NL8102858A - Werkwijze voor het vervaardigen van een van een geleidend ketenpatroon voorziene grondplaat waarop een halfgeleiderelement is bevestigd. - Google Patents

Description

* % * . N/30.314-tM/f.

*

Werkwijze voor het vervaardigen van een van een geleidend ketenpatroon voorziene grondplaat waarop een halfgeleiderelement is bevestigd.

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een grondplaat, waarop geleidende ketenpatronen zijn vastgehecht en meer in het bijzonder op een werkwijze om een halfgeleiderelement 5 (chip) van het Melf type (kolomtype) of vierkante type op een bepaalde plaats op de plaat te laten bevestigen met behulp van een plakmiddel in de loop van de fabricage van een van een geleidend patroon voorziene grondplaat.

Een vroegere werkwijze om een halfgeleider-10 element vast te monteren na het vasthechten van het geleidende ketenpatroon op de isolerende grondplaat zal kort worden beschreven aan de hand van fig. IA en 1B. Nadat het geleidende ketenpatroon 2 met de velddelen 3 zijn aangehecht op de grondplaat 1, wordt een soldeerdeklaag 4 over het hele opper-15 vlak van de grondplaat 1 aangebracht met uitzondering van de door de velddelen 3 ingenomen zone door de drukstap (printing)· en daarna wordt een plakmiddel 6 aangebracht op een gedrukte markeerder 5 die dient als plaatsingsindex, waardoor de beoogde montage van het halfgeleiderelement wordt bereikt. Als 20 nadeel van de bovenbeschreven gebruikelijke werkwijze is aangegeven, dat tijdens de montagebewerking het halfgeleiderelement vaak uit de bedoelde plaats verschuift, het wordt gemonteerd in een zwevende toestand, die wordt veroorzaakt door het afgezette plakmiddel, het losraakt van de grondplaat 25 tengevolge van de verminderde kleefkracht en de soldeerbe-werking op een onvoldoende wijze wordt uitgevoerd.

De onderhavige uitvinding beoogt de bovenbeschreven nadelen van de gebruikelijke werkwijze te vermijden.

Om het verschuiven van een halfgeleiderelement uit de bedoel-30 de plaats te verhinderen wordt ten minste één wandvormig verhoogd deel op de grondplaat aangebracht volgens de uitvinding.

In het bijzonder dient het verhoogde deel als geleidingsmid-del om het op de grondplaat te monteren halfgeleiderelement op de juiste wijze te plaatsen, zodat een nauwkeurige en 35 betrouwbare plaatsing is verzekerd.

Het verhoogde deel of de verhoogde delen wor- 81 02 8 5 8 ? ‘ ï -2- den bij voorkeur op de grondplaat gevormd door met inkt te drukken. Deze liggen symmetrisch, ten opzichte van het geleidende ketenpatroon en strefckènzich evenwijdig daaraan uit.

Ter aanpassing aan de vorm van een te monteren halfgeleider-5 element verdient het aanbeveling dat de verhoogde delen een binnenwandvlak hebben, dat zich concaaf uitstrekt.

Een doel van de uitvinding is derhalve het verschaffen van een verbeterde werkwijze voor het vervaardigen van een van een geleidend ketenpatroon voorziene grond-10 plaat, waarop een halfgeleiderelement vast wordt gemonteerd zonder gevaar dat dit van zijn voorafbedoelde plaats verschuift.

Een ander doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze voor het vervaardi-15 gen van een grondplaat met een verhoogd deel of verhoogde delen, die daarop zijn aangebracht op een goedkope wijze.

Een ander doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze voor het vervaardigen van een grondplaat met êên of meer daarop verhoogde delen, 20 die zonder moeite kan worden uitgevoerd.

Andere doelen en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen blijken uit de volgende beschrijving aan de hand van de bijgaande tekeningen.

Fig,‘ IA is een bovenaanzicht van een ge-25 leidend ketsnpatroon, waarop een halfgeleiderelement stevig is gemonteerd volgens de gebruikelijke werkwijze.

Fig. 1B is een verticale doorsnede van het ketenpatroon van fig. IA in de langsrichting.

Fig. 2A is een bovenaanzicht van een ge- 30. leidend ketenpatroon waarop een halfgeleiderelement stevig is gemonteerd volgens een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding,

Fig. 2B is een verticale doorsnede van het samenstel van het ketenpatroon en het halfgeleiderelement 35 volgens de lijn A-A.

Fig. 3A is een bovenaanzicht van een geleidend ketenpatroon waarop een halfgeleiderelement stevig is gemonteerd volgens een andere uitvoering van de onderhavige uitvinding.

40. Fig. 3B is een soortgelijke verticale 81 02 8 5 8 -3- doorsnede als fig. 2B en is genomen volgens de lijn B-B in fig. 3A„

De uitvinding zal nu meer in detail worden beschreven aan de hand van fig. 2A tot 3B, die bij voorkeur 5 toegepaste uitvoeringsvormen van de onderhavige uitvinding tonen.

Een grondplaat 11 is voorzien van een geleidend ketenpatroon 12 met velddelen 13, die daarop op de gebruikelijke wijze zijn aangehecht. Verder is de grondplaat 11 10 bedekt met een soldeerdeklaag 14, met uitzondering van de 14 door de velddelen 13 ingenomen zone, welke soldeerdeklaag is opgebracht door een drukstap (printing}.

Zoals in de tekening is afgeheeld, zijn wandvormige verhoogde delen 15 aangebracht tussen de velddelen 15 13 en wel symmetrisch gelegen ten opzichte van de ke'tenpa-tronen 12..In het bijzonder zijn de verhoogde delen 15 zo gelegen, dat een halfgeleiderelement op de juiste wijze wordt gemonteerd midden tussen de beide ketenpatronen 12. De verhoogde delen 15 dienen dus als geleidingsmiddel om het half-2Q geleiderelement in de juiste stand te plaatsen en zijn afgezet tot een bepaalde hoogte, bijvoorbeeld in het gebied van 35-5CL microns door middel van drukken met inkt.

Het verwijzingscijfer 16 geeft een plakmiddel aan met behulp waarvan een halfgeleiderelement van het 25 Melf type Ikolomtypel of van het vierkante type (niet afgeheeld! 17 stevig wordt gemonteerd op de grondplaat 11. In de uitvoeringsvorm van de uitvinding, die in fig. 2A en 2B is afgebeeld, zijn de verhoogde delen 15 ontworpen in de vorm van een dam, waarvan het bovenvlak de vorm heeft van een 30 langwerpige rechthoek en waarvan de dwarsdoorsnede de vorm heeft van een afgeknotte driehoek.

In een gewijzigde uitvoering van de uitvinding, zoals is afgebeeld in fig. 3A en 3B zijn de verhoogde delen 15 ontworpen met een soortgelijke vorm als in fig. 2A 35 en 2B/ behalve dat hun hellende binnenvlakken zich concaaf over de volle breedte uitstrekken.

Opgemerkt wordt dat de verhoogde delen met elke vorm kunnen worden uitgevoerd mits een halfgeleiding-element op de juiste wijze kan worden gemonteerd op de grond-4Q plaat» 81 0 2 8 5 8 * , i * -4-

Na de voltooiing van de aanhechting van het halfgeleiderelement wordt een electrische verbinding gemaakt tussen het gemonteerde halfgeleiderelement en de ketenpatro-nen door middel van solderen en daa wordt het bloot liggende 5 oppervlak van het gesoldeerde deal bedekt met een soldeerdek-laag of dergelijk materiaal, waardoor de beoogde, bevestiging van het halfgeleiderelement wordt verzekerd.

Gewoonlijk worden de bovengenoemde verhoogde delen op hun plaats afgezet door met inkt te drukken volgens 10 de zijderastermethode. De onderhavige uitvinding is daartoe echter niet beperkt en elke andere geschikte methode kan worden toegepast om de verhoogde delen te verkrijgen. Verder wordt opgemerkt, dat het verhoogde deel niet noodzakelijk aan beide zijden van de ketenpatronen op de grondplaat be-25 hoeft te worden gemonteerd en in sommige gevallen kan het verhoogde deel daarop aan ëën zijde zijn gemonteerd mits het beoogde doel kan worden bereikt.

Uit het voorgaande zal duideliik zijn, dat ' wandvormige volgens de uitvinding ëën. of meer verhoogde 'idelen worden 2Q afgezet, die dienen als geleidingsmiddel voor het op de juiste wijze plaatsen van een halfgeleiderelement, dat vast moet worden gemonteerd op de grondplaat. De voordelen van de onderhavige uitvinding zullen meer in detail hierna worden beschreven.

25 1. Het is niet mogelijk dat het halfgeleiderele ment uit de voorafbepaalde montagestand schuift of dat het op de grondplaat zweeft met een daarop aangebracht plakmiddel tijdens de montagebewerking, omdat de verhoogde delen dienen om te verhinderen dat dit verschuiven en zweven 3Q plaatsvindt. Aldus wordt verzekerd, dat het halfgeleiderelement een verhoogde aanhechtsterkte heeft en de soldeer-bewerking op een doelmatige wijze wordt uitgevoerd; Als resultaat wordt het halfgeleiderelement stevig gemonteerd op de grondplaat met de hoogste betrouwbaarheid.

35 2. Gerichte montage wordt bereikt bij een halfge leiderelement wanneer dit in een voorafbepaalde richting moet worden gemonteerd op de grondplaat. De gerichte montage wordt bereikt door naar keuze de geografische vorm van het halfgeleiderelement en de verhoogde delen te bepalen. In de 4Q. praktijk is het monteren van het halfgeleiderelement in de 81 02 8 5 8 -5- * * voorafbepaalde richting een wezenlijke eis bij het ontwerpen van een combinatie van de grondplaat, de geleidende ketenpatronen en het halfgeleiderelement met de minimale afmetingen.

Verder dient het gericht monteren als index door middel 5 waarvan blijkt, dat het halfgeleiderelement is gemonteerd in een verkeerde richting.

3. De verhoogde delen zijn werkzaam om de hoeveelheid plakmiddel die üit de montagezone wegstroomt, klein te houden. Wanneer geen verhoogd deel aanwezig is, zoals in 10 het geval van de gebruikelijke montagewerkwijze bestaat het gevaar dat een grote hoeveelheid plakmiddel daaruit naar buiten wegstroomt omdat geen belemmering daartegen is aangebracht .

De onderhavige uitvinding is boven beschreven 15 met betrekking tot een halfgeleiderelement van het Melf type (kolomtypej of van een vierkant type, maar het zal duidelijk zijn dan de uitvinding daartoe niet is beperkt en dat elk gebruikelijk type halfgeleiderelement kan worden toegepast bij de uitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding.

81 02 85 8

Claims (5)

1. Werkwijze voor het vervaardigen van een van een geleidend ketenpatroon voorziene grondplaat waarop een halfgeleiderelement vast wordt gemonteerd met behulp van een plakmiddel, met het kenmerk, dat één of meer 5 wandvormige verhoogde delen zijn aangebracht aan één of beide zijden van geleidende ketenpatronen die op de grondplaat zijn aangehecht, waarbij elk verhoogd deel na het drukken van een soldeerdeklaag op de grondplaat met het daaraan gehechte ketenpatroon wordt afgezet en dient als geleidingsmiddel om 10 de montagestand te bepalen.

2. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat elk verhoogd deel bestaat uit inkt, die volgens de zijderasterdrukmethode wordt afgezet.

3. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het 15 kenmerk, dat de verhoogde delen symmetrisch ten opzichte van de geleidende kétenpatronen liggen.

4. Werkwijze volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat de verhoogde delen zich evenwijdig aan de geleidende ketenpatronen uitstrekken. 20

5, Werkwijze volgens conclusie 3 en 4, met het kenmerk, dat de verhoogde delen een binnenwand-vlak hebben, dat van boven gezien concaaf is. 81 0 2 8 5 8