NL7510374A - Werkwijze voor het aanbrengen van doorgaande openingen in een laminaat, alsmede laminaat, waarin openingen zijn aangebracht door middel van deze werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het aanbrengen van doorgaande openingen in een laminaat, alsmede laminaat, waarin openingen zijn aangebracht door middel van deze werkwijze.

Info

Publication number
NL7510374A
NL7510374A NL7510374A NL7510374A NL7510374A NL 7510374 A NL7510374 A NL 7510374A NL 7510374 A NL7510374 A NL 7510374A NL 7510374 A NL7510374 A NL 7510374A NL 7510374 A NL7510374 A NL 7510374A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
laminate
holes
making
well
Prior art date
Application number
NL7510374A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Perstorp Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Perstorp Ab filed Critical Perstorp Ab
Publication of NL7510374A publication Critical patent/NL7510374A/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0346—Deburring, rounding, bevelling or smoothing conductor edges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1383—Temporary protective insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1388—Temporary protective conductive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056—Perforating lamina
    • Y10T156/1057—Subsequent to assembly of laminae

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
NL7510374A 1974-09-27 1975-09-03 Werkwijze voor het aanbrengen van doorgaande openingen in een laminaat, alsmede laminaat, waarin openingen zijn aangebracht door middel van deze werkwijze. NL7510374A (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7412169A SE7412169L (sv) 1974-09-27 1974-09-27 Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7510374A true NL7510374A (nl) 1976-03-30

Family

ID=20322242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7510374A NL7510374A (nl) 1974-09-27 1975-09-03 Werkwijze voor het aanbrengen van doorgaande openingen in een laminaat, alsmede laminaat, waarin openingen zijn aangebracht door middel van deze werkwijze.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4023998A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
JP (1) JPS5842640B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
CH (1) CH596733A5 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
DE (1) DE2541282C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
FR (1) FR2286578A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
GB (1) GB1502975A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
IT (1) IT1042430B (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
NL (1) NL7510374A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
SE (1) SE7412169L (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432763A (en) * 1977-08-18 1979-03-10 Hitachi Ltd Method of making print wire board
US4323421A (en) * 1978-04-28 1982-04-06 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Fabrication of conductor-clad composites using molding compounds and techniques
US4393111A (en) * 1980-02-15 1983-07-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Fabrication of conductor-clad composites using molding compounds and techniques
DE3008143C2 (de) * 1980-03-04 1982-04-08 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind
JPS60244091A (ja) * 1984-05-18 1985-12-03 富士通株式会社 バリ除去方法
JPS627194A (ja) * 1985-07-04 1987-01-14 旭化成株式会社 スル−ホ−ル回路
US5004521A (en) * 1988-11-21 1991-04-02 Yamaha Corporation Method of making a lead frame by embossing, grinding and etching
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
US5528826A (en) * 1994-04-04 1996-06-25 Hughes Aircraft Company Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
GB9420182D0 (en) * 1994-10-06 1994-11-23 Int Computers Ltd Printed circuit manufacture
US5590854A (en) * 1994-11-02 1997-01-07 Shatz; Solomon Movable sheet for laminar flow and deicing
EP0744884A3 (en) * 1995-05-23 1997-09-24 Hitachi Chemical Co Ltd Method of manufacturing a multilayer printed circuit board
TNSN97123A1 (fr) * 1996-07-18 1999-12-31 Droz Francois Procede de fabrication de transpondeurs et transpondeur fabrique selon ce procede
US6129990A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
CA2387803C (en) 1999-12-09 2010-02-09 Valspar Sourcing, Inc. Abrasion resistant coatings
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
JP2003158358A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザー穴あけ加工方法及び装置
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US7618514B2 (en) * 2006-02-03 2009-11-17 United Technologies Corporation Photo-etched EDM electrode
EP2191701B1 (en) 2007-09-28 2013-03-20 Tri-Star Laminates, Inc. Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards
CN103317298A (zh) * 2013-05-08 2013-09-25 孙树峰 飞秒激光辅助抑制微切削零件毛刺形成的方法
CN105409334B (zh) * 2013-06-21 2019-12-20 桑米纳公司 使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法
EP2853619A1 (en) 2013-09-25 2015-04-01 ATOTECH Deutschland GmbH Method for treatment of recessed structures in dielectric materials for smear removal
SG11201608609UA (en) * 2014-02-21 2016-11-29 Mitsui Mining & Smelting Co Copper clad laminate provided with protective layer and multilayered printed wiring board
CN104923925B (zh) * 2015-05-12 2017-11-17 中国科学院微电子研究所 一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3653997A (en) * 1970-06-22 1972-04-04 North American Rockwell Conditioning and shaping solution for circuit boards
US3719536A (en) * 1971-02-12 1973-03-06 Alumet Corp Mechanochemical sheet metal blanking system
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits

Also Published As

Publication number Publication date
DE2541282C2 (de) 1983-11-17
SE7412169L (sv) 1976-03-29
JPS5160955A (en) 1976-05-27
US4023998A (en) 1977-05-17
DE2541282A1 (de) 1976-04-08
IT1042430B (it) 1980-01-30
CH596733A5 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1978-03-15
FR2286578A1 (fr) 1976-04-23
FR2286578B1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1980-04-11
GB1502975A (en) 1978-03-08
JPS5842640B2 (ja) 1983-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7510374A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van doorgaande openingen in een laminaat, alsmede laminaat, waarin openingen zijn aangebracht door middel van deze werkwijze.
NL191673B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een laminaat alsmede een laminaat.
NL179838C (nl) Samengesteld profiel voor vensters, deuren, puien.
NL7701015A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een semi- -permeabel membraan, alsmede membraan vervaar- digd volgens deze werkwijze.
NL185395C (nl) Werkwijze voor het scheiden van isotopen door middel van selectieve excitatie met een laser.
NL191080C (nl) Werkwijze voor het bereiden van een antibioticumhoudend implantatiemateriaal alsmede het door middel van deze werkwijze bereide implantatiemateriaal.
NL165941B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een semipermeabel membraan.
NL7512380A (nl) Werkwijze voor het zuiveren van een elektrolyse- pekel.
NL160852B (nl) Werkwijze voor het bereiden van een gesegmenteerd, thermoplastisch copolyesterelastomeer, alsmede geheel of ten dele daaruit bestaand gevormd voortbrengsel.
NL183974C (nl) Werkwijze voor etsen door middel van een plasma.
NL7706812A (nl) Beglaasd paneel, alsmede een werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL7511376A (nl) Werkwijze voor het vormen van een samengesteld voortbrengsel.
NL185861C (nl) Werkwijze voor het cementeren van een put, die door tenminste een gas-bevattende formatie loopt.
NL186222C (nl) Werkwijze voor het scheiden van isotopen, door selectief aanslaan met behulp van een fotonenbundel en chemisch omzetten van de aangeslagen moleculen.
NL176835C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van vaste, gelaagde, geneesmiddelhoudende doseringseenheden.
NL152937B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een samengesteld garen, alsmede het garen verkregen door toepassing van deze werkwijze.
NL166186C (nl) Werkwijze voor het bereiden van een tandbederfwerend middel, alsmede gevormd tandbederfwerend middel verkregen onder toepassing van een volgens deze werkwijze bereid middel.
NL173071C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van voorwerpen met een geluidisolerende werking.
NL151366B (nl) Werkwijze voor het bereiden van een aralkanoylaminopyridine.
NL158999B (nl) Werkwijze voor het verrijken van lysine-arme voedingsmiddelen en gevormde voedingsmiddelen, verkregen door toepassing van deze werkwijze.
NL7508987A (nl) Werkwijze voor het bereiden van fotochrome ver- bindingen alsmede inrichting of gevormd voort- brengsel, welke ten minste een met toepassing van deze werkwijze verkregen verbinding omvat.
NL7506609A (nl) Werkwijze voor het bereiden van een middel tegen hypercholesterolemie.
NL171077B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van vlamvaste, gelaagde persmaterialen.
NL7508466A (nl) Grendelinrichting voor een uit meerdere vleugels bestaande deur, in het bijzonder zwaaideur, die wordt bediend door middel van een draaivleugel- aandrijving.
NL7610605A (nl) Closetsok, alsmede werkwijze voor het vervaar- digen van deze closetsok.

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed