-en av kammeret 92 og de deri beliggende deler for at apparatet 10 skal kunne anvendes når som helst dette bnskes. Det smeltede loddemetall-badets overflate kan befinne seg ca. 175 mm under gassknivene. Det kan være ohskelig i storst mulig utstrekning å minske denne avstand for å forsinke eller forhindre loddemetallets storkning på kretskortet mellom fjernelsen fra badet, og transporten forbi luftknivene. Den tid som har gått mellom kretskortets fjernelse fra badet og begynnelsen av transporten forbi luftknivene er fortrinnsvis ikke storre enn 0,5 sekunder.
De parametre, som ved oppfinnelsens anvendelse kan varieres for bestemmelse av loddesjiktets tykkelse er lufttemperatur, lufttrykk eller stromningshastighet samt tiden for kretskortets transport forbi knivene. For ved anvendelse av et passende loddemetall, eksempelvis et sådant med et smeltepunkt av ca. 185° C å oppnå et sjikt med 10 yum tykkelse, kan lufttemperaturen være 190°C, den tilforte luftens trykk ca. 350 kPa, og tiden for kretskortets overforing fra badet til luftknivene ca. 0,5 sek. For å forhindre loddemetallets storkning må kretskortet i samtlige tilfelle transporteres forbi luftknivene umiddelbart etter fjernelse fra loddebadet. En minste beleggtykkelse av ca. 1 yum kan oppnås ved anvendelse av samme loddemetall med lufttemperaturen ved ca. 200°C, lufttrykket ved ca. 560 kPa, og overforingstid ca. 2 sek.
Ved anvendelse av den ovenfor beskrevne fremgangsmåten og apparatet elimineres i stor utstrekning de tidligere problemer m.h.t. util-strekkelig fjernelse av loddemetall fra ledende belegg eller fra tilstoppede hull, kretskortets og komponentenes påvirkning av gjentagne varmesjokk o.l. En ytterligere okologisk fordel er at mer enn ca. 80 % av det dampformige utslippet fra tidligere kjente anlegg elimineres, hvilket gjor at fremgangsmåten ifolge oppfinnelsen er praktisk talt fri for miljoforurensninger. En fordel fra et sikkerhetsmessig synspunkt er at man ved anvendelse av den nye metoden istedenfor de tidligere, på anvendelsen av behandlingsvæsker basérte metodene, har kunnet minske brannfaren vesentlig ettersom en lettantennelig tåke ikke dannes. Det fra slissmunnstykkene 18a, 18b med et trykk av ca. 350 kPa utblåste "teppe" av varmgass renser hull med så liten diameter som 0,5 mm på en reproduserbar basis og etterlater tross dette et loddemetallsjikt, som er tilstrekkelig tykt for å oppfylle de for kretskortet stilte fordringer. Tykkelsen kan reguleres ved innstilling av parametrene for å gi en beleggtykkelse av fra ca. 1 yum til 25yum eller storre hvis så onskes. Etter utjevningen av loddemetallsjiktet på kretskortet kan dette vaskes og avfettes i et passende losningsmiddel for fjernelse av spor av flussmiddel og liknende.
Skjont oppfinnelsen er beskrevet i forbindelse med fjernelse av loddemetall, er det åpenbart for fagfolk at forskjellige karakter-istiske trekk ved oppfinnelsen kan anvendes innenfor andre områder av teknikken. Oppfinnelsen resulterer i reduserte driftsomkostninger og minimalt golvflatebehov for apparatet. Det innses også lett at systemet kan automatiseres ved anvendelse av valser, trans-portdrer o.l», for masseproduktion.

Claims (10)

1. Fremgangsmåte til å fjerne overskudd av loddemetall fra kretskort (40) forsynt med ledende belegg, pletterte, gjennomgående hull og liknende, karakterisert ved at man belegger kretskortet med flussmiddel, bringer det med flussmiddel belagte kretskortet i kontakt med smeltet loddemetall (24), separat forvarmer en komprimert gass til en temperatur av fra ca. 190 til ca. 315°C og bringer den opphetede og komprimerte gassen i form av en langstrakt stråle ved et trykk av fra ca. I40 til ca. 555 kPa til å treffe enhver planside av et kretskort fra motsatte retninger over kretskortets hele bredde, idet strålen har en tykkelse av fra 0,4 til ca. 0,5 mm.
2. Fremgangsmåte ifolge krav 1, karakterisert ved at man som gass anvender komprimert luft, at nevnte kontant avsted* kommes ved at kretskortet (40) fores vertikalt ned i et bad av smeltet loddemetall. (24), at kretskortet utsettes for stråler av den komprimerte luft i lopet av 5 sekunder etter fjernelsen fra loddemetallbadet, og at strålene rettes mot kretskortets motsatte sider under vinkler av hhv. 62 og 64° fra kretskortets plansider.
3. Fremgangsmåte for fjernelse av overskudd av loddemetall fra kretskort med elektrisk ledende belegg, pletterte, gjennomgående hull og liknende i henhold til den i krav 1 angitte fremgangsmåte, karakterisert ved en beholder (16) for en smelte av loddemetall (24), styreorganer (44a,44b) for å styre krets-kortene (40) ned i loddemetallsmelten, stråleorganer (I8a,l8b) for fra motsatte sider å bringe komprimert og opphetet gass til å treffe de motsatte flater av et kretskort, og en mellom stråle- eller munnstykkeorganene og beholderen plassert deflektor (21) for avboyning av gassen bort fra kretskortets flater.
4. Anordning ifolge krav 3, karakterisert ved at den omfatter et hus (14), som omslutter beholderen (l6), styreorganene (44a,44b), munnstykkeorganene (18a,18b) og deflektoren (21), og en vegg (34) av nevnte hus (14) med en gjennomgående sliss (36) rettet inn med styreorganet for passasje av kretskortet.
5. Anordning ifolge krav 4, karakterisert ved at styreorganet består av en kanalformet styrebane, som strekker seg fra loddemetallsmelten (24) til slissen (36) i huset (14), og at stråleorganet omfatter en langstrakt sliss og organ for svingbart å bære stråleorganet for valgfri dirigering av gass mot kretskortets flater.
6. Anordning ifolge krav 5, karakterisert ved at deflektoren (21) er plassert inntil styreorganet og danner en åpning for passasje av kretskortet, og at deflektoren omfatter vegger som danner et loddemetallreservoar (27) rundt åpningen og strekker seg til husets (14) sidevegger og derved med huset danner en separat beholder eller kammer.
7. Anordning ifolge krav 6, karakterisert ved organer for utblåsning av gass fra det separate kammeret.
8. Anordning ifolge krav 6, karakterisert ved at deflektoråpningen har en bredde av ca. 6,35 mm, at stråleorganet har en langstrakt slissåpning plassert i ca. 1,6 - 1,8 mm avstand fra kretskortets flater, at stråleorganene er plassert med en skråning nedad og inn mot kretskortets flater med en vinkel av fra ca.
10 til ca. 70° mot kretskortet, og at stråleorganenes utlopsåpninger har en bredde av fra ca. 0,4 til ca. 0,5 mm.
9. Anordning ifolge krav 8, karakterisert ved at stråleorganet skråner nedover i retning mot kretskortet med en vinkel av ca. 62° med loddlinjen, og at et på kretskortets motsatte side plassert stråleorgan inntar en tilsvarende skråning av ca.64 <0> .
10. Anordning ifolge krav 3, karakterisert ved at stråleorganene er innrettet til å rette gasstråler fra motsatte, vinkelforskjovne retninger mot kretskortets motsatte sider.
NO741100A 1973-08-14 1974-03-28 NO741100L (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US388305A US3865298A (en) 1973-08-14 1973-08-14 Solder leveling

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO741100L true NO741100L (no) 1975-03-10

Family

ID=23533563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO741100A NO741100L (no) 1973-08-14 1974-03-28

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3865298A (no)
JP (1) JPS5631918B2 (no)
CA (1) CA981531A (no)
DE (1) DE2411854B2 (no)
FR (1) FR2241180B1 (no)
GB (1) GB1457325A (no)
IT (1) IT1009735B (no)
NO (1) NO741100L (no)
SE (1) SE405785B (no)

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS519262A (en) * 1974-07-12 1976-01-24 Asahi Purinto Kogyo Kk Insatsuhaisenbanno handashoriho
US4083323A (en) * 1975-08-07 1978-04-11 Xerox Corporation Pneumatic system for solder leveling apparatus
JPS5344178A (en) * 1976-10-01 1978-04-20 Sanyo Electric Co Ltd Solder thin film forming method
JPS5392357A (en) * 1977-01-25 1978-08-14 Kondo Kenji Soldering method and solder tank
US4319708A (en) * 1977-02-15 1982-03-16 Lomerson Robert B Mechanical bonding of surface conductive layers
GB1602779A (en) * 1977-12-02 1981-11-18 Cooper Ind Inc Methods and apparatus for mass soldering of printed circuit boards
US4401253A (en) * 1978-04-18 1983-08-30 Cooper Industries, Inc. Mass soldering system
USRE32982E (en) * 1978-04-18 1989-07-11 Hollis Automation, Inc. Mass soldering system
US4315042A (en) * 1978-07-14 1982-02-09 Hybrid Technology Corporation Solder removal technique
US4410126A (en) * 1978-10-12 1983-10-18 Cooper Industries, Inc. Mass soldering system
US4402448A (en) * 1978-10-12 1983-09-06 Cooper Industries, Inc. Mass soldering system
JPS5556682A (en) * 1978-10-20 1980-04-25 Nippon Electric Co Method of and device for coating solder on printed circuit board
CH641708A5 (de) * 1979-11-02 1984-03-15 Sinter Ltd Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten.
JPS56104179U (no) * 1980-01-08 1981-08-14
JPS56148468A (en) * 1980-04-21 1981-11-17 Mitsumi Electric Co Ltd Method and device for solder coating
CH656769A5 (de) * 1980-09-09 1986-07-15 Sinter Ltd Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten.
US4619841A (en) * 1982-09-13 1986-10-28 Schwerin Thomas E Solder leveler
DE3339887A1 (de) * 1983-11-04 1985-05-15 Klaus 6107 Reinheim Obermann Vorrichtung zum verzinnen von leiterplatten
US4541358A (en) * 1983-11-28 1985-09-17 The Htc Corporation Method and apparatus for solder removal
GB8334122D0 (en) * 1983-12-22 1984-02-01 Lymn P P A Solder leveller
US4664308A (en) * 1985-10-30 1987-05-12 Hollis Automation, Inc. Mass soldering system providing an oscillating air blast
US4706602A (en) * 1985-12-27 1987-11-17 Gyrex Corporation Solder coater board clamp
US4679720A (en) * 1986-10-23 1987-07-14 Hollis Automation, Inc. Mass soldering system providing a sweeping fluid blast
US4851614A (en) * 1987-05-22 1989-07-25 Compaq Computer Corporation Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards
US4835345A (en) * 1987-09-18 1989-05-30 Compaq Computer Corporation Printed wiring board having robber pads for excess solder
US5048549A (en) * 1988-03-02 1991-09-17 General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US4986462A (en) * 1988-03-02 1991-01-22 General Dynamics Corporation Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US5158616A (en) * 1988-07-22 1992-10-27 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning a substrate
DE3843984A1 (de) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement
US5357991A (en) * 1989-03-27 1994-10-25 Semitool, Inc. Gas phase semiconductor processor with liquid phase mixing
US5125556A (en) * 1990-09-17 1992-06-30 Electrovert Ltd. Inerted IR soldering system
US5230460A (en) * 1990-06-13 1993-07-27 Electrovert Ltd. High volume convection preheater for wave soldering
US5228614A (en) * 1990-07-09 1993-07-20 Electrovert Ltd. Solder nozzle with gas knife jet
US5110036A (en) * 1990-12-17 1992-05-05 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for solder leveling of printed circuit boards
GB2265325A (en) * 1992-03-18 1993-09-29 Ibm Solder application to a circuit board
US5340013A (en) * 1993-12-10 1994-08-23 International Business Machines Corporation Rework process for printed circuit cards and solder fountain having gas blanket for carrying out the process
US5458281A (en) * 1994-06-30 1995-10-17 International Business Machines Corporation Method for removing meltable material from a substrate
US5593499A (en) * 1994-12-30 1997-01-14 Photocircuits Corporation Dual air knife for hot air solder levelling
US5954911A (en) * 1995-10-12 1999-09-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing using vapor mixtures
JP2955990B2 (ja) * 1996-06-28 1999-10-04 株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ スクリーン版洗浄装置
US6168065B1 (en) 1998-02-17 2001-01-02 Soltec B.V. Movable selective debridging apparatus for debridging soldered joints on printed circuit boards
NL1010214C2 (nl) * 1998-09-29 2000-03-30 Lantronic Bv Inrichting voor het behandelen van printplaten.
US6516816B1 (en) 1999-04-08 2003-02-11 Applied Materials, Inc. Spin-rinse-dryer
JP3799200B2 (ja) * 1999-09-22 2006-07-19 キヤノン株式会社 はんだ回収方法およびはんだ回収装置
US6216938B1 (en) * 1999-09-30 2001-04-17 International Business Machines Corporation Machine and process for reworking circuit boards
SE516892C2 (sv) * 1999-12-15 2002-03-19 Btg Pulp And Paper Technology Sätt och anordning för avlägsnande av kantöverskott vid bestrykning av löpande bana
EP1168422B1 (en) * 2000-06-27 2009-12-16 Imec Method and apparatus for liquid-treating and drying a substrate
US20040000574A1 (en) * 2002-03-08 2004-01-01 Haruo Watanabe Solder applying method and solder applying apparatus
CN1565045A (zh) * 2002-07-26 2005-01-12 应用材料公司 旋转-清洗-干燥器用的亲水部件
US7091124B2 (en) * 2003-11-13 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Methods for forming vias in microelectronic devices, and methods for packaging microelectronic devices
US8084866B2 (en) 2003-12-10 2011-12-27 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for filling vias in microelectronic devices
US20050247894A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Watkins Charles M Systems and methods for forming apertures in microfeature workpieces
US7232754B2 (en) 2004-06-29 2007-06-19 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for forming interconnects in microelectronic devices
US7425499B2 (en) * 2004-08-24 2008-09-16 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in vias and microelectronic workpieces including such interconnects
US7083425B2 (en) 2004-08-27 2006-08-01 Micron Technology, Inc. Slanted vias for electrical circuits on circuit boards and other substrates
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder
US7300857B2 (en) 2004-09-02 2007-11-27 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US7271482B2 (en) 2004-12-30 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
US7795134B2 (en) 2005-06-28 2010-09-14 Micron Technology, Inc. Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids
US7845540B2 (en) * 2005-08-30 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Systems and methods for depositing conductive material into openings in microfeature workpieces
US20070045120A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-01 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for filling features in microfeature workpieces
US7622377B2 (en) 2005-09-01 2009-11-24 Micron Technology, Inc. Microfeature workpiece substrates having through-substrate vias, and associated methods of formation
US7863187B2 (en) 2005-09-01 2011-01-04 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US7262134B2 (en) * 2005-09-01 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US7749899B2 (en) * 2006-06-01 2010-07-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpieces and methods and systems for forming interconnects in microelectronic workpieces
US7629249B2 (en) 2006-08-28 2009-12-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having conductive interconnect structures formed by chemically reactive processes, and associated systems and methods
US7902643B2 (en) * 2006-08-31 2011-03-08 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes, and associated systems and methods
SG150410A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-30 Micron Technology Inc Partitioned through-layer via and associated systems and methods
US7884015B2 (en) 2007-12-06 2011-02-08 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
JP5692170B2 (ja) 2012-06-11 2015-04-01 千住金属工業株式会社 溶融はんだ薄膜被覆装置、薄膜はんだ被覆部材及びその製造方法
US9480282B2 (en) * 2013-07-31 2016-11-01 Evans Mactavish Agricraft, Inc. Feed device for linear airflow separator
WO2016022755A2 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Greene Lyon Group, Inc. Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
CN111702282A (zh) * 2020-07-13 2020-09-25 迈普通信技术股份有限公司 通孔元件拆焊装置、系统及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1521406B2 (de) * 1963-05-22 1971-04-15 National Steel Corp , Pittsburgh, Pa (V St A ) Verfahren und vorrichtung zur steuerung der ueberzugs dicke des metallueberzugs eines metallischen bandes insbe sondere eines verzinkten stahlbandes
US3298588A (en) * 1964-01-23 1967-01-17 Sanders Associates Inc Printed circuit board and machine for soldering same
US3459587A (en) * 1967-02-02 1969-08-05 United States Steel Corp Method of controlling coating thickness
US3435801A (en) * 1967-03-02 1969-04-01 Alexander F Carini Solder deposit and leveling machines
US3491779A (en) * 1967-07-06 1970-01-27 Brown Eng Co Inc Solder leveling apparatus
US3603329A (en) * 1968-11-06 1971-09-07 Brown Eng Co Inc Apparatus for manufacturing printed circuits
US3653572A (en) * 1969-09-05 1972-04-04 Ibm Hot gas solder removal
US3667425A (en) * 1971-03-01 1972-06-06 Inland Steel Co Apparatus for controlling coating thickness

Also Published As

Publication number Publication date
CA981531A (en) 1976-01-13
JPS5631918B2 (no) 1981-07-24
IT1009735B (it) 1976-12-20
SE405785B (sv) 1978-12-27
DE2411854A1 (de) 1975-02-20
GB1457325A (en) 1976-12-01
JPS5045965A (no) 1975-04-24
FR2241180A1 (no) 1975-03-14
US3865298A (en) 1975-02-11
FR2241180B1 (no) 1980-08-08
SE7403310L (no) 1975-02-15
DE2411854B2 (de) 1980-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO741100L (no)
US3924794A (en) Solder leveling process
US4315042A (en) Solder removal technique
JP3359974B2 (ja) 特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装置
US5038706A (en) Printed circuits board soldering apparatus
JPS5881557A (ja) プリント板の金属化面上にろう層を被覆するための装置
EP0096967B1 (en) Soldering apparatus exhaust system
US4566624A (en) Mass wave soldering system
US4903631A (en) System for soldering printed circuits
US4072777A (en) Method and apparatus for forming a uniform solder wave
CA1332890C (en) Mass soldering system providing an improved fluid blast
US4679720A (en) Mass soldering system providing a sweeping fluid blast
JPS63268563A (ja) 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置
US4619841A (en) Solder leveler
EP0159425B1 (en) Soldering apparatus
EP0243478A1 (en) Mass soldering system
EP1283086B1 (en) Solder dross removal apparatus and method
KR101265871B1 (ko) 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법
US5209782A (en) System for soldering printed circuits
EP0045909B1 (en) A soldering method and apparatus
GB2159084A (en) Vapour phase soldering
US4685605A (en) Continuous solder system
JPS61500307A (ja) プリント基板をすずめっきするための装置
CA1091102A (en) Mass wave soldering system
JPH06204649A (ja) はんだコート方法及び装置