NL162791C - Werkwijze voor het samenstellen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. - Google Patents

Werkwijze voor het samenstellen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.

Info

Publication number
NL162791C
NL162791C NL6710453.A NL6710453A NL162791C NL 162791 C NL162791 C NL 162791C NL 6710453 A NL6710453 A NL 6710453A NL 162791 C NL162791 C NL 162791C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semi
composition
made according
semiconductor device
conductor
Prior art date
Application number
NL6710453.A
Other languages
English (en)
Other versions
NL6710453A (nl
NL162791B (nl
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of NL6710453A publication Critical patent/NL6710453A/xx
Publication of NL162791B publication Critical patent/NL162791B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL162791C publication Critical patent/NL162791C/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15173—Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
NL6710453.A 1966-07-29 1967-07-28 Werkwijze voor het samenstellen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze. NL162791C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US56879966A 1966-07-29 1966-07-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL6710453A NL6710453A (nl) 1968-01-30
NL162791B NL162791B (nl) 1980-01-15
NL162791C true NL162791C (nl) 1980-06-16

Family

ID=24272790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL6710453.A NL162791C (nl) 1966-07-29 1967-07-28 Werkwijze voor het samenstellen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3484534A (nl)
DE (1) DE1690292B1 (nl)
FR (1) FR1532813A (nl)
GB (1) GB1197751A (nl)
MY (1) MY7300374A (nl)
NL (1) NL162791C (nl)
SE (1) SE340848B (nl)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1909480C2 (de) * 1968-03-01 1984-10-11 General Electric Co., Schenectady, N.Y. Trägeranordnung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiterchips
US3763404A (en) * 1968-03-01 1973-10-02 Gen Electric Semiconductor devices and manufacture thereof
US3748726A (en) * 1969-09-24 1973-07-31 Siemens Ag Method for mounting semiconductor components
US3621338A (en) * 1970-01-02 1971-11-16 Fairchild Camera Instr Co Diaphragm-connected, leadless package for semiconductor devices
US3746932A (en) * 1970-12-28 1973-07-17 Texas Instruments Inc Panel board systems and components therefor
IT981607B (it) * 1972-06-14 1974-10-10 Ibm Involucro stampato per chip a circuito integrato e relativo metodo di fabbricazione
US3872583A (en) * 1972-07-10 1975-03-25 Amdahl Corp LSI chip package and method
US3795845A (en) * 1972-12-26 1974-03-05 Ibm Semiconductor chip having connecting pads arranged in a non-orthogonal array
US3881181A (en) * 1973-02-22 1975-04-29 Rca Corp Semiconductor temperature sensor
US3964157A (en) * 1974-10-31 1976-06-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of mounting semiconductor chips
US3984620A (en) * 1975-06-04 1976-10-05 Raytheon Company Integrated circuit chip test and assembly package
US4123647A (en) * 1976-05-31 1978-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal head apparatus
DE2725260A1 (de) * 1977-06-03 1978-12-14 Nippon Electric Co Rahmen- und leiter-anordnung fuer ein halbleiterbauelement
DE2760435C2 (nl) * 1977-06-03 1989-01-26 Nec Corp., Tokio/Tokyo, Jp
US4300153A (en) * 1977-09-22 1981-11-10 Sharp Kabushiki Kaisha Flat shaped semiconductor encapsulation
US4132856A (en) * 1977-11-28 1979-01-02 Burroughs Corporation Process of forming a plastic encapsulated molded film carrier CML package and the package formed thereby
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
US4566184A (en) * 1981-08-24 1986-01-28 Rockwell International Corporation Process for making a probe for high speed integrated circuits
DE3213884A1 (de) * 1982-04-15 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anschlussvorrichtung fuer ein plattenfoermiges elektrisches geraet
JPS59125644A (ja) * 1982-12-29 1984-07-20 Fujitsu Ltd 半導体装置
US4598337A (en) * 1984-09-17 1986-07-01 Timex Corporation Electronic circuit board for a timepiece
US4931854A (en) * 1989-02-06 1990-06-05 Kyocera America, Inc. Low capacitance integrated circuit package
US4982494A (en) * 1989-02-06 1991-01-08 Kyocera America, Inc. Methods of making a low capacitance integrated circuit package
US5134247A (en) * 1989-02-21 1992-07-28 Cray Research Inc. Reduced capacitance chip carrier
US5369059A (en) * 1989-12-08 1994-11-29 Cray Research, Inc. Method for constructing a reduced capacitance chip carrier
US5086334A (en) * 1989-12-08 1992-02-04 Cray Research Inc. Chip carrier
WO1991009423A1 (en) * 1989-12-08 1991-06-27 Cray Research, Inc. Improved reduced capacitance chip carrier
US5521425A (en) * 1990-12-21 1996-05-28 Hewlett-Packard Company Tape automated bonded (TAB) circuit
JP2609382B2 (ja) * 1991-10-01 1997-05-14 三菱電機株式会社 半導体装置
US6362426B1 (en) * 1998-01-09 2002-03-26 Micron Technology, Inc. Radiused leadframe
US6465745B1 (en) * 2000-06-28 2002-10-15 Advanced Micro Devices, Inc. Micro-BGA beam lead connection

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL178165B (nl) * 1953-05-07 1900-01-01 Bristol Myers Co Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit.
US3011379A (en) * 1957-02-05 1961-12-05 Baldwin Piano Co Electronic musical instrument with photoelectric switching
US3142783A (en) * 1959-12-22 1964-07-28 Hughes Aircraft Co Electrical circuit system
US3176191A (en) * 1960-05-10 1965-03-30 Columbia Broadcasting Syst Inc Combined circuit and mount and method of manufacture
US3192307A (en) * 1964-05-29 1965-06-29 Burndy Corp Connector for component and printed circuit board
US3374533A (en) * 1965-05-26 1968-03-26 Sprague Electric Co Semiconductor mounting and assembly method
FR1483570A (nl) * 1965-06-23 1967-09-06
US3390308A (en) * 1966-03-31 1968-06-25 Itt Multiple chip integrated circuit assembly

Also Published As

Publication number Publication date
DE1690292B1 (de) 1971-06-09
MY7300374A (en) 1973-12-31
NL6710453A (nl) 1968-01-30
GB1197751A (en) 1970-07-08
NL162791B (nl) 1980-01-15
FR1532813A (fr) 1968-07-12
SE340848B (nl) 1971-12-06
US3484534A (en) 1969-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL162791C (nl) Werkwijze voor het samenstellen van een halfge- leiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL152114B (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaagshalfgeleiderinrichting en met deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting.
BR6915742D0 (pt) Dispositivo semicondutor
NL139930B (nl) Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van afzonderlijke blokvormige verpakkingen.
NL141029B (nl) Werkwijze voor het vormen van een halfgeleiderinrichting en inrichting of stel inrichtingen gevormd volgens deze werkwijze.
NL161616C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL142281B (nl) Samengestelde halfgeleiderinrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL154868B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen en halfgeleiderinrichtingen volgens deze werkwijze verkregen.
NL152116B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een ingekapselde halfgeleiderinrichting en ingekapselde halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL141332B (nl) Geintegreerde halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke inrichting.
NL154872B (nl) Een werkwijze voor het vervaardigen van omhulsels voor halfgeleiderelementen en voor geintegreerde halfgeleiderschakelingen en omhulsels vervaardigd volgens de werkwijze.
NL143072B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
BR6677894D0 (pt) Dispositivo semicondutor
BR7018863D0 (pt) Dispositivo semicondutor integrado
NL153025B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting in een huis en een volgens deze werkwijze vervaardigde halfgeleiderinrichting in een huis.
NL155663B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen, alsmede voorwerp vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL143734B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderveldeffectinrichting en halfgeleiderveldeffectinrichting verkregen volgens deze werkwijze.
NL140101B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL144777B (nl) Werkwijze voor het gelijktijdig vervaardigen van een aantal in een halfgeleiderlichaam opgenomen halfgeleiderinrichtingen en halfgeleiderlichaam vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL143627B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichting en aldus vervaardigde inrichtingen.
CH406446A (de) Halbleiterbauelement
AT264623B (de) Thermoelektrische Halbleitereinrichtung
BR7017682D0 (pt) Dispositivo semicondutor
NL151558B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL154622B (nl) Halfgeleiderinrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.

Legal Events

Date Code Title Description
VJC Lapsed due to non-payment of the due maintenance fee for the patent or patent application