NO337077B1 - System og fremgangsmåte for overflatebehandling av trefiberplater - Google Patents

Description

Den foreliggende oppfinnelsen vedrører overflatebehandling av maskinerte trefiberplater. Overflatebehandlingen omfatter påføring av et lag grunning, og fjerning av en andel av grunningen ved hjelp av valser etter påføringen. Overflatebehandlingen gir en tilnærmet lik overflatebeskaffenhet både på de maskinerte, og de umaskinerte områdene av trefiberplatene. Det er beskrevet både et system for overflatebehandling av trefiberplater og en fremgangsmåte for behandling av slike plater. Videre beskrives det en fremgangsmåte for å skrive / printe på en slik plate.

Platene benyttes typisk innvendig i bygninger, og leveres ferdig overflatebehandlet slik at monteringsprosessen er ferdig rett etter montering. På denne måten kan man unngå sparkling og maling under oppføring av innvendige veggerplater og himling. Dette gjør at overflatebehandlede trefiberplater er svært økonomiske å benytte, samtidig som man får en ensartet og forutsigbar overflatekvalitet.

Platene kan freses slik at får en overflate som minner om malt trepanel med forskjellige profileringer og mønster, og dette gir en ferdig overflate som anses tiltalende. Maskineringen foretas gjerne med en CNC styrt fres som gir stor frihet i valg av profilering, eller med faste freser tilbasset en gitt struktur.

Fresingen kan omfatte utfresing av not og fjær langs trefiberplatens kanter slik at flere plater kan skjøtes sammen uten at skjøten må etterbehandles for eksempel ved sparkling og maling.

Trefiberplater i denne sammenheng er ment å omfatte sponplater, MDF plater (Medium-density fiberboard eller fiberplate med middels tetthet), HDF plater (High-density fiberboard, fiberplate med høy tetthet), sponplater og andre plater av trefibere som benyttes i bygninger, spesielt innvendig.

Under overflatebehandling av maskinerte trefiberplater, er det et problem at de maskinerte områdene tar opp grunning ulikt de umaskinerte områdene. De maskinerte områdene har ofte en noe grovere overflate enn de umaskinerte områdene. De maskinterte områdene vil derfor oppta mer, eller ha behov for mer grunning enn områdene som ikke er maskineri. Samtidig, ønsker man ikke å påføre mer grunning enn nødvendig, spesielt av kostnadshensyn.

Påføring av for store mengder grunning gjør at det benyttes et unødvendig stort volum grunning. For stor mengde grunning resulterer også i unødvendig stort energibruk for herding, og tiden det tar før grunningen er herdet blir unødvendig lang.

Fra US 3050415 A, fremgår det en fremgangsmåte og anordning for påføring av en væske for overflatebehandling på paneler av tre eller cellulose. Anordningen er beregnet for påføring av en penetrerende, tettende sammensetning på en plate med spor, og omfatter en valse med et elastisk belegg.

Grunningslaget kan danne grunnlag for påføring av grafikk eller trykk, og er godt egnet for skriving eller "printing" med en egnet blekkskriver eller "printer" forbundet med en enhet for innmating og behandling av grafikkfiler. For påføring av slik trykk, er det viktig at flaten som påføres trykk har en jevn ruhet eller overflatebeskaffenhet for å gi et pent resultat uten at for eksempel lys reflekteres ulikt fra maskinerte og umaskinerte områder. Med UV-herdende blekk er det imidlertid en utfordring å få blekket til å herde om laget med blekk er for tynt. Påføring av et lag blekk som et tykt nok til å gi god herding er imidlertid kostbart og gir andre utfordringer i forbindelse med utflyting mellom fargene i blekket, i forbindelse med riktig fargemetning osv. Det er derfor også et formål med oppfinnelsen å tilveiebringe en prosess der mengden blekk som brukes ikke er diktert av nødvendig tykkelse for å gi en god herdeprosess.

Grafikken kan typisk omfatte imitering av treverk, eller kan være et hvilket som helst annen bilde, mønster, figurer osv.

Grafikken kan gis et beskyttende lag klarlakk som gjerne herdes med ultrafiolett lys. Klarlakken bør være overmalbar av hensyn til eventuelle senere oppusningsbehov.

Den foreliggende oppfinnelsen vedrører således en fremgangsmåte for overflatebehandling av en maskineri trefiberplate med en umaskinert hovedflate og maskinerte fordypninger med porer eller ujevn flate. Fremgangsmåten omfatter minst ett første trinn med påføring av minst ett lag UV herdende grunning av en type som må behandles i minst ett dedikert herdetrinn for å herdes, og minst ett trinn med fjerning av en overskuddsmengde grunning med minst én valse fra i det minste hovedflaten. Den UV-herdende grunningen herdes så i en UV-herdeenhet ved bestråling med ultrafiolett lys. Fremgangsmåten omfatter videre et trinn med skriving av en dekorasjon med et UV-herdende skriverblekk på den grunnede overflaten med en blekkskriveenhet i et tynt, separat lag av i det minste delvis uherdet UV-herdende grunning påført det minst ene laget herdet grunning, og herding av skriverblekket og laget uherdet grunning i et felles herdetrinn.

Overskuddsmengden grunning som fjernes fra i det minste hovedf laten med minst én valse, kan tilføres et trinn for påføring av et lag grunning.

Påføringen av minst ett lag grunning kan omfatt sprøyting av grunningen på trefiberplaten.

Påføring av minst ett lag grunning kan omfatte påføring i et lavtrykkskammer med grunningståke.

Trinnet med påføring av minst ett lag grunning kan omfatt pårulling av grunningen med en valse.

Grunningen kan være en UV-herdende grunning, og herdingen av grunningen i en herdeenhet kan da omfatt bestråling med ultrafiolett lys (UV-lys).

Fremgangsmåten kan videre omfatte et trinn med skriving av en dekorasjon med skriverblekk på den grunnede overflaten med en blekkskriveenhet.

Trinnet med skriving på den grunnede overflaten med en blekkskriveenhet kan omfatte skriving med skriverblekket i et tynt lag av i det minste delvis uherdet grunning påført det minst ene laget herdet grunning.

Påføringen av det tynne lag i det minste delvis uherdete grunning, kan omfatte påføring av grunning i en grunningsenhet, og fjerning av overskytende grunning i en valseenhet.

Grunningen som påføres skriverblek kan være en klar grunning.

Skriverblekket kan herdes i et dedikert herdetrinn. Alternativt kan både skriverblekket og laget uherdet grunning herdes i et felles herdetrinn. Skriverblekket kan være UV-herdende blekk.

Fremgangsmåten kan videre omfattende påføring av et lag klarlakk med en lakkenhet idet lakkenheten er av en type som må behandles i minst ett dedikert herdetrinn for å herdes på flaten med skriverblekk, fjerning av en overskuddsmengde lakk med minst én valse fra i det minste hovedf laten. Lakken herdes så i en herdeenhet.

Lakken er typisk en UV-herdende lakk, idet at herdingen av lakken i en herdeenhet omfatter bestråling med ultrafiolett lys.

Oppfinnelsen omfatter også en fremgangsmåte for fremstilling av vegg- eller takplater. Fremgangsmåten omfatter å tilveiebringe en trefiberplate, maskinere not og fjær langs trefiberplatens kanter, maskinere fordypninger i trefiberplatens overflate, påføre et lag UV-herdende grunning i en mengde som overstiger mengden som skal til for å fylle porer som dannes under maskineringen, fjerne en overskuddsmengde grunning med minst én valse, og tilbakeføre overskuddsmengden grunning som fjernes til en enhet for påføring av grunning. Laget UV-herdende grunning herdes så ved bestråling med ultrafiolett lys, et separat lag uherdet UV-herdende grunning påføres på det minst ene laget herdet grunning, en dekorasjon skrives med et UV-herdende skriverblekk på det separate laget uherdet UV-herdende grunning påført det minst ene laget herdet grunning, og skriverblekket og det separate laget uherdet grunning herdes i et felles herdetrinn.

Oppfinnelsen omfatter også et system for overflatebehandling av maskinerte trefiberplater. Systemet omfatter en første grunningsenhet for påføring av en grunning på trefiberplatene, en første hard valse for fjerning av en andel av grunningen, en første UV-herdeenhet, en første slipeenhet, en andre grunningsenhet, en andre hard valse for fjerning av en andel av grunningen og en andre UV-herdeenhet.

Systemet kan videre omfatte en tredje grunningsenhet, en første myk valse for fjerning av en andel av grunningen, en tredje UV-herdeenhet, en andre slipeenhet, en andre myk valse for fjerning av en andel av grunningen, en andre myk valse for påføring av U-herdet lag for sammensmelting med trykk, en blekkskriver, en fjerde UV-herdeenhet, en lakkenhet, og en femte UV-herdeenhet.

Det beskrives også en tredje myk valse for påføring av klarlakk og en sjette herdeenhet.

Kort beskrivelse av de vedlagte figurer:

Fig 1 er en prinsippskisse som viser en utførelse av et system i henhold til oppfinnelsen; Fig. 2 viser et tverrsnitt av en trefiberplate som kan behandles i henhold til oppfinnelsen; Fig. 3 er en skjematisk representasjon av en trefiberplate som er behandlet i henhold til oppfinnelsen, der ulike lag fremgår; Fig. 4 er en prinsippskisse som viser nok en utførelse av et system eller en produksjonslinje i henhold til oppfinnelsen;

Fig. 5 er en prinsippskisse av en enhet for påføring av midler; og

Fig. 6 er en prinsippskisse av en enhet for påføring og fjerning av midler.

Detaljert beskrivelse av utførelsesformer av oppfinnelsen med henvisning til de vedlagte figurer: Fra figur 1 fremgår det et system eller en produksjonslinje i henhold til oppfinnelsen som kan benyttes i en fremgangsmåte for overflatebehandling i henhold til oppfinnelsen. Fra fig. 1 fremgår det en trefiberplate 1 med maskinerte spor 2 slik at platen imiterer et veggpanel av profilerte bord. Etter at platen 1 er slipt / børstet for fjerning av ujevnheter osv. fra maskineringsprosessen og støv og andre urenheter er fjernet, går platen inn i en grunningsenhet 3 for påføring av UV-herdende grunning i en mengde som er større enn den mengden man ønsker på den ferdig grunnede platen. Sagt på en annen måte, er laget grunning tykkere en tykkelsen på grunningen man ønsker på det ferdige produktet. Grunningen påføres i en mengde typisk fra 20 -100 g/m<2>, fortrinnsvis 40 - 80 g/m<2>.

Grunningsenheten 3 kan være en sprøytemalingsenhet eller en vakuum/tåkeenhet for påføring av grunningen. Enheten kan alternativt benytte et bad, ruller eller andre påføringsmetoder. Grunningen må kunne påføres i de mengder som er presisert over.

Etter påføring av grunning, går platen 1 videre til en valseenhet 4 for fjerning av overskytende grunning. Valseenheten omfatter en stiv valse som fjerner grunning fra platen, men slik at grunningen blir værende i de maskinerte sporene typisk i en mengde på 40-80 g/m<2>.

Valseenheten 4 innehar valser 5. Det er typisk to valser som roterer mot hverandre og samler opp overskytende grunning. Valsenes overflate er glatt og hard slik at fjerningsvirkningen i sporene 2 er mindre enn på overflaten mellom sporene 2. Overskytende grunning samles opp med en enhet som forløper langs valsenes lengde og lagres i en egen beholder, eller føres direkte tilbake til grunningsenheten 3 via en slange 6. Denne tilbakeføringen medfører en betydelig kostnadsreduksjon ved at det blir svært lavt svinn av grunning.

Etter fjerning av grunning på toppflaten, herdes laget med grunning med UV stråler i en herdeenhet 7.

Herdeenheten 7 vil normalt være en enhet som belyser grunningen med ultrafiolett lys av høy styrke hvis det benyttes UV-herdende grunning.

Fra fig. 2 fremgår det en maskineri trefiberplate 1 med maskinerte spor 2 som kan overflatebehandles med et system og en fremgangsmåte i henhold til den foreliggende oppfinnelsen. Fra fig. 2 fremgår det tydelig hvordan de maskinerte sporene 2 ligger lavere enn hovedoverflaten slik at valsen fjerner mindre grunning fra disse enn fra hovedoverflaten. Platen 1 er også vist med not 9 og fjær 8.

I den følgende beskrivelsen, viser henvisningstallene 1, 2, 20, 30a, 30b, 30c, 31, 32a og 32b til figur 3, som er en skjematisk representasjon av en trefiberplate behandlet i henhold til oppfinnelsen, der ulike lag fremgår. De øvrige henvisningstallene viser til figur 4 som er prinsippskisse som viser en utførelse av et system eller en produksjonslinje i henhold til oppfinnelsen der enhetene for de forskjellige prosessene fremgår.

Fra figur 4 fremgår det en første enhet som prinsipielt fremgår fra figur 6. Enheten 40 utfører trinnene A, B og omfatter tre valser (fig. 6) der de to første valsene 10, II (sett i en fartsretning for en plate som skal behandles fra venstre mot høyre på figurene 4 og 6) legger på et lag grunning, i trinn A. Den første av disse to valsene 11 legger grunning på platen som skal overflatebehandles, og den andre valsen 10 sørger for påføring av riktig mengde grunning og fordeling av grunning på den første valsen 11 som legger grunning på platen. Den første valsen 11 er myk, slik at den legger grunning på hele flaten, inkludert i sporene. En tredje valse 12 i enheten 40 fjerner overskytende grunning fra platen i trinn B slik at det kun blir værende igjen ett lag grunning 30a i sporene (sporene 2, fig. 2) i platen på grunn av at sporene ligger lavere enn platens 1 hovedflate/toppflate. Den tredje valsen 12 i trinn B er hard, slik at den ikke fjerner grunning fra sporene.

Dette er fordelaktig fordi maskineringen av sporene 2 gjør at sporene 2 har en grovere overflate enn platens 1 hovedflate (fig. 2). I tillegg har fibere fra platen en tendens til å reise seg, noe som gir en mer ujevn flate i sporene 2. Dette er grunnen til at det er et behov for mer grunning i sporene. Stålskraper 13, 14 skraper grunning av valsen 12 (fig. 6).

Overflaten halvherdes så i et trinn C i en herdeenhet 41 for herding av grunningen. Herdeenheten 41 er en enhet som utsetter grunningen for UV- stråler. Halvherding i denne sammenheng betyr at grunningen bare delvis herdes.

Overflaten slipes så i en slipeenhet 42 som pusser overflaten i et trinn D.

Overflaten grunnes så på nytt i et trinn E med en grunne- og fjerneenhet 43 som så tar bort noe grunning i et trinn F. Enheten 43 er skjematisk vist på figur 6. I trinn F benyttes det en hard valse som etterlater mer grunning i sporene enn på hovedflaten mellom sporene. Enhetene 40 og 43 kan være like, og således kan egentlig platen kjøres to ganger gjennom samme enhet. Dette er imidlertid ikke effektivt i en produksjonslinje. Prosessen etterlater et lag 30b.

Grunningen halvherdes så nok en gang i en ny herdeenhet 44 i et herdetrinn G. Igjen kunne denne prosessen vært utført i herdeenheten 41, men igjen vil dette være mindre effektivt.

Et nytt lag grunning påføres så med en grunningsenhet 45 i et trinn H med en grunningsenhet tilsvarende enheten vist på fig. 5. Grunningsenheten 45 har en myk valse som legger et tynt lag grunning 30c over hele overflaten.

På nytt halvherdes grunningen i en herdeenhet 46 i et trinn I. Herdeenheten 46 er i likhet med de andre herdeenhetene en enhet som behandler herdingen med UV-stråler.

Overflaten pusses eller slipes i en slipeenhet 47 i et trinn J. Denne slipingen er også ansett som en mellomsliping.

Lagene med grunning i de forutgående trinnene er typisk en hvit grunning.

Et nytt tynt lag grunning 30d legg legges over hele flaten med en grunningsenhet 48 med myk valse i trinn K. Dette laget med grunning er klar grunning.

Dette laget er beregnet for sammensmelting med blekk i et etterfølgende printe / skrive trinn.

Dette laget kan være påført i en mengde 2-12g/m<2>, fortrinnsvis 3-6 g/m<2>.

Hele overflaten printes med et ønsket bilde eller mønster i en printerenhet 49 i et skrivetrinn L som danner et blekklag 31.

Det er et problem at tynne lag med UV-herdende materialer som grunning eller blekk, ikke herder eller herder langsommere om laget er for tynt. I denne sammenheng er laget med print / blekk for tynt til at det herder godt nok alene. Printing i en uherdet grunning gjør at laget grunning og blekk til sammen blir tykt nok til at herdeprosessen blir god. Alternativt kunne man benyttet mer blekk i printeprosessen, men dette er problematisk av print-tekniske grunner og er unødvendig kostbart fordi blekk til printer er mer kostbart enn grunning. Følgelig er det en fordel å printe i et tynt lag uherdet grunning.

Alternativt ville økt tid i en enhet for UV-herding bidra til å fullføre herdingen av blekket, men dette gjør prosessen langsommere og mer energikrevende.

Lagene med grunning og blekklaget 31 fullherdes så i en herdeenhet 50 i et trinn M. Herdeenheten 50 er også en enhet som bestråler platen med UV-stråler.

Et lag klarlakk 32a påføres så over hele flaten med en lakkenhet 51 i et trinn N. Lakkenheten 51 kan være av samme type som grunningsenhetene.

Klarlakken halvherdes så i en ny herdeenhet 52 i et trinn 0 før påføring av enda et lag klarlakk 32b i en lakkenhet 53 med myk valse i et trinn P før fullherding i en herdeenhet 54 i et trinn Q.

Overflaten grunnes så på nytt i en ny grunningsenhet som kan tilsvare grunningsenheten i det første trinnet, eller kan føres om igjen gjennom den første enheten for ny påføring a grunning.

Grunningen i lag 30c er klar/gjennomsiktig.

Klarlakk påføres i nok et lag 32a en enhet og fjernes med stiv valse før halvherding i en herdeenhet.

Til slutt påføres et sluttlag 32b med klarlakk som helherdes.

Den totale mengden grunning er typisk 40-60 g/m<2>på hovedflaten og 100-120 g/m<2>i utfresingene.

Fra figur 5 fremgår det en prinsippskisse av en grunningsenhet eller lakkenhet (påføringsenhet) som kan benyttes i den foreliggende oppfinnelsen. Påføringsenheten omfatter en første roterende valse 11 som er påført midlet som skal påføres den underliggende platen 2 og en andre roterende valse 10 som fordeler midlet på den første valsen 11. Den andre valsen 10 er også med på å regulere mengden middel som påføres den første valsen 11.

Fra figur 6 fremgår det en prinsippskisse av en kombinert påføringsenhet og fjerningsenhet, der den første valsen 11 og den andre valsen 10 har samme funksjon og virkemåte som forklart over i forbindelse med krav 5. Den kombinerte grunningsenheten og fjerningsenheten omfatter imidlertid også en roterende fjerningsvalse 12 for fjerning av middel fra overflaten 2. Midlet som fjernes fra overflaten med fjerningsvalsen 12 dras med av denne og skrapes av fjerningsvalsen 12 med to skraper 13, 14. Midlet som skrapes av kan benyttes på nytt i en påføringsenhet et eller annet sted i produksjonslinjen.

I denne redegjørelsen er uttrykket "påføringssenhet" ment å dekke "grunningsenhet" og "lakkenhet".

I den beskrevne utførelsen er det angitt UV-herdende lakk og grunning og enheter for bestråling med UV-stråler. Det er viktig å benytte midler som ikke herder under produksjonsforhold før midlene utsettes for en dedikert behandling for herding. Ved å benytte midler som ikke herder, kan midlene som fjernes som overskytende middel tilbakeføres til prosessen for gjenbruk. Samtidig, kan herdingen foregå raskt når herding ønskes, og dette er viktig for å oppnå en effektiv prosess. Det er også en fordel at det benyttes midler som herder uten å avgi store mengder løsemidler av hensyn til arbeidsmiljø. Tilslutt letter slike midler vesentlig bruken i maskineriet fordi de ikke herder under prosessen, og fordi det ikke herder når maskineriet ikke er i drift.

Systemet i henhold til oppfinnelsen spesielt godt egnet for UV-herding fordi det med UV-herdende midler ikke er noen fare for at grunningen/midlene herder på valsene eller under tilbakeføringen til grunningsenheten 3. Dette kunne forandre grunningens viskositet og ville derfor kunne skape problemer. Kontrollert herding av grunningen forenkler også rens, vedlikehold, driftsavbrudd osv. vesentlig når grunningen ikke tørker. Tilbakeføring av grunning er vesentlig mer komplisert uten UV-herdende grunning.

I Tabell 1, er de ulike trinnene i produksjonslinjen i henhold til oppfinnelsen satt opp skjematisk.

Claims (13)

1. Fremgangsmåte for overflatebehandling av en maskineri trefiberplate (1) med en umaskinert hovedflate og maskinerte fordypninger (2) med porer eller ujevn flate, omfattende minst ett første trinn med påføring av minst ett lag UV-herdende grunning av en type som må behandles i minst ett dedikert herdetrinn for å herdes, karakterisert ved: minst ett trinn (B) med fjerning av en overskuddsmengde grunning med minst én valse fra i det minste hovedflaten ; herding av den UV-herdende grunningen i en UV-herdeenhet ved bestråling med ultrafiolett lys, idet fremgangsmåten videre omfatter et trinn med skriving av en dekorasjon med et UV-herdende skriverblekk på den grunnede overflaten med en blekkskriveenhet i et tynt, separat lag av i det minste delvis uherdet UV-herdende grunning påført det minst ene laget herdet grunning; og herding av skriverblekket og laget uherdet grunning i et felles herdetrinn.

2. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, videre omfattende føring av overskuddsmengden grunning som fjernes fra i det minste hovedflaten med minst én valse, til et trinn for påføring av et lag grunning.

3. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, videre omfattende at trinnet med påføring av minst ett lag grunning omfatter sprøyting av grunningen på trefiberplaten (1).

4. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, videre omfattende at trinnet med påføring av minst ett lag grunning omfatter påføring i et lavtrykkskammer med grunningståke.

5. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, videre omfattende at trinnet med påføring av minst ett lag grunning omfatter pårulling av grunningen med en valse.

6. Fremgangsmåte i henhold til krav 1 hvori påføringen av det tynne lag i det minste delvis uherdete grunning, omfatter påføring av grunning i en grunningsenhet, og fjerning av overskytende grunning i en valseenhet.

7. Fremgangsmåte i henhold til krav 1 eller 6, hvori grunningen er en klar grunning.

8. Fremgangsmåte i henhold til et av kravene 1, 6 eller 7 hvori i det minste skriverblekket herdes i et dedikert herdetrinn.

9. Fremgangsmåte i henhold til krav 1, videre omfattende påføring av et lag klarlakk av en type som må behandles i minst ett dedikert herdetrinn for å herdes på flaten med skriverblekk, med en lakkenhet; fjerning av en overskuddsmengde lakk med minst én valse fra i det minste hovedflaten; og herding av lakken i en herdeenhet.

10. Fremgangsmåte i henhold til krav 9, videre omfattende at lakken er en UV-herdende grunning, idet at herdingen av lakken i en herdeenhet omfatter bestråling med ultrafiolett lys.

11. Fremgangsmåte for fremstilling av vegg- eller takplater omfattende: tilveiebringe en trefiberplate (1); maskinering av not (9) og fjær (8) langs trefiberplatens (1) kanter; maskinering av fordypninger (2) i trefiberplatens (1) overflate; påføring av et lag UV-herdende grunning i en mengde som overstiger mengden som skal til for å fylle porer som dannes under maskineringen;karakterisert ved: fjerning av en overskuddsmengde grunning med minst én valse; tilbakeføring av overskuddsmengden grunning som fjernes til en enhet for påføring av grunning; herding av laget UV-herdende grunning ved bestråling med ultrafiolett lys; påføring av et separat lag uherdet UV-herdende grunning på det minst ene laget herdet grunning; skriving av en dekorasjon med et UV-herdende skriverblekk på det separate laget uherdet UV-herdende grunning påført det minst ene laget herdet grunning; og herding av skriverblekket og det separate laget uherdet grunning i et felles herdetrinn.

12. System for overflatebehandling av maskinerte trefiberplater (1) omfattende; en første grunningsenhet (40) for påføring av en grunning på trefiberplatene (1); en første hard valse for fjerning av en andel av grunningen; en første UV-herdeenhet (41); en første slipeenhet (42); en andre grunningsenhet (43); en andre hard valse for fjerning av en andel av grunningen; og en andre UV-herdeenhet (44).

13. System i henhold til krav 12, videre omfattende: en tredje grunningsenhet (45); en første myk valse for fjerning av en andel av grunningen; en tredje UV-herdeenhet (46); en andre slipeenhet (47); en andre myk valse for fjerning av en andel av grunningen; en andre myk valse for påføring av U-herdet lag for sammensmelting med trykk en blekkskriver (49); en fjerde UV-herdeenhet (50); en lakkenhet (51); og en femte UV-herdeenhet (52).