NL174684C - Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende het op een deel van een lichaam van halfgeleidermateriaal aanbrengen in een patroon van een laag van een metaal dat is gedoteerd met tenminste een de elektrische geleidingseigenschappen van het halfgeleidermateriaal wijzigende activator, het met handhaving van de maskerlaag aan een warmtebehandeling blootstellen van het halfgeleiderlichaam en de metaallaag, teneinde activatoratomen in het aan de metaallaag grenzende deel van het halfgeleiderlichaam te diffunderen en het aan de metaallaag bevestigen van een uitwendige aansluitgeleider. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende het op een deel van een lichaam van halfgeleidermateriaal aanbrengen in een patroon van een laag van een metaal dat is gedoteerd met tenminste een de elektrische geleidingseigenschappen van het halfgeleidermateriaal wijzigende activator, het met handhaving van de maskerlaag aan een warmtebehandeling blootstellen van het halfgeleiderlichaam en de metaallaag, teneinde activatoratomen in het aan de metaallaag grenzende deel van het halfgeleiderlichaam te diffunderen en het aan de metaallaag bevestigen van een uitwendige aansluitgeleider.Info
- Publication number
- NL174684C NL174684C NLAANVRAGE7005888,A NL7005888A NL174684C NL 174684 C NL174684 C NL 174684C NL 7005888 A NL7005888 A NL 7005888A NL 174684 C NL174684 C NL 174684C
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- metal layer
- semi
- layer
- conductor body
- metal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H10P95/00—
-
- H10W20/484—
-
- H10W72/019—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/59—
-
- H10W72/934—
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/043—Dual dielectric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/106—Masks, special
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81918669A | 1969-04-25 | 1969-04-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL7005888A NL7005888A (enExample) | 1970-10-27 |
| NL174684C true NL174684C (nl) | 1984-07-16 |
Family
ID=25227434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NLAANVRAGE7005888,A NL174684C (nl) | 1969-04-25 | 1970-04-23 | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende het op een deel van een lichaam van halfgeleidermateriaal aanbrengen in een patroon van een laag van een metaal dat is gedoteerd met tenminste een de elektrische geleidingseigenschappen van het halfgeleidermateriaal wijzigende activator, het met handhaving van de maskerlaag aan een warmtebehandeling blootstellen van het halfgeleiderlichaam en de metaallaag, teneinde activatoratomen in het aan de metaallaag grenzende deel van het halfgeleiderlichaam te diffunderen en het aan de metaallaag bevestigen van een uitwendige aansluitgeleider. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3601888A (enExample) |
| JP (1) | JPS5443352B1 (enExample) |
| BE (1) | BE749485A (enExample) |
| DE (2) | DE2019655C2 (enExample) |
| FR (1) | FR2049078B1 (enExample) |
| GB (1) | GB1317583A (enExample) |
| IE (1) | IE33752B1 (enExample) |
| NL (1) | NL174684C (enExample) |
| SE (1) | SE365343B (enExample) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4050966A (en) * | 1968-12-20 | 1977-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the preparation of diffused silicon semiconductor components |
| US3919007A (en) * | 1969-08-12 | 1975-11-11 | Kogyo Gijutsuin | Method of manufacturing a field-effect transistor |
| US3604986A (en) * | 1970-03-17 | 1971-09-14 | Bell Telephone Labor Inc | High frequency transistors with shallow emitters |
| US3863334A (en) * | 1971-03-08 | 1975-02-04 | Motorola Inc | Aluminum-zinc metallization |
| JPS567304B2 (enExample) * | 1972-08-28 | 1981-02-17 | ||
| US3909926A (en) * | 1973-11-07 | 1975-10-07 | Jearld L Hutson | Method of fabricating a semiconductor diode having high voltage characteristics |
| JPS593421Y2 (ja) * | 1979-05-31 | 1984-01-30 | ソニー株式会社 | テ−プカセツト |
| IE52791B1 (en) * | 1980-11-05 | 1988-03-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor devices |
| US4490193A (en) * | 1983-09-29 | 1984-12-25 | International Business Machines Corporation | Method for making diffusions into a substrate and electrical connections thereto using rare earth boride materials |
| US4481046A (en) * | 1983-09-29 | 1984-11-06 | International Business Machines Corporation | Method for making diffusions into a substrate and electrical connections thereto using silicon containing rare earth hexaboride materials |
| JPS60220975A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-05 | Toshiba Corp | GaAs電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
| US5075756A (en) * | 1990-02-12 | 1991-12-24 | At&T Bell Laboratories | Low resistance contacts to semiconductor materials |
| US6225218B1 (en) * | 1995-12-20 | 2001-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and its manufacturing method |
| US6885275B1 (en) * | 1998-11-12 | 2005-04-26 | Broadcom Corporation | Multi-track integrated spiral inductor |
| KR100366046B1 (ko) * | 2000-06-29 | 2002-12-27 | 삼성전자 주식회사 | 에벌란치 포토다이오드 제조방법 |
| DE10315897B4 (de) * | 2003-04-08 | 2005-03-10 | Karlsruhe Forschzent | Verfahren und Verwendung einer Vorrichtung zur Trennung von metallischen und halbleitenden Kohlenstoff-Nanoröhren |
| ATE451165T1 (de) * | 2005-05-17 | 2009-12-15 | Max Planck Gesellschaft | Reinigung von materialien durch behandlung mit wasserstoffbasiertem plasma |
| US20080029854A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | United Microelectronics Corp. | Conductive shielding pattern and semiconductor structure with inductor device |
| US20140361407A1 (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | SCHMID Group | Silicon material substrate doping method, structure and applications |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2817607A (en) * | 1953-08-24 | 1957-12-24 | Rca Corp | Method of making semi-conductor bodies |
| US3169304A (en) * | 1961-06-22 | 1965-02-16 | Giannini Controls Corp | Method of forming an ohmic semiconductor contact |
| US3206827A (en) * | 1962-07-06 | 1965-09-21 | Gen Instrument Corp | Method of producing a semiconductor device |
| DE1514807B2 (de) * | 1964-04-15 | 1971-09-02 | Texas Instruments Inc., Dallas. Tex. (V.St.A.) | Verfahren zum herstellen einer planaren halbleiteranordnung |
| US3382568A (en) * | 1965-07-22 | 1968-05-14 | Ibm | Method for providing electrical connections to semiconductor devices |
| US3391035A (en) * | 1965-08-20 | 1968-07-02 | Westinghouse Electric Corp | Method of making p-nu-junction devices by diffusion |
| DE1544273A1 (de) * | 1965-12-13 | 1969-09-04 | Siemens Ag | Verfahren zum Eindiffundieren von aus der Gasphase dargebotenem Dotierungsmaterial in einen Halbleitergrundkristall |
| JPS556287B1 (enExample) * | 1966-04-27 | 1980-02-15 | ||
| FR1531539A (fr) * | 1966-05-23 | 1968-07-05 | Siemens Ag | Procédé de fabrication d'un transistor |
| DE1564608B2 (de) * | 1966-05-23 | 1976-11-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen eines transistors |
| US3403284A (en) * | 1966-12-29 | 1968-09-24 | Bell Telephone Labor Inc | Target structure storage device using diode array |
-
1969
- 1969-04-25 US US819186A patent/US3601888A/en not_active Expired - Lifetime
-
1970
- 1970-03-16 IE IE339/70A patent/IE33752B1/xx unknown
- 1970-03-19 GB GB1328370A patent/GB1317583A/en not_active Expired
- 1970-04-23 DE DE2019655A patent/DE2019655C2/de not_active Expired
- 1970-04-23 SE SE05639/70A patent/SE365343B/xx unknown
- 1970-04-23 NL NLAANVRAGE7005888,A patent/NL174684C/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-04-23 DE DE7015061U patent/DE7015061U/de not_active Expired
- 1970-04-24 FR FR7015109A patent/FR2049078B1/fr not_active Expired
- 1970-04-24 BE BE749485D patent/BE749485A/xx unknown
- 1970-04-24 JP JP3507870A patent/JPS5443352B1/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE7015061U (de) | 1972-01-05 |
| FR2049078A1 (enExample) | 1971-03-26 |
| US3601888A (en) | 1971-08-31 |
| IE33752B1 (en) | 1974-10-16 |
| DE2019655C2 (de) | 1982-05-06 |
| FR2049078B1 (enExample) | 1974-05-03 |
| IE33752L (en) | 1970-10-25 |
| GB1317583A (en) | 1973-05-23 |
| JPS5443352B1 (enExample) | 1979-12-19 |
| NL7005888A (enExample) | 1970-10-27 |
| DE2019655A1 (de) | 1970-11-12 |
| BE749485A (fr) | 1970-10-26 |
| SE365343B (enExample) | 1974-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL174684C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende het op een deel van een lichaam van halfgeleidermateriaal aanbrengen in een patroon van een laag van een metaal dat is gedoteerd met tenminste een de elektrische geleidingseigenschappen van het halfgeleidermateriaal wijzigende activator, het met handhaving van de maskerlaag aan een warmtebehandeling blootstellen van het halfgeleiderlichaam en de metaallaag, teneinde activatoratomen in het aan de metaallaag grenzende deel van het halfgeleiderlichaam te diffunderen en het aan de metaallaag bevestigen van een uitwendige aansluitgeleider. | |
| NL7713724A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een elektri- sche inrichting en elektrische inrichting ver- vaardigd volgens deze werkwijze. | |
| NL154870B (nl) | Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting. | |
| NL7613464A (nl) | Halfgeleiderinrichting, bestand tegen hoge spanningen, en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
| NL167049C (nl) | Microschakelelement of geintegreerde schakeling met dunne geleiders en werkwijze ter vervaardiging van deze inrichtingen. | |
| NL7613893A (nl) | Halfgeleiderinrichting met gepassiveerd opper- vlak, en werkwijze voor het vervaardigen van de inrichting. | |
| NL185249C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van elektrische geleiders op een isolerend substraat. | |
| BR7605354A (pt) | Conjunto semicondutor encapsulado e passivado e processo de fabrica-lo | |
| NL7701519A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een elek- trische verbindingsinrichting en elektrische verbindingsinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
| NL7510327A (nl) | Halfgeleiderinrichting met ohms kontakt en werk- wijze voor het vervaardigen daarvan. | |
| NL7507416A (nl) | Elektrische inrichting van het elektrolytische type en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
| BR7401204D0 (pt) | Aperfeicoamento em dispositivo semicondutor de circuito integrado | |
| NL168654B (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van een halfgeleider- lichaam van een eerste geleidingstype met een door dif- fusie gevormd oppervlaktegebied van een tweede gelei- dingstype. | |
| NL161304C (nl) | Halfgeleiderinrichting met een laagvormig gebied en een door een isolerendelaag van het laagvormig gebied gescheiden elektrodelaag, zodat bij het aanleggen van een geschikte potentiaal op de elektrodelaag in het laagvormig gebied een uitputtingszone wordt gevormd. | |
| NL163674C (nl) | Halfgeleiderinrichting van het in glas ingesmolten type. | |
| NL7511259A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van microbedradingen voor het contacteren van halfgeleiderschakelkringen. | |
| NL7509590A (nl) | Contactinrichting aan een electrisch geleidend planair samenstel, en werkwijze voor vervaardi- ging van de contactinrichting. | |
| BE618081A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van elektrische halfgeleiderinrichtingen | |
| NL177863C (nl) | Inrichting voor het vervaardigen van perslichamen voor elektrische contacten met laagsgewijs verschillende samenstelling en werkwijze voor het vervaardigen van dergelijke lichamen onder gebruikmaking van de inrichting. | |
| NL165005C (nl) | Halfgeleiderinrichting bevattende veldeffecttransistors met geisoleerde stuurelektrode en werkwijze voor het vervaardigen van de halfgeleiderinrichting. | |
| NL174684B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting omvattende het op een deel van een lichaam van halfgeleidermateriaal aanbrengen in een patroon van een laag van een metaal dat is gedoteerd met tenminste een de elektrische geleidingseigenschappen van het halfgeleidermateriaal wijzigende activator, het met handhaving van de maskerlaag aan een warmtebehandeling blootstellen van het halfgeleiderlichaam en de metaallaag, teneinde activatoratomen in het aan de metaallaag grenzende deel van het halfgeleiderlichaam te diffunderen en het aan de metaallaag bevestigen van een uitwendige aansluitgeleider. | |
| NL180466C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een halfgeleiderlichaam voorzien van een in het halfgeleiderlichaam verzonken patroon van isolerend materiaal. | |
| NL163378C (nl) | Zelfklemmende contactplaat voor het monteren van elektrische en elektronische componenten. | |
| NL7502537A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van elektrische contactonderdelen en een aantal vingers en onder- deel vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
| NL7613313A (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een basis van een halfgeleiderinrichting, extrusie-inrichting voor toepassing bij de werkwijze en halfgeleider- inrichting vervaardigd onder toepassing van de werkwijze. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |