ETIQUETA DURABLE DE IDENTIFICACIÓN DE RADIO FRECUENCIA Y MÉTODOS DE MANUFACTURA DE LA MISMA
Campo de la Invención La presente invención se refiere a una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia. La presente invención se refiere, de manera más particular, a una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia que comprende: un substrato flexible que incluye una primera superficie principal y una segunda superficie principal opuesta a la primera superficie principal; una antena de identificación de radiofrecuencia unida con la primera superficie principal del substrato; un circuito integrado unido con la antena; y una protección termoplástica unida con el substrato flexible adyacente al circuito integrado. La presente invención también se refiere, de manera más particular, a un método de manufactura de una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia, que incluye el suministro de un substrato flexible que contiene una antena al menos sobre una superficie del substrato flexible, la unión de un circuito integrado con la antena y la extrusión de una protección termoplástica sobre el substrato adyacente al circuito integrado. Antecedentes de la Invención La introducción de las tarjetas de crédito o de REF. 173724 débito de consumo con un chip de circuito integrado de sílice embebido, que son conocidas de otro modo como "tarjetas inteligentes", ha creado un interés en la construcción durable o resistente para" dispositivos electrónicos. De hecho, los estándares de desempeño tales como el estándar ISO-7816-1, han sido desarrollados para tarjetas inteligentes con el objeto de delinear la resistencia a los esfuerzos mecánicos, tales como los esfuerzos de flexión, torsión y presión. Normalmente, las tarjetas inteligentes son almacenadas en una cartera o bolsa, y posteriormente podrían ser introducidas en lectores de tarjeta. Cuando la tarjeta inteligente sea almacenada en una cartera, la tarjeta inteligente podría experimentar ciertas fuerzas mecánicas, tales como la flexión, por ejemplo, cuando una persona se siente en una silla con la cartera conteniendo la tarjeta inteligente en su bolsillo posterior. La tarjeta inteligente podría experimentar otras fuerzas mecánicas cuando ésta sea introducida o jalada del lector de tarjeta. El circuito integrado que es embebido en la tarjeta inteligente es normalmente elaborado a partir de un silicio quebradizo, el cual podría agrietarse o romperse cuando es sometido a ciertas fuerzas mecánicas. Varios métodos han sido desarrollados para proteger el circuito integrado y sus conexiones de distintas fuerzas mecánicas, tal como se describe en las siguientes referencias : la Publicación de Patente de los Estados Unidos No. 2003/0057536 Al; la Patente de los Estados Unidos No . 6, 613,609; la Patente de los Estados Unidos No . 6, 288,904; la Solicitud de Patente Japonesa 2003-196630; la Publicación de Patente Japonesa 2003-196632; y la Publicación de Patente Japonesa 2001-110947. Sin embargo, estos tipos de métodos se dirigen a los tipos de fuerzas mecánicas que encuentra normalmente un circuito integrado, tal como el que se utiliza en una tarjeta inteligente y se almacena en una cartera o se utiliza en un lector. Estas fuerzas son fuerzas relativamente bajas, en comparación con las fuerzas de un objeto que podría encontrarse en una instalación industrial, por ejemplo, tal como las fuerzas de impacto de grandes objetos o una presión estática que excede de 0.5 MPa. De manera general, las tarjetas inteligentes son mantenidas en almacenamiento hasta su uso y no son sometidas a distintos entornos. SUMARIO DE LA INVENCIÓN Un aspecto de la presente invención proporciona una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia. La etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia comprende : un substrato flexible que incluye una primera superficie principal y una segunda superficie principal opuesta a la primera superficie principal; una antena de identificación de radiofrecuencia unida con la primera superficie principal del substrato; un circuito integrado unido con la antena; y una protección termoplástica unida con el substrato flexible adyacente al circuito integrado. En una modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la etiqueta además comprende una primera capa de adhesivo unida con el substrato. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, el circuito integrado tiene una primera altura medida a partir de la primera superficie principal del substrato flexible, y la protección termoplástica tiene una segunda altura medida a partir de la primera superficie principal del substrato flexible, y la segunda altura es más grande que la primera altura. En un aspecto de esta modalidad, la segunda altura es al menos 1.25 veces más grande que la primera altura. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección no se extiende a través del circuito integrado unido con el substrato flexible. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica está comprendida de un primer riel y un segundo riel, en donde el primer riel y el segundo riel son sustancialmente paralelos entre sí con el circuito integrado situado entre el primer riel y el segundo riel. En un aspecto de esta modalidad, el primer riel y el segundo riel son líneas continuas . En un aspecto de esta modalidad, el primer riel y el segundo riel son líneas discontinuas . En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica tiene la forma de un anillo, y el circuito integrado se encuentra situado dentro del anillo. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica es elaborada a partir de una pluralidad de secciones, y en donde las secciones son situadas para configurar una forma de anillo, y en donde el circuito integrado es situado dentro del anillo. Todavía en otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica tiene la forma de un polígono, y en donde el circuito integrado se encuentra situado dentro del polígono. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica es elaborada a partir de una pluralidad de secciones, y las secciones son situadas para configurar una forma de un polígono, y el circuito integrado se encuentra situado dentro del polígono. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, el substrato flexible tiene un espesor total aproximadamente de entre 25 y 100 mieras. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la etiqueta además comprende -una capa de cubierta flexible unida con la protección termoplástica" y con . el substrato. En un aspecto de esta modalidad, la etiqueta además comprende una segunda capa de adhesivo entre la capa de cubierta flexible y el substrato flexible. En otro aspecto de esta modalidad, es aplicada una presión al menos aproximadamente de 1 MPa a la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia adyacente a la protección termoplástica, y el circuito integrado no es dañado. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la etiqueta además comprende un revestimiento unido con la primera capa de adhesivo opuesta al substrato. Otro aspecto de la presente invención proporciona un neumático en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con un neumático. En otro aspecto de esta modalidad, la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia es unida con una pared lateral exterior del neumático. Otro aspecto de la presente invención proporciona una tarima en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la primera capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con la tarima. Otro aspecto de la presente invención proporciona una caja en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la primera capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con la caja. En otro aspecto de esta modalidad, la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia es unida con la superficie exterior de la caja. En otro aspecto de esta modalidad, la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia es unida con la superficie interior de la caja. Otro aspecto de la presente invención proporciona un pasaporte en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con el pasaporte . Otro aspecto de la presente invención proporciona un pasaporte en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia además comprende una capa de cubierta flexible, y en donde la cubierta flexible une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con el pasaporte . Otro aspecto de la presente invención proporciona un documento en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con el documento . Otro aspecto de la presente invención proporciona un rollo continuo de' etiquetas durables de radiofrecuencia, en donde una pluralidad de las etiquetas durables de radiofrecuencia anteriores son unidas entre sí . En un aspecto de esta modalidad, la protección termoplástica está comprendida de un primer riel y un segundo riel, en donde el primer riel y el segundo riel son sustancialmente paralelos a la longitud del rollo. Otro aspecto de la presente invención proporciona una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia alternativa. La etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia comprende: un substrato flexible que incluye una primera superficie principal y una segunda superficie principal opuesta a la primera superficie principal; una antena de identificación de radiofrecuencia unida con la primera superficie principal del substrato; un circuito integrado unido con la antena; y una protección termoplástica unida con el substrato flexible adyacente al circuito integrado; en donde el circuito integrado no es dañado cuando es aplicada una presión al menos de 1 MPa en la etiqueta. En una modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, el circuito integrado tiene una primera altura medida a partir de la primera superficie principal del substrato flexible, y en donde la protección termoplástica tiene una segunda altura medida a partir de la primera superficie principal del substrato flexible, y en donde la segunda altura es más grande que la primera altura. En un aspecto de esta modalidad, la segunda altura es al menos 1.25 veces más grande que la primera altura. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección no se extiende a través del circuito integrado que es unido con el substrato flexible . En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica está comprendida de un primer riel y un segundo riel, en donde el primer riel y el segundo riel son sustancialmente paralelos entre sí con el circuito integrado situado entre el primer riel y el segundo riel. En otro aspecto de esta modalidad, el primer riel y el segundo riel son líneas continuas. En otro aspecto de esta modalidad, el primer riel y el segundo riel son líneas discontinuas. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica tiene la forma de un anillo, y en donde el circuito integrado se encuentra situado dentro del anillo. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica es elaborada a partir de una pluralidad de secciones, y en donde las secciones son situadas para configurar una forma de un anillo, y en donde el circuito integrado se encuentra situado dentro del anillo. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica tiene la forma de un polígono, y en donde el circuito integrado se encuentra situado dentro del polígono. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la protección termoplástica es elaborada a partir de una pluralidad de secciones, y en donde las secciones son situadas para configurar una forma de un polígono, y en donde el circuito integrado se encuentra situado dentro del polígono. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, el substrato flexible tiene un espesor total aproximadamente de entre 25 y 100 mieras. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la etiqueta además comprende una primera capa de adhesivo unida con el substrato. En un aspecto de esta modalidad, la etiqueta además comprende un revestimiento unido con la primera capa de adhesivo opuesta al substrato. Todavía en otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la etiqueta además, comprende una capa de cubierta flexible unida con la protección termoplástica y con el substrato flexible. En otra modalidad preferida de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, la etiqueta además comprende una segunda capa de adhesivo entre la capa de cubierta flexible y el substrato flexible. Otro aspecto de la presente invención proporciona un neumático en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con un neumático. En otro aspecto de esta modalidad, la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia es unida con la pared lateral exterior del neumático . Otro aspecto de la presente invención proporciona una tarima en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la primera capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con la tarima. Otro aspecto de la presente invención proporciona una caja en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la primera capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con la caja. En otro aspecto de esta modalidad, la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia es unida con la superficie exterior de la carga. En otro aspecto de esta modalidad, la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia es unida con la superficie interior de la caja. Otro aspecto de la presente invención proporciona un pasaporte en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con el pasaporte. Otro aspecto de la presente invención proporciona un documento en combinación con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia anterior, en donde la capa de adhesivo une la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con el documento. Otro aspecto de la presente invención proporciona un método de manufactura de una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia. El método comprende las etapas de : proporcionar un substrato flexible que contiene una antena al menos sobre una superficie de substrato flexible; unir el circuito integrado con la antena; y extruir una protección termoplástica sobre el substrato adyacente al circuito integrado. En una modalidad preferida del método anterior, el método además comprende la etapa de: formar un rollo de etiquetas durables de radiofrecuencia, el substrato flexible de las cuales con la antena y unidos con los circuitos integrados forman un rollo continuo. En otra modalidad preferida del método anterior, la etapa de extrusión incluye extruir una protección termoplástica que comprende al menos dos rieles en una dirección paralela a la dirección de desenrollado y enrollado del rollo. Todavía en otra modalidad preferida del método anterior, el método además incluye la etapa de : aplicar una capa de adhesivo sobre el substrato flexible. En un aspecto de este método, el método además incluye la etapa de : proporcionar un revestimiento y unir la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia con el revestimiento con la capa de adhesivo. Otro aspecto de la presente invención proporciona una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia elaborada a través del método anterior. Breve Descripción de las Figuras La presente invención será adicionalmente explicada con referencia a las figuras adjuntas, en donde la misma estructura es referida a través de los mismos números a lo largo de las distintas vistas, y en donde: La Figura 1 es un diagrama en corte transversal que ilustra un método de la técnica anterior para la protección de un circuito integrado; La Figura 2 es un diagrama en corte transversal que ilustra otro método de la técnica anterior para la protección de un circuito integrado; La Figura 3 es un diagrama en corte transversal que ilustra una modalidad de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia de la presente invención; La Figura 4 es un diagrama en corte transversal que ilustra otra modalidad de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia de la presente ""invención; La Figura 5 es una vista superior de la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia de la Figura 3, con la capa de cubierta removida por motivos de claridad; La Figura 6 es una vista superior de una modalidad de una etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia alternativa de la presente invención; La Figura 7 es una vista superior de una modalidad de otra etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia alternativa de la presente invención; La Figura 8 ilustra un apilamiento de neumáticos con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia de la Figura 3 comprimida entre los neumáticos adyacentes; y La Figura 9 ilustra una hilera de cajas sobre una tarima con la etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia de la Figura 3 entre las cajas adyacentes. Descripción Detallada de la Invención Varios métodos han sido desarrollados para ayudar a proteger un circuito integrado sensible en una tarjeta inteligente de los factores ambientales, incluyendo el esfuerzo mecánico. Un método de la técnica anterior se ilustra en la Figura 1. En este método, un compuesto curado por radiación o térmico encapsula el circuito integrado. Este método es común en las tarjetas inteligentes u otros dispositivos electrónicos de consumo general tales como relojes de bolsillo, relojes de pared, juguetes o calculadoras . La Figura 1 ilustra un método de la técnica anterior que es aplicado en una tarjeta inteligente 10 que incluye una hoja dieléctrica de soporte 14 y un circuito integrado 12. El circuito integrado 12 es encolado en la hoja dieléctrica de soporte 14. La hoja dieléctrica de soporte 14 es situada sobre una rejilla de contacto 16, tal como una placa de metal elaborada de cobre revestida por ejemplo, con níquel y revestida con oro. Las cavidades de conexión 18 son elaboradas en la hoja dieléctrica de soporte 14 para permitir que los alambres de conexión 20 se acoplen con las terminales de contacto del circuito integrado 12 en las áreas de contacto de la rejilla 16. Una etapa de protección o encapsulado resguarda el circuito integrado 12 y los alambres soldados de conexión 20. Esta técnica es a menudo referida como "tapa de bulbo" , la cual designa el revestimiento de circuito integrado desde la parte superior utilizando un material de encapsulado 22. En forma alterna, el material de encapsulado podría ser situado y mantenido en el lugar por un bastidor o molde. El resultado es un montaje característico de material de encapsulado que parece similar a una "gota o bulbo" y por lo tanto, originó él sobrenombre de "tapa de bulbo" para este proceso en la industria. El proceso de "tapa de bulbo" origina un montaje de material que se superpone al circuito integrado de manera que sea protegido, como se ilustra en la Figura 1. Un ejemplo de una etiqueta de identificación de radiofrecuencia ("RFID") que utiliza un método similar de encapsulado o "tapa de bulbo" para proteger el circuito integrado se encuentra comercialmente disponible a partir de Intermec Corporation basada en Everett, Washington, de acuerdo con el nombre comercial INTELLITAG. Otro ejemplo de un método de encapsulado o "tapa de bulbo" se describe en la patente de los Estados Unidos No. 6, 613,609, "Method for Producing a Portable Electronic Device with an Integrated Circuit Projected by a Photosensitive Resin". El material de encapsulado o material de la "tapa de bulbo" podría incluir materiales termoestables o susceptibles de ser curados, tales como epóxidos o siliconas curables. La aplicación del material de encapsulado 22 podría ser conseguida mediante la extrusión o flujo a través de una boquilla, una aguja, o mediante una impresión de pantalla, esténcil o transferencia de un precursor similar a una pasta cuando se utilice un compuesto curable. El material de encapsulado podría ser curado en el lugar mediante radiación térmica o radiación actínica. Una desventaja del procedimiento de encapsulado o procedimiento de la "tapa de bulbo" se ilustra en la Figura 1. El montaje del .material de encapsulado 22 por encima del circuito integrado 12 crea un punto alto por encima del plano de la hoja dieléctrica de soporte 14. El punto alto del material de encapsulado es generalmente situado en forma directa por encima del circuito integrado 12 que será protegido. Este punto alto del material' de encapsulado 22 será el primer punto de encuentro de una fuerza perpendicular, designada por la flecha B, que podría ser aplicada por un segundo objeto. Se cree que el material de encapsulado concentrará la fuerza perpendicular B en la ubicación de circuito integrado 12 y provocará que la fuerza perpendicular B sea trasmitida a través del circuito integrado 12 hacia el substrato 14 por debajo, en lugar de proteger el circuito integrado 12 de la fuerza perpendicular B. Esto es indeseable. Si el circuito integrado 12 que se encuentra por debajo del material de encapsulado 22 fuera un circuito integrado de silicio relativamente frágil y quebradizo, la fuerza concentrada podría provocar el esfuerzo mecánico en el circuito integrado, y más probablemente conduciría a la falla mediante fisuras o fracturas. En lugar de proteger el circuito integrado, se cree que el proceso de encapsulado o proceso de la "tapa de bulbo" incrementa en realidad la probabilidad que el circuito integrado 12 encontrará un esfuerzo mecánico, provocando que se agriete o fracture, y de esta manera, que falle durante el uso. Otra desventaja del procedimiento de encapsulado o " procedimiento de la "tapa de bulbo" se ilustra en la Figura 1, que es similar a la desventaja descrita con anterioridad. Cuando sean aplicadas fuerzas de corte, designadas por la flecha A, en paralelo al plano de la hoja dieléctrica de soporte 14 , el punto alto del material de encapsulado intersecta la fuerza de corte A. Un segundo objeto que se mueve en paralelo a la hoja dieléctrica de soporte 14 podría crear estas fuerzas de corte . Se cree que alguna porción de las fuerzas de corte es transferida a través del material de encapsulado 22 hacia la interfaz entre el circuito integrado 12 y la hoja dieléctrica de soporte 14. Si el circuito integrado 12 fuera conectado con la hoja dieléctrica de soporte 14 mediante una unión de alambre (como se ilustra en la Figura 1) o a través de procesos alternativos, tal como el chip invertido, una serie de rejilla de bola de soldadura, adhesivo anisotrópico de película conductiva, materiales conductivos de pasta o similares, las conexiones eléctricas en la región del límite entre el circuito integrado 12 y la hoja dieléctrica de soporte 14 serán sometidos a esfuerzo a través de las fuerzas laterales de corte A transmitidas a través del material de encapsulado 22. El esfuerzo lateral podría someter a esfuerzo o deformar una o más de las conexiones entre el circuito integrado 12, la rejilla de contacto 16 y la hoja dieléctrica de soporte 14 hasta el punto de rompimiento, provocando que falle el circuito integrado y sus conexiones afiliadas en la tarjeta inteligente 10. En otras palabras, la tarjeta inteligente no podría ser leída por un interrogador. Otro método de la técnica anterior desarrollado para ayudar a proteger el chip sensible de circuito integrado en la tarjeta inteligente del esfuerzo mecánico, se ilustra en la Figura 2. En este método, el circuito integrado 12 es embebido dentro de la tarjeta inteligente 24 entre una variedad de capas, que incluye una capa con un agujero o apertura cortada dentro de la capa. Normalmente, estas distintas capas son elaboradas de polímeros o de cartón. En esta tarjeta inteligente 24 de la técnica anterior, la antena 28 es unida con un substrato de polímero o de cartón 26, con el circuito integrado 12 unido con la antena 28 opuesto al substrato 26. Una película de polímero o de cartón 30 con un agujero o apertura 32 es comúnmente laminado en la antena 28 y el substrato 26, con el agujero 32 centrado alrededor del circuito integrado 12. Una capa de cubierta 34 es comúnmente laminada en la antena 28 y la película de apertura 30. La película 30 con el agujero 32 se pretende que absorba el esfuerzo creado por la fuerza perpendicular, designada por la flecha B, o la fuerza de corte, designada por la flecha A, de modo que alguna cantidad del esfuerzo ~ se derive hacia el circuito integrado 12. La película de apertura 30 distribuye, supuestamente, las fuerzas perpendiculares B sobre el área de la tarjeta inteligente 24, excepto en la apertura 32. De acuerdo con las fuerzas de corte A, la película de apertura 30 distribuye la fuerza lateral de corte sobre el área de interfaz relativamente grande entre la película de apertura 30 y el substrato 28. Un ejemplo de una tarjeta inteligente que utiliza un método de apertura para proteger el circuito integrado se encuentra comercialmente disponible a partir de X-Ident Technology GMBH, basada en Duren, Alemania, de acuerdo con el nombre comercial IQ-PAPER. Otro ejemplo de un método de película de apertura se describe en la solicitud publicada de patente de los Estados Unidos No . US 2003/0057536 Al, "?on-Contact Type IC Card". Una desventaja del procedimiento de película de apertura es la necesidad de alinear la apertura 32 en la película 30 con relación al substrato 26, de modo que el circuito integrado 12 se sitúe en la parte media de la apertura 32 sin hacer contacto con las paredes laterales de la apertura 32 en la película 30. Esa construcción podría ser difícil de conseguir cuando se realice la manufactura. Para mantener la ubicación de la apertura 32 con relación a la ubicación de circuito integrado 12, se requiere el control activo de la posición y velocidad relativa de ambas películas 30, 26 durante el proceso de laminación, de modo que el - circuito integrado 12 siempre se encuentre situado dentro del área abierta de la apertura 32. La apertura 32 podría ser cortada en la película 30 para permitir una separación pequeña, tal como de 0.5 a 1 mm, entre el borde del circuito integrado 12 y los bordes de la apertura 32. Si sucediera que la longitud de un alma de película se contrae durante la laminación tan poco como el 0.05% comparado con la longitud de otra alma de película (por ejemplo, 25 µm de contracción con respecto a una tarjeta inteligente 24 de una longitud de 50 mm) , las dos almas de película 30, 26 saldrán de alineación dentro de 20 a 40 unidades de repetición de alma descendente, de manera que el circuito integrado 12 no será situado totalmente dentro de la apertura 32. La laminación de rollo-a-rollo de las dos almas de película 30, 26 en alineación puede ser conseguida, aunque requiere la corrección activa de la velocidad y posición relativas de un alma comparado con la otra alma para mantener la alineación de las longitudes de alma de 50 a 100 metros o más, lo cual podría conducir a costos extras durante la manufactura. La laminación de las dos almas de película 30, 26 en una base de hoja-de-por-hoja,. elimina los efectos de acumulación de error, aunque todavía existe el requerimiento de alineación de la película de apertura a circuito integrado 12, lo cual también origina costos extras durante el proceso de manufactura . Otra desventaja del procedimiento de película de apertura es evidente cuando la película de apertura 30 no sea tan gruesa como el circuito integrado 12 que pretende proteger, como es ilustrado en la Figura 2. En este caso, la película de apertura 30 y su adhesivo de laminación (si existiera) son más pequeños en altura total en^ comparación con la altura total de circuito integrado 12 y las terminales de unión de circuito integrado de substrato (si existieran) . La superficie superior del circuito integrado 12 sobresaldrá por encima del plano de la película de apertura 30. Como resultado, el montaje 36 en donde la capa de cubierta 34 tapa el circuito integrado 12 es el punto de altura de la construcción, y del mismo modo que con el procedimiento de encapsulado descrito con anterioridad, este punto alto de la capa de cubierta 34 que se encuentra directamente por encima del circuito integrado 12 será la primer área de encuentro de una fuerza perpendicular, designada por la flecha B, como podría ser aplicado mediante un segundo objeto. Se cree que la fuerza perpendicular B se concentrará en la posición del circuito integrado 12. El esfuerzo sobre el circuito integrado 12 podría a su vez conducir a la falla del circuito integrado 12 mediante fractura o agrietamiento. Del mismo modo, cuando sean aplicadas fuerzas de corte, designadas por la flecha A, en paralelo al plano del substrato 26, el punto alto de la capa de cubierta .34 que se encuentra directamente por encima del circuito integrado 12 intersecta la fuerza de corte A. Un segundo objeto o recipiente que se mueve en paralelo a la capa de cubierta 34 podría crear estas fuerzas de corte. Se cree que alguna parte de las fuerzas de corte es transferida a través de la capa de cubierta 34 que se encuentra directamente por encima del circuito integrado 12 hacia la interfaz entre el circuito integrado 12 y el substrato 26. Las conexiones eléctricas en la región del límite entre el circuito integrado 12, la antena 28 y el substrato 26 serán sometidas a esfuerzos mediante las fuerzas laterales de corte A transmitidas a través de la capa de cubierta 34. El esfuerzo lateral puede someter a esfuerzos o deformar una o más de las conexiones entre el circuito integrado 12, la antena 28 y el substrato 26 hasta el punto de rompimiento, provocando que falle el circuito integrado o sus conexiones afiliadas en la tarjeta inteligente 10. En otras palabras, la tarjeta inteligente no podría ser leída por un interrogador. Finalmente, otro método de la técnica anterior para la protección de un circuito integrado se describe en la Solicitud Publicada de Patente Japonesa 2003-196632. No obstante, el uso de estos procesos tales como la impresión de malla, esténciles o máscaras en combinación con materiales curables no es rápidamente adaptado para la manufactura rápida de rollo-a-rollo, por ejemplo, en el caso de las etiquetas RFID de producción en masa. Todos los métodos de la técnica anterior mencionados con anterioridad son principalmente dirigidos hacia los tipos de fuerzas mecánicas que encuentra normalmente una tarjeta inteligente, tal como cuando es almacenada en una cartera o cuando es utilizada en un lector. Estas fuerzas son fuerzas relativamente bajas, en comparación con las fuerzas que un objeto podría encontrar en una instalación industrial, por ejemplo, tal como las fuerzas de impacto de los grandes objetos o la presión estática en exceso de 0.5 MPa. De manera general, las tarjetas inteligentes son mantenidas en almacenamiento hasta su uso y no son sometidas a entornos distintos. Recientemente, ha existido la necesidad de utilizar etiquetas de identificación de radiofrecuencia en entornos industriales y en otros entornos demandantes, por ejemplo, para uso en neumáticos, cajas de madera o de cartón, jaulas de embalaje o tarimas. En cualquiera de estos ejemplos, los circuitos integrados en las etiquetas de identificación de radiofrecuencia son sometidos a fuerzas mucho más grandes que las fuerzas que encuentra la tarjeta inteligente común. Por ejemplo, puesto que los neumáticos son embarcados o almacenados, estos podrían ser lanzados uno en contra de otro o apilados. Una etiqueta de identificación de radiofrecuencia que es montada en la pared lateral del neumático experimentará grandes fuerzas mecánicas en contra de este en cualquiera de estas condiciones. Como otro ejemplo,- las etiquetas de identificación de radiofrecuencia podrían ser montadas en el exterior de las tarimas o jaulas de embalaje, y una carretilla de elevación podría ser utilizada para mover las tarimas o jaulas de embalaje dentro del almacén. La carretilla de elevación u otras tarimas o jaulas de embalaje podrían crear grandes fuerzas sobre la etiqueta de radiofrecuencia cuando éstas entren en contacto con la etiqueta. Además, las etiquetas de radiofrecuencia serán sometidas a distintos entornos y fuerzas puesto que los objetos a los que se encuentran unidas serán desplazados. En contraste, las tarjetas inteligentes no son aplicadas en otros objetos que podrían ser movidos de una posición a otra posición. Como resultado, los procedimientos de la técnica anterior para la protección de los circuitos integrados en tarjetas inteligentes u otros dispositivos electrónicos no funcionan comúnmente debido a las grandes fuerzas mecánicas y los distintos entornos a los que son sometidas las etiquetas de radiofrecuencia en medio ambientes industriales . Por lo tanto, es deseable proporcionar una etiqueta durable o resistente de radiofrecuencia que sea útil en entornos industriales u otros entornos demandantes y que además sea fácil y de costo efectivo de manufacturar. En aplicaciones industriales, las etiquetas RFID podrían ser utilizadas en embalajes desechables, tales como cajas de cartón o de madera, y podrían adicionarse directamente a los costos de manufactura. Por lo tanto, es ventajoso en estos casos tener etiquetas RFID de costo efectivo. En contraste, las tarjetas inteligentes son utilizadas en múltiples ocasiones a través de varios años, y como resultado, pueden tolerar un costo inicial más alto. La etiqueta durable de identificación de radiofrecuencia ("RFID, por sus siglas en inglés") de la presente invención fue desarrollada para superar algunas de las desventajas ilustradas con anterioridad. Las Figuras 3 y 4 ilustran dos modalidades de una etiqueta durable RFID 40 de la presente invención. La etiqueta durable RFID 40 incluye un substrato 42 que tiene una primera superficie principal 41 y una segunda superficie principal 43 opuesta a la primera superficie principal 41. De preferencia, el substrato 42 es un substrato flexible, de manera que pudiera ser utilizado en una etiqueta que podría ser envuelta alrededor de un objeto. El substrato flexible 42 debe tener una flexibilidad suficiente para conformarse en una variedad de superficies y doblarse con facilidad alrededor de las esquinas. Por ejemplo, se prefiere que el substrato 42 se encuentre en el intervalo de 25-100 mieras de espesor, y que sea elaborado de un material flexible, tal como poliéster, naftanato de polietileno, poliimida, polipropileno, cartón u otros materiales flexibles aparentes para aquellas personas expertas en la técnica. Un elemento RFID es unido con la primera superficie principal 41 del substrato 42. Normalmente, el elemento RFID incluye dos componentes: un circuito integrado 46 y una antena 44. El circuito integrado 46 proporciona la función primaria de identificación. Esta incluye el software y el conjunto de circuitos para almacenar en forma permanente la identificación de la etiqueta y otra información deseable, también para interpretar y procesar los comandos recibidos a partir del hardware de interrogación, además, para responder las peticiones de información por el interrogador y finalmente, para ayudar al hardware a resolver los conflictos que se originen a partir de las múltiples etiquetas que responden a la interrogación en forma simultánea. De manera opcional, el circuito integrado podría proporcionar para la actualización, la información almacenada en su memoria (lectura/escritura) que es opuesto sólo a realizar la lectura de la información (solamente lectura) . Los circuitos integrados adecuados para uso en las etiquetas RFID 40 incluyen aquellas que se encuentran disponibles a partir de Texas Instruments (en su línea de productos TIRIS o TAG-IT) , Philips (en su línea de productos I-CODE, MIFARE y HITAG) , entre otras . La geometría y las propiedades de la antena 44 están en función de la frecuencia deseada de operación de la etiqueta RFID 40. Por ejemplo, las etiquetas RFID 40 de 915 MHz o 2.45 GHz normalmente incluirían una antena de dipolo, tal como una antena lineal de dipolo o una antena plegada de dipolo. Una etiqueta RFID 40 (o similar) de 13.56 MHz utilizaría una antena en espiral o helicoidal 44, como se muestra en las Figuras 5-7. Sin embargo, otros diseños de antena son conocidos por aquellas personas expertas en la técnica. En cualquier caso, la antena 44 intersecta la energía de radiofrecuencia irradiada mediante una fuente de interrogación. Esta energía de la señal lleva tanto la energía como los comandos hacia la etiqueta 40. La antena permite que el elemento de respuesta-RF absorba la energía suficiente para proporcionar energía al circuito integrado 46, y con lo cual, se proporciona la respuesta que será detectada. De esta manera, las características de la antena deben ser acopladas con el sistema en el cual se incorpora. En el . caso de etiquetas que operan en un intervalo de altos MHz o GHz, la característica más importante es la longitud de la antena. Comúnmente, la longitud efectiva de una antena de dipolo es seleccionada, de modo que ésta se encuentre cerca de una longitud de onda . media o de múltiples longitudes de onda media de la señal de interrogación. En el caso de etiquetas que operan en la región baja a media de MHz (por ejemplo, de. 13.56 MHz) en donde una antena de longitud de onda media es impráctica debido a las limitaciones de tamaño, las características importantes son la inductancia de la antena y el número de vueltas de la bobina de la antena. Para ambos tipos de antena, sé requiere una buena conductividad eléctrica. Comúnmente, los metales tales como el cobre o el aluminio serían utilizados, aunque otros conductores que incluyen tintas impresas, también pueden ser aceptables. También es importante que la impedancia de entrada del circuito integrado que es seleccionado coincida con la impedancia de la antena para una transferencia máxima de la energía. La información adicional acerca de las antenas es conocida por aquellas personas de experiencia ordinaria en la técnica, por ejemplo, a partir de los textos de referencia tales como K. Fin enzeller, "RFID Handbook Radio-Frequency Identification Fundamentáis and Applications", (1999 John Wiley & Sons Ltd, Chichester, West Sussex, Inglaterra) . Un capacitor 47 (se muestra en las Figuras 5-7) es a menudo incluido para incrementar el desempeño de la etiqueta RFID 40. Cuando está presente el capacitor 47 sintoniza la frecuencia de operación de la etiqueta en un valor particular. Esto es deseable para obtener el intervalo máximo de operación y para garantizar el cumplimiento con los requerimientos normativos . El capacitor podría ser un componente discreto o un componente integrado dentro de la antena . La etiqueta durable RFID 40 incluye al menos una protección 48 adyacente al circuito integrado 46 para ayudar a resguardar el * circuito integrado 46 de las fuerzas aplicadas a la etiqueta RFID 40. Las protecciones 48 son colocadas próximas, aunque no se superponen, al circuito integrado 46 sobre una etiqueta RFID 40. Las protecciones 48 ayudan a desviar las fuerzas perpendiculares, designadas mediante la flecha B, y las fuerzas de corte, designadas mediante la flecha A, fuera del circuito integrado 46 y en dirección del substrato fundamental 42. Al desviar las fuerzas perpendicular y de corte hacia afuera del circuito integrado 46 sobre la etiqueta RFID 40, las protecciones 48 ayudan a evitar la falla de la etiqueta RFID 40 provocada por la fractura o agrietamiento inducido por el esfuerzo del circuito integrado 46, o por el daño o disrupción inducida por corte de la conexión eléctrica entre el circuito integrado 46 y la antena 44, o una combinación de ambos mecanismos de daño. Las protecciones 48 de la etiqueta durable RFID 40 ayudarán a resistir el daño que proviene de uno o ambos de estos mecanismos de daño que de otra manera harían inoperable las etiquetas RFID de la técnica anterior, como se ilustra más adelante por medio de los ejemplos. Aunque las fuerzas A y B son ilustradas como flechas únicas, estas fuerzas son distribuidas sobre el área de la estructura de protección 48. Además, las protecciones 48 podrían ayudar a preservar otros componentes discretos de la etiqueta RFID, tal como los capacitores o las baterías . De preferencia, la etiqueta RFID 40 incluye dos protecciones 48a, 48b. Estas protecciones 48a, 48b podrían ser dos rieles paralelos, como se ilustra en la Figura 5. Si las etiquetas RFID 40 estuvieran en la forma de rollo, se prefiere que los rieles sean paralelos a la dirección del rollo para facilitar la manufactura. Sin embargo, la protección 48 podría tener cualquier otra configuración o forma, o podría ser elaborada a partir de una pluralidad de porciones, como se ilustra en las Figuras 6-7. De manera más preferible, las protecciones 48a, 48b tienen una altura relativa que es igual o más grande que la altura del circuito integrado 46. Por ejemplo, la altura de las protecciones 48a, 48b, que es medida a partir de la primera superficie principal 41 del substrato 42 (designada mediante la distancia b) , debe ser más grande que la altura del circuito integrado 46, como es medido a partir de la primera superficie principal 41 del substrato 42 (designada mediante la distancia a) . Ambas alturas son medidas en la dirección perpendicular a la primera superficie principal 41 del substrato 42. Éste arreglo ayuda a proporcionar las protecciones 48a, 48b como un punto alto de la etiqueta RFID 40, lo cual a su vez ayuda a intersectar el uso de una fuerza B aplicada aproximadamente perpendicular al plano de la etiqueta RFID 40 y ayuda a interceptar el uso de una fuerza A aplicada aproximadamente en paralelo al plano de la etiqueta RFID 40. El arreglo también ayuda a proporcionar un punto alto de las protecciones 48 que no se superponen con el circuito integrado 46 que las protecciones 48 van a preservar. La altura de las protecciones 48 debe ser al menos de 1.1 veces la altura de circuito integrado 46, de preferencia, al menos de 1.25 veces tan alto, y de manera más preferible, al menos de 1.5 veces la altura del circuito integrado en una dirección aproximadamente perpendicular al plano del substrato. Las alturas para la distancia a, la altura de circuito integrado 46, se prefiere' que fluctúen aproximadamente de 50 a 500 mieras, y de manera más preferible que fluctúen a partir de 150 a 300 mieras. Las alturas para la distancia b, la altura de las protecciones 48 se prefiere que fluctúen aproximadamente de 55 a 200 mieras, y de manera más preferible, que fluctúen aproximadamente de 188 a 750 mieras. Las protecciones 48 deben ser situadas a partir del circuito integrado 46, de preferencia, dentro de un intervalo de 1 a 7.5 mm, y de manera más preferible, que fluctúen de 2 a 5 mm. La longitud de las protecciones, si éstas fueran situadas como dos rieles en cualquier lado del circuito integrado, fluctúan aproximadamente de 5 mm hasta la longitud total de la etiqueta RFID en la dirección de la máquina, de preferencia, aproximadamente de 5 a 15 mm. El elemento RFID, que incluye el circuito integrado 46 y la antena 44 que se ilustran en las Figuras 3 y 4, representa una construcción común de muchos elementos RFID comercialmente disponibles, en donde el circuito integrado 46 es unido con un adhesivo conductivo directamente con las terminales de unión de metal de la antena 44 sobre un substrato comúnmente elaborado de poliéster. No obstante, el circuito integrado 46 podría ser unido con un elemento
_ interpuesto, tal como un puente u otro substrato flexible, y el elemento interpuesto podría entonces ser unido con la antena 44. En este ejemplo, la altura de las protecciones 48 medida a partir de la primera superficie 41 del substrato 42 en una dirección aproximadamente perpendicular al substrato 42 de preferencia, será más grande que la altura del espesor combinado de circuito integrado 46 y el elemento interpuesto medido a partir de la primera superficie 41 del substrato 42 a fin de proporcionar la protección adecuada al circuito integrado 46. En forma similar, el circuito integrado 46 podría ser embebido o parcialmente embebido en el sitio del receptor en el substrato 42, y el sitio del receptor es a su vez conectado con la antena RFID 44. En este ejemplo, el espesor de circuito integrado 46 y sus componentes afiliados es esencialmente igual o más grande que el espesor de la antena circundante 44, estas construcciones también se beneficiarán de las protecciones 48. Las protecciones 48 resguardarán el circuito integrado 46 en su sitio del receptor de la fuerza perpendicular y las fuerzas de carga de corte. De preferencia, las protecciones 48 son elaboradas de materiales termoplásticos. Los materiales termoplásticos adecuados incluyen los copolímeros de acetato " de etilenvinilo, las poliamidas y poliésteres. Sin embargo, las protecciones 48 podrían ser elaboradas de otros materiales. Una de las ventajas de utilizar materiales termoplásticos para las protecciones 48 es que los polímeros termoplásticos son muy fáciles de manejar en entornos de manufactura. Los polímeros termoplásticos son particularmente fáciles de manejar si se compara con los polímeros termoestables u otros materiales curables. Los polímeros termoestables u otros materiales curables experimentan una reacción química para incrementar el peso molecular y/o provocar la formación de enlaces cruzados de polímero, y son elaborados por ejemplo, de polímeros que contienen grupos reactivos y/u oligómeros o monómeros reactivos u otras numerosas formulaciones que son conocidas por aquellas personas expertas en la técnica. Estos materiales termoestables deben ser protegidos de las condiciones que provocarán que curen antes de su uso, y estos materiales también podría requerir etapas especiales de procesamiento para provocar que curen cuando sea deseado, tal como las aplicaciones de calor, luces ultravioleta, y similares. Las etapas de curado también son usualmente lentas, y si los materiales termoestables fueran formulados para un curado rápido, entonces los requerimientos para un almacenamiento y manejo cuidadoso se volverían más difíciles. Debido a la facilidad de manejo de los polímeros termoplásticos, estos a menudo son utilizados para realizar adhesivos "de fusión en caliente", los cuales son ampliamente utilizados en estas aplicaciones como el ensamble de cartones y muebles. No obstante, los polímeros termoestables a menudo son utilizados en aplicaciones en donde son más altos los requerimientos de funcionamiento o desempeño, tal como la estabilidad en alta temperatura o altos requerimientos adhesivos, que solamente pueden ser cumplidos con el uso de materiales curados (es decir, materiales que tienen enlaces cruzados químicos y/o una red química en tres dimensiones) . Se encontró que las protecciones 48 de la presente invención, cuando son elaboradas a partir de materiales termoestables, consiguieron un alto nivel de funcionamiento (durabilidad o capacidad para soportar presiones al menos de 1 MPa) y que los materiales termoplásticos fueron fácilmente manejados y procesados. Otra ventaja de utilizar polímeros termoplásticos para las protecciones 48 es que pueden ser calentados hasta una temperatura en donde puedan fluir, lo cual es especialmente adecuado para el procesamiento continuo, en particular, la extrusión sobre un substrato que está en movimiento a una velocidad constante. Esta es una ventaja útil para la elaboración de etiquetas durables RFID 40 en una forma de rollo continuo. Los polímeros termoplásticos pueden ser extruidos en varios tamaños y formas, en función de estas variables como por ejemplo, el tamaño y la forma de la boquilla o la herramienta, la presión de extrusión, la temperatura de extrusión y la velocidad del substrato en movimiento. Los polímeros termoplásticos pueden ser procesados con rapidez, es decir, son endurecidos hasta un punto en donde pueden ser nuevamente enrollados o manipulados de otro modo, debido a todo esto es requerido el enfriamiento o enfriamiento parcial para el endurecimiento. Existe un número de técnicas para aumentar la velocidad del proceso de enfriamiento, tal como dirigir un flujo de aire frío en el material extruido, o pasar el substrato a través de un rodillo refrigerado. Por otro lado, los materiales y las condiciones de procesamiento pueden ser elegidos para permitir un periodo corto de tiempo después de la extrusión inicial, normalmente no mayor de 60 segundos, y de preferencia, menor de 30 segundos, durante el cual el polímero termoplástico todavía no está lo suficientemente caliente para un conformado adicional, tal como un aplanado parcial hasta una dimensión deseada entre dos rodillos. Los polímeros termoplásticos podrían ser extruidos en una o más líneas de perlas o líneas rectas, en patrones de puntos o en otras formas tales como un anillo o polígonos, en función de la boquilla de extrusión. (Véase por ejemplo las protecciones 48 de las Figuras 6 y 7) . Es particularmente fácil la aplicación de un polímero termoplástico como una o más perlas rectas para formar una sección de línea recta aproximadamente de una longitud de 0.5 a 2 cm, por ejemplo, en la "dirección de la máquina" , que es la dirección en la que el rollo se está moviendo a medida que éste se desarrolla y se rebobina. (Véase por ejemplo, las protecciones 48 de la Figura 5) . Otra ventaja de la utilización de materiales termoplásticos para las protecciones 48 es que los materiales termoplásticos no interfieren con las funciones eléctricas de las etiquetas RFID 40. Para muchas aplicaciones, no solamente la durabilidad de la etiqueta RFID es un requerimiento, sino que también es necesario tener un proceso de manufactura confiable, simple y rápido que pueda producir grandes cantidades de etiquetas RFID en una forma de costo efectivo. Uno de los métodos más rápidos y de costo efectivo para manejar marbetes, etiquetas, etiquetas parcialmente ensambladas y componentes (por ejemplo, substratos que contienen una antena) es la forma de rollos continuos. Un rollo continuo de etiquetas RFID 40 podría tener un intervalo de anchos aproximadamente desde el ancho de una etiqueta única hasta el ancho de múltiples etiquetas, tanto como 150 cm. La longitud de un rollo podría tener un intervalo de longitudes aproximadamente a partir de la longitud de 20 etiquetas hasta tantas como aproximadamente 10,000 etiquetas o hasta 75 m de longitud. Estos rollos podrían ser manejados en procesos continuos, por ejemplo, estos son desenrollados, procesados y rebobinados . Estos procesos podrían ser efectuados en un rollo que se encuentre en movimiento constante a una velocidad continua, o podrían ser realizados sobre secciones pequeñas de un rollo que no se encuentre en movimiento durante periodos cortos de tiempo, el proceso así llamado de etapa-y-repetición. Los procesos que pueden ser realizados en rollos en movimiento a una velocidad constante son los procesos preferidos, debido a que son más rápidos que los procesos de etapa-y-repetición y debido a que el equipo de etapa-y-repetición es más complicado y costoso. Sin embargo, ambos de los rollos en movimiento constante y los rollos de etapa-y-repetición son preferidos para el manejo de láminas u hojas de etiquetas o etiquetas individuales, lo cual es más lento y mucho menor de costo efectivo. Las etiquetas RFID 40 de la presente invención podrían ser manufacturadas, de manera ventajosa, utilizando el método descrito con anterioridad para producir un gran número de etiquetas 40 con costos relativamente económicos. Si la etiqueta RFID 40 fuera unida con un recipiente u objeto de una dureza y módulo de bajo a intermedio, tal como el caucho, una película de polímero, o cartón, podría ser una ventaja seleccionar el material de protección a partir de los materiales que tengan una dureza y un módulo más grandes que el recipiente u objeto con el cual será unida la etiqueta RFID. Las protecciones relativamente regidas 48 estarán bajo un esfuerzo embebido por sí mismo) y el circuito integrado protegido) hacia una superficie relativamente flexible del objeto o recipiente. El circuito integrado 46 resguardado por las protecciones 48 permanecerá relativamente sin ser sometido a esfuerzos. Como otro ejemplo, si la superficie del objeto o recipiente fuera relativamente dura con un alto módulo, tal como el metal, el material que forma las protecciones 48 debe tener un módulo suficientemente alto y una resistencia de unión para soportar los esfuerzos perpendicular y de corte que son esperados sin una deformación temporal o permanente (es decir, sin deformación) hasta el punto en el que el esfuerzo sea directamente trasmitido al circuito integrado 46 a través del contacto directo. Como se ilustra en la Figura 3, la etiqueta RFID 40 podría incluir, de manera opcional, una primera capa de adhesivo 52 unida con la segunda superficie principal 43 del substrato 42. La capa de adhesivo 52 es útil para la unión de la etiqueta RFID 40 con objetos tales como neumáticos, cajas de cartón, fólderes de archivo o pasaportes, como se explica más adelante. La etiqueta RFID 40 también podría incluir, de manera opcional, un revestimiento 54 sobre la capa de adhesivo 52. Los materiales adecuados de revestimiento incluyen cartones revestidos con polietileno y silicio. Como se ilustra en la Figura 3, la etiqueta RFID 40 podría incluir, de manera opcional, una capa de cubierta 50. La capa de cubierta 50 podría ser directamente unida con las protecciones 48 y el substrato 42, por ejemplo, a través del proceso de laminación. En forma alterna, la capa de cubierta 50 podría ser unida con las protecciones 48 y el substrato 42 por medio de una segunda capa de adhesivo 58, como se ilustra en la Figura 4. La capa de cubierta y la capa de adhesivo 58 son útiles para la unión de la etiqueta RFID 40 con un artículo 60. La capa de cubierta 50 podría extenderse más allá del substrato, por ejemplo, podría ser una cinta que sea utilizada para fijar la etiqueta RFID 40 con un objeto. Los materiales adecuados para la capa de cubierta 50 incluyen películas o cartones de poliéster. En forma alterna, la capa de cubierta 50 y la capa de adhesivo 58 podrían ser vendidas en una forma comercialmente disponible a través de 3M Company, basada en St . Paul, MN. La capa de cubierta 50 - podría ser impresa o con patrones con la información, por ejemplo, el logotipo de la compañía, un anuncio o la información acerca del objeto 60 con el cual será unida la etiqueta 40. La información impresa podría incluir, de manera específica, un código de barras u otra representación simbólica que permita la confirmación visual u óptica de la información con relación a la etiqueta RFID 40. La capa de cubierta podría ser asegurada o unida de otro modo con cualquier ítem. La capa de cubierta podría ser enrollada alrededor del mango del equipaje, por ejemplo, y posteriormente podría ser unida con sí misma para acoplar la etiqueta RFID con el equipaje. Los adhesivos adecuados para la primera o la segunda capas de adhesivos 52, 58 incluyen un intervalo amplio de adhesivos conocidos por aquellas personas expertas en la técnica, que incluyen por ejemplo, aquellos basados en el caucho natural, polímeros de acrilato, copolímeros de bloque, poliolefinas y copolímeros de poliolefina. Los adhesivos sensibles a la presión podrían ser preferidos en algunas aplicaciones . La Figura 5 ilustra una vista superior de las etiquetas RFID 40 de las Figuras 3 y 4 con la capa de cubierta 50 removida por motivos de claridad. En esta modalidad, las protecciones 48 son rieles con un primer riel 48a y un segundo riel 48b, en donde el circuito integrado 46 es situado entre los rieles 48a, 48b. Las protecciones 48 son sustancialmente paralelas entre sí y se encuentran a la misma distancia de circuito integrado 46. Cada riel 48 es elaborado de tres porciones distintas 49a, 49b, 49c. Sin embargo, las protecciones 48 podrían ser elaboradas cada una de una línea continua que se extiende la misma distancia que la combinación de las porciones 49a, 49b, 49c. Del mismo modo, las protecciones 48 podrían consistir de una serie de puntos que forman una longitud similar a través de las mismas distancias que la combinación de las porciones 49a, 49b, 49c. En forma alterna, las protecciones 48 solamente podrían consistir de las dos protecciones adyacentes al circuito integrado 46. Sin embargo, la protección 48 podría consistir de un solo riel 48a adyacente al circuito integrado 46. Sin considerar, las protecciones 48 proporcionan uno o más puntos altos por encima del substrato 42 para proteger el circuito integrado 46. Las Figuras 6 y 7 ilustran modalidades alternativas de la etiqueta RFID 40. En la Figura 6, la protección 48 tiene la forma de un anillo o un círculo con el circuito integrado 46 situado dentro del anillo. En la Figura 7, la protección es elaborada a partir de una serie de tres puntos situados alrededor del circuito integrado 46. Del mismo modo que las protecciones 48 descritas con anterioridad, de preferencia todas estas protecciones 48 poseen una altura más grande que la altura del circuito integrado. Las protecciones 48 podrían tomar muchas configuraciones o formas, y podrían ser continuas, continuas en dirección - longitudinal de la pieza o discontinuas . Las protecciones podrían ser formadas a partir de uno o más materiales orgánicos . Los materiales poliméricos que son termoplásticos son los preferidos, y la clase de materiales termoplásticos conocidos como adhesivos de fusión en caliente son los más preferidos . Las protecciones también podrían ser aplicadas en el lugar sobre el substrato flexible 42. Las protecciones 48 podrían tomar la forma de un punto o patrón de puntos, una línea o curva o múltiples líneas o curvas, o un polígono o un anillo con un área abierta en el centro en donde reside el circuito integrado 46. Los ejemplos de las protecciones adecuadas 48 incluyen puntos, perlas, o líneas de un polímero termoplástico, líneas de una o más capas de cinta (opcionalmente, apiladas para conseguir las dimensiones deseadas) , anillos previamente formados elaborados a partir de las combinaciones de cartón, tela o adhesivo (tal como agujeros troquelados y reforzados en el cartón) y formas previamente configuradas y moldeadas o vaciadas que son elaboradas de polímeros termoplásticos, oligómeros o monómeros, que contienen, de manera opcional, una capa de adhesivo . Las protecciones 48 podrían ser configuraciones previamente formadas que son unidas sobre las etiquetas RFID 40. Las protecciones podrían ser colocadas en una o más etapas, como será aparente para aquellas personas expertas en la técnica. Las protecciones 48 podrían ser elaboradas de materiales que sean extruidos en procesos rápidos de manufactura de rollo-a-rollo, aunque los cuales curan en forma subsiguiente sin etapas extras de procesamiento, tal como a través de la exposición a la humedad ambiental. Los ejemplos de estos materiales incluyen adhesivos disponibles a partir de 3M Company basada en Saint Paul MN de acuerdo con el nombre comercial JET-WELD y el número de producto TE-015. Una ventaja de utilizar las protecciones 48 en la forma de rieles es para facilitar la manufactura de las etiquetas durables RFID 40. Si las protecciones 48 fueran elaboradas a partir de un material termoplástico, las protecciones podrían ser extruidas sobre las etiquetas RFID 40 ya sea en forma individual o continua en donde una pluralidad de etiquetas RFID sean presentadas en una forma de rollo. A medida que las etiquetas RFID 40 se mueven en la dirección de la máquina, los rieles podrían ser extruidos sobre los substratos 42. En forma alterna, el material de riel podría ser aplicado utilizando técnicas de fusión en caliente o de jeringa accionada por presión. Esta técnica de manufactura de la etiqueta RFID 40 es más simple y más fácil de controlar que el método de apertura descrito con anterioridad con referencia a la Figura 2, en donde fue necesario alinear la apertura a través del circuito integrado. Otra ventaja de utilizar las protecciones 48 en la forma de rieles es que los rieles no cubren el circuito integrado 46, como el método de encapsulado o de "tapa de bulbo" descrito con anterioridad con referencia a la Figura 1, y por lo tanto ayuda a evitar las desventajas descritas con anterioridad. El método de manufactura de las etiquetas RFID 40 es diferente del método de encapsulado o de "tapa de bulbo" porque la structura de resguardo (las protecciones 48) no se encuentran en contacto, aunque en su lugar se encuentran a alguna distancia del circuito integrado 46 que será resguardado, lo cual ayuda a evitar las desventajas descritas con anterioridad. La etiqueta durable RFID 40 es diseñada, sobre todo, para uso con objetos en donde la etiqueta RFID podría experimentar cualquier número de fuerzas en contra de esta, tal como cuando la etiqueta RFID 40 sea unida con objetos en un entorno industrial. Por ejemplo, las fuerzas podrían ser aplicadas en la superficie sobre la cual es montada la etiqueta RFID 40. Las cargas podrían ser aplicadas como cargas de compresión perpendiculares a la superficie o como cargas de corte paralelas a la superficie. Estas cargas podrían ser de estado continuo, tal como una carga de peso muerto, impulsiva o transitoria. Las Figuras 8 y 9 ilustran sólo dos ejemplos en donde podrían aplicarse la etiqueta durable RFID 40. Las etiquetas durables RFID 40 de la presente invención son menos susceptibles al daño por la fuerza física o el impacto, si se compara con otras etiquetas RFID de la técnica anterior. Estas fuerzas o impactos podrían ser encontrados en aplicaciones en donde la etiqueta RFID 40 podría ser unida con la superficie exterior de un objeto o recipiente. Por ejemplo, si la etiqueta RFID 40 fuera unida con un objeto, tal como un neumático, los ítems podrían ser apilados uno sobre el otro para su almacenamiento o embarque, como se ilustra en la Figura 8. La Figura 8 ilustra un apilamiento de neumáticos 70 con cada neumático que tiene una etiqueta durable RFID 40 unida con la pared lateral exterior del neumáticos 70. Los neumáticos 70 podrían moverse entre sí durante el embarque. Los neumáticos 70 también podrían recibir un manejo rudo durante el proceso de su colocación sobre un automóvil. En esta posición, las etiquetas durables RFID 40 podrían experimentar fuerzas de corte, tal como cuando un neumático sea deslizado sobre la parte superior del otro neumático, o podrían experimentar fuerzas perpendiculares presentadas por el peso del neumático sobre la parte superior de la etiqueta RFID 40. Bajo cualquiera de estas condiciones, el circuito integrado sensible y quebradizo 46 sería resguardado del agrietamiento o rompimiento a través de las protecciones 48 de la etiqueta RFID 40. En forma alterna, las etiquetas RFID 40 podrían ser unidas con el interior del neumático 70. En forma similar, si la etiqueta RFID 40 fuera unida con el exterior del recipiente de embarque 80, tal como una caja de madera o caja de cartón, la etiqueta RFID sería susceptible de impactar o de un daño de abrasión a partir de los otros recipientes adyacentes o a partir del equipo de manejo tal como las carretillas de elevación. La Figura 9 ilustra el uso de las etiquetas durables RFID 40 en los recipientes de embarque 80, tal como las cajas de madera o de cartón, y sobre una tarima 82. Las fuerzas de corte podrían presentarse durante el embarque puesto que las cajas de cartón o los objetos son sometidos a las vibraciones y choques aleatorios durante el proceso de transportación. Aún si la etiqueta RFID 40 fuera colocada en el interior de un recipiente de embarque 80, esta todavía podría experimentar fuerzas de impacto conforme un ítem o ítems en el interior del recipiente se desplazan durante el embarque o el manejo. Las etiquetas RFID 40 podrían ser colocadas en posiciones sobre carros, grandes equipos o equipos o herramientas portátiles, cajas de madera, jaulas de embalaje, cajas de cartón, recipientes metálicos de contención de piezas, equipaje, sobres, libros, fólderes de archivo o ítems de consumo en donde el daño físico sea probable. La etiqueta durable RFID 40 es adecuada para su incorporación directa dentro de construcciones laminadas delgadas que incluyen laminados de múltiples capas. La estructura resistente reduciría la posibilidad de daño de la etiqueta RFID, si el laminado fuera utilizado para la elaboración de cajas de cartón o de madera que serán sometidas al impacto o . a las fuerzas de corte durante el transporte. La ventaja de la etiqueta o marbete RFID 40 es que esta continuará funcionando durante y después del embarque y manejo normal del objeto o recipiente en el cual sean unidos, si se compara con las etiquetas RFID de la técnica anterior en donde el circuito integrado es más susceptible a daños. Las etiquetas durables RFID 40 podrían operar en cualquiera de varias bandas comúnmente aceptadas en el espectro electromagnético, por ejemplo, 125 KHz, 13.56 MHz, 868-950 MHz, 2.45 GHz, y similares. Los lectores de interrogación RFID fijos o portátiles, tal como el dispositivo portátil RFID descrito en la patente de los Estados Unidos No. 6, 486,780, "Applications for Radio Frequency Identification Systems" , podrían leer la etiqueta durable RFID 40. Las etiquetas RFID 40 podrían ser etiquetas activas o etiquetas pasivas. La operación de la presente invención será adicionalmente descrita con respecto a los siguientes ejemplos detallados. Estos ejemplos son ofrecidos para ilustrar adicionalmente las distintas modalidades y técnicas específicas y preferidas. Sin embargo, debe entenderse que muchas variaciones y modificaciones pueden ser realizadas mientras permanezcan dentro del alcance de la presente invención. Ej emplo 1 : Las etiquetas RFID comercialmente disponibles a partir de Texas Instruments de Dallas Texas, de acuerdo con los nombres comerciales TAG-IT ISO y TAG-IT, fueron utilizadas para construir las etiquetas durables RFID de esta invención. La antena de las etiquetas ISO TAG-IT son rectangulares en perspectiva, con dimensiones aproximadamente de 22 x 38 mm. Las antenas de las etiquetas TAG-IT son cuadradas en perspectiva, con dimensiones aproximadamente de 45 mm en un lado. El circuito integrado de la etiqueta ISO TAG-IT RFID de tiene una dimensión aproximadamente de 1 mm cuadrado y el circuito integrado de la etiqueta TAG-IT RFID tiene una dimensión aproximadamente de 1.5 mm cuadrados . Cada etiqueta RFID fue probada para verificar la función RFID mediante la lectura con un lector RFID antes de la modificación y la subsiguiente evaluación de la función. Dos perlas paralelas de un adhesivo de fusión en caliente de acetato de etilenvinilo, comercialmente disponible a partir de 3m Company de Saint Paul MN, de acuerdo con el número de producto 3764 y el nombre comercial JET-MELT, fueron aplicadas a cada una de veinte etiquetas TAG-IT ISO RFID. Cada perla del adhesivo aplicado tenía una sección transversal medio circular, con un radio aproximadamente de 1 mm. Las perlas tienen una longitud aproximadamente de 15 mm y estaban separadas 8 mm, con el circuito integrado RFID aproximadamente sentado entre las perlas. Cada etiqueta TAG-IT ISO RFID fue entonces laminada en un segmento de una cinta de conducto que midió aproximadamente de 45 x 100 mm, con el circuito integrado de la etiqueta TAG-IT ISO RFID y las perlas paralelas adyacentes a la capa adhesiva de la cinta de conducto, formando de esta manera un ejemplo de la etiqueta durable RFID de esta invención. La etiqueta RFID fue situada de modo que el centro geométrico de la etiqueta RFID estuviera coincidiendo aproximadamente con el centro geométrico de la sección de la cinta de conducto, y el eje largo de la etiqueta RFID era paralelo al eje largo de la sección de la cinta de conducto. Los bordes de la cinta adhesiva se extendieron más allá de la etiqueta RFID a lo largo de cada borde. La cinta de conducto utilizada se encuentra comercialmente disponible a partir de 3M Company como la cinta de conducto de color, de acuerdo con el nombre comercial SCOTCH y el número de modelo 330. La etiqueta durable RFID construida como se describió con anterioridad, fue entonces unida mediante la cinta de conducto con la superficie exterior de una sección de una pared lateral de neumático de automóvil cortada a partir de la pared lateral de un neumático común radial de automóviles de pasajeros. La sección de pared lateral fue aproximadamente de un trapezoide isósceles, con las dimensiones de 130 mm (lado corto) x 170 mm (lado largo) x 100 mm (altura) . A continuación, fue aplicada una carga estática en la etiqueta durable RFID unida con la sección de pared lateral del neumático en una prensa hidráulica comercialmente disponible a partir de Wabash Method Products, Inc., de Wabash Indiana, y el número de modelo 50-1818-2TMX. Para conducir la prueba de carga estática, la etiqueta durable RFID unida con la sección de pared lateral de neumático fue colocada entre las platinas de una prensa hidráulica. Una segunda sección de pared lateral de neumático, aproximadamente de las mismas dimensiones que la primera, fue situada sobre la muestra. Las superficies exteriores de las secciones de pared lateral del neumático fueron colocadas en yuxtaposición directa, con la etiqueta durable RFID entre las superficies exteriores yuxtapuestas de las secciones de pared lateral del neumático. La prensa fue cerrada y mantenida en cada una de las presiones enlistadas más adelante en la Tabla 1 durante 15 segundos. A continuación, una segunda prueba de carga estática fue conducida, en la cual solamente las secciones de la pared lateral del neumático con una etiqueta durable RFID única fue colocada en la prensa. En esta prueba de carga estática, la platina de acero de la prensa fue traída en contacto directo con la etiqueta durable RFID. Para un ejemplo comparativo (designado como CE1) , las etiquetas estándares TAG-IT RFID comercialmente disponibles por Texas Instruments fueron laminadas en forma individual hasta una sección de cinta de conducto, con el lado del circuito integrado de la etiqueta TAG-IT RFID adyacente al adhesivo de la cinta de conducto. Las etiquetas del ejemplo comparativo fueron entonces unidas con la cinta de conducto con la sección de pared lateral del neumático del mismo tipo y dimensiones como se indicó con anterioridad. Los resultados de las pruebas de carga estática son reportados en la Tabla 1. Ninguna etiqueta durable RFID de la presente invención falló bajo las cargas estáticas tan altas como 2.9 MPa (2.9 MPa es el equivalente a 430 psi)) e? la cual la etiqueta durable RFID fue colocada en posición yuxtapuesta mediante una segunda sección de pared lateral del neumático. Ninguna etiqueta durable RFID falló la segunda prueba de carga estática hasta que 2.9 MPa aplicados directamente por la platina de la prensa de acero. En contraste, las etiquetas TAG-IT de Texas Instruments del ejemplo comparativo fallaron cuando fueron sometidas a una presión tan poca como 0.58 MPa (86 psi) . Las etiquetas fallidas TAG-IT de Texas Instruments del ejemplo comparativo fueron reemplazadas con las etiquetas funcionales TAG-IT de Texas Instruments y fueron probadas a una presión más alta de 2.9 MPa (430 psi). También falló cada etiqueta TAG-IT de Texas Instruments comparativa que fue probada a la presión más alta de 2.9 MPa (430 psi). La falla significa que la etiqueta ya no pudo más ser leída por un lector RFID o interrogador .
Tabla 1. Etiqueta Durable RFID y Funcionamiento Después de la Aplicación de una Carga Estática. Ej emplo 2 : El funcionamiento de las etiquetas durables RFID fue evaluado a continuación de acuerdo con cargas de impacto. La etiqueta durable RFID fue evaluada en una prueba de caída para simular cargas de impacto que la etiqueta durable RFID podría ser expuesta cuando sea unida con un recipiente tal como una caja de cartón durante el embarque a través de un portador común o el manejo en un almacén u otras condiciones similares en entornos industriales . Las etiquetas durables RFID fueron construidas como se describe en el ejemplo 1. Las etiquetas RFID comercialmente disponibles a partir de Texas Instruments de Dallas Texas, de acuerdo "con el nombre comercial TAG-IT, fueron utilizadas para construir las etiquetas durables RFID de esta invención. La antena de las etiquetas TAG-IT utilizada para la prueba de carga de impacto es rectangular en perspectiva, con dimensiones aproximadamente de 22 x 38 mm. La etiqueta TAG-IT RFID de circuito integrado en una dimensión aproximadamente de 1.5 mm cuadrados . Cada etiqueta RFID fue probada para verificar la función RFID mediante la lectura con un lector RFID antes de la modificación y la subsiguiente evaluación de la función. Dos perlas paralelas de un adhesivo de fusión en caliente de acetato de etilenvinilo, comercialmente disponible a partir de 3M Company de Saint Paul, MN, de acuerdo con el número de producto 3764 y el nombre comercial JET-MELT, fueron aplicadas en cada una de las diez etiquetas TAG-IT ISO RFID. Cada perla del adhesivo aplicado tenía una sección transversal medio circular, con un radio aproximadamente de 1 mm. Las perlas eran aproximadamente de una longitud de 15 mm, y estaban separadas 8 mm, con el circuito integrado RFID aproximadamente centrado entre las perlas. A continuación, cada etiqueta -TAG-IT ISO RFID fue laminada en un segmento de cinta de conducto que midió 45 x 100 mm, con el circuito integrado de la etiqueta TAG-IT ISO RFID y las perlas paralelas adyacentes a la capa adhesiva de la cinta de conducto, formando de esta manera un -ejemplo de la etiqueta durable RFID de esta invención. La etiqueta durable RFID fue situada, de modo que el centro geométrico de la etiqueta durable RFID estuviera aproximadamente coincidente con el centro geométrico de la sección de la cinta de conducto, y el eje largo de la etiqueta durable RFID era paralelo al eje largo de la sección de la cinta de conducto. Los bordes de la cinta adhesiva se extendieron más allá de la etiqueta durable RFID a lo largo de cada borde. Para los ejemplos comparativos (designados como CE1-CE2) , diez etiquetas TAG-IT RFID fueron elaboradas sin las estructuras de perla protectora. Cada etiqueta TAG-IT RFID de Texas Instruments del ejemplo comparativo fue laminada en una pieza de una cinta de conducto con dimensiones de 45 x 100 mm, con el lado adhesivo de la cinta orientando la superficie de la etiqueta que contiene el circuito integrado RFID. Las etiquetas TAG-IT RFID del ejemplo comparativo fueron situadas, de modo que el centro geométrico de la etiqueta RFID fuera aproximadamente coincidente con el centro geométrico de la sección de la cinta de conducto, y el eje largo de la etiqueta RFID era paralelo al eje largo de la sección de la cinta de conducto . Los bordes de la cinta adhesiva se extendieron más allá de la etiqueta FID a lo largo de cada borde, de modo que la etiqueta RFID formada de esta manera con el laminado de la cinta de conducto estaba comprendida de una etiqueta RFID. Los marbetes RFID que se construyeron de acuerdo con la descripción anterior fueron entonces adheridos a los substratos de cartón utilizando el área expuesta del adhesivo de cinta de conducto. Los substratos de cartón utilizados fueron secciones de un material de una caja de cartón corrugado con dimensiones de 70 x 140 mm. Los substratos de la caja de cartón corrugado fueron cortados a partir de cajas de cartón de pared única, calculados a 200 psi (1.38 MPa) de una resistencia de estallido, con un apilamiento de la cara de papel de estraza café no terminado. El espesor total del cartón fue de 4 mm. Los substratos fueron cortados con corrugaciones internas paralelas al borde largo (140 mm) del substrato. Las etiquetas RFID fueron situadas sobre los substratos de la caja de cartón corrugado, de modo que la matriz RFID fue centrada aproximadamente a 70 mm a partir del borde corto y fue situada aproximadamente a 35 mm ± 5 mm a partir del borde largo. La variación en la posición del borde largo fue debido a los criterios elegidos de la prueba de impacto que el circuito integrado sería situado por encima del reborde formado por la corrugación interna más cercana a la línea central de la sección de la caja de cartón corrugado . La prueba de caída fue realizada utilizando una masa de caída libre de 540 gramos, comprendida de 2 niples de tubo de acero galvanizado, un niple de tubo de 12.5 x 102 mm (1/2 x 4 pulgadas) de longitud, el otro niple de tubo de 25.4 x 102 mm (1 x 4 pulgadas) de longitud. Un tornillo de 12.5 mm -13 roscas por 25.4 mm (1/2 pulgada 13 de roscas x 6 pulgadas) que corre a través del centro, arandelas de 12.5 mm (1/2 pulgada) y una tuerca de 12.5 mm - 13 roscas por 25.4 mm (1/2 pulgada 13 de roscas x 6 pulgadas) para sujetar los componentes juntos. La cara circular de la cabeza del tornillo proporcionó una superficie plana y suave de impacto de 18 mm de diámetro. La masa fue alineada por encima del substrato objetivo, con la cabeza del tornillo señalando hacia abajo. La alineación y altura de la masa de caída libre fueron determinadas por un tubo de policarbonato unido en un soporte fijo. El diámetro interior del tubo de policarbonato fue lo suficientemente largo para colocar el diámetro exterior de la masa de caída libre. La masa fue situada en forma manual en el tubo de policarbonato y se permitió en una caída libre de 250 mm que chocara con la muestra (etiqueta RFID sobre el substrato de cartón) bajo prueba. La muestra bajo la prueba fue soportada por una placa de acero de un espesor de 3 mm (1/8 de pulgada) . De acuerdo con estas condiciones, la masa de caída alcanzó una energía cinética de 1.32 J. Suponiendo que ésta energía fue disipada por la compresión uniforme de un substrato de cartón de un espesor de 4 mm, la fuerza de impacto fue aproximadamente de 331 N. De acuerdo con esa suposición, se calculó que fue suministrada una presión efectiva instantánea aproximadamente de 188 psi (1.29 MPa) distribuida sobre el diámetro de 18 mm de la cara de la cabeza del tornillo circular. Como se muestra en la Tabla 2, este valor del impacto hizo que las etiquetas RFID no protegidas fueran inoperables . Debe observarse que la presión de impacto aplicada de 188 psi (1.29 MPa) se encuentra dentro de los límites de resistencia de estallido del cartón corrugado utilizado para los substratos de prueba. Cada una de las veinte muestras (diez etiquetas durables RFID sobre substratos de cartón corrugado, diez substratos de cartón corrugado en el ejemplo comparativo) fue situada a la vez sobre la placa de acero. La masa de caída libre fue dejada caer una vez sobre cada muestra bajo la prueba, con el punto de impacto centrado aproximadamente sobre el circuito integrado RFID. Después de la prueba de caída, la función RFID de la etiqueta fue verificada con un lector RFID portátil programado para el producto TAG-IT de Texas Instrument . Las etiquetas RFID que fallaron en la lectura fueron registradas como "falla", es decir, "no realizaron la lectura". Si las etiquetas RFID hubieran sido leídas con buenos resultados, entonces, se registraría como "lecturas ok". De las diez etiquetas durables RFID, nueve sobrevivieron la prueba de caída. De las diez etiquetas RFID de ejemplo comparativo, una sobrevivió la prueba de caída. Los resultados están resumidos en la Tabla 2.
Tabla 2. Resultados de la Prueba de Caída Se pretende simplemente que las pruebas y los resultados de prueba descritos con anterioridad sean ilustrativos, más que predictivos, y las variaciones en el procedimiento de prueba pueden ser esperadas que produzcan distintos resultados.
La presente invención ha sido descrita hasta ahora con referencia a varias modalidades de la misma. La descripción detallada y los ejemplos precedentes han sido proporcionados sólo por motivos de claridad del entendimiento. Ningunas limitaciones innecesarias serán entendidas a partir de las mismas. Todas las patentes y solicitudes de patentes citadas en este documento son incorporadas como referencia. Será aparente para aquellas personas expertas en la técnica que muchos cambios pueden ser realizados en las modalidades descritas sin apartarse del alcance de la invención. Por lo tanto, el alcance de la presente invención no debe ser limitado a los detalles y estructuras exactas que se describen en este documento, sino más bien mediante las estructuras descritas por el lenguaje de las reivindicaciones y los equivalentes de estas estructuras. Se hace constar que con relación a esta fecha el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.