NL7313572A - Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze.

Info

Publication number
NL7313572A
NL7313572A NL7313572A NL7313572A NL7313572A NL 7313572 A NL7313572 A NL 7313572A NL 7313572 A NL7313572 A NL 7313572A NL 7313572 A NL7313572 A NL 7313572A NL 7313572 A NL7313572 A NL 7313572A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
germp
lacquers
semi
etching silicon
conductors used
Prior art date
Application number
NL7313572A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL7313572A priority Critical patent/NL7313572A/nl
Priority to DE2445882A priority patent/DE2445882C2/de
Priority to IT27929/74A priority patent/IT1022491B/it
Priority to CA210,313A priority patent/CA1009769A/en
Priority to GB4234474A priority patent/GB1469013A/en
Priority to US05/510,492 priority patent/US3966517A/en
Priority to JP49113386A priority patent/JPS5062775A/ja
Priority to FR7433317A priority patent/FR2246979B1/fr
Publication of NL7313572A publication Critical patent/NL7313572A/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604—Chemical etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
NL7313572A 1973-10-03 1973-10-03 Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze. NL7313572A (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL7313572A NL7313572A (nl) 1973-10-03 1973-10-03 Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze.
DE2445882A DE2445882C2 (de) 1973-10-03 1974-09-26 Verfahren zum Ätzen von Silizium- oder Germaniumplatten
IT27929/74A IT1022491B (it) 1973-10-03 1974-09-30 Metodo di fabbricazione di dispositivi semiconduttori comportante l attacco chimico delle lastrine di silicio o di germanio e dispositivi semiconduttori in tal modo ottenuti
CA210,313A CA1009769A (en) 1973-10-03 1974-09-30 Semiconductor etchant having uniform etch rate
GB4234474A GB1469013A (en) 1973-10-03 1974-09-30 Etching semiconductor slices
US05/510,492 US3966517A (en) 1973-10-03 1974-09-30 Manufacturing semiconductor devices in which silicon slices or germanium slices are etched and semiconductor devices thus manufactured
JP49113386A JPS5062775A (nl) 1973-10-03 1974-10-03
FR7433317A FR2246979B1 (nl) 1973-10-03 1974-10-03

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL7313572A NL7313572A (nl) 1973-10-03 1973-10-03 Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL7313572A true NL7313572A (nl) 1975-04-07

Family

ID=19819730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7313572A NL7313572A (nl) 1973-10-03 1973-10-03 Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3966517A (nl)
JP (1) JPS5062775A (nl)
CA (1) CA1009769A (nl)
DE (1) DE2445882C2 (nl)
FR (1) FR2246979B1 (nl)
GB (1) GB1469013A (nl)
IT (1) IT1022491B (nl)
NL (1) NL7313572A (nl)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4137123A (en) * 1975-12-31 1979-01-30 Motorola, Inc. Texture etching of silicon: method
US4078945A (en) * 1976-05-03 1978-03-14 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Anti-reflective coating for silicon solar cells
US4092211A (en) * 1976-11-18 1978-05-30 Northern Telecom Limited Control of etch rate of silicon dioxide in boiling phosphoric acid
US4615762A (en) * 1985-04-30 1986-10-07 Rca Corporation Method for thinning silicon
US5348617A (en) * 1991-12-23 1994-09-20 Iowa State University Research Foundation, Inc. Selective etching process
KR970008354B1 (ko) * 1994-01-12 1997-05-23 엘지반도체 주식회사 선택적 식각방법
US5439553A (en) * 1994-03-30 1995-08-08 Penn State Research Foundation Controlled etching of oxides via gas phase reactions
EP0758797A1 (en) * 1995-08-11 1997-02-19 AT&T Corp. Method of etching silicon nitride
US5843322A (en) * 1996-12-23 1998-12-01 Memc Electronic Materials, Inc. Process for etching N, P, N+ and P+ type slugs and wafers
DE19721493A1 (de) * 1997-05-22 1998-11-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Ätzen von Halbleiterscheiben
TW511180B (en) * 2000-07-31 2002-11-21 Mitsubishi Chem Corp Mixed acid solution in etching process, process for producing the same, etching process using the same and process for producing semiconductor device
KR100652788B1 (ko) * 2004-10-26 2006-12-01 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 웨이퍼 처리장치 및 웨이퍼 처리방법
EP1926132A1 (en) * 2006-11-23 2008-05-28 S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Chromium-free etching solution for Si-substrates and SiGe-substrates, method for revealing defects using the etching solution and process for treating Si-substrates and SiGe-substrates using the etching solution
DE102014013591A1 (de) 2014-09-13 2016-03-17 Jörg Acker Verfahren zur Herstellung von Siliciumoberflächen mit niedriger Reflektivität
CN114316990B (zh) * 2021-12-09 2023-04-07 湖北兴福电子材料股份有限公司 一种高蚀刻锥角的锗蚀刻液

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3762973A (en) * 1969-04-01 1973-10-02 Gen Electric Method of etch subdividing semiconductor wafers
US3844859A (en) * 1969-12-16 1974-10-29 Boeing Co Titanium chemical milling etchant
US3677848A (en) * 1970-07-15 1972-07-18 Rca Corp Method and material for etching semiconductor bodies
US3716425A (en) * 1970-08-24 1973-02-13 Motorola Inc Method of making semiconductor devices through overlapping diffusions

Also Published As

Publication number Publication date
IT1022491B (it) 1978-03-20
US3966517A (en) 1976-06-29
FR2246979B1 (nl) 1978-06-16
GB1469013A (en) 1977-03-30
JPS5062775A (nl) 1975-05-28
DE2445882A1 (de) 1975-04-17
CA1009769A (en) 1977-05-03
FR2246979A1 (nl) 1975-05-02
DE2445882C2 (de) 1983-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL7412121A (nl) Geheugenhalfgeleiderinrichting van het draad- vormige type alsmede werkwijze voor het ver- vaardigen van deze inrichting.
NL7508940A (nl) Silicon-catheter en werkwijze voor het vervaar- digen daarvan.
NL7315796A (nl) Werkwijze voor het beschermen van het oppervlak van metalen voorwerpen.
NL165002C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting, waarbij oneffenheden van het oppervlak van een substraat worden verwijderd.
NL176468C (nl) Werkwijze voor het bereiden van polyetherimiden en gevormde voortbrengsels daarmee vervaardigd.
NL7416378A (nl) Werkwijze voor het verwijderen van stikstof- n.
NL7512917A (nl) Werkwijze voor het verbinden van foelies.
NL7313572A (nl) Werkwijze voor het etsen van silicium- of ger- mplakken en halfgeleiderinrichtingen ver- igd met toepassing van deze werkwijze.
NL7415500A (nl) Werkwijze voor het chemisch neerslaan van koper.
NL7409980A (nl) Werkwijze voor het scheiden van xyleen.
NL7505306A (nl) Werkwijze voor het calcineren van kooks.
NL164044C (nl) Werkwijze voor het (co)polymeriseren van alkenen.
NL168126B (nl) Inrichting voor het verwijderen van sluitelementen.
NL7414104A (nl) Werkwijze en inrichting voor het bepalen van oppervlakteverhogingen.
NL7413345A (nl) Etsmiddel voor het etsen van oxyden.
NL7403678A (nl) Werkwijze en inrichting voor het spoelen van voorwerpen.
NL174953C (nl) Werkwijze voor het hydrofoberen van metaal- of siliciumoxiden.
NL7512714A (nl) Werkwijze en inrichting voor het bepalen van de hardheid van materialen.
NL7413921A (nl) Werkwijze en inrichting voor het ontstrengelen van vezelwerk.
NL154059B (nl) Werkwijze voor het etsen van siliciumnitride in aanwezigheid van gedoteerd silicium.
NL7500805A (nl) Werkwijze voor het zuiveren van cefalosporinen.
NL7505829A (nl) Werkwijze voor het sorteren van zaden.
NL170402C (nl) Werkwijze voor de omzetting van silicium- en fluorverbindingen bevattende afvalstoffen.
NL7508671A (nl) Werkwijze voor het bepalen van plastiminogeen.
NL7502129A (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van belichte drukplaten.