NL7906167A - Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. - Google Patents
Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. Download PDFInfo
- Publication number
- NL7906167A NL7906167A NL7906167A NL7906167A NL7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- quartz glass
- tube
- glass tube
- heat treatment
- semiconductor elements
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
- C30B31/10—Reaction chambers; Selection of materials therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/06—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
- C30B31/18—Controlling or regulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Glass Melting And Manufacturing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
y? * ^ - 1 - 1.0. 28.060
Heraeus Quarzschmelze GmbH, te Hanau,
Bondsrepubliek Duitsland
Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleiderelementen.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleiderelementen, die in een kwarts-glasbuis worden ingébracht, bij temperaturen boven 1200°C, waarbij, een gasstroom door de kwartsglasbuis wordt geleid.
Werkwijzen van deze soort worden sedert lang op het gebied; 5 van het vervaardigen van halfgeleiderelementen gebruikt, zij het bijvoorbeeld voor het indiffunderen van een doteringsmiddel in siliciumschijven of voor het afscheiden van gedoteerde epitak-tische lagen op siliciumschijven. Er werd vastgesteld, dat de toegepaste kwartsglasbuizen bij de toegepaste hoge temperaturen -jg plastisch zeer aanzienlijk vervormen. Het gevolg van zulke vervormingen is, dat met halfgeleiderschijven bedekte dragerroosters niet meer in de kwart sglasbuiz en kunnen worden ingebracht, zodat een dikwijls uitwisselen van vervormde kwart sglasbuiz en voor nieuw, onvervormde buizen onvermijdelijk is. ^5
Om het bovengenoemde gebrek van het gevaar van een storende vervorming op te heffen, zijn uit het Duitse octroorschrift 1.771*077 kwart sglasbuiz en bekend voor het uitvoeren van de half- ·. geleider-technologische werkwijzen," ... ' . die aan hun buitenoppervlak voorzien zijn van een samenhangende, fijnkristallyne 20 cristoballietlaag. Kwartsglasbuizen van deze soort zijn vele jaren geschikt gebleken. De vervaardiging van zulke kwartsglasbuizen vereist echter een extra behandeling van normale kwartsglasbuizen.
Het gevaar van de vervorming van kwartsglasbuizen trachtte . men ook reeds te omzeilen, doordat men in plaats daarvan buizen 25 van silicum of siliciumcarbide heeft toegepast (Duitse Auslege-schrift 2.253*411)·
De uitvinding heeft ten doel de gebruiksduur van kwarts- 790 6 1 67 -I-
--V
-Z - glasbuizen bij het uitvoeren van halfgeleider-technologische werkwijzen te verlengen.
Dit doel wordt door een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort volgens de uitvinding daardoor bereikt, dat ten minste gedurende de tijdsperiode waarin de temperatuur van 1200°C 5 wordt overschreden, in de inwendige ruimte van de kwartsglasbuis een druk wordt gehandhaafd, die 3 tot 110 mm kwik hoger is dan de druk op het buitenoppervlak van de kwartsglasbuis in het verwarmde ’ huisgebied. Bij voorkeur wordt een inwendige druk in de kwartsglasbuis gehandhaafd, die 4 tot 1$ mm kwik hoger is dan de druk 10 op het buitenoppervlak van de kwartsglasbuis in het verwarmde gebied van de buis.
De werkwijze volgens de uitvinding heeft het voordeel, dat ook normale kwartsglasbuizen voor het uitvoeren van halfgeleider-technologische werkwijzen kunnen worden toegepast, 15 omdat door de inwendige overdruk een buigen van de buis bij de hoge werktemperaturen van bijvoorbeeld 1280°C zeker wordt vèrmeden.
Het is zelfs mogelijk de wanddikte van de kwartsglasbuis te verminderen, zodat een besparing aan hoogwaardig kwartsglas wordt bereikt, die tot 30% kan bedragen. 20
Om een ongecontroleerd opblazen van de kwartsglasbuis te vermijden, is het voordelig gebleken om zulke buizen uit kwartsglas toe te passen, waarvan het buitenoppervlak op bekende wijze vormstabiliserend is behandeld, bijvoorbeeld zoals beschreven is in het Duitse octrooisehrift 1.696*061, het Duitse octrooi-, 25 schrift 1.771.077» of het Duitse octrooisehrift 2.038.564.
De uitvinding zal hierna nader worden toegèlicht aan de hand van de tekening.
In de oven 1 bevindt zich de kwartsglasbuis 2. In de buis 2 zijn op een dragerrooster 3 de met warmte te behandelen 50 schijven 4 aangebracht, zoals siliciumschijven. Het rooster 3 met de schijven 4 wordt in de buis 2 na het afnemen van de kap 5 ingebracht en uitgenomen. In de buis 2 wordt wanneer met behulp van de oven 1 een temperatuur van meer dan 1200°C in de inwendige ruimte van de buis is bereikt, een gasstroom, zoals een stroom van 35 zuurstof, aangeduid door de pijl 6, ingeleid; deze verlaat de buis 7906167 ' ν' -3 weer zoals door de pijl 7 is aangegeven. Met behulp van de klep 8 wordt de druk binnen de buis 2 zodanig geregeld, dat deze in de inwendige ruimte van de buis 3 tot 110 mm kwik hoger is dan buiten de buis op de plaats 9. Na beëindiging van het warmte- behandelingsproces wordt na een voldoende afkoeling de kap 5 van 5 de buis 2 verwijderd, wordt het dragerrooster 3 met de schijven 4 « uit de buis genomen en wordt de buis daarna voorzien van een nieuw dragerrooster met schijven die aan een warmtebehandeling moeten worden onderworpen, De buis 2 verbluft tijdens dit uitnemen en aanbrengen in de oven 1. De kap 5 wordt met behulp van 10 de veer 10 op de buis 2 vastgehouden.
7906167
Claims (3)
1. Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleiderelementen, die in een kwartsglasbuis worden ingébracht bij temperaturen van meer dan 1200°C, waarbij een gasstroom door de kwartsglasbuis wordt geleid, met het kenmerk, dat ten minste 5 tijdens de tijdsperiode waarin de temperatuur van 1200°C wordt overschreden, in de inwendige ruimte van de kwartsglasbuis een druk wordt gehandhaafd die 3 tot 110 mm kwik hoger is dan de druk op het buitenoppervlak van de kwartsglasbuis in het verwarmde gebied van de buis. 10
2. Werkwijze volgens conclusie 1,met het ken- m e r k, dat een inwendige druk in de kwartsglasbuis wordt gehandhaafd, die 4 "tot 1 6 mm kwik hoger is.
3. Werkwijze volgens de conclusies 1 of 2, met het kenmerk, dat als kwartsglasbuis een buis wordt toegepast 15 waarvan het buitenoppervlak vormstabiliserend is behandeld. 7906167
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2843261 | 1978-10-04 | ||
DE2843261A DE2843261C2 (de) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | Verfahren zum Wärmebehandeln von Halbleiterbauelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7906167A true NL7906167A (nl) | 1980-04-09 |
Family
ID=6051361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7906167A NL7906167A (nl) | 1978-10-04 | 1979-08-13 | Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4370158A (nl) |
JP (1) | JPS5550620A (nl) |
DE (1) | DE2843261C2 (nl) |
GB (1) | GB2036423B (nl) |
NL (1) | NL7906167A (nl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3039749C2 (de) * | 1980-10-22 | 1982-08-19 | Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau | Verfahren zur Herstellung von blasenfreiem, glasigem Werkstoff |
DE3142586A1 (de) * | 1981-10-27 | 1983-05-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung fuer die hochtemperaturbehandlung von aus silizium, metall und metall/silizium bestehenden, auf substraten aufgebrachten schichten in extrem trockener gasatmosphaere |
US4781743A (en) * | 1987-01-16 | 1988-11-01 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Method of improving waveguide uniformity in optical substrate and product |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL81545C (nl) * | 1952-06-25 | |||
FR1339665A (fr) * | 1962-08-31 | 1963-10-11 | Thermal Syndicate Ltd | Traitement de la silice vitreuse |
DE1544259A1 (de) * | 1965-02-05 | 1970-07-09 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von gleichmaessigen epitaktischen Aufwachsschichten |
US3490961A (en) * | 1966-12-21 | 1970-01-20 | Sprague Electric Co | Method of producing silicon body |
JPS509471B1 (nl) * | 1968-10-25 | 1975-04-12 | ||
DE2038564C3 (de) * | 1970-08-04 | 1973-09-13 | Heraeus Schott Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau | Quarzglasgeräteteil, insbesondere Quarzglasrohr, mit in seiner Außenoberflächenschicht enthaltenen, Kristallbildung fördernden Keimen zur Verwendung bei hohen Temperaturen, insbesondere für die Durchführung halbleitertechnologischer Verfahren |
DE2253411C3 (de) * | 1972-10-31 | 1978-06-08 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Herstellen von aus Halbleitermaterial bestehenden, direkt beheizbaren Hohlkörpern für Diffusionszwecke |
-
1978
- 1978-10-04 DE DE2843261A patent/DE2843261C2/de not_active Expired
-
1979
- 1979-08-13 NL NL7906167A patent/NL7906167A/nl not_active Application Discontinuation
- 1979-09-20 GB GB7932640A patent/GB2036423B/en not_active Expired
- 1979-10-03 JP JP12690679A patent/JPS5550620A/ja active Pending
-
1981
- 1981-01-16 US US06/225,564 patent/US4370158A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5550620A (en) | 1980-04-12 |
GB2036423A (en) | 1980-06-25 |
DE2843261C2 (de) | 1983-07-28 |
DE2843261A1 (de) | 1980-04-10 |
US4370158A (en) | 1983-01-25 |
GB2036423B (en) | 1983-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5775889A (en) | Heat treatment process for preventing slips in semiconductor wafers | |
GB1065749A (en) | Production of sheet glass | |
JPH06256035A (ja) | 光ファイバ母材の製造方法 | |
NL7906167A (nl) | Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. | |
US3012902A (en) | Process of reacting a vaporous metal with a glass surface | |
US2260746A (en) | Method of treating carbon or graphite | |
US4414014A (en) | Method of producing a bubble-free vitreous material | |
US20030221623A1 (en) | Fabricating a semiconductor device | |
US4242154A (en) | Preheat and cleaning system | |
CN1305791C (zh) | 低羟基含量圆柱形石英玻璃体的制造方法 | |
JP2001172724A (ja) | 精密ワイヤーの製造法及び製造装置 | |
US3297406A (en) | Method of forming pyrolytic graphite sheets | |
US1229324A (en) | Process for treating silica. | |
US2177031A (en) | Continuous heat treatment furance | |
JPH0273625A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
US2787457A (en) | High temperature furnace | |
JPH04215423A (ja) | 半導体基板の熱処理方法 | |
JP3497317B2 (ja) | 半導体熱処理方法およびそれに用いる装置 | |
CN1315924A (zh) | 玻璃物品的制造方法和光纤用玻璃母材 | |
US2464851A (en) | Method of preventing the blackening of glass by mercury vapor | |
JP3117591B2 (ja) | 石英ガラス治具およびその製造方法 | |
US3016237A (en) | Installation for the vaporisation, under vacuum, of the volatile constituent of an alloy | |
US3016314A (en) | Heat-treating metals | |
US1645144A (en) | Apparatus for purifying and solidifying aluminum chloride | |
JPS61209953A (ja) | 炭素成形体を再生する方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BV | The patent application has lapsed |