JP3116702B2 - Mold press device and mold press method - Google Patents

Mold press device and mold press method

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JP3116702B2
JP3116702B2 JP06003465A JP346594A JP3116702B2 JP 3116702 B2 JP3116702 B2 JP 3116702B2 JP 06003465 A JP06003465 A JP 06003465A JP 346594 A JP346594 A JP 346594A JP 3116702 B2 JP3116702 B2 JP 3116702B2
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pressure
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cavity
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仁 向島
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B29C45/021Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームやプリ
ント基板などに搭載されたチップを樹脂封止するモール
ド体を形成するためのモールドプレス装置およびモール
ドプレス方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold press apparatus and a mold press method for forming a molded body for sealing a chip mounted on a lead frame or a printed circuit board with a resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】ICやLSIなどの電子部品は、リード
フレームやプリント基板などにウエハから切り出された
チップを搭載し、必要に応じてワイヤボンディングなど
を行った後、チップを樹脂封止して保護するためのモー
ルド体を形成して製造される。
2. Description of the Related Art For electronic components such as ICs and LSIs, a chip cut from a wafer is mounted on a lead frame or a printed circuit board, and wire bonding or the like is performed as necessary. It is manufactured by forming a mold body for protection.

【0003】モールド体を形成するためのモールドプレ
ス装置は、上型と下型を備えており、上型の下面と下型
の上面を接合させて上型の下面と下型の上面に形成され
たキャビティ内にチップを位置決めし、その状態で、下
型の内部に形成されたタブレット室内に収納されたタブ
レット(モールド体の原料樹脂の塊)を加熱して溶融さ
せ、溶融樹脂をプランジャにより押し上げてランナーを
通してキャビティ内に圧入し、続いて一定時間保圧を行
ってキャビティ内の溶融樹脂を硬化させた後、上型と下
型を分離させ、下型内のエジェクタピンでモールド体を
下方から突き上げて、モールド体が形成されたリードフ
レームやプリント基板を下型から取り出すようになって
いる。
A mold press device for forming a mold body includes an upper die and a lower die. The lower surface of the upper die and the upper surface of the lower die are joined to form a lower surface of the upper die and an upper surface of the lower die. The chip is positioned in the cavity, and in that state, the tablet (lumps of the raw material resin of the mold) stored in the tablet chamber formed inside the lower mold is heated and melted, and the molten resin is pushed up by the plunger. After pressurizing into the cavity through the runner and then holding the pressure for a certain period of time to cure the molten resin in the cavity, the upper mold and lower mold are separated, and the mold body is ejected from below with the ejector pins in the lower mold. The lead frame or printed circuit board on which the molded body is formed is taken out from the lower mold by pushing up.

【0004】上述のように、溶融樹脂をキャビティに圧
入するためにプランジャを上昇させる手段としては、モ
ータや送りねじやナットなどを用いる機械的な上下動手
段と、液圧シリンダを用いる等圧的な上下動手段が知ら
れている。
As described above, as means for raising the plunger for press-fitting the molten resin into the cavity, there are mechanical up-and-down moving means using a motor, a feed screw, a nut, and the like, and isobaric means using a hydraulic cylinder. Various vertical movement means are known.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】下型や上型には複数個
のキャビティやタブレット室が形成されており、各タブ
レット室内のタブレットを同時に溶融させてキャビティ
に圧入するようになっている。ところがタブレットには
寸法(体積)のばらつきがあるため、上述した機械的な
上下動手段ではキャビティ内に圧入された溶融樹脂の液
圧が各キャビティ毎にばらつき、モールド体の品質にば
らつきが生じやすいという問題点があった。
A plurality of cavities and tablet chambers are formed in the lower mold and the upper mold, and the tablets in each of the tablet chambers are simultaneously melted and pressed into the cavities. However, since tablets have variations in dimensions (volume), the liquid pressure of the molten resin press-fitted into the cavities varies from cavity to cavity in the above-described mechanical up / down movement means, and variations in the quality of the mold body easily occur. There was a problem.

【0006】また液圧シリンダを用いる等圧的な上下動
手段では、プランジャの外面とタブレット室の内壁面の
摺接摩擦の大きさのばらつきのため各プランジャの移動
速度がばらついてしまい、この場合もキャビティ内に圧
入された溶融樹脂の液圧が各キャビティ毎にばらついた
り、最悪の場合は充填不良のキャビティを生じてしまう
こともあった。
[0006] Further, in the case of a constant pressure vertical moving means using a hydraulic cylinder, the moving speed of each plunger varies due to variation in the magnitude of the sliding friction between the outer surface of the plunger and the inner wall surface of the tablet chamber. However, the liquid pressure of the molten resin press-fitted into the cavities may vary from one cavity to another, or in the worst case, a cavity may be insufficiently filled.

【0007】そこで本発明は、品質にばらつきのない良
質のモールド体を歩留りよく形成できるモールドプレス
装置およびモールドプレス方法を提供することを目的と
する。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a mold press apparatus and a mold press method capable of forming a high-quality mold body with no variation in quality with a high yield.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】このために本発明のモー
ルドプレス装置は、上型と下型を相対的に昇降させる昇
降手段と、下型に形成された複数個のタブレット室と、
上型と下型の対向面に形成された複数個のキャビティ
と、キャビティとタブレット室を連通するランナーと、
このキャビティ内で溶融樹脂が硬化して形成されたモー
ルド体を突き上げるエジェクタピンと、それぞれのタブ
レット室内に配設されたプランジャと、これらのプラン
ジャを液圧にて支持するプランジャ支持部材と、この
ランジャおよびプランジャ支持部材を昇降させるサーボ
モータから成る昇降手段と、このサーボモータのトルク
の急上昇を検出するトルク急上昇検出回路と、プランジ
ャ支持圧力である液圧を加える加圧装置と、昇降手段と
加圧装置を制御する制御手段とを備え、前記加圧装置
が、液圧を変更することにより、前記プランジャと前記
プランジャ支持部材とを剛結状態で連結可能であり、ま
た前記制御手段が、前記プランジャと前記プランジャ支
持部材とを剛結状態にしたまま、前記プランジャ支持部
材を上昇させて溶融樹脂を前記キャビナィ内へ圧入し、
前記トルク急上昇検出回路がトルクの急上昇を検出した
後は剛結状態を解除し、前記プランジャ支持部材を所定
の力で押し込むよう前記昇降手段及び前記加圧装置を制
御するものである。
For this purpose, a mold press apparatus according to the present invention comprises: an elevating means for elevating and lowering an upper mold and a lower mold; a plurality of tablet chambers formed in the lower mold;
A plurality of cavities formed on the opposing surfaces of the upper mold and the lower mold, and a runner communicating the cavities with the tablet chamber;
A mold formed by curing the molten resin in this cavity
An ejector pin pushing up the shield body, a plunger disposed in each tablet compartment, a plunger support member for supporting these plungers at the hydraulic, the flop
Servo that moves up and down the support member of the plunger and plunger
Lifting means consisting of a motor and the torque of this servomotor
Torque spike detection circuit for detecting spikes in
Comprising a pressure device for applying a fluid pressure is catcher supporting pressure, and control means for controlling the lift means and the pressure device, the pressure device
However, by changing the hydraulic pressure, the plunger and the
It can be rigidly connected to the plunger support member.
The control means further comprises: the plunger and the plunger support.
Holding the plunger support portion in a rigidly connected state with the holding member.
Raise the material and press the molten resin into the cabinet,
The torque spike detecting circuit detects a spike in torque.
After that, release the rigid connection state and fix the plunger support member
The lifting means and the pressurizing device are controlled so as to be pushed by the force of
Control .

【0009】[0009]

【作用】上記構成において、溶融樹脂をキャビティ内へ
圧入する時は、各プランジャの移動速度を一致させてタ
ブレット室内へ押し込む。そして保圧の際は、液圧によ
り各プランジャに均等な力を作用させる。これによりモ
ールド体の品質にばらつきが生じるのを防止できる。
In the above arrangement, when the molten resin is pressed into the cavity, the plungers are pushed into the tablet chamber at the same moving speed. At the time of holding pressure, a uniform force is applied to each plunger by hydraulic pressure. Thus, it is possible to prevent the quality of the molded body from being varied.

【0010】[0010]

【実施例】【Example】

(実施例1)次に、図面を参照しながら本発明の第1実
施例を説明する。図1は本発明の第1実施例のチップの
モールドプレス装置の正面図である。1は基台であり、
その上面には下型2が設置されている。基台1の隅部に
はポール3が立設されている。ポール3の上部には天板
4が設けられており、天板4上にはシリンダ5が設置さ
れている。シリンダ5のロッド6には昇降板7が結合さ
れており、昇降板7の下面には上型8が装着されてい
る。昇降板7の端部はポール3にスライド自在に嵌合し
ている。20は下型2上に配置されたリードフレームで
あり、ウエハから切り出されたチップPが複数個搭載さ
れている。
(Embodiment 1) Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a chip mold press apparatus according to a first embodiment of the present invention. 1 is a base,
A lower mold 2 is provided on the upper surface. A pole 3 is erected at a corner of the base 1. A top plate 4 is provided above the pole 3, and a cylinder 5 is provided on the top plate 4. An elevating plate 7 is connected to the rod 6 of the cylinder 5, and an upper die 8 is mounted on a lower surface of the elevating plate 7. The end of the lifting plate 7 is slidably fitted to the pole 3. Reference numeral 20 denotes a lead frame disposed on the lower die 2, on which a plurality of chips P cut out from a wafer are mounted.

【0011】下型2の上面にはキャビティ9が複数個形
成されており、また上型8の下面にもキャビティ10が
複数個形成されている。シリンダ5のロッド6が突出し
て上型8が下降すると、リードフレーム20は下型2と
上型8の間に挟まれ、チップPはキャビティ9,10内
に位置決めされる。またシリンダ5のロッド6が引き込
むと、上型8は上昇する。なお図示しないが、チップP
の上面の電極とリードフレーム20のリードは、細いワ
イヤで接続されている。
A plurality of cavities 9 are formed on the upper surface of the lower die 2, and a plurality of cavities 10 are formed on the lower surface of the upper die 8. When the rod 6 of the cylinder 5 projects and the upper die 8 descends, the lead frame 20 is sandwiched between the lower die 2 and the upper die 8, and the chip P is positioned in the cavities 9 and 10. When the rod 6 of the cylinder 5 is retracted, the upper die 8 moves up. Although not shown, the chip P
Are connected to the leads of the lead frame 20 by thin wires.

【0012】図2は本発明の第1実施例のチップのモー
ルドプレス装置の部分断面図である。下型2の内部には
ブロック11が一体的に組み込まれており、このブロッ
ク11の上面に上記キャビティ9が複数個形成されてい
る。各キャビティ9の下部にはエジェクタピン12が垂
直に貫通している。各エジェクタピン12はプレート1
3上に立設されている。プレート13の下面は垂直なロ
ッド14に支持されている。このロッド14は昇降装置
(図外)に駆動されて昇降する。また一方のエジェクタ
ピン12の下端部には第1の圧力センサ15が設けられ
ている。後述するように、キャビティ9,10内にタブ
レット17の溶融樹脂が圧入されると、その液圧がエジ
ェクタピン12に加えられ、この液圧をプレート13に
設けられた第1の圧力センサ15で検出することによ
り、キャビティ9,10の内圧が検出される。またキャ
ビティ9,10内に圧入された溶融樹脂が硬化した後、
シリンダ5のロッド6が引き込んで上型8が上昇し、下
型2の上面を開放するが、その状態でロッド14に突き
上げられてプレート13が上昇すると、すべてのエジェ
クタピン12は上昇し、キャビティ9,10内で硬化し
たモールド体を突き上げて下型2から取り出す。
FIG. 2 is a partial sectional view of a chip mold press apparatus according to a first embodiment of the present invention. A block 11 is integrally incorporated in the lower mold 2, and a plurality of the cavities 9 are formed on an upper surface of the block 11. An ejector pin 12 penetrates vertically below each cavity 9. Each ejector pin 12 is a plate 1
3 stands on. The lower surface of the plate 13 is supported by a vertical rod 14. The rod 14 is driven up and down by a lifting device (not shown). A first pressure sensor 15 is provided at the lower end of one of the ejector pins 12. As described later, when the molten resin of the tablet 17 is pressed into the cavities 9 and 10, the liquid pressure is applied to the ejector pins 12, and the liquid pressure is applied to the first pressure sensor 15 provided on the plate 13. By detecting, the internal pressure of the cavities 9 and 10 is detected. After the molten resin pressed into the cavities 9 and 10 is cured,
When the rod 6 of the cylinder 5 is retracted and the upper die 8 rises to open the upper surface of the lower die 2, when the plate 13 is pushed up by the rod 14 in this state, all the ejector pins 12 rise and the cavity The molded body cured in 9 and 10 is pushed up and taken out from the lower mold 2.

【0013】図2において、ブロック11の中央部には
タブレット室16が形成されており、タブレット室16
内にはタブレット17が収納されている。図3は本発明
の第1実施例のチップのモールドプレス装置の下型の部
分平面図であって、1つのタブレット室16には、2個
のキャビティ9が連通している。タブレット室16はブ
ロック11に複数個形成されており、図7の本発明の第
1実施例のチップのモールドプレス装置の部分断面図に
示すように、それぞれプランジャ18が配設されてい
る。各プランジャ18はロッド19の上端部に結合され
ている。各ロッド19は上記プレート13の中央部を貫
通しており、その下端部はプランジャ支持部材21に支
持されている。
In FIG. 2, a tablet chamber 16 is formed at the center of the block 11, and the tablet chamber 16 is formed.
The tablet 17 is housed inside. FIG. 3 is a partial plan view of the lower die of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention. One cavity 16 communicates with one cavity 16. A plurality of tablet chambers 16 are formed in the block 11, and each has a plunger 18 as shown in a partial sectional view of the chip mold press apparatus of the first embodiment of the present invention in FIG. Each plunger 18 is connected to the upper end of a rod 19. Each rod 19 passes through the center of the plate 13, and the lower end is supported by a plunger support member 21.

【0014】図7において、プランジャ支持部材21
は、液室22と、ピストン23を備えた液圧シリンダか
ら成っており、各ロッド19の下端部はピストン23に
支持されている。また各液室22内にはオイル24が注
入されている。これらの液室22は、プランジャ支持部
材21の内部に形成された管路21bによって連通して
おり、各液室22内のオイル24の圧力は均等になる。
図2において、プランジャ支持部材21は送りねじ25
の上端部に結合されている。送りねじ25にはナット2
6が螺合している。またナット26にはプーリ27が一
体的に設けられている。28は第1のサーボモータであ
り、その回転軸にはプーリ29が装着されている。プー
リ27とプーリ29にはベルト30が調帯されている。
第1のサーボモータ28が正回転すると、ナット26も
正回転し、送りねじ25は上昇する。するとプランジャ
支持部材21,ロッド19,プランジャ18も上昇す
る。また第1のサーボモータ28が逆回転すると、プラ
ンジャ支持部材21,ロッド19,プランジャ18は下
降する。すなわち、送りねじ25,ナット26,第1の
サーボモータ28などは、プランジャ18に昇降動作を
行わせる昇降手段となっている。この第1の昇降手段と
してのサーボモータ28はプランジャ18を上下動させ
るものであるが、第1のサーボモータ28の回転速度を
制御することにより、プランジャ18の昇降動作を速度
制御することができる。
In FIG. 7, the plunger support member 21
Is composed of a liquid chamber 22 and a hydraulic cylinder having a piston 23, and the lower end of each rod 19 is supported by the piston 23. Oil 24 is injected into each liquid chamber 22. These liquid chambers 22 communicate with each other by a pipe 21 b formed inside the plunger support member 21, and the pressure of the oil 24 in each liquid chamber 22 is equalized.
In FIG. 2, the plunger support member 21 has a feed screw 25
Is connected to the upper end. Nut 2 for feed screw 25
6 is screwed. A pulley 27 is provided integrally with the nut 26. Reference numeral 28 denotes a first servomotor, and a pulley 29 is mounted on a rotary shaft thereof. A belt 30 is adjusted between the pulley 27 and the pulley 29.
When the first servomotor 28 rotates forward, the nut 26 also rotates forward, and the feed screw 25 rises. Then, the plunger support member 21, the rod 19, and the plunger 18 also rise. When the first servomotor 28 rotates in the reverse direction, the plunger support member 21, the rod 19, and the plunger 18 move down. That is, the feed screw 25, the nut 26, the first servomotor 28, and the like constitute lifting / lowering means for causing the plunger 18 to perform a lifting / lowering operation. The servomotor 28 as the first lifting / lowering means moves the plunger 18 up and down. By controlling the rotation speed of the first servomotor 28, the lifting / lowering operation of the plunger 18 can be speed-controlled. .

【0015】図2において、31は基台1の内部に設置
されプランジャ支持部材21内のオイル24の液圧を制
御する加圧装置であって、次のように構成されている。
32はオイル24が貯溜されたシリンダであり、その内
部にはピストン33が配設されている。このシリンダ3
2と上記液室22は、チューブ34,管路21b(図
7)により接続されている。ピストン33は垂直な送り
ねじ35の上端部に結合されている。送りねじ35には
ナット36が螺合しており、ナット36にはプーリ37
が一体的に設けられている。38は第2のサーボモータ
であり、第2のサーボモータ38の回転軸にはプーリ3
9が装着されている。プーリ37とプーリ39にはベル
ト40が調帯されている。したがって第2のサーボモー
タ38が正回転すると、ナット36は正回転し、送りね
じ35は上昇する。するとピストン33は上昇し、オイ
ル24の液圧は高くなる。また、加圧装置31は、液圧
を超高圧F1にしたり、低圧F2に変更することによ
り、ピストン23とプランジャ支持部材21とを互いに
剛結状態で連結したり、等圧制御が可能なように剛結状
態を解除したりする(詳細は後述)。41は第2の圧力
センサであって、オイル24の液圧を検出する。図7に
示すようにチューブ34を通して加圧装置31から加え
られるオイル24の液圧がすべてのピストン23に均等
に作用することにより、すべてのキャビティ9,10内
に等圧を付与するようになっている。
In FIG. 2, reference numeral 31 denotes a pressurizing device which is installed inside the base 1 and controls the hydraulic pressure of the oil 24 in the plunger support member 21, and is configured as follows.
Reference numeral 32 denotes a cylinder in which the oil 24 is stored, in which a piston 33 is disposed. This cylinder 3
2 and the liquid chamber 22 are connected by a tube 34 and a conduit 21b (FIG. 7). The piston 33 is connected to the upper end of a vertical feed screw 35. A nut 36 is screwed into the feed screw 35, and a pulley 37 is
Are provided integrally. Reference numeral 38 denotes a second servomotor, and a pulley 3 is mounted on a rotation shaft of the second servomotor 38.
9 is mounted. A belt 40 is adjusted between the pulley 37 and the pulley 39. Therefore, when the second servomotor 38 rotates forward, the nut 36 rotates forward and the feed screw 35 rises. Then, the piston 33 rises, and the hydraulic pressure of the oil 24 increases. Further, the pressurizing device 31 enables the piston 23 and the plunger support member 21 to be rigidly connected to each other by changing the hydraulic pressure to the ultra-high pressure F1 or the low pressure F2, and to perform equal pressure control. To release the rigid connection state (details will be described later). Reference numeral 41 denotes a second pressure sensor which detects the hydraulic pressure of the oil 24. As shown in FIG. 7, the hydraulic pressure of the oil 24 applied from the pressurizing device 31 through the tube 34 acts on all the pistons 23 equally, so that equal pressure is applied to all the cavities 9 and 10. ing.

【0016】図3において、キャビティ9とタブレット
室16は細溝状のランナー42により接続されており、
タブレット室16内で溶融したタブレット17の溶融樹
脂は、ランナー42を通じてキャビティ9に圧入され
る。またキャビティ9とランナー42の接合部は、首細
のゲート43になっている。
In FIG. 3, the cavity 9 and the tablet chamber 16 are connected by a runner 42 having a narrow groove shape.
The molten resin of the tablet 17 melted in the tablet chamber 16 is pressed into the cavity 9 through the runner 42. The junction between the cavity 9 and the runner 42 is a narrow gate 43.

【0017】図4は本発明の第1実施例のチップのモー
ルドプレス装置の制御系のブロック図である。第1の圧
力センサ15はキャビティ内圧検出回路51に接続さ
れ、また第2の圧力センサ41は液圧検出回路52に接
続されている。キャビティ内圧検出回路51と液圧検出
回路52は制御回路53に接続されている。この制御回
路53はCPU,ROM,RAMなどから成っている。
制御回路53は、第1のサーボモータ28を制御する第
1の駆動回路54や第2のサーボモータ38を制御する
第2の駆動回路55を制御する。また第1の駆動回路5
4はトルク急上昇検出回路56に接続されており、トル
ク急上昇検出回路56は制御回路53に接続されてい
る。第1の駆動回路54は、第1のサーボモータ28の
トルクを検出して出力するトルクモニタを内蔵(図示せ
ず)しており、トルク急上昇検出回路56はトルクモニ
タが出力するトルク信号よりトルク急上昇を検出する。
なおトルクモニタについては、周知技術であるので説明
は省略する。
FIG. 4 is a block diagram of a control system of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention. The first pressure sensor 15 is connected to a cavity pressure detection circuit 51, and the second pressure sensor 41 is connected to a hydraulic pressure detection circuit 52. The cavity pressure detection circuit 51 and the hydraulic pressure detection circuit 52 are connected to a control circuit 53. The control circuit 53 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like.
The control circuit 53 controls a first drive circuit 54 that controls the first servo motor 28 and a second drive circuit 55 that controls the second servo motor 38. Also, the first drive circuit 5
4 is connected to a sudden increase in torque detection circuit 56, and the sudden increase in torque detection circuit 56 is connected to a control circuit 53. The first drive circuit 54 has a built-in torque monitor (not shown) for detecting and outputting the torque of the first servomotor 28. Detect a spike.
The description of the torque monitor is omitted because it is a known technique.

【0018】このチップのモールドプレス装置は上記の
ように構成されており、次に動作を説明する。図1に示
すように、下型2上にチップPが搭載されたリードフレ
ーム20を載置する。次にシリンダ5のロッド6を突出
させて上型8を下降させ、上型8と下型2の間にリード
フレーム20を挟み込む。図2はこのときの状態を示し
ている。但し図2では、図が繁雑になるのでリードフレ
ーム20やチップPは省略している。
This chip mold press apparatus is configured as described above, and the operation will be described next. As shown in FIG. 1, a lead frame 20 on which a chip P is mounted is placed on the lower die 2. Next, the rod 6 of the cylinder 5 is projected to lower the upper die 8, and the lead frame 20 is sandwiched between the upper die 8 and the lower die 2. FIG. 2 shows the state at this time. However, in FIG. 2, the lead frame 20 and the chip P are omitted because the drawing becomes complicated.

【0019】図2において、タブレット室16内にはタ
ブレット17が予め収納されており、下型2に内蔵され
たヒータ(図示せず)によりこのタブレット17を加熱
して溶融させる。以下、図5および図6を参照しながら
動作を説明する。図5は本発明の第1実施例のチップの
モールドプレス装置の動作のフローチャート、図6は同
タイムチャートである。図6中、(a)はプランジャ1
8上面の高さ方向の位置、(b)はプランジャ18の上
昇速度、(c)はトルクモニタが出力するトルク信号
(プランジャ18に作用する負荷に相当)、(d)はキ
ャビティ内圧検出回路51が出力するキャビティ内圧、
(e)はオイル24の液圧検出回路52が出力する液圧
をそれぞれ示している。
In FIG. 2, a tablet 17 is stored in the tablet chamber 16 in advance, and the tablet 17 is heated and melted by a heater (not shown) built in the lower mold 2. The operation will be described below with reference to FIGS. FIG. 5 is a flowchart of the operation of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a time chart thereof. In FIG. 6, (a) shows the plunger 1
8, the position in the height direction of the upper surface, (b) is a rising speed of the plunger 18, (c) is a torque signal output from the torque monitor (corresponding to a load acting on the plunger 18), and (d) is a cavity pressure detecting circuit 51 Output cavity pressure,
(E) shows the hydraulic pressure output from the hydraulic pressure detection circuit 52 of the oil 24.

【0020】図6(e)の時間−αTにおいて、まず第
2のサーボモータ38を駆動してシリンダ32のピスト
ン33を上昇させ、液室22内のオイル24の液圧を超
高圧F1にしてピストン23を液室22の天井に押し付
けてプランジャ支持部材21に固定する(図5のステッ
プ1)。ここで超高圧F1は、各プランジャ18に作用
する摺動抵抗や溶融樹脂の流動抵抗よりも強い力で各プ
ランジャ18を支持可能な大きさの圧力である。図7は
このときの液室22内のピストン23の位置を示してお
り、シリンダ32から液室22にオイル24が圧入され
たことにより、すべてのピストン23は押し上げられて
液室22の天井に押し付けられて、すべてのプランジャ
18の上面は同一レベルにある。このように超高圧F1
にてピストン23を液室22の天井に強く押し付けるこ
とにより、各プランジャ18とプランジャ支持部材21
は実質的に剛結状態になる。
At time -αT in FIG. 6E, first, the second servomotor 38 is driven to raise the piston 33 of the cylinder 32, and the hydraulic pressure of the oil 24 in the liquid chamber 22 is set to the ultrahigh pressure F1. The piston 23 is pressed against the ceiling of the liquid chamber 22 and fixed to the plunger support member 21 (Step 1 in FIG. 5). Here, the ultrahigh pressure F1 is a pressure large enough to support each plunger 18 with a force stronger than the sliding resistance acting on each plunger 18 or the flow resistance of the molten resin. FIG. 7 shows the position of the piston 23 in the liquid chamber 22 at this time. When the oil 24 is press-fitted into the liquid chamber 22 from the cylinder 32, all the pistons 23 are pushed up and are placed on the ceiling of the liquid chamber 22. Pressed, the upper surfaces of all plungers 18 are at the same level. Thus, the ultra-high pressure F1
By strongly pressing the piston 23 against the ceiling of the liquid chamber 22, the plunger 18 and the plunger support member 21 are pressed.
Becomes substantially rigid.

【0021】次にスタート時間T0において、第1のサ
ーボモータ28を高速駆動し、各プランジャ18を高速
で上昇させることにより(ステップ2)、各タブレット
室16内の溶融樹脂をランナー42(図3)に強制的に
充填する(図6(a)の時間T0〜T1参照)。このと
き各プランジャ18の上昇速度があらかじめ定められた
速度となるように、第1のサーボモータ28は速度制御
される。ここで、図3において、溶融樹脂がランナー4
2の先端のゲート43まで到達すると、ゲート43は首
細であるため、プランジャ18に作用する負荷は急上昇
する(図6(c)のトルク信号a参照)。するとこの急
上昇したトルク信号aはトルク急上昇検出回路56(図
4)で検出され、制御回路53に入力される(図5ステ
ップ3)。すると制御回路53は、第1のサーボモータ
28の回転速度を高速から低速に切り換え、以後は各プ
ランジャ18を低速で上昇させる(ステップ4および図
6(b)の時間T1〜T2参照)。すると図6(a)の
時間T1〜T2に示すように、各プランジャ18はゆっ
くりと上昇し、各キャビティ9,10に溶融樹脂が徐々
に充填される。このように各プランジャ18を低速で上
昇させて各キャビティ9,10に溶融樹脂をゆっくり圧
入することにより、チップPとリードフレーム20を接
続するワイヤが溶融樹脂の流勢により倒れるのを防止す
るとともに、各キャビティ9,10内に溶融樹脂を十分
に行き渡らせる。勿論、この場合も第1のサーボモータ
28は所定の速度(低速)とするように速度制御にて駆
動される。また、各プランジャ18はプランジャ支持部
材21とは、剛結状態であるため、各プランジャ18の
移動速度がばらつくことなく一致している。
Next, at a start time T0, the first servomotor 28 is driven at a high speed to raise each plunger 18 at a high speed (step 2). ) Is forcibly filled (see time T0 to T1 in FIG. 6A). At this time, the speed of the first servomotor 28 is controlled so that the rising speed of each plunger 18 becomes a predetermined speed. Here, in FIG.
When reaching the gate 43 at the tip of No. 2, the load acting on the plunger 18 rises sharply because the gate 43 is narrow (see the torque signal a in FIG. 6C). Then, the suddenly increased torque signal a is detected by the torque suddenly increasing detection circuit 56 (FIG. 4) and is inputted to the control circuit 53 (Step 3 in FIG. 5). Then, the control circuit 53 switches the rotation speed of the first servomotor 28 from high speed to low speed, and thereafter raises each plunger 18 at low speed (see step 4 and times T1 to T2 in FIG. 6B). Then, as shown in time T1 to T2 in FIG. 6A, each plunger 18 rises slowly, and each cavity 9, 10 is gradually filled with the molten resin. As described above, the plunger 18 is raised at a low speed to slowly press the molten resin into each of the cavities 9 and 10, thereby preventing the wire connecting the chip P and the lead frame 20 from falling down due to the flow of the molten resin. Then, the molten resin is sufficiently spread in the cavities 9 and 10. Of course, also in this case, the first servomotor 28 is driven by speed control so as to have a predetermined speed (low speed). In addition, since each plunger 18 is rigidly connected to the plunger support member 21, the moving speed of each plunger 18 matches without variation.

【0022】キャビティ9,10が溶融樹脂で満杯にな
ると、キャビティ9,10の内圧は急上昇し(図6
(d)の時間T2におけるb参照)、この内圧の急上昇
は第1の圧力センサ15により検出される。またこの内
圧の急上昇は、図6(c)において急上昇するトルク信
号cとして検出される(図5ステップ5)。そこでこの
トルク信号cにより、第1のサーボモータ28によるプ
ランジャ18の上昇は停止され(図6(b)の時間T
2)、以後、各キャビティ9,10の保圧が行われる
(図6(a)の時間T2〜T3)。この場合、図6
(e)に示すように、この時間T2において第2のサー
ボモータ38によるプランジャ支持圧力を超高圧F1か
ら所望の圧力(低圧F2)へ低下させる(図5ステップ
6)。このようにオイル24の液圧を超高圧F1から低
圧F2にすることにより、プランジャ支持部材21に剛
結状態で保持されていた各ピストン23は、剛結状態か
ら解除される。これにより、オイル24の液圧によって
各キャビティ9,10内の溶融樹脂へ均等に圧力を印加
できる状態になる。そして、第1のサーボモータ28を
保圧に適したトルクで駆動することによりプランジャ支
持部材21を力f1(図8参照)で上方へ押し上げる
(図5ステップ7)。そしてこの力f1は、オイル24
の液圧により各ピストン23に均等に分配され、それぞ
れのプランジャ18によって溶融樹脂を均等に加圧する
(等圧制御)。図8は本発明の第1実施例のチップのモ
ールドプレス装置の部分断面図であって、上記保圧を行
っている様子を示す。各プランジャ18の上面の高さ
は、溶融樹脂17aの体積のばらつきのためばらついて
いる。そして所定時間(一般には40秒程度)が経過し
て溶融樹脂17aが硬化したならば(図5ステップ
8)、図2において上型8を上昇させて下型2の上面を
開放し(図5ステップ9)、またロッド14を上昇させ
て各エジェクタピン12を上昇させ(図5ステップ1
0)、各キャビティ9,10内で溶融樹脂が硬化したこ
とにより形成されたモールド体を突き上げ、リードフレ
ーム20を下型2から取り出せば、一連の工程は終了す
る。
When the cavities 9 and 10 are filled with the molten resin, the internal pressure of the cavities 9 and 10 rises rapidly (FIG. 6).
(See (b) at time T2 in (d).) This rapid increase in the internal pressure is detected by the first pressure sensor 15. Further, the rapid rise of the internal pressure is detected as a torque signal c that rapidly rises in FIG. 6C (step 5 in FIG. 5). Then, the rise of the plunger 18 by the first servomotor 28 is stopped by the torque signal c (time T in FIG. 6B).
2) Thereafter, the pressure holding of the cavities 9 and 10 is performed (time T2 to T3 in FIG. 6A). In this case, FIG.
As shown in (e), at this time T2, the plunger support pressure by the second servomotor 38 is reduced from the ultrahigh pressure F1 to a desired pressure (low pressure F2) (step 6 in FIG. 5). By changing the hydraulic pressure of the oil 24 from the ultra-high pressure F1 to the low pressure F2, each piston 23 held in the plunger support member 21 in the rigidly connected state is released from the rigidly connected state. As a result, a state in which the pressure of the molten resin in each of the cavities 9 and 10 can be evenly applied by the liquid pressure of the oil 24 is achieved. Then, the plunger support member 21 is pushed upward by the force f1 (see FIG. 8) by driving the first servomotor 28 with a torque suitable for holding pressure (step 7 in FIG. 5). And this force f1 is
The liquid pressure is evenly distributed to the pistons 23 and the plungers 18 press the molten resin evenly (equal pressure control). FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention, showing a state where the above-mentioned pressure holding is performed. The height of the upper surface of each plunger 18 varies due to variations in the volume of the molten resin 17a. When a predetermined time (generally about 40 seconds) has elapsed and the molten resin 17a has been cured (step 8 in FIG. 5), the upper die 8 is raised in FIG. 2 to open the upper surface of the lower die 2 (FIG. 5). Step 9) Also, raise the rod 14 to raise each ejector pin 12 (Step 1 in FIG. 5).
0), if the mold body formed by the curing of the molten resin in each of the cavities 9 and 10 is pushed up and the lead frame 20 is taken out from the lower mold 2, a series of steps is completed.

【0023】さて、図8の一点鎖線Lは、トルク急上昇
信号cを検出した時の各プランジャ18の上面の位置を
示している。図7に示す当初の位置から、図8に示す位
置までは、オイル24の液圧を超高圧F1にしているの
で各プランジャ18は第1のサーボモータ28の駆動に
より一致した速度で上昇する。従って、各プランジャ1
8の外周面と各タブレット室16の内壁面との摩擦抵抗
のばらつきのため各プランジャ18の上昇速度が異なっ
て、各プランジャ18の上面高さがばらついてしまうと
いった事態を防止できる。その後、オイル24の液圧を
低圧F2にして各プランジャ18を等圧制御可能な状態
にするので、すべてのキャビティ9,10内の溶融樹脂
17aを均等に加圧して保圧することができる。以上の
ようにこのチップのモールドプレス装置は、ランナー4
2に溶融樹脂が充填される間(時間T0〜T1)におい
てはオイル24の液圧を超高圧F1にした状態で第1の
サーボモータ28を高速制御し、またキャビティ9,1
0に溶融樹脂を充填する間(図6(a)のT1〜T2)
は低速制御するように第1のサーボモータ28を速度制
御し、またキャビティ9,10が溶融樹脂で満杯になっ
たことが急上昇するトルク信号cとして検出されたなら
ば、これ以後はオイル24の液圧を低圧F2にしてオイ
ル24の液圧により各プランジャ18を等圧で支持可能
な状態にし、時間T2〜T3の間はすべてのキャビティ
9,10を保圧に適した等圧制御を行うように第1のサ
ーボモータ28をトルク制御するようにしたものであ
り、したがって良質のモールド体を高い歩留りで形成で
きる。
The dashed line L in FIG. 8 shows the position of the upper surface of each plunger 18 when the sudden increase in torque signal c is detected. From the initial position shown in FIG. 7 to the position shown in FIG. 8, since the hydraulic pressure of the oil 24 is set to the super high pressure F1, each plunger 18 rises at the same speed by driving the first servomotor 28. Therefore, each plunger 1
It is possible to prevent the plunger 18 from rising at a different speed due to a variation in frictional resistance between the outer peripheral surface of the plunger 8 and the inner wall surface of each tablet chamber 16, thereby preventing the plunger 18 from varying in height. Thereafter, the hydraulic pressure of the oil 24 is reduced to the low pressure F2 so that the respective plungers 18 can be controlled under the same pressure, so that the molten resin 17a in all the cavities 9 and 10 can be uniformly pressurized and maintained. As described above, the mold press apparatus for the chip uses the runner 4
2 is filled with the molten resin (time T0 to T1), the first servomotor 28 is controlled at a high speed while the hydraulic pressure of the oil 24 is set to the super-high pressure F1, and the cavities 9 and 1 are controlled.
While filling the molten resin at 0 (T1 to T2 in FIG. 6A)
Controls the speed of the first servomotor 28 so as to control the speed of the oil 24, and if the fact that the cavities 9 and 10 are full of the molten resin is detected as a rapidly increasing torque signal c, The hydraulic pressure is set to the low pressure F2 so that each plunger 18 can be supported at an equal pressure by the hydraulic pressure of the oil 24, and during the time T2 to T3, all the cavities 9 and 10 are subjected to the equal pressure control suitable for holding pressure. As described above, the first servomotor 28 is controlled in torque, so that a high quality molded body can be formed with a high yield.

【0024】(実施例2)図9は本発明の第2実施例の
チップのモールドプレス装置の部分断面図である。この
図9は、上記第1実施例の図7に対応するものであっ
て、図7では液室22の内圧を超高圧F1にすることに
より、第2のサーボモータ38によるプランジャ支持圧
力を強大にしているが(図6(e)のT0〜T2参
照)、この第2実施例では、図6(e)において破線で
示すように液圧22の内圧を極端に小さくして(F
3)、図9に示すように各ピストン23を液室22の底
面に接地させている。したがってこのものも、ロッド1
9と送りねじ25を実質的に剛結状態にすることができ
る。この状態で、各プランジャ18をトルク急上昇信号
cが検出されるまで、第1実施例と同様な方法で上昇さ
せ、トルク急上昇信号cが検出されたら、オイル24の
液圧を低圧F2に上昇させ、以下第1実施例と同様な方
法で保圧を行う。この場合も、第1実施例と同じ効果を
得ることができる。なお、第1実施例,第2実施例にお
いて、図5のステップ5でトルク急上昇検出信号cを検
出しているが、キャビティ内圧検出回路51が出力する
圧力上昇信号b(図6(d))を検出してもよい。さら
に図6において、トルク急上昇信号aが発生する時間T
1及びトルク急上昇信号cが発生する時間T2が予め予
測できる場合は、図5のステップ3及びステップ5を削
除し、かわりに時間T1になったら各プランジャ18の
上昇速度を低速にし、時間T2になったら、オイル24
の液圧を低圧F2にするように制御方法を変更してもよ
い。
(Embodiment 2) FIG. 9 is a partial sectional view of a chip mold press apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG. 9 corresponds to FIG. 7 of the first embodiment. In FIG. 7, the internal pressure of the liquid chamber 22 is set to the super-high pressure F1, so that the plunger support pressure by the second servomotor 38 is increased. (See T0 to T2 in FIG. 6E). However, in the second embodiment, the internal pressure of the hydraulic pressure 22 is extremely reduced as shown by the broken line in FIG.
3), each piston 23 is grounded to the bottom of the liquid chamber 22 as shown in FIG. Therefore, this one also
9 and the feed screw 25 can be substantially rigidly connected. In this state, each plunger 18 is raised in the same manner as in the first embodiment until a sudden torque increase signal c is detected. When the sudden torque increase signal c is detected, the hydraulic pressure of the oil 24 is increased to a low pressure F2. Thereafter, the pressure is maintained in the same manner as in the first embodiment. In this case, the same effect as in the first embodiment can be obtained. In the first and second embodiments, the sudden increase in torque detection signal c is detected in step 5 of FIG. 5, but the pressure increase signal b output by the cavity pressure detection circuit 51 (FIG. 6D). May be detected. Further, in FIG. 6, a time T at which the torque sudden increase signal a is generated
If it is possible to predict in advance 1 and the time T2 at which the torque sudden increase signal c is generated, steps 3 and 5 in FIG. 5 are deleted, and when the time T1 is reached, the rising speed of each plunger 18 is reduced, and When it comes to oil 24
The control method may be changed so that the hydraulic pressure of the control unit becomes the low pressure F2.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように本発明のチップのモ
ールドプレス装置およびモールドプレス方法によれば、
上型と下型のキャビティ内に十分に溶融樹脂を圧入し、
しかも圧入後は、すべてのキャビティ内を適正な等圧に
保持できるので、品質が均等な良質のモールド体を歩留
りよく形成できる。
As described above, according to the chip mold press apparatus and mold press method of the present invention,
Press the molten resin sufficiently into the upper and lower mold cavities,
Moreover, after the press-fitting, all the cavities can be maintained at an appropriate constant pressure, so that a high-quality mold body having uniform quality can be formed with high yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の正面図
FIG. 1 is a front view of a chip mold press apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図
FIG. 2 is a partial sectional view of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の下型の部分平面図
FIG. 3 is a partial plan view of a lower die of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の制御系のブロック図
FIG. 4 is a block diagram of a control system of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の動作のフローチャート
FIG. 5 is a flowchart of the operation of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の動作のタイムチャート
FIG. 6 is a time chart of the operation of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図
FIG. 7 is a partial sectional view of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第1実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図
FIG. 8 is a partial sectional view of the chip mold press apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第2実施例のチップのモールドプレス
装置の部分断面図
FIG. 9 is a partial sectional view of a chip mold press apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 下型 5,32 シリンダ 8 上型 9,10 キャビティ 16 タブレット室 17 タブレット 18 プランジャ 21 プランジャ支持部材 22 液室 28 第1のサーボモータ 31 加圧装置 42 ランナー 56 トルク急上昇検出回路 2 Lower die 5,32 Cylinder 8 Upper die 9,10 Cavity 16 Tablet room 17 Tablet 18 Plunger 21 Plunger support member 22 Liquid chamber 28 First servomotor 31 Pressurizing device 42 Runner 56 Torque sudden rise detection circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/02 B29C 45/76 H01L 21/56 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 45/02 B29C 45/76 H01L 21/56

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】上型と下型とを備え、この上型と下型を相
対的に昇降させる昇降手段と、前記上型と前記下型に形
成された複数個のタブレット室と、前記上型と前記下型
の対向面に形成された複数個のキャビティと、このキャ
ビティと前記タブレット室とを連通させるランナーと、
このキャビティ内で溶融樹脂が硬化して形成されたモー
ルド体を突き上げるエジェクタピンと、前記タブレット
室内に配設されたプランジャと、これらのプランジャを
液圧にて支持するプランジャ支持部材と、このプランジ
ャおよびプランジャ支持部材を昇降させるサーボモータ
から成る昇降手段と、このサーボモータのトルクの急上
昇を検出するトルク急上昇検出回路と、プランジャ支持
圧力である液圧を加える加圧装置と、前記昇降手段と前
記加圧装置を制御する制御手段とを備え、前記加圧装置
が、液圧を変更することにより、前記プランジャと前記
プランジャ支持部材とを剛結状態で連結可能であり、ま
た前記制御手段が、前記プランジャと前記プランジャ支
持部材とを剛結状態にしたまま、前記プランジャ支持部
材を上昇させて溶融樹脂を前記キャビナィ内へ圧入し、
前記トルク急上昇検出回路がトルクの急上昇を検出した
後は剛結状態を解除し、前記プランジャ支持部材を所定
の力で押し込むよう前記昇降手段及び前記加圧装置を制
御することを特徴とするモールドプレス装置。
An elevating means for elevating and lowering the upper die and the lower die relative to each other; a plurality of tablet chambers formed in the upper die and the lower die; A plurality of cavities formed on the facing surfaces of the mold and the lower mold, and a runner for communicating the cavities with the tablet chamber;
A mold formed by curing the molten resin in this cavity
An ejector pin for pushing up the plunger body, a plunger disposed in the tablet chamber, a plunger support member for hydraulically supporting the plungers, and a plunger.
Servomotor for raising and lowering the plunger and plunger support member
And lifting means comprising a suddenly above the torque of the servo motor
Rapid rise detection circuit for detecting rise and plunger support
Comprising a pressure device for applying a fluid pressure which is the pressure, and control means for controlling said pressure device and said elevating means, said pressure device
However, by changing the hydraulic pressure, the plunger and the
It can be rigidly connected to the plunger support member.
The control means further comprises: the plunger and the plunger support.
Holding the plunger support portion in a rigidly connected state with the holding member.
Raise the material and press the molten resin into the cabinet,
The torque spike detecting circuit detects a spike in torque.
After that, release the rigid connection state and fix the plunger support member
The lifting means and the pressurizing device are controlled so as to be pushed by the force of
A mold press device characterized by controlling .
【請求項2】請求項1記載のモールドプレス装置を用い
るモールドプレス方法であって、 前記加圧装置を駆動して前記液圧を高圧にすることによ
り前記プランジャと前記プランジャ支持部材を剛結状態
にするステップと、 前記剛結状態を維持したまま、前記サーボモータを高速
駆動することにより、前記プランジャ支持部材および前
記プランジャを高速で上昇させて前記タブレット室内の
溶融樹脂を前記ランナーに強制的に充填するステップ
と、 前記プランジャに作用する負荷が急上昇したことが前記
トルク急上昇検出回路で検出されたならば、前記サーボ
モータの回転速度を高速から低速に切り換えて、以後は
プランジャをゆっくり上昇させながら前記キャビティに
溶融樹脂を徐々に充填するステップと、 前記キャビティが溶融樹脂で満杯になって前記キャビナ
ィの内圧が急上昇した ことが検出されたならば、前記サ
ーボモータの駆動による前記プランジャの上昇を停止
し、且つ前記加圧装置により前記プランジャ支持部材に
加える液圧を前記高圧から低圧へ低下させることにより
前記剛結状態を解除して、以後、前記キャビティ内の溶
融樹脂に均等な圧力を印加しながら保圧を行うステップ
と、 所持時間が経過して前記キャビティ内の溶融樹脂が硬化
したならば、前記下型の上面を開放し、前記エジェクタ
ピンを上昇させて前記キャビティ内で形成されたモール
ド体を前記下型から取り出す ステップ、 とを含むことを特徴とするモールドプレス方法。
2. A mold press apparatus according to claim 1,
Mold press method, wherein the hydraulic pressure is increased by driving the pressurizing device.
The plunger and the plunger support member are rigidly connected.
And the servomotor is operated at high speed while maintaining the rigid connection state.
By driving, the plunger support member and the front
Raise the plunger at high speed
Forcibly filling the runner with molten resin
And that the load acting on the plunger has risen sharply.
If the torque sudden rise detection circuit detects
Switch the rotation speed of the motor from high speed to low speed.
Slowly raise the plunger into the cavity
Gradually filling the molten resin; and filling the cavity with the cavity filled with the molten resin.
If it is detected that the internal pressure of the
Stops raising the plunger by driving the servo motor
And the plunger support member is moved by the pressurizing device.
By lowering the applied pressure from the high pressure to the low pressure
The rigid state is released, and thereafter, the melting in the cavity is performed.
Step of holding pressure while applying uniform pressure to the molten resin
And the molten resin in the cavity hardens after the possession time elapses
Then, open the upper surface of the lower mold and
The molding formed in the cavity by raising the pin
Removing the mold body from the lower die .
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