NL170201C - Matrix van geheugenelementen, die op een isolerende laag op een gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam zijn aangebracht, waarbij ieder geheugenelement bestaat uit een eerste en een tweede elektrode en uit een tussen de elektroden neergeslagen laag van een halfgeleidermateriaal met twee stabiele geleidingstoestanden. - Google Patents

Matrix van geheugenelementen, die op een isolerende laag op een gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam zijn aangebracht, waarbij ieder geheugenelement bestaat uit een eerste en een tweede elektrode en uit een tussen de elektroden neergeslagen laag van een halfgeleidermateriaal met twee stabiele geleidingstoestanden.

Info

Publication number
NL170201C
NL170201C NLAANVRAGE7003605,A NL7003605A NL170201C NL 170201 C NL170201 C NL 170201C NL 7003605 A NL7003605 A NL 7003605A NL 170201 C NL170201 C NL 170201C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
memory elements
stage
monthly
stages
matrix
Prior art date
Application number
NLAANVRAGE7003605,A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL170201B (nl
NL7003605A (enrdf_load_stackoverflow
Original Assignee
Energy Conversion Devices Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Energy Conversion Devices Inc filed Critical Energy Conversion Devices Inc
Publication of NL7003605A publication Critical patent/NL7003605A/xx
Publication of NL170201B publication Critical patent/NL170201B/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL170201C publication Critical patent/NL170201C/xx

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0004Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B63/00Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
    • H10B63/20Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having two electrodes, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B63/00Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
    • H10B63/30Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having three or more electrodes, e.g. transistors
    • H10B63/32Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having three or more electrodes, e.g. transistors of the bipolar type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B63/00Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
    • H10B63/80Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2213/00Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
    • G11C2213/70Resistive array aspects
    • G11C2213/72Array wherein the access device being a diode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/20Multistable switching devices, e.g. memristors
    • H10N70/231Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/821Device geometry
    • H10N70/826Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/841Electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
NLAANVRAGE7003605,A 1969-03-13 1970-03-13 Matrix van geheugenelementen, die op een isolerende laag op een gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam zijn aangebracht, waarbij ieder geheugenelement bestaat uit een eerste en een tweede elektrode en uit een tussen de elektroden neergeslagen laag van een halfgeleidermateriaal met twee stabiele geleidingstoestanden. NL170201C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US80699469A 1969-03-13 1969-03-13
US88707669A 1969-12-22 1969-12-22

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7003605A NL7003605A (enrdf_load_stackoverflow) 1970-09-15
NL170201B NL170201B (nl) 1982-05-03
NL170201C true NL170201C (nl) 1982-10-01

Family

ID=27122944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE7003605,A NL170201C (nl) 1969-03-13 1970-03-13 Matrix van geheugenelementen, die op een isolerende laag op een gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam zijn aangebracht, waarbij ieder geheugenelement bestaat uit een eerste en een tweede elektrode en uit een tussen de elektroden neergeslagen laag van een halfgeleidermateriaal met twee stabiele geleidingstoestanden.

Country Status (6)

Country Link
BE (1) BE747342A (enrdf_load_stackoverflow)
CH (1) CH523573A (enrdf_load_stackoverflow)
DE (1) DE2011851C3 (enrdf_load_stackoverflow)
FR (1) FR2037195B1 (enrdf_load_stackoverflow)
GB (1) GB1308711A (enrdf_load_stackoverflow)
NL (1) NL170201C (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004019860B4 (de) * 2004-04-23 2006-03-02 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Programmierung von CBRAM-Speicherzellen
CN111123046B (zh) * 2019-12-03 2022-06-10 国网河南省电力公司鹤壁供电公司 一种快速测量电缆绝缘强度的装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL262726A (enrdf_load_stackoverflow) * 1960-03-23 1900-01-01
NL294168A (enrdf_load_stackoverflow) * 1963-06-17
DE1212155B (de) * 1964-02-05 1966-03-10 Danfoss As Elektrischer Speicher
US3383472A (en) * 1964-07-24 1968-05-14 Ericsson Telefon Ab L M Coordinate switch and telecommunication system comprising bilateral semiconductor switch means
SE313078B (enrdf_load_stackoverflow) * 1964-08-07 1969-08-04 Ericsson Telefon Ab L M
US3493932A (en) * 1966-01-17 1970-02-03 Ibm Integrated switching matrix comprising field-effect devices
FR1533269A (fr) * 1966-05-19 1968-07-19 Philips Nv Mémoire matricielle de lecture en matériau semi-conducteur
FR1526736A (fr) * 1966-08-22 1968-05-24 Fairchild Camera Instr Co Mémoire permanente à programmation optique
US3573757A (en) * 1968-11-04 1971-04-06 Energy Conversion Devices Inc Memory matrix having serially connected threshold and memory switch devices at each cross-over point
US3629863A (en) * 1968-11-04 1971-12-21 Energy Conversion Devices Inc Film deposited circuits and devices therefor

Also Published As

Publication number Publication date
DE2011851B2 (de) 1976-03-25
NL170201B (nl) 1982-05-03
GB1308711A (en) 1973-03-07
NL7003605A (enrdf_load_stackoverflow) 1970-09-15
DE2011851A1 (enrdf_load_stackoverflow) 1970-10-08
CH523573A (de) 1972-05-31
BE747342A (fr) 1970-08-17
DE2011851C3 (de) 1981-03-12
FR2037195B1 (enrdf_load_stackoverflow) 1974-05-03
FR2037195A1 (enrdf_load_stackoverflow) 1970-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL163058C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleider- inrichting, waarbij een metaallaag, die ten minste gedeeltelijk in aanraking is met een halfgeleider- lichaam wordt gebombardeerd met ionen.
NL175000C (nl) Monolithisch geheugen geconstrueerd uit gedeeltelijk defecte matrixeenheden, alsmede een werkwijze ter vervaardiging van een dergelijk monolithisch geheugen.
FR2116905A5 (fr) Nouveaux coordinats bidentes,leur fabrication et leurs applications
DK140854B (da) Sinterlegering og fremgangsmåde til fremstilling deraf.
NL167057C (nl) Verbindingsorgaan met in geleider dringende tand.
CA933673A (en) Method of manufacturing a semiconductor device, semiconductor device and metal conductor grid for use in the manufacture of a semiconductor device
CH536666A (de) Schmiedepresse
NL172767C (nl) Elektrode met beschermende bekleding en elektrische cel die deze bevat.
AU465011B2 (en) Multistage pump and manufacturing method
CH543321A (de) Schmiedepresse
NL170201C (nl) Matrix van geheugenelementen, die op een isolerende laag op een gemeenschappelijk halfgeleiderlichaam zijn aangebracht, waarbij ieder geheugenelement bestaat uit een eerste en een tweede elektrode en uit een tussen de elektroden neergeslagen laag van een halfgeleidermateriaal met twee stabiele geleidingstoestanden.
IT946241B (it) Elemento di bloccaggio filettato ed utensile di rullatura per la sun fabbricazione
NL167228C (nl) Verbinding van twee in elkaar geschoven organen.
NL147884B (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van halfgeleiderinrichtingen met een vlak systeem van een of meer geleidende en isolerende lagen.
NL174947C (nl) Foelies en draden, vervaardigd met toepassing van polyurethanelastomeren.
FI51376C (fi) Dispersiolujitettuja metalleja ja legeerinkejä sekä niiden valmistusme netelmä.
ZA714523B (en) Semiconductor device,in particular integrated monolithic circuit and method of manufacturing same
NL163065C (nl) Halfgeleiderinrichting, omvattende een samengestelde aansluitelektrodelaag, bestaande uit een eerste metaallaag, die wolfraam bevat en een tweede metaallaag van een metaal met een hoog geleidingsvermogen, die de eerste metaallaag bedekt.
ZA71559B (en) Thread-rolling method,thread-rolling dies,and method of manufacturing the dies
AU448917B2 (en) Punch and die devices
AU466227B2 (en) Semiconductor device, in particular integrated monolithic circuit, and method of manufacturing same
BE761552A (fr) Nouveaux cardenolido-rhamnosides et leurs procedes de fabrication
AU3096771A (en) Semiconductor device, in particular integrated monolithic circuit, and method of manufacturing same
CA814097A (en) Semiconductor devices and manufacturing method thereof
NL151843B (nl) Halfgeleiderinrichting met ten minste twee in een vlak gelegen halfgeleidende gebieden, die onderling en ten opzichte van een dragerlichaam elektrisch zijn geisoleerd.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee