NL7906167A - Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. - Google Patents

Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. Download PDF

Info

Publication number
NL7906167A
NL7906167A NL7906167A NL7906167A NL7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A NL 7906167 A NL7906167 A NL 7906167A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
quartz glass
tube
glass tube
heat treatment
semiconductor elements
Prior art date
Application number
NL7906167A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Heraeus Schott Quarzschmelze
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heraeus Schott Quarzschmelze filed Critical Heraeus Schott Quarzschmelze
Publication of NL7906167A publication Critical patent/NL7906167A/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B31/00Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
    • C30B31/06Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
    • C30B31/10Reaction chambers; Selection of materials therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B31/00Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
    • C30B31/06Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
    • C30B31/18Controlling or regulating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Glass Melting And Manufacturing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Description

y? * ^ - 1 - 1.0. 28.060
Heraeus Quarzschmelze GmbH, te Hanau,
Bondsrepubliek Duitsland
Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleiderelementen.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleiderelementen, die in een kwarts-glasbuis worden ingébracht, bij temperaturen boven 1200°C, waarbij, een gasstroom door de kwartsglasbuis wordt geleid.
Werkwijzen van deze soort worden sedert lang op het gebied; 5 van het vervaardigen van halfgeleiderelementen gebruikt, zij het bijvoorbeeld voor het indiffunderen van een doteringsmiddel in siliciumschijven of voor het afscheiden van gedoteerde epitak-tische lagen op siliciumschijven. Er werd vastgesteld, dat de toegepaste kwartsglasbuizen bij de toegepaste hoge temperaturen -jg plastisch zeer aanzienlijk vervormen. Het gevolg van zulke vervormingen is, dat met halfgeleiderschijven bedekte dragerroosters niet meer in de kwart sglasbuiz en kunnen worden ingebracht, zodat een dikwijls uitwisselen van vervormde kwart sglasbuiz en voor nieuw, onvervormde buizen onvermijdelijk is. ^5
Om het bovengenoemde gebrek van het gevaar van een storende vervorming op te heffen, zijn uit het Duitse octroorschrift 1.771*077 kwart sglasbuiz en bekend voor het uitvoeren van de half- ·. geleider-technologische werkwijzen," ... ' . die aan hun buitenoppervlak voorzien zijn van een samenhangende, fijnkristallyne 20 cristoballietlaag. Kwartsglasbuizen van deze soort zijn vele jaren geschikt gebleken. De vervaardiging van zulke kwartsglasbuizen vereist echter een extra behandeling van normale kwartsglasbuizen.
Het gevaar van de vervorming van kwartsglasbuizen trachtte . men ook reeds te omzeilen, doordat men in plaats daarvan buizen 25 van silicum of siliciumcarbide heeft toegepast (Duitse Auslege-schrift 2.253*411)·
De uitvinding heeft ten doel de gebruiksduur van kwarts- 790 6 1 67 -I-
--V
-Z - glasbuizen bij het uitvoeren van halfgeleider-technologische werkwijzen te verlengen.
Dit doel wordt door een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort volgens de uitvinding daardoor bereikt, dat ten minste gedurende de tijdsperiode waarin de temperatuur van 1200°C 5 wordt overschreden, in de inwendige ruimte van de kwartsglasbuis een druk wordt gehandhaafd, die 3 tot 110 mm kwik hoger is dan de druk op het buitenoppervlak van de kwartsglasbuis in het verwarmde ’ huisgebied. Bij voorkeur wordt een inwendige druk in de kwartsglasbuis gehandhaafd, die 4 tot 1$ mm kwik hoger is dan de druk 10 op het buitenoppervlak van de kwartsglasbuis in het verwarmde gebied van de buis.
De werkwijze volgens de uitvinding heeft het voordeel, dat ook normale kwartsglasbuizen voor het uitvoeren van halfgeleider-technologische werkwijzen kunnen worden toegepast, 15 omdat door de inwendige overdruk een buigen van de buis bij de hoge werktemperaturen van bijvoorbeeld 1280°C zeker wordt vèrmeden.
Het is zelfs mogelijk de wanddikte van de kwartsglasbuis te verminderen, zodat een besparing aan hoogwaardig kwartsglas wordt bereikt, die tot 30% kan bedragen. 20
Om een ongecontroleerd opblazen van de kwartsglasbuis te vermijden, is het voordelig gebleken om zulke buizen uit kwartsglas toe te passen, waarvan het buitenoppervlak op bekende wijze vormstabiliserend is behandeld, bijvoorbeeld zoals beschreven is in het Duitse octrooisehrift 1.696*061, het Duitse octrooi-, 25 schrift 1.771.077» of het Duitse octrooisehrift 2.038.564.
De uitvinding zal hierna nader worden toegèlicht aan de hand van de tekening.
In de oven 1 bevindt zich de kwartsglasbuis 2. In de buis 2 zijn op een dragerrooster 3 de met warmte te behandelen 50 schijven 4 aangebracht, zoals siliciumschijven. Het rooster 3 met de schijven 4 wordt in de buis 2 na het afnemen van de kap 5 ingebracht en uitgenomen. In de buis 2 wordt wanneer met behulp van de oven 1 een temperatuur van meer dan 1200°C in de inwendige ruimte van de buis is bereikt, een gasstroom, zoals een stroom van 35 zuurstof, aangeduid door de pijl 6, ingeleid; deze verlaat de buis 7906167 ' ν' -3 weer zoals door de pijl 7 is aangegeven. Met behulp van de klep 8 wordt de druk binnen de buis 2 zodanig geregeld, dat deze in de inwendige ruimte van de buis 3 tot 110 mm kwik hoger is dan buiten de buis op de plaats 9. Na beëindiging van het warmte- behandelingsproces wordt na een voldoende afkoeling de kap 5 van 5 de buis 2 verwijderd, wordt het dragerrooster 3 met de schijven 4 « uit de buis genomen en wordt de buis daarna voorzien van een nieuw dragerrooster met schijven die aan een warmtebehandeling moeten worden onderworpen, De buis 2 verbluft tijdens dit uitnemen en aanbrengen in de oven 1. De kap 5 wordt met behulp van 10 de veer 10 op de buis 2 vastgehouden.
7906167

Claims (3)

1. Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleiderelementen, die in een kwartsglasbuis worden ingébracht bij temperaturen van meer dan 1200°C, waarbij een gasstroom door de kwartsglasbuis wordt geleid, met het kenmerk, dat ten minste 5 tijdens de tijdsperiode waarin de temperatuur van 1200°C wordt overschreden, in de inwendige ruimte van de kwartsglasbuis een druk wordt gehandhaafd die 3 tot 110 mm kwik hoger is dan de druk op het buitenoppervlak van de kwartsglasbuis in het verwarmde gebied van de buis. 10
2. Werkwijze volgens conclusie 1,met het ken- m e r k, dat een inwendige druk in de kwartsglasbuis wordt gehandhaafd, die 4 "tot 1 6 mm kwik hoger is.
3. Werkwijze volgens de conclusies 1 of 2, met het kenmerk, dat als kwartsglasbuis een buis wordt toegepast 15 waarvan het buitenoppervlak vormstabiliserend is behandeld. 7906167
NL7906167A 1978-10-04 1979-08-13 Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen. NL7906167A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2843261 1978-10-04
DE2843261A DE2843261C2 (de) 1978-10-04 1978-10-04 Verfahren zum Wärmebehandeln von Halbleiterbauelementen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7906167A true NL7906167A (nl) 1980-04-09

Family

ID=6051361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7906167A NL7906167A (nl) 1978-10-04 1979-08-13 Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4370158A (nl)
JP (1) JPS5550620A (nl)
DE (1) DE2843261C2 (nl)
GB (1) GB2036423B (nl)
NL (1) NL7906167A (nl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3039749C2 (de) * 1980-10-22 1982-08-19 Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau Verfahren zur Herstellung von blasenfreiem, glasigem Werkstoff
DE3142586A1 (de) * 1981-10-27 1983-05-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung fuer die hochtemperaturbehandlung von aus silizium, metall und metall/silizium bestehenden, auf substraten aufgebrachten schichten in extrem trockener gasatmosphaere
US4781743A (en) * 1987-01-16 1988-11-01 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Method of improving waveguide uniformity in optical substrate and product

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL81545C (nl) * 1952-06-25
FR1339665A (fr) * 1962-08-31 1963-10-11 Thermal Syndicate Ltd Traitement de la silice vitreuse
DE1544259A1 (de) * 1965-02-05 1970-07-09 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von gleichmaessigen epitaktischen Aufwachsschichten
US3490961A (en) * 1966-12-21 1970-01-20 Sprague Electric Co Method of producing silicon body
JPS509471B1 (nl) * 1968-10-25 1975-04-12
DE2038564C3 (de) * 1970-08-04 1973-09-13 Heraeus Schott Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau Quarzglasgeräteteil, insbesondere Quarzglasrohr, mit in seiner Außenoberflächenschicht enthaltenen, Kristallbildung fördernden Keimen zur Verwendung bei hohen Temperaturen, insbesondere für die Durchführung halbleitertechnologischer Verfahren
DE2253411C3 (de) * 1972-10-31 1978-06-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von aus Halbleitermaterial bestehenden, direkt beheizbaren Hohlkörpern für Diffusionszwecke

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5550620A (en) 1980-04-12
GB2036423A (en) 1980-06-25
DE2843261C2 (de) 1983-07-28
DE2843261A1 (de) 1980-04-10
US4370158A (en) 1983-01-25
GB2036423B (en) 1983-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5775889A (en) Heat treatment process for preventing slips in semiconductor wafers
GB1065749A (en) Production of sheet glass
JPH06256035A (ja) 光ファイバ母材の製造方法
NL7906167A (nl) Werkwijze voor de warmtebehandeling van halfgeleider- elementen.
US3012902A (en) Process of reacting a vaporous metal with a glass surface
US2260746A (en) Method of treating carbon or graphite
US4414014A (en) Method of producing a bubble-free vitreous material
US20030221623A1 (en) Fabricating a semiconductor device
US4242154A (en) Preheat and cleaning system
CN1305791C (zh) 低羟基含量圆柱形石英玻璃体的制造方法
JP2001172724A (ja) 精密ワイヤーの製造法及び製造装置
US3297406A (en) Method of forming pyrolytic graphite sheets
US1229324A (en) Process for treating silica.
US2177031A (en) Continuous heat treatment furance
JPH0273625A (ja) 半導体装置の製造装置
US2787457A (en) High temperature furnace
JPH04215423A (ja) 半導体基板の熱処理方法
JP3497317B2 (ja) 半導体熱処理方法およびそれに用いる装置
CN1315924A (zh) 玻璃物品的制造方法和光纤用玻璃母材
US2464851A (en) Method of preventing the blackening of glass by mercury vapor
JP3117591B2 (ja) 石英ガラス治具およびその製造方法
US3016237A (en) Installation for the vaporisation, under vacuum, of the volatile constituent of an alloy
US3016314A (en) Heat-treating metals
US1645144A (en) Apparatus for purifying and solidifying aluminum chloride
JPS61209953A (ja) 炭素成形体を再生する方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed