NL7606035A - Werkwijze voor het maken van een resistief masker. - Google Patents

Werkwijze voor het maken van een resistief masker.

Info

Publication number
NL7606035A
NL7606035A NL7606035A NL7606035A NL7606035A NL 7606035 A NL7606035 A NL 7606035A NL 7606035 A NL7606035 A NL 7606035A NL 7606035 A NL7606035 A NL 7606035A NL 7606035 A NL7606035 A NL 7606035A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
making
resistive mask
resistive
mask
Prior art date
Application number
NL7606035A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Ibm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibm filed Critical Ibm
Publication of NL7606035A publication Critical patent/NL7606035A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/942Masking
    • Y10S438/947Subphotolithographic processing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/942Masking
    • Y10S438/948Radiation resist
NL7606035A 1975-06-09 1976-06-03 Werkwijze voor het maken van een resistief masker. NL7606035A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/584,789 US4022932A (en) 1975-06-09 1975-06-09 Resist reflow method for making submicron patterned resist masks

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7606035A true NL7606035A (nl) 1976-12-13

Family

ID=24338799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7606035A NL7606035A (nl) 1975-06-09 1976-06-03 Werkwijze voor het maken van een resistief masker.

Country Status (13)

Country Link
US (1) US4022932A (nl)
JP (1) JPS51150279A (nl)
BE (1) BE841436A (nl)
BR (1) BR7603684A (nl)
CA (1) CA1053090A (nl)
CH (1) CH614314A5 (nl)
DE (1) DE2624832C3 (nl)
FR (1) FR2314520A1 (nl)
GB (1) GB1516044A (nl)
IT (1) IT1063397B (nl)
NL (1) NL7606035A (nl)
SE (1) SE408739B (nl)
ZA (1) ZA762476B (nl)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT358072B (de) * 1976-03-29 1980-08-25 Kufstein Schablonentech Gmbh Verfahren zum herstellen einer metallschablone
US4211834A (en) * 1977-12-30 1980-07-08 International Business Machines Corporation Method of using a o-quinone diazide sensitized phenol-formaldehyde resist as a deep ultraviolet light exposure mask
US4266138A (en) * 1978-07-11 1981-05-05 Cornell Research Foundation, Inc. Diamond targets for producing high intensity soft x-rays and a method of exposing x-ray resists
US4238186A (en) * 1978-12-04 1980-12-09 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for heating articles selectively exposed to a generated vapor through a volume controllable vapor barrier
FR2460037A1 (fr) * 1979-06-22 1981-01-16 Thomson Csf Procede d'auto-alignement de regions differemment dopees d'une structure de semi-conducteur
US4278710A (en) * 1979-08-27 1981-07-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Apparatus and method for submicron pattern generation
US4347302A (en) * 1980-06-06 1982-08-31 Alexander Gotman Process for applying a thin coating in liquid form and subsequently drying it
US4398964A (en) * 1981-12-10 1983-08-16 Signetics Corporation Method of forming ion implants self-aligned with a cut
CA1198082A (en) * 1981-12-11 1985-12-17 Gerald B. Fefferman Applying coating to circuit board spaced from hole edges and curing sub-layer
US4459320A (en) * 1981-12-11 1984-07-10 At&T Bell Laboratories Maskless process for applying a patterned solder mask coating
US4546066A (en) * 1983-09-27 1985-10-08 International Business Machines Corporation Method for forming narrow images on semiconductor substrates
US4824747A (en) * 1985-10-21 1989-04-25 General Electric Company Method of forming a variable width channel
US4837775A (en) * 1985-10-21 1989-06-06 General Electric Company Electro-optic device having a laterally varying region
JP2550982B2 (ja) * 1987-04-06 1996-11-06 富士通株式会社 レジストマスクの形成方法
JP3001607B2 (ja) * 1989-04-24 2000-01-24 シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト 二層法における寸法安定な構造転写方法
JP3393286B2 (ja) * 1995-09-08 2003-04-07 ソニー株式会社 パターンの形成方法
US6365325B1 (en) * 1999-02-10 2002-04-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Aperture width reduction method for forming a patterned photoresist layer
KR100421034B1 (ko) * 1999-04-21 2004-03-04 삼성전자주식회사 레지스트 조성물과 이를 이용한 미세패턴 형성방법
JP3616584B2 (ja) * 2000-06-12 2005-02-02 鹿児島日本電気株式会社 パターン形成方法及びそれを用いた表示装置の製造方法
US6486058B1 (en) 2000-10-04 2002-11-26 Integrated Device Technology, Inc. Method of forming a photoresist pattern using WASOOM
JP4513985B2 (ja) * 2001-08-28 2010-07-28 日本電気株式会社 基板処理装置
JP2006261683A (ja) * 2001-08-28 2006-09-28 Nec Kagoshima Ltd 基板処理装置
US6828082B2 (en) * 2002-02-08 2004-12-07 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Method to pattern small features by using a re-flowable hard mask
JP3976598B2 (ja) * 2002-03-27 2007-09-19 Nec液晶テクノロジー株式会社 レジスト・パターン形成方法
US20040266155A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Formation of small gates beyond lithographic limits
CN100561668C (zh) * 2003-09-09 2009-11-18 Csg索拉尔有限公司 在有机树脂材料中形成开口的改进方法
AU2004271224B2 (en) * 2003-09-09 2009-08-20 Csg Solar Ag Adjustment of masks by re-flow
WO2005024959A1 (en) * 2003-09-09 2005-03-17 Csg Solar, Ag Adjustment of masks by re-flow
US20050084807A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Meagley Robert P. Reducing photoresist line edge roughness using chemically-assisted reflow
DE10351963B4 (de) * 2003-11-07 2013-08-22 Süss Microtec Lithography Gmbh Verfahren zum Belacken von Halbleitersubstraten
JP4343018B2 (ja) 2004-04-20 2009-10-14 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法及び基板の処理装置
US7371509B2 (en) * 2004-05-07 2008-05-13 Micron Technology, Inc. Resist pattern and reflow technology
US7166533B2 (en) * 2005-04-08 2007-01-23 Infineon Technologies, Ag Phase change memory cell defined by a pattern shrink material process
JP5145654B2 (ja) * 2006-05-29 2013-02-20 日本電気株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008311250A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Tokyo Electron Ltd リフローシステムおよびリフロー方法
JP2009086685A (ja) * 2008-12-24 2009-04-23 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置の製造方法
CN104810252B (zh) * 2014-01-24 2018-07-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 底部抗反射涂层的涂布方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US243200A (en) * 1881-06-21 Process of embossing mirrors
US2138578A (en) * 1936-01-22 1938-11-29 Du Pont Method and apparatus for the production of cellulosic structures
US2294479A (en) * 1939-11-28 1942-09-01 Du Pont Process for polishing coatings
GB994095A (en) * 1963-04-22 1965-06-02 Ici Ltd Apparatus for dip-coating
US3597257A (en) * 1968-07-02 1971-08-03 Dow Chemical Co Method of coating articles with a film-forming material
US3539381A (en) * 1969-02-19 1970-11-10 Jacques K Kayarian Method and apparatus for flow coating
BE787366A (fr) * 1971-08-09 1973-02-09 Dow Chemical Co Methode de modification de l'etat de surface de matieres plastiques

Also Published As

Publication number Publication date
US4022932A (en) 1977-05-10
DE2624832B2 (de) 1977-12-01
CA1053090A (en) 1979-04-24
JPS5343014B2 (nl) 1978-11-16
SE408739B (sv) 1979-07-02
BR7603684A (pt) 1977-01-18
FR2314520A1 (fr) 1977-01-07
JPS51150279A (en) 1976-12-23
SE7605690L (sv) 1976-12-10
FR2314520B1 (nl) 1978-11-17
GB1516044A (en) 1978-06-28
DE2624832C3 (de) 1978-07-27
IT1063397B (it) 1985-02-11
ZA762476B (en) 1977-11-30
BE841436A (fr) 1976-09-01
CH614314A5 (nl) 1979-11-15
DE2624832A1 (de) 1976-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7606035A (nl) Werkwijze voor het maken van een resistief masker.
NL7612028A (nl) Inrichting voor het fotografisch aanbrengen van een masker.
NL7602623A (nl) Werkwijze en inrichting voor het maken van dag- lichtprojectieschermen.
NL180387C (nl) Werkwijze voor het uitvoeren van endotherme processen.
NL7601438A (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een rekbare film.
NL183244C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een elastisch vlies.
NL7614578A (nl) Werkwijze voor het modificeren van polyvinylideen- fluoride.
NL7606634A (nl) Werkwijze voor het hydroformyleren van alkenen.
NL7602308A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een toilet- staaf.
NL7601881A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van drukvormen.
NL7613487A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een buig- zame lamellaire tussenlaag.
NL7803020A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een opwik- keling.
NL179180B (nl) Werkwijze voor de bereiding van een knapperig hapje of een halfprodukt daarvoor.
NL7602349A (nl) Werkwijze voor het uitlijnen van masker en een plaatje.
NL7504620A (nl) Werkwijze voor het fluoreren van een katalysa- tor.
BE843269A (nl) Werkwijze voor het maken van zilverhalogenide-emulsies
NL7601586A (nl) Werkwijze voor het behandelen van een put.
NL7601543A (nl) Werkwijze voor het verschaffen van een afwij- kend leibuisstelsel, en zodoende verschaft afwijkend leibuisstelsel.
NL7603939A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfge- leiderelement.
NL7611017A (nl) Werkwijze voor het verknopen van polyalkenen.
NL169264C (nl) Werkwijze voor het bereiden van snacks en aldus bereide snacks.
NL7614198A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een eenheids- patroonstelsel.
NL7609911A (nl) Werkwijze voor het kiemvrij maken van water.
NL7600628A (nl) Werkwijze voor het afbreken van afgewerkte mi- cro-organismen.
NL7614197A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een enkel- voudig patroonstelsel.

Legal Events

Date Code Title Description
BV The patent application has lapsed