MXPA05009415A - Metodo para la deposicion electrolitica de cobre en solucion clorhidrica. - Google Patents
Metodo para la deposicion electrolitica de cobre en solucion clorhidrica.Info
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- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 51
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 title abstract description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 21
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 claims abstract description 11
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 24
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 17
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 15
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 14
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 claims description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001779 copper mineral Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052948 bornite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052947 chalcocite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- -1 Cu2S Chemical compound 0.000 description 6
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052955 covellite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- AQMRBJNRFUQADD-UHFFFAOYSA-N copper(I) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+].[Cu+] AQMRBJNRFUQADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006120 non-fluorinated polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C1/00—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
- C25C1/12—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions of copper
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- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Abstract
Se describe un metodo para la produccion de cobre metalico en forma cristalina substancialmente exenta de dendritas, que comprende la deposicion electrolitica a partir de una solucion de cloruro cuproso y/o cloruro cuprico conducida en una celda de lecho eruptivo que comprende un catodo constituido por un lecho descendente de esferitas metalicas.
Description
MÉTODO PARA LA DEPOSICION ELECTROLÍTICA DE COBRE SOLUCIÓN CLORHÍDRICA Campo de la invención
La deposición primaria de cobre al cátodo de una celda electroquímica (electrowinning) es un proceso ampliamente conocido en el ramo de la electrometalurgia. Este tipo de proceso es comúnmente conducido sobre soluciones acidas que derivan del ataque de un mineral de cobre; en particular, la fuente de cobre más importante es la calcopirita, un sulfuro mixto de cobre y hierro (CuFeS2) con característicos cristales tetragonales, frecuentemente asociado a otros minerales de cobre útiles a este fin como la covelita (sulfuro cúprico, CuS, hexagonal) , la calcocita (sulfuro cuproso, Cu2S, rombal) y la bornita (otro sulfuro mixto de cobre e hierro, CUsFeS4, cúbico) .
Antecedentes de la invención
Otras fuentes importantes de cobre son representadas por los sulfuros sintéticos, y en particular por el material conocido como mata, constituido por una mezcla bruta de sulfuros fundidos que se obtiene como producto intermedio de la fusión de minerales de cobre. En la casi totalidad de los casos, estos minerales son atacados con ácidos para obtener el ion cúprico en solución sulfúrica, por ejemplo por digestión con mezcla sulfonítrica, eventualmente acoplada con una tostación; dicha solución sulfúrica es luego sometida a electrólisis para efectuar la deposición catódica del cobre, en tanto que al ánodo se verifica la evolución de oxígeno. Por cuanto este procedimiento sea ya consolidado, el consumo de energía asociado a la deposición electrolítica de cobre a partir de sulfato es bastante elevado; con los tradicionales ánodos de plomo, el consumo de energía asociado al proceso de electrowinnihg es del orden de 20-25 MJ por tonelada de cobre producido, y la introducción, en donde sea posible, de los ánodos de titanio barnizado con óxidos de metales nobles mitiga sólo en parte el problema. También por éste motivo, o sea para no empeorar el rendimiento ' energético total con la introducción de sobretensiones demasiado elevadas, la electrodeposición industrial de cobre a partir de sulfato en solución acida debe efectuarse a una densidad de corriente inferior a 1 kA/m2 , preferiblemente alrededor de 0.5 kA/m2, como descrito, por ejemplo, en la reciente petición de patente internacional O 02/18676. Otro factor que limita la densidad de corriente del proceso es de todas maneras la calidad del producto que se obtiene; existe en efecto una densidad de corriente crítica para el conseguimiento de depósitos catódicos aceptables, más allá de la cual ellos se vuelven menos densos y brillantes, y en general comercialmente inaceptables. El elevado consumo de energía mencionado anteriormente es en gran parte asociado al hecho que la semirreacción de deposición catódica implica un proceso de dos electrones, en particular la descarga de cobre bivalente a cobre metálico, ün factor decisivo para mitigar el consumo de energía puede consistir en operar la deposición catódica del cobre a partir de una solución cuprosa (cobre monovalente) ya que además del potencial redox más favorable (E0 de la reacción Cu+ + e ? Cu igual a 0.522 V NHE, en lugar de 0.340 V asociados a la descarga de cobre bivalente según Cu++ + 2e ? Cu) , el depósito de una mole de cobre implica el pasaje de una sola mole de electrones en lugar de dos. Sin embargo no se puede operar con cobre monovalente en ambiente sulfúrico: el hecho que el ion cuproso tenga un potencial de reducción superior a aquél del ion cúprico es una indicación de su natural tendencia a desproporcionar a cobre metálico e ion cúprico; es necesario por lo tanto establecer condiciones particulares para que el ion cuproso sea estable lo suficiente como para poder ser utilizado para la deposición electroquímica. La vía industrialmente más sencilla para obtener un baño electrolítico estable con una concentración suficiente de ion cuproso es operar en ambiente clorhídrico con un fuerte exceso de iones cloruro, los cuales ejercen una acción acomplejante que desplaza el equilibrio de la reacción de desproporcionamiento 2Cu+ - Cu++ + Cu de manera oportuna. Para llegar a este punto, el mineral de cobre es atacado en presencia de cloro, que oxida el sulfuro a azufre elemental permitiendo su remoción; luego se efectúan algunos ciclos de purificación que permiten, como consecuencia principal, la separación del hierro, hasta obtener una solución clorhídrica que contiene una mezcla de cloruro cúprico y cuproso, opcionalmente adicionada de cloruro sódico para maximizar el contenido de cobre monovalente . Alternativamente, el mineral puede ser atacado con una solución ácida de cloruro cúprico que contiene opcionalmente cloro disuelto, otra vez con sucesiva separación del hierro. En ambos casos, la típica solución que se obtiene para someter al sucesivo proceso de electrowinning contiene de 5 a 75 g/1 de ion Cu+ junto con 60-300 g/1 de NaCl y ácido clorhídrico cerca de 1 M, y de todas maneras de pH no superior a 2. El consumo de energía para la electrodeposición del cobre resulta de tal manera notablemente reducido, sin embargo es sabido entre los expertos del ramo que la calidad del depósito que se puede conseguir de tal solución con celdas de la técnica anterior, con electrodos de geometría plana fija, es considerablemente inferior respecto al producto que se obtiene a partir de sulfato. Si es cierto, como se ha dicho, que la deposición a partir de sulfato debe efectuarse a densidad de corriente no superior a 1 kA/m2 también por un problema de coherencia y brillo del depósito, cuando se opera en ambiente de cloruros se observa, aun a densidad de corriente muy reducida, una considerable formación de dendritas que dan al producto una consistencia insuficiente y un aspecto opaco y generalmente no aceptado para la comercialización, también por la dificultad de lavado y de sucesiva fusión del producto mismo.
Sumario de la invención
Es un objetivo de la presente invención proporcionar un método para la deposición de cobre a partir de soluciones clorhídricas que supere los inconvenientes de la técnica anterio . Bajo un aspecto, es un objetivo de la presente invención proporcionar un método para la deposición de cobre metálico en forma cristalina sustancialmente exento de dendritas, caracterizado por una mejorada eficiencia energética. Bajo otro aspecto, es un objetivo de la presente invención proporcionar un método para la deposición de cobre metálico en forma cristalina a una densidad de corriente superior a 1 kA/m2. Bajo un aspecto, la invención consiste en un método para la deposición de cobre metálico a partir de una solución clorhídrica, que contiene preferiblemente cloruro cuproso y opcionalmente cloruro cúprico, que comprende la deposición sobre un cátodo constituido por un lecho descendente de esferitas metálicas en progresivo crecimiento. Bajo un segundo aspecto, la invención consiste en un método para la producción de cobre metálico y cloro a partir de una solución clorhídrica alimentada en una celda con lecho eruptivo catódico de esferitas metálicas y ánodo plano separados por un diafragma semipermeable, preferiblemente con reutilización del producto anódico para el ataque del mineral de cobre utilizado para la producción de dicha solución clorhídrica. Este y otros aspectos serán aclarados por la descripción y los ejemplos a continuación, que tienen el objetivo de permitir la comprensión de la invención sin constituir una limitación de la misma.
Descripción de la invención
Los inventores han sorprendentemente notado que es posible obtener un depósito catódico de cobre cristalino coherente, lúcido y compacto a partir de soluciones clorhídricas utilizando una celda con lecho eruptivo catódico de esferitas de cobre en crecimiento progresivo, aun a densidad de corriente superior a 1 kA/m2. Celdas de este tipo, que utilizan preferiblemente como ánodo un elemento plano de titanio u otro metal válvula con un revestimiento catalítico y como separador un elemento permeable al flujo de líquido mas no a las esferitas metálicas, están descritas en la concomitante petición de patente italiana MI2002A00152 , incorporada aquí como referencia. Es conocido el uso en la electrometalurgia de celdas de lecho eruptivo para la deposición de varios metales en solución ácida, en procesos que prevén la evolución de oxígeno como semirreacción anódica. Al contrario, la semirreacción anódica de evolución de cloro, que deriva del empleo de electrolitos que contienen iones cloruro, prácticamente no ha sido explorada en este contexto, también por no resultar muy práctica la producción de cloro en ambientes metalúrgicos, en donde normalmente no se contempla un utilizo para este gas. Sin embargo, en el caso de la electrodeposicion de cobre, el cloro producido reacciona al menos en parte con el exceso de cobre monovalente del electrolito, produciendo cloruro cúprico; en caso de fuerte exceso de ion cuproso, la reacción anódica neta es simplemente la oxidación de cobre monovalente a cobre bivalente, sin producción neta de cloro. De todas maneras el producto anódico, que consiste en una solución enriquecida en cloruro cúprico y empobrecida en cloruro cuproso que eventualmente contiene cloro disuelto, puede ser ventajosamente regresado al reactor que realiza la digestión primaria del mineral, permitiendo en el caso más favorable de operar prácticamente a ciclo cerrado. La posible presencia de cloro libre comporta necesariamente una selección cuidadosa de los materiales de construcción, en razón del elevado poder corrosivo de este gas, y también del catalizador diputado a la activación de la semireacción anódica. Todos los componentes del compartimiento anódico deben ser por lo tanto preferiblemente construidos en titanio u otro metal válvula, como es sabido en la técnica de proyecto de las celdas electrolíticas industriales; el ánodo también será por lo tanto constituido por un elemento plano y preferiblemente perforado en titanio, o aleación de titanio, u otro metal válvula, provisto de adecuado revestimiento catalítico. Este último es preferiblemente a partir de metales nobles, por ejemplo rutenio, platino o iridio, frecuentemente bajo forma de óxidos, y muchas veces mezclados con óxidos de metales válvula tales como tantalio o titanio, como es sabido en la técnica de la electrocatálisis para el desprendimiento de cloro. El diafragma semipermeable puede ser un elemento plano constituido por cualquier material aislante, o eléctricamente aislado al menos de una cara, capaz de resistir a las condiciones altamente corrosivas al interior de la celda, y provisto, al menos en la parte puesta en frente del lecho catódico de esferitas metálicas, de hoyos o porosidades oportunos capaces de segregar las esferitas mismas, impidiendo su migración al compartimiento anódico, y al mismo tiempo permitiendo el flujo del electrolito líquido. Materiales particularmente preferidos son las telas poliméricas resistentes al cloro, habitualmente obtenidas a partir de polímeros perfluorados, o de fibras inorgánicas (por ejemplo a base de óxido de circonio) aglutinadas con polímeros perfluorados (por ejemplo politetrafluoroetileno) ; sin embargo, si se regula el proceso para obtener un producto anódico substancialmente exento de cloro libre (o sea con un exceso de cobre monovalente que permita su conversión prácticamente completa a cloruro cúprico) , es posible emplear separadores a base de polímeros no fluorados tales como poliéster, polietileno o polipropileno. Cuando las esferitas de cobre en crecimiento alcanzan el diámetro previsto, ellas pueden ser descargadas de la celda en discontinuo, o a través de un proceso continuo, como descrito en la antedicha petición de patente. Operando en esta manera, se obtiene un depósito lúcido y coherente hasta una densidad de corriente de 4 kA/in2 , aunque por razones de consumo energético se prefiere en muchos casos conducir el proceso a densidad de corriente un poco menos elevada. Contrariamente al deposito dendrítico que se obtiene en una celda tradicional de electrodeposición de cátodo plano, las esferitas así obtenidas son regulares y más fáciles de manipular. Además, ellas pueden ser lavadas más fácilmente para remover los residuos de electrolito una vez terminada la operación, y también la eventual etapa de fusión para la sucesiva utilización resulta muy facilitada. Sin querer sujetar el ámbito de la presente invención a alguna teoría particular, se puede hipotizar que este sorprendente efecto de la deposición en lecho descendente de esferitas en crecimiento resulte exento de dendritas porque dichas esferitas están afectadas eficazmente por el campo eléctrico sólo durante pocos segundos a la vez, que es un tiempo suficiente para la nucleación de los cristales de cobre, pero no por su crecimiento en forma dendrítica. La misma agitación puede ser un factor que ayuda la regularidad de crecimiento de los cristales, como conocido por los expertos del ramo que utilizan la inyección de aire, o medios análogos de agitación, para aumentar la densidad de corriente crítica en los diferentes procesos de deposición primaria de metales; sin embargo, la entidad del resultado logrado con el presente tipo de celda indica que la simple agitación no puede ser el solo factor responsable del conseguimiento de un depósito de cobre de tan alta calidad a partir de una solución di cloruros, especialmente a densidades de corriente tan elevadas. EJEMPLO 1 Una celda de lecho eruptivo fue ensamblada según la geometría descrita en MI2002A001524 , de 60 cm2 de área activa. Al compartimiento anódico se utilizó un ánodo DSA° sobre base de titanio, con un revestimiento a base de óxidos de rutenio y tantalio. Como separador se utilizó una tela porosa de polietileno espesa 0.25 mm, comercializada por Daramic*3 / USA como elemento separador para baterías . Se alimentó la celda en ambos compartimentos con una solución que contenía 30 g/1 de ion cuproso y HC1 1 a 48°C. Después de comenzar la circulación del electrolito en el compartimiento catódico, se alimentó éste último con esferitas de cobre de 1-2 mm de diámetro, y el caudal fue regulado de manera de obtener un flujo descendente uniforme de esferitas . Se aplicó una densidad de corriente de 2.5 kA/m2 , que dio lugar a una tensión de celda de 2.2 V. Se interrumpió el ensayo después de 100 minutos, y se determinó un rendimiento en corriente del 61%. El examen visual del ¦ producto evidenció un típico ejemplar de depósito de cobre cristalino y coherente. El examen al microscopio electrónico de barrido no evidenció formación alguna de dendritas . EJEMPLO 2 El ensayo del ejemplo 1 fue repetido agregando al electrolito 75 g/1 de cloruro sódico. Después de 180 minutos, se detectó una eficiencia en corriente del 67%. Una vez más se observó la formación de un depósito coherente y brillante , sin traza alguna de dendritas .
Claims (11)
- NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes :
- REIVINDICACIONES : 1. Un método para la producción de cobre metálico en forma cristalina substancialmente exenta de dendritas, ejecutado en una celda subdividida en un compartimiento catódico y un compartimiento anódico, caracterizado porgue comprende la deposición electrolítica a partir de una solución de cloruro cuproso sobre un cátodo constituido por un lecho descendente de esferitas metálicas en donde dicha solución cuprosa opcionalmente contiene cloruro cúprico. 2. El método de la reivindicación 1, caracterizado porgue dicho lecho es separado del relativo compartimiento anódico por medio de un diafragma semipermeable que permite la circulación del electrolito impidiendo el paso de dichas esferitas metálicas desde el compartimiento catódico a dicho compartimiento anódico.
- 3. El método de la reivindicación 3 , caracterizado porque dicho diafragma semipermeable es una tela polimérica opcionalmente perfluorada o una tela obtenida a partir de fibras de óxido de circonio o de otro material inorgánico resistente al cloro aglutinadas con un polímero perfluorado.
- 4. El método de la reivindicación 2 o 3, caracterizado porque comprende la formación de un producto anódico que contiene cloruro cúprico y opcionalmente cloro disuelto.
- 5. El método de la reivindicación 4, caracterizado porque dicho compartimiento anódico comprende un ánodo de titanio u otro metal válvula con un revestimiento catalítico que contiene metales nobles y/o sus óxidos de los mismos .
- 6. El método de la reivindicación 4 o 5, caracterizado porque comprende la utilización de dicho producto anódico para el ataque de un mineral de cobre con formación de dicha solución de cloruro cuproso que opcionalmente contiene cloruro cúprico, utilizada en dicha deposición electrolítica.
- 7. El método de la reivindicación 6 , caracterizado porque dicho mineral de cobre es seleccionado del grupo constituido de calcopirita, calcocita, bornita, covelita, mata y sulfuros sintéticos.
- 8. El método de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha solución de cloruro cuproso que opcionalmente contiene cloruro cúprico es una solución acuosa que comprende ácido clorhídrico y opcionalmente cloruro de sodio .
- 9. El método de la reivindicación 8 , caracterizado porque dicha solución tiene un pH no superior a 2 y comprende de 5 a 75 g/1 de ion cuproso.
- 10. El método de. la reivindicación 9, caracterizado porque dicha solución además comprende de 60 a 300 g/1 de cloruro sódico .
- 11. El método de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque dicha deposición electrolítica es efectuada a una densidad de corriente comprendida entre 1000 y 4000 A/m2.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT000382A ITMI20030382A1 (it) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | Metodo per la deposizione elettrolitica di rame in soluzione cloridrica. |
PCT/EP2004/002092 WO2004079052A2 (en) | 2003-03-04 | 2004-03-02 | Method for copper electrowinning in hydrochloric solution |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
MXPA05009415A true MXPA05009415A (es) | 2005-11-04 |
Family
ID=32948195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
MXPA05009415A MXPA05009415A (es) | 2003-03-04 | 2004-03-02 | Metodo para la deposicion electrolitica de cobre en solucion clorhidrica. |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7658833B2 (es) |
EP (1) | EP1601818B1 (es) |
CN (1) | CN1748046A (es) |
AT (1) | ATE334236T1 (es) |
AU (1) | AU2004217809B2 (es) |
BR (1) | BRPI0407972B1 (es) |
CA (1) | CA2517379C (es) |
DE (1) | DE602004001677T2 (es) |
ES (1) | ES2270353T3 (es) |
IT (1) | ITMI20030382A1 (es) |
MX (1) | MXPA05009415A (es) |
PE (1) | PE20041034A1 (es) |
PL (1) | PL1601818T3 (es) |
PT (1) | PT1601818E (es) |
RU (1) | RU2337182C2 (es) |
WO (1) | WO2004079052A2 (es) |
ZA (1) | ZA200507977B (es) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8097132B2 (en) * | 2006-07-04 | 2012-01-17 | Luis Antonio Canales Miranda | Process and device to obtain metal in powder, sheet or cathode from any metal containing material |
US8202411B2 (en) * | 2008-03-19 | 2012-06-19 | Eltron Research & Development, Inc. | Electrowinning apparatus and process |
CN102677094B (zh) * | 2011-11-15 | 2014-08-13 | 王应龙 | 一种镀铜锡铁针回收装置及镀铜锡铁针回收方法 |
CN103422154A (zh) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 叶福祥 | 电路板酸性废蚀刻液氯化亚铜(Cu+,CuCL)离子隔膜电积再生 |
CN106757174B (zh) * | 2017-02-23 | 2020-08-21 | 黄芃 | 一种电沉积制备金属粉末的方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IE39814B1 (en) | 1973-08-03 | 1979-01-03 | Parel Sa | Electrochemical process and apparatus |
US3994785A (en) * | 1975-01-09 | 1976-11-30 | Rippere Ralph E | Electrolytic methods for production of high density copper powder |
US4088556A (en) | 1977-09-21 | 1978-05-09 | Diamond Shamrock Technologies, S.A. | Monitoring moving particle electrodes |
US4159232A (en) * | 1977-09-23 | 1979-06-26 | Bacon William G | Electro-hydrometallurgical process for the extraction of base metals and iron |
ES531038A0 (es) * | 1984-03-27 | 1985-09-01 | Suarez Infanzon Luis A | Procedimiento de electrolisis de cloruros de cobre disueltos |
US5705048A (en) * | 1996-03-27 | 1998-01-06 | Oxley Research, Inc. | Apparatus and a process for regenerating a CUCl2 etchant |
ITMI20021524A1 (it) | 2002-07-11 | 2004-01-12 | De Nora Elettrodi Spa | Cella con elettrodo a letto in eruzione per elettrodeposiwione di metalli |
-
2003
- 2003-03-04 IT IT000382A patent/ITMI20030382A1/it unknown
-
2004
- 2004-02-20 PE PE2004000181A patent/PE20041034A1/es not_active Application Discontinuation
- 2004-03-02 CN CNA200480004054XA patent/CN1748046A/zh active Pending
- 2004-03-02 WO PCT/EP2004/002092 patent/WO2004079052A2/en active IP Right Grant
- 2004-03-02 AT AT04716223T patent/ATE334236T1/de active
- 2004-03-02 ZA ZA200507977A patent/ZA200507977B/en unknown
- 2004-03-02 CA CA2517379A patent/CA2517379C/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-02 MX MXPA05009415A patent/MXPA05009415A/es active IP Right Grant
- 2004-03-02 AU AU2004217809A patent/AU2004217809B2/en not_active Ceased
- 2004-03-02 ES ES04716223T patent/ES2270353T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-02 EP EP04716223A patent/EP1601818B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-02 US US10/547,520 patent/US7658833B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-02 PT PT04716223T patent/PT1601818E/pt unknown
- 2004-03-02 DE DE602004001677T patent/DE602004001677T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-02 BR BRPI0407972-8B1A patent/BRPI0407972B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2004-03-02 PL PL04716223T patent/PL1601818T3/pl unknown
- 2004-03-02 RU RU2005130634/02A patent/RU2337182C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060163082A1 (en) | 2006-07-27 |
CN1748046A (zh) | 2006-03-15 |
BRPI0407972A (pt) | 2006-03-07 |
AU2004217809A1 (en) | 2004-09-16 |
ES2270353T3 (es) | 2007-04-01 |
ATE334236T1 (de) | 2006-08-15 |
DE602004001677T2 (de) | 2007-08-02 |
RU2005130634A (ru) | 2006-02-10 |
RU2337182C2 (ru) | 2008-10-27 |
ZA200507977B (en) | 2007-01-31 |
PL1601818T3 (pl) | 2007-02-28 |
AU2004217809B2 (en) | 2008-12-18 |
BRPI0407972B1 (pt) | 2013-12-17 |
WO2004079052A3 (en) | 2005-03-24 |
CA2517379C (en) | 2011-05-03 |
PT1601818E (pt) | 2006-12-29 |
WO2004079052A2 (en) | 2004-09-16 |
EP1601818A2 (en) | 2005-12-07 |
US7658833B2 (en) | 2010-02-09 |
DE602004001677D1 (de) | 2006-09-07 |
ITMI20030382A1 (it) | 2004-09-05 |
EP1601818B1 (en) | 2006-07-26 |
CA2517379A1 (en) | 2004-09-16 |
PE20041034A1 (es) | 2005-01-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Grant or registration | ||
GB | Transfer or rights |