NL163065C - Halfgeleiderinrichting, omvattende een samengestelde aansluitelektrodelaag, bestaande uit een eerste metaallaag, die wolfraam bevat en een tweede metaallaag van een metaal met een hoog geleidingsvermogen, die de eerste metaallaag bedekt. - Google Patents

Halfgeleiderinrichting, omvattende een samengestelde aansluitelektrodelaag, bestaande uit een eerste metaallaag, die wolfraam bevat en een tweede metaallaag van een metaal met een hoog geleidingsvermogen, die de eerste metaallaag bedekt.

Info

Publication number
NL163065C
NL163065C NL6907540.A NL6907540A NL163065C NL 163065 C NL163065 C NL 163065C NL 6907540 A NL6907540 A NL 6907540A NL 163065 C NL163065 C NL 163065C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
metal layer
metal
electrodator
semi
coating
Prior art date
Application number
NL6907540.A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Other versions
NL163065B (nl
NL6907540A (oth
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of NL6907540A publication Critical patent/NL6907540A/xx
Publication of NL163065B publication Critical patent/NL163065B/xx
Application granted granted Critical
Publication of NL163065C publication Critical patent/NL163065C/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
NL6907540.A 1968-05-17 1969-05-16 Halfgeleiderinrichting, omvattende een samengestelde aansluitelektrodelaag, bestaande uit een eerste metaallaag, die wolfraam bevat en een tweede metaallaag van een metaal met een hoog geleidingsvermogen, die de eerste metaallaag bedekt. NL163065C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US73004768A 1968-05-17 1968-05-17
US72998568A 1968-05-17 1968-05-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL6907540A NL6907540A (oth) 1969-11-19
NL163065B NL163065B (nl) 1980-02-15
NL163065C true NL163065C (nl) 1980-07-15

Family

ID=27111970

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL6907540.A NL163065C (nl) 1968-05-17 1969-05-16 Halfgeleiderinrichting, omvattende een samengestelde aansluitelektrodelaag, bestaande uit een eerste metaallaag, die wolfraam bevat en een tweede metaallaag van een metaal met een hoog geleidingsvermogen, die de eerste metaallaag bedekt.
NL6907539A NL6907539A (oth) 1968-05-17 1969-05-16

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL6907539A NL6907539A (oth) 1968-05-17 1969-05-16

Country Status (4)

Country Link
DE (2) DE1923253A1 (oth)
FR (2) FR2008771B1 (oth)
GB (2) GB1263381A (oth)
NL (2) NL163065C (oth)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE763522A (fr) * 1970-03-03 1971-07-16 Licentia Gmbh Serie de couches de contact pour des elements de construction semi-conducteurs
US4166279A (en) * 1977-12-30 1979-08-28 International Business Machines Corporation Electromigration resistance in gold thin film conductors

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL134170C (oth) * 1963-12-17 1900-01-01
US3368113A (en) * 1965-06-28 1968-02-06 Westinghouse Electric Corp Integrated circuit structures, and method of making same, including a dielectric medium for internal isolation
DE1283970B (de) * 1966-03-19 1968-11-28 Siemens Ag Metallischer Kontakt an einem Halbleiterbauelement
NL6706641A (oth) * 1966-11-07 1968-11-13

Also Published As

Publication number Publication date
FR2008771B1 (oth) 1973-08-10
DE1924845C3 (de) 1978-11-16
NL163065B (nl) 1980-02-15
GB1265896A (oth) 1972-03-08
FR2008771A1 (oth) 1970-01-23
NL6907540A (oth) 1969-11-19
GB1263381A (en) 1972-02-09
FR2011844B1 (oth) 1973-07-13
FR2011844A1 (oth) 1970-03-13
NL6907539A (oth) 1969-11-19
DE1923253A1 (de) 1969-12-11
DE1924845B2 (de) 1978-03-09
DE1924845A1 (de) 1969-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL172500C (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een samengestelde suprageleider, de hiermee vervaardigde suprageleider, alsmede inrichting die zo'n suprageleider bevat.
NL160680C (nl) Halfgeleiderinrichting voorzien van een isolerende inkapselbekleding en werkwijze voor het vervaardigen van de halfgeleiderinrichting.
NL173110C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleiderinrichting, waarbij op een oppervlak van een halfgeleiderlichaam een uit ten minste twee deellagen van verschillend materiaal samengestelde maskeringslaag wordt aangebracht.
NL154452B (nl) Thermisch vormherstellend voorwerp voor het bekleden en/of afdichten van ten minste een deel van een of meer substraten, alsmede substraten, die hiermede zijn bekleed en/of afgedicht.
ES375119A1 (es) Un dispositivo semiconductor.
NL163058C (nl) Werkwijze ter vervaardiging van een halfgeleider- inrichting, waarbij een metaallaag, die ten minste gedeeltelijk in aanraking is met een halfgeleider- lichaam wordt gebombardeerd met ionen.
NL154870B (nl) Metalen montageband te gebruiken bij de fabricage van halfgeleiderinrichtingen, werkwijze voor het met behulp van deze montageband fabriceren van halfgeleiderinrichtingen en met deze werkwijze verkregen halfgeleiderinrichting.
NL152116B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een ingekapselde halfgeleiderinrichting en ingekapselde halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
BR6906810D0 (pt) Revestimento de cobre de multicamada isento de oxido
NL150620B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een dubbele diffusielaag, en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL183111C (nl) Dunne-laagschakelingen, weerstanden en condensatoren, die een aluminium-tantaallaag bevatten.
NL177263C (nl) Halfgeleiderinrichting voorzien van onderling gescheiden elektroden die zijn gevormd uit een samengestelde elektrodelaag.
NL163065C (nl) Halfgeleiderinrichting, omvattende een samengestelde aansluitelektrodelaag, bestaande uit een eerste metaallaag, die wolfraam bevat en een tweede metaallaag van een metaal met een hoog geleidingsvermogen, die de eerste metaallaag bedekt.
NL161515B (nl) Inrichting voor de vervaardiging van een volumineus garen, alsmede werkwijze voor het vervaardigen van dit garen met behulp van deze inrichting.
NL171148C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van elementairdraden, die geheel of nagenoeg geheel uit aluminiumoxide bestaan.
NL147884B (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van halfgeleiderinrichtingen met een vlak systeem van een of meer geleidende en isolerende lagen.
NL153719B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een schottky-overgang en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL151845B (nl) Halfgeleiderinrichting met een elektrode, die uit een goud-chroomlegering bestaat en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL174947C (nl) Foelies en draden, vervaardigd met toepassing van polyurethanelastomeren.
NL163064C (nl) Halfgeleidergeheugeninrichting omvattende een samenge- stelde isolerende laag die een eerste isolerende laag van siliciumdioxyde en een op de eerste isolerende laag aangebrachte tweede isolerende laag met invangniveaux bevat.
NL143362B (nl) Werkwijze voor het formeren van een eenzijdig gemetalliseerde elektreetfoelie, alsmede zulk een elektreetfoelie geformeerd volgens deze werkwijze.
NL169091C (nl) Werkwijze voor het geheel of gedeeltelijk bekleden van het oppervlak van een uit aluminium of een aluminiumlegering bestaand werkstuk met een koperlaag.
NL149981C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een elektroluminescerend element, alsmede aldus verkregen element.
NL152414B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een ultrasone vertragingslijn, alsmede ultrasone vertragingslijn vervaardigd volgens die werkwijze.
NL145803B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van isolerende panelen uit twee, vooraf gevormde, metalen profielen met daartussenin een vulling uit schuimmateriaal en de met toepassing van die werkwijze verkregen panelen.

Legal Events

Date Code Title Description
V4 Discontinued because of reaching the maximum lifetime of a patent