NL2000488C2 - Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure. - Google Patents

Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure. Download PDF

Info

Publication number
NL2000488C2
NL2000488C2 NL2000488A NL2000488A NL2000488C2 NL 2000488 C2 NL2000488 C2 NL 2000488C2 NL 2000488 A NL2000488 A NL 2000488A NL 2000488 A NL2000488 A NL 2000488A NL 2000488 C2 NL2000488 C2 NL 2000488C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold cavity
encapsulating material
underpressure
control
mold
Prior art date
Application number
NL2000488A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij
Lambertus Franciscus Wil Haren
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL2000488A priority Critical patent/NL2000488C2/en
Priority to TW097105524A priority patent/TWI441266B/en
Priority to MYPI20093245A priority patent/MY158346A/en
Priority to PCT/NL2008/050088 priority patent/WO2008100146A2/en
Priority to KR1020097017624A priority patent/KR101609276B1/en
Priority to CN2008800050817A priority patent/CN101611483B/en
Application granted granted Critical
Publication of NL2000488C2 publication Critical patent/NL2000488C2/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/76083—Position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177—Location of measurement
    • B29C2945/7618—Injection unit
    • B29C2945/762—Injection unit injection piston
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344—Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76381—Injection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494—Controlled parameter
    • B29C2945/76498—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655—Location of control
    • B29C2945/76732—Mould
    • B29C2945/76735—Mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76822—Phase or stage of control
    • B29C2945/76859—Injection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using underpressure, comprising the processing steps of: A) placing an electronic component in a mould cavity, B) heating encapsulating material, C) displacing the encapsulating material to the mould cavity, D) filling the mould cavity, and E) curing the encapsulating material in the mould cavity. The invention also relates to a device with which such a method can be performed.

Description

Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componentenMethod and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het met behulp van onderdruk 5 omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen: A) het in een op de drager aansluitende vormholte plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het verwarmen van omhulmateriaal zodanig dat het vloeibaar wordt, C) het door het uitoefenen van druk op het vloeibare omhulmateriaal naar de elektronische component omgevende vormholte verplaatsen 10 van het omhulmateriaal, D) het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het 15 omsluiten van een elektronische component bepalen, op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal voorzien van ten minste één plunjer, en op de vormholte aansluitende afzuiger voor het uit de vormholte afzuigen van gas.The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier by means of underpressure, comprising the processing steps: A) placing an electronic component to be encapsulated in a mold cavity adjoining the carrier, B) heating encapsulating material such that it becomes fluid, C) displacing mold cavity surrounding the electronic component by applying pressure to the liquid encapsulating material, D) filling the mold cavity with encapsulating material, and E) at least partially filling the mold cavity in the mold cavity hardening of the encapsulating material. The invention also relates to a device for enclosing electronic components mounted on a carrier, comprising mold parts displaceable relative to each other, which define in a closed position at least one mold cavity for enclosing an electronic component, connecting to the mold cavity supply means for liquid encapsulating material provided with at least one plunger, and a suction device connecting to the mold cavity for extracting gas from the mold cavity.

Bij het omhullen van elektronische componenten, meer in het bijzonder het omhullen 20 van op een drager (zoals bijvoorbeeld een “lead frame”) bevestigde halfgeleiders wordt gebruik gemaakt van het zogeheten “transfer molding proces”. Daarbij wordt de drager met elektronische componenten ingeklemd tussen maldelen zodanig dat er rond de te omhullen componenten vormholten worden bepaald. In deze vormholten wordt vervolgens vloeibaar omhulmateriaal gebracht, na ten minste gedeeltelijke uitharding 25 waarvan de maldelen uiteen worden bewogen en de drager met omhulde elektronische componenten wordt uitgenomen. De toevoer van omhulmateriaal geschiedt gebruikelijk door middel van één of meerdere plunjers waarmee druk kan worden uitgeoefend op een voorraad omhulmateriaal. De plunjer is verplaatsbaar in een behuizing waarin ook het omhulmateriaal wordt gebracht. Het omhulmateriaal wordt gebruikelijk in een niet-30 vloeibare toestand in de vorm van een pil (“pellet”), in de vorm van een met foliemateriaal omgeven pakket in de mal geplaatst of een granulaat ingebracht. Het is echter ook mogelijk het omhulmateriaal vloeibaar in te brengen. Het omhulmateriaal bestaat gewoonlijk uit een thermohardende epoxy of hars waarin een vulstof is opgenomen. De plunjer oefent een druk uit op het omhulmateriaal dat gelijktijdig wordt 2 verwarmd ten gevolge van welke verwarming het omhulmateriaal vloeibaar is geworden. Het vloeibare omhulmateriaal stroomt als reactie op de door de plunjer uitgeoefende druk naar de verwarmde vormholte en vult deze met omhulmateriaal.When encapsulating electronic components, more particularly encapsulating semiconductors mounted on a carrier (such as for example a "lead frame"), use is made of the so-called "transfer molding process". The carrier with electronic components is thereby clamped between mold parts such that mold cavities are determined around the components to be encapsulated. Liquid encapsulating material is then introduced into these mold cavities, after at least partial curing, the mold parts of which are moved apart and the carrier with encapsulated electronic components removed. The supply of encapsulating material usually takes place by means of one or more plungers with which pressure can be exerted on a supply of encapsulating material. The plunger is displaceable in a housing in which the encapsulating material is also introduced. The encapsulating material is usually placed in a non-liquid state in the form of a pill ("pellet"), in the form of a package surrounded with foil material, or introduced into a granulate. However, it is also possible to introduce the encapsulating material in liquid form. The encapsulating material usually consists of a thermosetting epoxy or resin in which a filler is incorporated. The plunger exerts a pressure on the encapsulating material which is simultaneously heated as a result of which heating the encapsulating material has become fluid. The liquid encapsulating material flows to the heated mold cavity in response to the pressure exerted by the plunger and fills it with encapsulating material.

Voor het verplaatsen van het omhulmateriaal wordt het omhulmateriaal verwarmd 5 waarna het in de verwarmde vormholte ten gevolge van chemische binding ten minste gedeeltelijk uithard (ook wel aangeduid als “cross linking”). Om kwaliteit van de omhulling te vergroten is het mogelijk om voor aanvang van het toevoeren van het omhulmateriaal een bepaalde onderdruk (dat wil zeggen een gasdruk lager dan de luchtdruk van de omgeving) in de vormholte aan te brengen. Deze werkwijze wordt in 10 de praktijk toegepast maar de kwaliteit van het omhullen laat te wensen over, in het bijzonder bij de verwerking van relatief dunner dragers en bij het vervaardigen van grotere omhullingen.For displacing the encapsulating material, the encapsulating material is heated, whereafter it at least partially hardens in the heated mold cavity as a result of chemical bonding (also referred to as "cross linking"). In order to increase the quality of the casing, it is possible to introduce a certain underpressure (i.e. a gas pressure lower than the ambient air pressure) into the mold cavity prior to the feed of the casing material. This method is applied in practice, but the quality of the covering leaves something to be desired, in particular in the processing of relatively thinner carriers and in the manufacture of larger envelopes.

Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en een 15 inrichting voor het verbeterd beheersbaar met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten en het verbeteren van de kwaliteit van een aldus vervaardigde omhulling.The object of the present invention is to provide a method and a device for improved controllably with the aid of underpressure of electronic components and to improve the quality of a casing thus produced.

De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type waarbij 20 de onderdruk in de vormholte tijdens ten minste één van de bewerkingsstappen B) - D) actief wordt geregeld. Meer in het bijzonder wordt de onderdruk in de vormholte tijdens bewerkingsstap D) actief geregeld. Met het actief regelen van de onderdruk wordt daarbij een dynamische regeling begrepen, waardoor ten gevolge van directe regeling van de onderdruk een bepaalde gasdruk in de vormholte wordt verkregen. Dit actief 25 regelen van de onderdruk in de vormholte voor aanvang van en/of gedurende het toevoeren van het omhulmateriaal vormt een alternatief voor het passief ten gevolge van procesvariabelen laten variëren van de onderdruk waarbij een in aanvang aanwezige onderdruk slecht verminderd ten gevolge van de toevoer van omhulmateriaal, uitdamping van het omhulmateriaal en/of lekkage van de vormholte. Door de actieve 30 regeling van de onderdruk kan er tijdens verschillende fasen van het met omhulmateriaal vullen van de vormholte voor de optimale gasdruk worden gekozen en kan de kwaliteit van het omhullen van elektronische componenten toenemen. De onderdruk zal gebruikelijk variëren tussen de 900 mbar en 10 mbar.To this end, the invention provides a method of the type mentioned in the preamble wherein the underpressure in the mold cavity is actively controlled during at least one of the processing steps B) - D). More in particular, the underpressure in the mold cavity is actively controlled during processing step D). Active control of the negative pressure is understood to mean a dynamic control, whereby a specific gas pressure in the mold cavity is obtained as a result of direct control of the negative pressure. This active control of the underpressure in the mold cavity before the start of and / or during the feeding of the encapsulating material forms an alternative to allowing the process pressure to vary from the underpressure, whereby an underpressure present at the start is only reduced as a result of the feed. of encapsulating material, evaporation of the encapsulating material and / or leakage of the mold cavity. As a result of the active control of the underpressure, the optimum gas pressure can be selected during different phases of filling the mold cavity with encapsulating material and the quality of encapsulating electronic components can increase. The underpressure will usually vary between 900 mbar and 10 mbar.

33

De onderdrukregeling kan het geconditioneerd verhogen van de onderdruk omvatten gedurende ten minste één van de bewerkingsstappen B) - D) toenemend vullen van de vormholte. Met het verhogen van de onderdruk wordt bedoeld het verlagen van de absolute gasdruk; hiertoe dient er gas uit de vormholte (althans het nog niet met 5 omhulmateriaal gevulde resterende deel van de vormholte) te worden verwijderd. In het bijzonder bij zeer dunne dragers kan een grote onderdruk in de vormholte voordat er een substantiële hoeveelheid omhulmateriaal in de vormholte is gebracht er toe leiden dat de drager ongewenst gaat bewegen (“lifting”); hierdoor kan bijvoorbeeld schade aan het te omhullen product ontstaan en/of kan de gewenste maatnauwkeurigheid van de te 10 vervaardigen omhulling niet worden gehaald. Evenzo is het mogelijk dat de onderdrukregeling het geconditioneerd verlagen van de onderdruk omvat gedurende ten minste één van de bewerkingsstappen B) - D). Met het verlagen van de onderdruk wordt bedoeld het verhogen van de absolute gasdruk. Verhoging van de relatieve gasdruk alvorens en/of tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte kan bijvoorbeeld 15 wenselijk zijn om in het omhulmateriaal aanwezig gas af te voeren, om een te snelle verplaatsing van een vloeifront tegen te gaan ten gevolge waarvan insluitsels (“voids”), om het schuimen (vorming van bellen) van het omhulmateriaal tegen te gaan hetgeen bijvoorbeeld tot “wire sweep” kan leiden, en/of om verticale verplaatsing van de drager van het te omhullen product tegen te gaan (“lifting”). Het verhogen van de druk tijdens 20 het laatste deel van het vullen van de vormholte kan wenselijk zijn om zo te voorkomen dat er omhulmateriaal (of een dunnere fractie van het omhulmateriaal) door de afzuigopening uit de vormholte stroomt (ook wel aangeduid als “bleeding”). Middels de werkwijze volgens de uitvinding kunnen bovendien ook dunne, relatief grote, omhullingen worden vervaardigd waarin bijvoorbeeld gelijktijdig grote aantalen 25 elektronische componenten in een enkele omhulling worden gebracht.The underpressure control may comprise conditioned raising of the underpressure during at least one of the processing steps B) - D) increasing filling of the mold cavity. By increasing the underpressure is meant reducing the absolute gas pressure; for this purpose, gas must be removed from the mold cavity (at least the remaining part of the mold cavity not yet filled with encapsulating material). Particularly in the case of very thin carriers, a high underpressure in the mold cavity before a substantial amount of encapsulating material has been introduced into the mold cavity can lead to the carrier moving undesirably (lifting); as a result, for example, damage to the product to be encapsulated can occur and / or the desired dimensional accuracy of the enclosure to be manufactured cannot be achieved. Likewise, it is possible that the negative pressure control comprises conditioned lowering of the negative pressure during at least one of the processing steps B) - D). By lowering the underpressure is meant increasing the absolute gas pressure. Increasing the relative gas pressure before and / or during filling of the mold cavity with encapsulating material may, for example, be desirable to discharge gas present in the encapsulating material, in order to prevent too rapid displacement of a flow front as a result of inclusions "), To prevent foaming (bubble formation) of the encapsulating material which may lead to, for example," wire sweep ", and / or to prevent vertical movement of the carrier of the product to be encased (" lifting "). Increasing the pressure during the last part of the filling of the mold cavity may be desirable so as to prevent encapsulating material (or a thinner fraction of the encapsulating material) from flowing out of the mold cavity through the suction opening (also referred to as "bleeding") ). Moreover, by means of the method according to the invention, thin, relatively large, envelopes can be manufactured in which, for example, large numbers of electronic components are simultaneously introduced into a single envelope.

In een voorkeursvariant wordt de onderdrukregeling gekoppeld aan de vulgraad van de vormholte. Hiermee wordt bedoeld dat de onderdruk bij het specifieke vulgraad (bijvoorbeeld 50% vulgraad van de vormholte) op een specifieke waarde wordt bepaald. 30 Afhankelijk van de vulgraad zal zo repeterend bij opvolgende omhulbewerkingen steeds een zelfde gasdruk in de vormholte aanwezig zijn. Aldus wordt het omhullen van de op een drager bevestigde elektronische componenten gestandaardiseerd. Een harde koppeling kan bijvoorbeeld worden gerealiseerd door de positie van een plunjer waarmee het omhulmateriaal naar de vormholte wordt gedrongen als variabele te kiezen 4 waarmee de onderdruk in de vormholte wordt aangestuurd. Anderzijds kan er ook een directe meting plaatsvinden van de druk in een met de vormholte in verbinding staande ruimte of kanaal.In a preferred variant the underpressure control is coupled to the degree of filling of the mold cavity. This means that the underpressure at the specific filling degree (for example 50% filling degree of the mold cavity) is determined at a specific value. Depending on the degree of filling, the same gas pressure will always be present in the mold cavity during subsequent encapsulating operations. Thus, the encapsulation of the electronic components mounted on a carrier is standardized. A hard coupling can be realized, for example, by choosing the position of a plunger with which the encapsulating material is forced towards the mold cavity as the variable 4 with which the underpressure in the mold cavity is controlled. On the other hand, a direct measurement of the pressure in a space or channel communicating with the mold cavity can also take place.

5 De regeling van de onderdruk is bijvoorbeeld mogelijk door de werking van een op de vormholte aansluitende afzuiger te variëren. Het harder laten werken van de afzuiger kan zo tot een hogere onderdruk leiden en een minder harde werking van de afzuiger (of zelfs stopzetting van de afzuiger) zal aanleiding zijn tot een lagere onderdruk. De afzuiger kan worden gevormd door bijvoorbeeld een pomp of door een venturi-systeem. 10 De venturi kan dan worden gevoed met luchtdruk, door de regeling waarvan middels een proportioneel druk-regel-ventiel op een zeer goedkope wijze de onderdruk kan worden gecreëerd.The control of the underpressure is, for example, possible by varying the action of an extractor connecting to the mold cavity. Allowing the extractor to work harder can thus lead to a higher underpressure and a less hard action of the extractor (or even stopping the extractor) will lead to a lower underpressure. The extractor can be formed by, for example, a pump or a venturi system. The venturi can then be supplied with air pressure, through the control of which the underpressure can be created in a very inexpensive manner by means of a proportional pressure control valve.

Voor het dynamische regelen van onderdmk in de vormholte is het wenselijk dat de 15 omvang van de minimale doorvoeropening van een op de vormholte aansluitende afzuigkanaal wordt gevarieerd. De minimale doorvoeropening van een op de vormholte aansluitende afzuigkanaal heeft voor de dynamische drukregeling een bepaalde minimale grootte nodig. Het nadeel van een afzuigkanaal met een minimale doorvoeropening van aanzienlijke omvang is echter dat hierdoor omhulmateriaal uit de 20 vormholte kan treden (ook wel aangeduid als “bleed” en “flash’). De uitvinding verschaf daarom tevens de mogelijkheid de omvang van de minimale doorvoeropening van een op de vormholte aansluitende afzuigkanaal te variëren. Dit is bijvoorbeeld mogelijk door een segment van het op de vormholte aansluitende afzuigkanaal verplaatsbaar, meer bij voorkeur roteerbaar, uit te voeren. Met een grotere omvang van 25 de minimale doorvoeropening zal de het dynamische regelgedrag van de druk in de vormholte kunnen worden gerealiseerd en met een verminderde omvang van de minimale doorvoeropening kan het uitstromen van het omhulmateriaal worden voorkomen. In de praktijk kan het verplaatsbare wanddeel zo worden uitgevoerd dat de doorvoer niet volledig wordt gesloten om zo ook bij het vullen van het laatste deel van 30 een vormholte het aanwezige gas uit de vormholte te kunnen laten ontsnappen. Nog een voordeel van een variabele omvang van (een deel van) het afzuigkanaal is dat zo ook zeer viskeus omhulmateriaal kan worden verwerkt. Weer een ander voordeel van de variabele omvang van (een deel van) het afzuigkanaal is dat hiermee tijdens het reinigen van de vormholte verspreiding van reinigingsmateriaal of tijdens het reinigen 5 vrijkomende gassen kan worden tegengegaan. Overigens wordt opgemerkt dat het kanaal met variabele omvang ook volledig afgesloten kan worden als er naast dit kanaal ook tenminste één afvoerkanaal met beperkte afmetingen op de vormholte aansluit dat voortdurend is geopend. Dit zal navolgend verder worden verduidelijkt.For the dynamic control of immersion in the mold cavity, it is desirable that the size of the minimum passage opening of a suction channel connecting to the mold cavity is varied. The minimum passage opening of a suction channel connecting to the mold cavity requires a certain minimum size for the dynamic pressure control. The drawback of a suction channel with a minimal passage opening of considerable size, however, is that it allows enveloping material to exit from the mold cavity (also referred to as "bleed" and "flash"). The invention therefore also provides the option of varying the size of the minimum passage opening of a suction channel connecting to the mold cavity. This is possible, for example, by making a segment of the suction channel connecting to the mold cavity displaceable, more preferably rotatable. With a larger size of the minimum passage opening the dynamic control behavior of the pressure in the mold cavity can be realized and with a reduced size of the minimum passage opening the outflow of the encapsulating material can be prevented. In practice, the movable wall part can be designed in such a way that the passage is not completely closed in order to allow the gas present to escape from the mold cavity even when filling the last part of a mold cavity. Another advantage of a variable size of (a part of) the extraction duct is that very viscous encapsulating material can also be processed in this way. Yet another advantage of the variable size of (a part of) the extraction duct is that it can prevent the spread of cleaning material during the cleaning of the mold cavity or gases released during cleaning. Incidentally, it is noted that the variable-size channel can also be completely closed off if, in addition to this channel, at least one discharge channel with limited dimensions connects to the mold cavity that is constantly open. This will be further clarified below.

55

In weer een andere voordelige toepassing van de onderhavige werkwijze is de onderdrukregeling menugestuurd afhankelijk van procesvariabelen. De in het menu in te voeren procesvariabelen kunnen bijvoorbeeld bestaan uit: het type omhulmateriaal, de verwerkingstemperatuur, het type en de dikte van het dragermateriaal, de 10 omgevingsdruk, de gewenste processnelheid, positie van onderdelen, minimale kwaliteitsniveau en zo voorts. Afhankelijk van de ingevoerde variabelen zal het menu de onderdruk in de vormholte tijdens het toevoeren van het omhulmateriaal volgens een bijbehorend (en wenselijk geoptimaliseerd) patroon laten verlopen. Slechts het invoeren van de variabelen maakt het aldus mogelijk de onderdruk te reguleren.In yet another advantageous application of the present method, the underpressure control is menu driven depending on process variables. The process variables to be entered in the menu can for instance consist of: the type of encapsulating material, the processing temperature, the type and the thickness of the carrier material, the ambient pressure, the desired process speed, position of components, minimum quality level and so on. Depending on the variables entered, the menu will allow the underpressure in the mold cavity to run according to a corresponding (and desirable optimized) pattern during the feeding of the encapsulating material. Only the introduction of the variables thus makes it possible to regulate the underpressure.

1515

De uitvinding verschaft tevens een inrichting van het in aanhef genoemde type, waarbij de inrichting is voorzien van een besturing waarmee de onderdruk in de vormholte actief regelbaar is. Met actieve regeling wordt hierbij gedoeld op een dynamisch regelmogelijkheid zodanig dat tijdens het toevoeren van omhulmateriaal naar wens 20 meer en minder onderdruk aanwezig is in de vormholte. Zoals bovengaand aan de hand van de werkwijze volgens de uitvinding reeds is uitgelegd kan op deze manier een variabele worden bestuurd waarmee een verbeterde beheersing van het omhulproces mogelijk wordt. Een en ander leidt uiteraard tot een verbeterde kwaliteit van de omhulde elektronische componenten. De besturing zal gewoonlijk bestaan uit een 25 intelligente besturingseenheid. De besturing kan direct ingrijpen op de werking van de afzuiger waarmee de onderdruk in de vormholte wordt opgewekt. Zo is ook mogelijk dat de besturing is gekoppeld met een afzuiger die kan zijn uitgevoerd als een pomp of als een venturi-systeem. Een venturi-systeem heeft als voordeel dat dit constructief zeer voordelig kan worden uitgevoerd.The invention also provides a device of the type mentioned in the preamble, wherein the device is provided with a control with which the negative pressure in the mold cavity can be actively controlled. With active control, this refers to a dynamic control option such that during the feeding of encapsulating material, as desired, more and less underpressure is present in the mold cavity. As has already been explained above with reference to the method according to the invention, a variable can be controlled in this way with which an improved control of the encapsulating process becomes possible. All this naturally leads to an improved quality of the encapsulated electronic components. The control will usually consist of an intelligent control unit. The control can directly intervene in the operation of the extractor with which the underpressure in the mold cavity is generated. It is also possible, for example, for the control to be coupled to a suction device which can be designed as a pump or as a venturi system. A venturi system has the advantage that it can be designed very economically.

In een andere voordelige uitvoeringsvariant is de inrichting is voorzien van een de vormholte en de afzuiger verbindend afzuigkanaal waarvan een wanddeel zodanig verplaatsbaar is dat de minimale doorlaatopening van het afzuigkanaal wijzigbaar is.In another advantageous embodiment, the device is provided with a suction channel connecting the mold cavity and the extractor, a wall part of which can be moved such that the minimum passage opening of the exhaust channel can be changed.

30 66

Dit verplaatsbaar wanddeel kan bijvoorbeeld zijn uitgevoerd als een roteerbaar wanddeel. Door verplaatsing van het wanddeel kan het afzuigkanaal waarmee de afzuiger aansluit op de vormholte in mindere of meerdere mate belemmerd worden. Een dergelijk verplaatsbaar wanddeel is eenvoudig van constructie en bedrijfszeker uit te 5 voeren. Voor de verplaatsing van de afzuiger kan deze worden bewogen door een van de besturing deel uitmakende motor, bijvoorbeeld een elektromotor dan wel een pneumatisch of hydraulisch aangedreven motor.This movable wall part can for instance be designed as a rotatable wall part. By displacing the wall part, the suction channel through which the extractor connects to the mold cavity can be impeded to a greater or lesser extent. Such a movable wall part can be of a simple construction and can be operated reliably. For displacement of the extractor it can be moved by a motor forming part of the control, for example an electric motor or a pneumatically or hydraulically driven motor.

De inrichting kan ook worden uitgevoerd met ten minste één de vormholte en de 10 afzuiger verbindend afzuigkanaal voorzien van een verplaatsbaar wanddeel, én ten minste één op de vormholte aansluitend afzuigkanaal met een volledig vaste wandstructuur. Het afzuigkanaal met de vaste wandstructuur (bijvoorbeeld een standaard “venting”) kan dan worden uitgevoerd met een relatief kleine doortocht zodanig dat hierdoor geen omhulmateriaal uit de vormholte kan treden, terwijl het 15 afzuigkanaal met het verplaatsbare wanddeel een grote doortocht kan verschaffen om de dynamische drukregeling in de vormholte mogelijk te maken terwijl deze tevens volledig afsluitbaar kan zijn uitgevoerd. De beperkte hoeveelheid gas die tijdens de laatste fase van het vullen van de vormholte nog dient te worden afgevoerd uit de vormholte kan dan door het (kleinere) afzuigkanaal met de vaste wandstructuur 20 plaatsvinden.The device can also be designed with at least one suction channel connecting the mold cavity and the extractor, provided with a movable wall part, and at least one suction channel connecting to the mold cavity with a completely fixed wall structure. The suction channel with the fixed wall structure (for example a standard "venting") can then be designed with a relatively small passage such that as a result no encapsulating material can exit from the mold cavity, while the extraction channel with the movable wall part can provide a large passage for the dynamic to allow pressure control in the mold cavity, while it can also be made completely sealable. The limited amount of gas that still needs to be discharged from the mold cavity during the final phase of filling the mold cavity can then take place through the (smaller) suction channel with the fixed wall structure.

In weer een andere uitvoeringsvariant is de plunjer voorzien van een positie-opnemer, welke positie-opnemer aansluit op de besturing. De positie van de plunjer vormt (vermits men de uitgangstoestand kent) een nauwkeurige maat voor het vulniveau van 25 de vormholte. De positie van de plunjer is door middel van positie-detectoren eenvoudig te bepalen. Aldus is uitwendige meting (dat wil zeggen een meting buiten de vormholte) maatgevend voor het vulniveau. Overigens wordt hier opgemerkt dat het ook mogelijk is de druk in de vormholte te meten door een directe meting van de druk in een met de vormholte in verbinding staande uitsparing.In yet another embodiment variant, the plunger is provided with a position sensor, which position sensor connects to the control. The position of the plunger forms (since the initial state is known) an accurate measure of the filling level of the mold cavity. The position of the plunger can easily be determined by means of position detectors. Thus, external measurement (i.e., measurement outside the mold cavity) is indicative of the fill level. Incidentally, it is noted here that it is also possible to measure the pressure in the mold cavity by a direct measurement of the pressure in a recess communicating with the mold cavity.

3030

De onderhavige uitvinding verschaft teven een maldeel voor toepassing in een omhulinrichting volgens de uitvinding, welk maldeel is voorzien van ten minste één afzuigkanaal met een verplaatsbaar wanddeel zoals bovengaand beschreven. Met een dergelijk afzuigkanaal wordt een snelle en dynamische drukregeling van de druk in de 7 vormholte mogelijk gemaakt terwijl toch op de gewenste momenten een beperking van het afzuigkanaal kan worden ingeregeld met de voordelen zoals bovengaand beschreven.The present invention also provides a mold part for use in an encapsulating device according to the invention, which mold part is provided with at least one suction channel with a movable wall part as described above. With such an extraction channel a fast and dynamic pressure regulation of the pressure in the mold cavity is made possible, while at the desired moments a limitation of the extraction channel can be adjusted with the advantages as described above.

5 De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een schematische weergave van een inrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 een grafiek van de gasdruk in de vormholte van een omhulinrichting afgezet tegen de vulgraad van de vormholte zoals dit middels de werkwijze overeenkomstig de 10 uitvinding kan worden gerealiseerd, en figuur 3 A een perspectivisch aanzicht op een roteerbaar wanddeel van een afzuigkanaal zoals onderdeel van een uitvoeringsvariant van de inrichting overeenkomstig de uitvinding in een geopende stand, figuur 3B een perspectivisch aanzicht op het roteerbare wanddeel zoals getoond in 15 figuur 3 A echter nu in een in hoofdzaak gesloten stand, figuur 3C een perspectivisch aanzicht op een aandrijving van het verplaatsbare wanddeel zoals getoond in de figuren 3A en 3B.The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1 shows a schematic representation of a device according to the invention, figure 2 shows a graph of the gas pressure in the mold cavity of an encapsulating device set against the degree of filling of the mold cavity as it can be realized by the method according to the invention, and figure 3A shows a perspective view of a rotatable wall part of an exhaust duct such as part of an embodiment of the device according to the invention in an opened position, figure 3B a perspective view of the rotatable wall part as shown in figure 3A, but now in a substantially closed position, figure 3C a perspective view of a drive of the movable wall part as shown in figures 3A and 3B.

Figuur 1 toont een inrichting 1 voor het omhullen van op een drager 2 bevestigde 20 elektronische componenten 3. De drager is zodanig tussen twee maldelen 4, 5 geklemd dat de elektronische componenten 3 daarbij in een vormholte 6 welke is vrijgelaten in het bovenste maldeel 4 worden opgenomen. Door middel van een plunjer 7 kan een vanwege verwarming vloeibaar geworden omhulmateriaal 8 door een toevoerkanaal 9 (“runner”) naar de vormholte 6 worden gedrongen. Om nu de goede vulling van de 25 vormholte met omhulmateriaal 9 te verkrijgen kan er door het activeren van een pomp 10 onder tussenkomst van een afzuigkamer 11 en een afzuigkanaal 12 gas (doorgaans lucht met eventueel uit het omhulmateriaal 9 vrijkomende gassen) worden afgezogen naar de omgeving (zie pijl Pj).Figure 1 shows a device 1 for enclosing electronic components 3 mounted on a carrier 2. The carrier is clamped between two mold parts 4, 5 such that the electronic components 3 are thereby released into a mold cavity 6 which is released in the upper mold part 4. included. By means of a plunger 7, an encapsulating material 8 that has become fluid due to heating can be forced through a supply channel 9 ("runner") to the mold cavity 6. In order to obtain the proper filling of the mold cavity with encapsulating material 9, by activating a pump 10 with the intervention of a suction chamber 11 and a suction channel 12, gas (usually air with any gases released from the encapsulating material 9) can be extracted to the environment (see arrow Pj).

30 De inrichting 1 is verder voorzien van een intelligente besturing 13, hier weergegeven in de vorm van een computer, die bijvoorkeur programmeerbaar is met meerdere menu’s om afhankelijk van bepaalde in te voeren parameters een voor die betreffende omstandigheden geschikt dynamisch regelgedrag van de onderdruk in de vormholte 6 zal uitvoeren. De intelligente besturing 13 staat, al dan niet draadloos, in verbinding met 8 een sensor 14 welke de positie van de plunjer 7 doorleidt. De vulgraad van de vormholte 6 is immers direct afhankelijk van de positie van de plunjer 7 (uitgaande van bekende startwaarden van de hoeveelheid omhulmateriaal 8 respectievelijk van de uitgangspositie van de plunjer 8 bij aanvang proces). De intelligente besturing 13, 5 gevoed met de relevante variabele(n) voor de selectie van een specifieke menukeuze ten aanzien van het dynamische onderdruk patroon en gevoed door de meetwaarden afkomstig van de sensor 14 zal de onderdruk in de vormholte regelen, zoals in deze figuur weergegeven bijvoorbeeld door directe regeling van de pomp 10.The device 1 is furthermore provided with an intelligent control 13, here represented in the form of a computer, which is preferably programmable with a plurality of menus in order to determine a dynamic control behavior of the negative pressure in the relevant pressure conditions depending on certain parameters to be entered. mold cavity 6. The intelligent control 13 is connected, wirelessly or otherwise, to a sensor 14 which transmits the position of the plunger 7. The degree of filling of the mold cavity 6 is after all directly dependent on the position of the plunger 7 (based on known starting values of the amount of encapsulating material 8 or of the starting position of the plunger 8 at the start of the process). The intelligent control 13, fed with the relevant variable (s) for the selection of a specific menu choice with respect to the dynamic underpressure pattern and fed by the measured values from the sensor 14, will control the underpressure in the mold cavity, as in this figure shown, for example, by direct control of the pump 10.

10 Figuur 2 toont in de grafiek 20 een voorbeeld van een profiel van de druk in de vorm van de lijn 21 in een vormholte (6, zie figuur 1) kan aannemen. Op de X-as 22 is de vulgraad van de vormholte (of de direct daarmee samenhangende positie van een plunjer (7, zie figuur 1)) afgezet tegen op de Y-as 23 de absolute waarde van de druk in de vormholte. Duidelijk zichtbaar is dat in aanvang (dat wil zeggen bij een niet of 15 slechts zeer beperkt met omhulmateriaal gevulde vormholte) de druk in de vormholte relatief hoog is (dat wil zeggen dat de druk in de vormholte maar weinig onder de atmosferische druk ligt). Bij het verder gevuld raken van de vormholte kan de druk verder afnemen omdat de kans op het optillen van de drager ten gevolge van de aanwezige onderdruk in de vormholte door het reeds aanwezige omhulmateriaal klein 20 is. In een opvolgend deel van de grafiek stijgt de druk weer, dit om op dat moment de neiging tot het gaan “schuimen” van het omhulmateriaal te onderdrukken. Bij het vervolgens nog verder gevuld raken van de vormholte kan de druk zeer aanzienlijk worden verlaagd tot uiteindelijk zelfs mogelijk nog maar enkele tientallen mbar boven vacuüm.Figure 2 shows in the graph 20 an example of a profile of the pressure in the form of the line 21 in a mold cavity (6, see figure 1) can assume. On the X-axis 22, the degree of filling of the mold cavity (or the directly related position of a plunger (7, see Figure 1)) is plotted against the absolute value of the pressure in the mold cavity on the Y-axis 23. It is clearly visible that initially (ie with a mold cavity that is not or only very limited filled with encapsulating material) the pressure in the mold cavity is relatively high (that is, the pressure in the mold cavity is only slightly below atmospheric pressure). When the mold cavity becomes further filled, the pressure can decrease further because the chance of the carrier being lifted as a result of the underpressure present in the mold cavity due to the encapsulating material already present. In a subsequent part of the graph the pressure rises again, at that moment to suppress the tendency to "foam" of the encapsulating material. When the mold cavity subsequently becomes filled even further, the pressure can be very considerably reduced to eventually even possibly only a few tens of mbar above vacuum.

2525

In figuur 3A is een aanzicht op de contactzijde van een maldeel 30 getoond met een afzuigkanaal 31 dat eenzijdig aansluit op een vormholte 32 en aan de overliggende zijde overgaat in een door het maldeel voerend opvolgend afzuigkanaal 37. In het afzuigkanaal 31 is een roteerbaar verplaatsbaar wanddeel 33 gelegen dat in deze figuur 30 zodanig is geplaatst dat het afzuigkanaal 31 volledig geopend is. Opgemerkt zij dat het maldeel 30 meervoudig is uitgevoerd; een identieke gespiegelde structuur met een ander vormholte 34, een afzuigkanaal 35 en een roteerbaar wanddeel 36 is tevens in deze figuur 3A weergegeven.Figure 3A shows a view on the contact side of a mold part 30 with a suction channel 31 which connects unilaterally to a mold cavity 32 and on the opposite side merges with a follow-on suction channel 37 passing through the mold part. 33 is located in this figure 30 in such a way that the extraction channel 31 is fully opened. It is noted that the mold part 30 is of multiple design; an identical mirrored structure with a different mold cavity 34, a suction channel 35 and a rotatable wall part 36 is also shown in this figure 3A.

99

In figuur 3B is het in figuur 3A getoonde roteerbaar wanddeel 33 weergegeven echter nu in een toestand waarin dit is verdraaid ten opzichte van de eerder weergegeven toestand. Hierdoor is het afzuigkanaal 31 nu in aanzienlijke mate belemmerd door het roteerbaar wanddeel 33. Door het verdraaien van het wanddeel 33 kan zo uitstroom van 5 omhulmateriaal uit de vormholte 32 worden tegengegaan terwijl toch ook een dynamische regeling van de onderdruk in de vormholte 32 mogelijk is.In Fig. 3B, the rotatable wall part 33 shown in Fig. 3A is now shown, however, in a state in which it is rotated relative to the previously shown state. As a result, the suction channel 31 is now considerably impeded by the rotatable wall part 33. By rotating the wall part 33, outflow of encapsulating material from the mold cavity 32 can thus be prevented while a dynamic control of the underpressure in the mold cavity 32 is nevertheless possible. .

In figuur 3C is nu schematisch en in een zijaanzicht het afzuigkanaal 31 en het roteerbare roteerbaar wanddeel 33 weergegeven. In de vormholte 32 stroomt 10 omhulmateriaal 38 over de drager 39 waarop de reeds niet meer zichtbare elektronische componenten zijn geplaatst. Voor roteren van het roteerbaar wanddeel 33 in het afzuigkanaal 31 wordt een met het roteerbare roteerbaar wanddeel 33 verbonden rotatieas 40 verdraaid (zie pijl P2). De bediening van de rotatieas 40 vindt plaats doordat een lineair verplaatsbare bedieningsstrip 41 (zie pijl P3) met een cilinder 42 wordt 15 bediend. De strip 41 grijpt aan op een met de rotatieas 40 van het roteerbaar wanddeel 33 verbonden bedieningslip 42. Een dynamische regeling van de druk in de vormholte 32 is aldus ook mogelijk door aansturing van de bedieningscilinder 42.Figure 3C now schematically shows the extraction channel 31 and the rotatable rotatable wall part 33 in a side view. In the mold cavity 32, encapsulating material 38 flows over the carrier 39 on which the electronic components that are no longer visible are placed. To rotate the rotatable wall part 33 in the extraction channel 31, a rotation axis 40 connected to the rotatable rotatable wall part 33 is rotated (see arrow P2). The rotation axis 40 is operated in that a linearly displaceable operating strip 41 (see arrow P3) is operated with a cylinder 42. The strip 41 engages an operating lip 42 connected to the axis of rotation 40 of the rotatable wall part 33. Dynamic control of the pressure in the mold cavity 32 is thus also possible by controlling the operating cylinder 42.

Claims (16)

1. Werkwijze voor het met behulp van onderdruk omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen:Method for encapsulating electronic components mounted on a carrier by means of underpressure, comprising the processing steps: 2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de onderdrukregeling het geconditioneerd verhogen van de onderdruk tijdens ten minste één van de bewerkingsstappen B) - D) omvat. 20Method according to claim 1, characterized in that the negative pressure control comprises conditioned raising of the negative pressure during at least one of the processing steps B) - D). 20 3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de onderdrukregeling het geconditioneerd verlagen van de onderdruk tijdens ten minste één van de bewerkingsstappen B) - D) omvat.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the negative pressure control comprises conditioned lowering of the negative pressure during at least one of the processing steps B) - D). 4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de onderdrukregeling is gekoppeld aan de vulgraad van de vormholte.A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the underpressure control is coupled to the degree of filling of the mold cavity. 5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de onderdrukregeling plaatsvindt door de werking van een op de vormholte aansluitende 30 afzuiger te variëren.5. Method as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the underpressure control takes place by varying the operation of an extractor connecting to the mold cavity. 5 A) het in een op de drager aansluitende vormholte plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het verwarmen van omhulmateriaal zodanig dat het vloeibaar wordt, C) het door het uitoefenen van druk op het vloeibare omhulmateriaal naar de elektronische component omgevende vormholte verplaatsen van het 10 omhulmateriaal, D) het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal, met het kenmerk dat de onderdruk in de vormholte tijdens ten minste één van de 15 bewerkingsstappen B) - D) actief wordt geregeld.A) placing an electronic component to be encapsulated in a mold cavity adjoining the carrier, B) heating encapsulating material such that it becomes fluid, C) displacing mold cavity encircling the electronic enclosure by exerting pressure on the liquid encapsulating material of the encapsulating material, D) filling the mold cavity with encapsulating material, and E) causing the encapsulating material to cure at least partially in the mold cavity, characterized in that the underpressure in the mold cavity during at least one of the processing steps B) - D) is actively regulated. 6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de omvang van de minimale doorvoeropening van een op de vormholte aansluitende afzuigkanaal wordt gevarieerd.A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the size of the minimum passage opening of a suction channel connecting to the mold cavity is varied. 7. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk dat de doortocht van een aansluiting van de vormholte wordt gevarieerd door het roteren van een segment van een de aansluiting verschaffend afzuigkanaal. 5A method according to claim 6, characterized in that the passage of a connection of the mold cavity is varied by rotating a segment of an extraction channel providing the connection. 5 8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de onderdrukregeling menugestuurd afhankelijk is van procesvariabelen.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the underpressure control is menu-driven dependent on process variables. 9. Inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische 10 componenten, omvattende: ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component bepalen, - op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal 15 voorzien van ten minste één plunjer, en - op de vormholte aansluitende afzuiger voor het uit de vormholte afzuigen van gas, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van een besturing waarmee de onderdruk in de vormholte regelbaar is. 209. Device for enclosing electronic components mounted on a carrier, comprising: mold parts which are displaceable relative to each other and which in a closed position define at least one mold cavity for enclosing an electronic component, - feed means connecting to the mold cavity for liquid encapsulating material 15 provided with at least one plunger, and - suction device connecting to the mold cavity for extracting gas from the mold cavity, characterized in that the device is provided with a control with which the negative pressure in the mold cavity can be regulated. 20 10. Inrichting volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de besturing aansluit op de afzuiger.Device as claimed in claim 9, characterized in that the control connects to the extractor. 11. Inrichting volgens conclusie 9 of 10, met het kenmerk dat de inrichting is 25 voorzien van een de vormholte en de afzuiger verbindend afzuigkanaal waarvan een wanddeel zodanig verplaatsbaar is dat de minimale doorlaatopening van het afzuigkanaal wijzigbaar is.11. Device as claimed in claim 9 or 10, characterized in that the device is provided with a suction channel connecting the mold cavity and the extractor, a wall part of which is displaceable such that the minimum passage opening of the exhaust channel can be changed. 12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk dat het verplaatsbaar 30 wanddeel een roteerbaar wanddeel is.12. Device as claimed in claim 11, characterized in that the displaceable wall part is a rotatable wall part. 13. Inrichting volgens conclusies 11 of 12, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van ten minste één de vormholte en de afzuiger verbindend afzuigkanaal voorzien van een verplaatsbaar wanddeel, én ten minste één op de vormholte aansluitend afzuigkanaal met een volledig vaste wandstructuur.13. Device as claimed in claims 11 or 12, characterized in that the device is provided with at least one suction channel connecting the mold cavity and the extractor, provided with a movable wall part, and at least one suction channel connecting to the mold cavity with a completely fixed wall structure. 14. Inrichting volgens een der conclusies 9 -13, met het kenmerk dat de plunjer is 5 voorzien van een positie-opnemer, welke positie-opnemer aansluit op de besturing.14. Device as claimed in any of the claims 9-13, characterized in that the plunger is provided with a position sensor, which position sensor connects to the control. 15. Inrichting volgens een der conclusies 9-14, met het kenmerk dat de besturing een motor omvat.Device as claimed in any of the claims 9-14, characterized in that the control comprises a motor. 16. Maldeel voor toepassing in een inrichting volgens een der conclusies 9-15, welk maldeel is voorzien van ten minste één verplaatsbaar wanddeel volgens conclusie 11 -13.16. Mold part for use in a device according to any one of claims 9-15, which mold part is provided with at least one movable wall part according to claims 11-13.
NL2000488A 2007-02-15 2007-02-15 Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure. NL2000488C2 (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2000488A NL2000488C2 (en) 2007-02-15 2007-02-15 Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure.
TW097105524A TWI441266B (en) 2007-02-15 2008-02-15 Method and device for encapsulating electronic components using underpressure
MYPI20093245A MY158346A (en) 2007-02-15 2008-02-15 Method and device for encapsulating electronic components (3) using underpressure
PCT/NL2008/050088 WO2008100146A2 (en) 2007-02-15 2008-02-15 Method and device for encapsulating electronic components using underpressure
KR1020097017624A KR101609276B1 (en) 2007-02-15 2008-02-15 Method and device for encapsulating electronic components using underpressure
CN2008800050817A CN101611483B (en) 2007-02-15 2008-02-15 Method and device for encapsulating electronic components using underpressure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2000488 2007-02-15
NL2000488A NL2000488C2 (en) 2007-02-15 2007-02-15 Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2000488C2 true NL2000488C2 (en) 2008-08-18

Family

ID=38514193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2000488A NL2000488C2 (en) 2007-02-15 2007-02-15 Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure.

Country Status (6)

Country Link
KR (1) KR101609276B1 (en)
CN (1) CN101611483B (en)
MY (1) MY158346A (en)
NL (1) NL2000488C2 (en)
TW (1) TWI441266B (en)
WO (1) WO2008100146A2 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022596A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Kraussmaffei Technologies Gmbh Method and device for producing a coated component
NL2003792C2 (en) * 2009-07-17 2011-01-18 Fico Bv METHOD AND DEVICE FOR COATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH CONTROLLED GAS PRESSURE
CN102209448B (en) * 2010-03-29 2015-03-25 奥托立夫开发公司 Protection box for circuit board and installation method of protection box
EP2565913B1 (en) 2011-06-22 2019-03-20 Huawei Device Co., Ltd. Method for encapsulating of a semiconductor
CN103213245B (en) * 2013-03-27 2015-11-18 国家电网公司 Transformer manufacture vacuum (-tight) housing and use the transformer manufacturing installation of this vacuum (-tight) housing
KR102376487B1 (en) * 2015-02-12 2022-03-21 삼성전자주식회사 Manufacturing device of semiconductor package and method for manufacturing the same
DE102015011735B3 (en) * 2015-09-04 2016-11-10 Audi Ag Apparatus for producing a plastic molding and method for producing a plastic molding

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58155727A (en) * 1982-03-10 1983-09-16 Mitsubishi Electric Corp Mold for resin sealing of semiconductor device
JPS6395636A (en) * 1986-10-09 1988-04-26 Mitsubishi Electric Corp Resin sealing apparatus of semiconductor device
JPH07164473A (en) * 1993-12-15 1995-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin sealing method for semiconductor component, semiconductor sealing device and resin-sealed semiconductor component
JPH0864623A (en) * 1994-08-22 1996-03-08 Nec Corp Resin sealing method for semiconductor device and resin sealing device used for said resin sealing method
US6267577B1 (en) * 1998-07-30 2001-07-31 Oki Electric Industry Co., Ltd. Transfer molding apparatus for manufacturing semiconductor devices

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4752576B2 (en) 2006-03-31 2011-08-17 豊田合成株式会社 Injection molding method and injection molding apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58155727A (en) * 1982-03-10 1983-09-16 Mitsubishi Electric Corp Mold for resin sealing of semiconductor device
JPS6395636A (en) * 1986-10-09 1988-04-26 Mitsubishi Electric Corp Resin sealing apparatus of semiconductor device
JPH07164473A (en) * 1993-12-15 1995-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin sealing method for semiconductor component, semiconductor sealing device and resin-sealed semiconductor component
JPH0864623A (en) * 1994-08-22 1996-03-08 Nec Corp Resin sealing method for semiconductor device and resin sealing device used for said resin sealing method
US6267577B1 (en) * 1998-07-30 2001-07-31 Oki Electric Industry Co., Ltd. Transfer molding apparatus for manufacturing semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090118939A (en) 2009-11-18
WO2008100146A3 (en) 2008-11-27
MY158346A (en) 2016-09-30
CN101611483B (en) 2011-11-30
TW200847303A (en) 2008-12-01
TWI441266B (en) 2014-06-11
CN101611483A (en) 2009-12-23
KR101609276B1 (en) 2016-04-05
WO2008100146A2 (en) 2008-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL2000488C2 (en) Method and device for enveloping electronic components with the aid of underpressure.
JP5824765B2 (en) Resin molding method, resin molding apparatus, and supply handler
JP5352896B2 (en) Transfer molding method and transfer molding apparatus
EP0694358B1 (en) Method of controlling pressurizing pin and casting apparatus with pressurizing pin controller
JP5776094B2 (en) Resin molding method and resin molding apparatus
CN108431948B (en) Press, actuator group and method for encapsulating electronic components with at least two individually controllable actuators
CN108527788B (en) Die set
NL2001818C2 (en) Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force.
JP2007069502A (en) Injection molding machine and its control method
NL2003792C2 (en) METHOD AND DEVICE FOR COATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH CONTROLLED GAS PRESSURE
CN203764923U (en) Die casting mechanism of hot chamber die casting machine
JP4217572B2 (en) Resin molding method and resin molding apparatus
JP2005066696A (en) Die-casting machine or injection molding machine
KR102239452B1 (en) Mould, moulding apparatus and method for controlled overmoulding of a carrier with electronic components and moulded product
JP2014079964A (en) Mold tightening device, injection molding device, and mold opening closing method
JP2009255476A (en) Injection molding machine
JP2002067066A (en) Pressing method, pressing mechanism and resin molding apparatus
JP6596921B2 (en) Method for controlling molten metal filling in casting apparatus
JPH1092853A (en) Device for manufacturing resin sealed semiconductor and its manufacturing method
JP3368242B2 (en) Resin sealing method and resin sealing device
CN111655401B (en) Mould casting machine with system for automatic adjustment of injection valves
JP5388795B2 (en) Control method of compression molding machine
JP3116702B2 (en) Mold press device and mold press method
JP6966563B2 (en) Digast machine with automatic air purge system
KR101311119B1 (en) Apparatus and method of supplying packaging material

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20130927