MXPA02004371A - Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion. - Google Patents

Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion.

Info

Publication number
MXPA02004371A
MXPA02004371A MXPA02004371A MXPA02004371A MXPA02004371A MX PA02004371 A MXPA02004371 A MX PA02004371A MX PA02004371 A MXPA02004371 A MX PA02004371A MX PA02004371 A MXPA02004371 A MX PA02004371A MX PA02004371 A MXPA02004371 A MX PA02004371A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
antenna
image carrier
metal film
substrate
identification
Prior art date
Application number
MXPA02004371A
Other languages
English (en)
Inventor
Francisco Martinez Ve Velasco Cortina
Manfred Rietzler
Original Assignee
Bnc S A De C V
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7683244&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=MXPA02004371(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Bnc S A De C V filed Critical Bnc S A De C V
Publication of MXPA02004371A publication Critical patent/MXPA02004371A/es

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02Local etching
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/0776Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07771Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card the record carrier comprising means for minimising adverse effects on the data communication capability of the record carrier, e.g. minimising Eddy currents induced in a proximate metal or otherwise electromagnetically interfering object
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773Antenna details
    • G06K19/07777Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/08Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means
    • G06K19/10Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards
    • G06K19/16Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards the marking being a hologram or diffraction grating
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/08Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means
    • G06K19/10Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards
    • G06K19/18Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10Resonant slot antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/16Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
    • H01Q9/27Spiral antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067Etchants
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068Apparatus for etching printed circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K2019/06215Aspects not covered by other subgroups
    • G06K2019/0629Holographic, diffractive or retroreflective recording
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49016Antenna or wave energy "plumbing" making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

La presente invencion se refiere a un dispositivo, compuesto por un material holografico que sirve como cuerpo del dispositivo y que, esta conformado por una antena previamente formada mediante la utilizacion de una pelicula de metal, y un chip. Este dispositivo con material holografico permite una identificacion electronica a traves de la lectura de datos de identificacion almacenados en el chip o de identificacion optica. Mediante el procedimiento de grabado, se da la imagen al material, utilizando peliculas de metal agrupadas sobre el mismo. Dichas peliculas de metal forman tanto la antena como el dispositivo de imagen. Esto da la opcion de que el dispositivo se conforme de dos maneras posibles: con el material holografico dentro de la antena o con el material holografico junto a la antena.

Description

ASOCIADOS. S.C. CENTRO ESPECIALIZADO DE TRADUCTORES E INTERPRETES 30 de abril de 2001 Intec Holding GmbH, 87616 Mar toberdorf ITC-001 BNC, S.A. de C.V. 06100 México, D. F. Tap hil Soporte de identificación y procedimiento de manufactura La presente invención se refiere a un soporte de identificación con cuando menos un sustrato, sobre el que se encuentran dispuestos una unidad transpondedora, que consta de un chip y una antena que hace contacto con el chip, así como un soporte de imagen, particularmente un soporte de holograma con una imagen holográfica, en donde la antena y también el soporte de imagen han sido conformados mediante la utilización de una película de metal. Además, se refiere la invención a un procedimiento para la manufactura de un soporte de identificación del tipo citado.
Los soportes de identificación, particularmente los soportes de identificación configurados como tarjetas de identificación, que permiten una identificación electrónica a través de la lectura de datos de identificación almacenados en un chip y la identificación óptica mediante la comprobación de un holograma representado en el soporte de identificación, corresponden al avance de la técnica. Para la imagen del holograma sobre el soporte de identificación se emplean normalmente películas de aluminio como soporte de holograma, agrupadas sobre un sustrato y que presentan el holograma transmitido de una placa de holograma mediante el procedimiento de grabado. 1 5 de Febrero # 545 Col. Alamos. Del. Benito Juárez.03400 México D.F. Tete: 5192441 5197862 5199819 Fax : 5309808 Para la conformación de las llamadas tarjetas o etiquetas sin contacto, que permiten una transmisión a un aparato de lectura, de los datos de identificación almacenados en un chip, corresponde al avance de la técnica agrupar una unidad transpondedora con un chip y una antena contactada con el chip sobre el sustrato, en donde la antena conformada como bobina se forma a través de un conductor de alambre colocado sobre el sustrato o mediante la técnica de grabado sobre una película metalizada.
Es cometido de la invención presente proponer un soporte de identificación que permita tanto una identificación óptica como también la identificación electrónica, además de ser de fácil manufactura.
De conformidad con la invención se resuelve este cometido con un soporte de identificación con las características de la Reivindicación 1.
En el caso del soporte de identificación de que trata la invención, sirve una película de metal tanto a la conformación de la antena como para la conformación del soporte de imagen.
Particularmente ventajoso resulta, que la película de metal para la conformación de la antena y la película de metal para la conformación del soporte de imagen sean semejantes en su tipo. Resulta así posible una manufactura simplificada del soporte de identificación de conformidad con la invención ya que, por ejemplo, sólo se requiere la preparación de películas de metal con un recubrimiento de aluminio.
Una simplificación particularmente significativa del procedimiento de manufactura así como una simplificación vinculada con éste de la construcción del soporte de identificación resulta posible cuando la película de metal para la conformación de la antena es idéntica a la película de metal destinada a la conformación del soporte de imagen. Como consecuencia sólo se requiere contar con una única película de metal para la conformación del soporte de imagen y de la antena. De ello resultan tanto simplificaciones en el campo de la logística como también en el campo de la manufactura.
Particularmente ventajoso resulta que el soporte de identificación se encuentre provisto por un lado del sustrato de una película de metal, que sirva tanto a la conformación del soporte de imagen como también a la conformación de la antena. Así puede encontrarse conformado, por ejemplo, el holograma por separado y junto a la antena, o puede el holograma encontrarse conformado dentro de una antena conformada a manera de bobina, es decir encontrarse rodeado de la bobina respectivamente antena de la unidad transpondedora.
Además, es posible que la antena y el soporte de imagen se encuentren conformados sobre el lado yuxtapuesto del sustrato, por ejemplo, para no reducir la superficie del sustrato básicamente disponible para la conformación de la antena mediante la colocación del holograma sobre la misma superficie.
Puede resultar ventajoso también conformar la antena en varías partes sobre el soporte de identificación, procediendo en este caso la conformación de una parte de la antena del mismo lado del sustrato que el soporte de imagen y la otra parte de la antena sobre el lado yuxtapuesto al soporte de imagen del sustrato. En este caso hay la posibilidad de, si fuera necesario, conformar una antena de alta potencia, sin la limitación de la construcción a la superficie del sustrato.
Es posible lograr otra influencia sobre la característica de unidad transpondedora que abarca la antena y chip mediante la conformación del sustrato en partes múltiples con sustratos parciales dispuestos el uno sobre el otro, en donde se conforma sobre un sustrato parcial el soporte de imagen y la antena o cuando menos una parte de la antena sobre otro sustrato parcial.
Dependiendo particularmente de la frecuencia deseada del circuito oscilatorio que abarca al chip y la antena, puede ser manufacturada la antena como bobina o también como dipolo.
Para lograr otra influencia sobre el comportamiento de frecuencia del circuito oscilatorio que abarca el chip y la antena, puede resultar ventajoso utilizar el soporte de imagen cuando menos parcialmente para la conformación de un elemento de conmutación electrónica.
Por ejemplo puede el soporte de imagen ser utilizado particularmente para la conformación de una parte de la antena, lo que resulta particularmente ventajoso cuando la antena se encuentra conformada como bobina de antena.
También es posible emplear el soporte de imagen para la conformación de un elemento condensador.
Para, según el caso, impedir la conformación de superficies de metal mayores relacionadas, que pudieran influir negativamente sobre el campo electromagnético de la antena, respectivamente un comportamiento de frecuencia definido del circuito oscilatorío que abarca el chip y la antena, puede resultar útil superponer la estructura de imagen con una estructura superficial para la división de la superficie de metal del soporte de holograma en superficies parciales de metal aisladas entre sí.
El procedimiento de conformidad con la invención presenta las características de la reivindicación 11.
Son objeto de las reivindicaciones secundarias las variantes ventajosas del procedimiento que a continuación se citan.
El empleo de hidróxido de sodio como agente de grabado o componente del agente de grabado demuestra ser particularmente ventajoso, cuando se forma con aluminio o una aleación de aluminio un recubrimiento metálico de la película de metal.
A continuación se describen con mayor detalle formas de realización preferidas del soporte de identificación referidas a los dibujos.
Ilustración 1 : un soporte de identificación en vista lateral con la representación de un sustrato y una película de metal dispuesta sobre el sustrato; Ilustración 2: el soporte de identificación que representa la Ilustración 1 en vista horizontal; Ilustración 3: una vista desde abajo del soporte de identificación que representa la Ilustración 2 con un módulo de chip dispuesto en la parte inferior del sustrato; Ilustración 4: otra realización de un soporte de identificación con sustratos parciales superpuestos; Ilustración 5: otra realización de un soporte de identificación en vista horizontal con un soporte de holograma conformado parcialmente como elemento condensador; Ilustración 6: otra realización de un soporte de identificación en vista horizontal con un soporte de holograma reticulado; Ilustración 7: una banda de película metálica; La Ilustración 1 muestra un soporte de identificación 10 en vista lateral con un sustrato 11 , provisto en su parte superior 33 de una película metalizada o una pelicula de metal 12. De conformidad con el tipo de la película de metal 12 puede tratarse en el caso del sustrato 11 con respecto a sus características metálicas de un sustrato conductor o un sustrato dieléctrico. En el caso de que la película de metal 12 fuera un soporte polímero (por ejemplo una película PET), provisto exclusivamente de un recubrimiento de metal 14 no necesariamente debe el sustrato 11 ser dieléctrico.
Además, puede tratarse en el caso del soporte de identificación 10 representado V -- en el ejemplo de la Ilustración 1 de un soporte de identificación en forma de tarjeta, es decir, en el formato usual de las llamadas tarjetas de identificación o por ejemplo, también de una etiqueta de identificación, que se distingue de una tarjeta de identificación esencialmente por una conformación más flexible, principalmente determinada por la selección del material y el espesor del sustrato 11.
Además, es posible determinar que el soporte de identificación 10 que ejemplifica la Ilustración 1 no debe representar el producto final en sí, sino también junto con las capas representadas en la Ilustración 1 otras capas, particularmente capas de cobertura superior e inferior, que particularmente en el caso de la conformación del soporte de identificación puede quedar complementado en calidad de etiqueta de identificación con un recubrimiento adhesivo.
La Ilustración 2 presenta un soporte de identificación 10 con la superficie visible de la película metálica 12 que conforma el soporte de identificación 10. La película metálica 12 presenta dos campos dispuestas en forma adyacente, precisamente un campo de holograma 16 y un campo de antena 17. En el campo de holograma 16 conforma la película metálica 12 un soporte de holograma 18 que presenta una imagen en forma holográfica, transferida de modo y forma conocidos, por ejemplo, mediante un procedimiento de estampado, es decir un holograma 20.
El campo de antena 17 vecino del campo de holograma 16 de la película metálica 12 presenta una bobina de antena 22 creada, por ejemplo, mediante técnica de grabado a partir del recubrimiento metálico 14 de la película metálica 12, provista en sus extremos de bobina de los campos de contacto 23, 24, misma que en el caso presente se encuentran conformadas como contacto transitorio y constituyen una conexión eléctrica con un lado inferior 30 del sustrato11. (Ilustración 3.) Para la producción de la bobina de antena 22 representada en la Ilustración 2 resulta particularmente apropiada una técnica combinada de impresión / grabado, en la que mediante un procedimiento de impresión se agrega al campo de antena 17 de la película de metal 12 un agente de grabado sobre el recubrimiento metálico 14 y de este modo se retira recubrimiento metálico 18 del soporte de película 13 de la película 12, con excepción de las áreas que definen la bobina de antena 22.
La Ilustración 7 presenta a modo de ampliación, la posibilidad de la manufactura de la película metálica 12 representada en la Ilustración 2 a partir de una banda de película de metal 25 con múltiples segmentos de película 26 superpuestos continuamente entre sí, que después de la separación longitudinal 25 de la banda de película metálica 25 de la Ilustración 7 señalada en línea se separación punteada y a rayas 27, sirven a la conformación de películas metálicas individuales.
La banda de película de metal 25 presenta en dirección de la banda 28 campos de holograma 16 y campos de antena 17 en cada caso dispuestos en secuencia, que en el caso presente se encuentran distribuidos a izquierda y derecha de una línea central de banda 29. La disposición de los campos de holograma 16 y de antena 17 colocados en secuencia en la trayectoría de banda 28 permite la producción continua del holograma 20 en el campo de holograma 16 y de la bobina de antena 22 en el campo de bobina 17 de la banda de película de metal 25 en movimiento de avance de la trayectoria de banda 28. En este caso puede el movimiento de avance de la banda de película de metal 25 ocurrir particularmente en forma sincronizada, de forma tal, que en las estaciones identificadas como I, II y lll del movimiento de avance sincronizado primeramente se produzca una impresión del campo de antena 17 de la banda de película de metal 25 con agente de grabado (Estación I) a continuación un aseo, respectivamente enjuague para la eliminación del agente de grabado V conjuntamente con los residuos separados del recubrimiento de metal 14 (Estación II) y finalmente un secado del campo de antena 17 de la banda de película de metal 25 (Estación lll).
Paralelamente a la producción de la bobina de antena 22 en los campos de antena 17 de la banda de película de metal 25 puede, por ejemplo, a través de v . un rodillo de grabado giratorio ser transferida la imagen holográfica, es decir, el holograma 20, sobre los campos de holograma 16 de la banda de película metálica 25. .
Para la conformación del soporte de identificación 10 representado en la Figura 2 puede la película de metal 25 provista del holograma 20 en los campos de holograma 16 y las bobinas de antena 22 en los campos de antena 17, ser unida con una banda de sustrato no ilustrada con mayor detalle aquí, laminada y a continuación dividida longitudinalmente en las líneas de separación 27 para la ^ individualización de los soportes de identificación 10. Como muestra la Ilustración 3, se encuentran contactados los campos de contacto 23, 24 de la bobina de antena 22 en la pare inferior 30 del sustrato 11 con un chip 31 a manera de contracto transitorio, en el caso presente agrupado para facilidad del contacto en un módulo de chip 32.
De este modo forman la bobina de antena 22 y el chip 31 en el caso del soporte de identificación 10 representado en las Ilustraciones 1 a 3 una unidad de transpondedor 34 que permite a través de un dispositivo de lectura no ilustrado con mayor detalle aquí un acceso libre de contacto a los datos almacenados en el chip al objeto de una identificación electrónica. Al propio tiempo permite la identificación óptica el holograma 20 dispuesto en la parte superior del soporte de identificación 10.
La ilustración 4 presenta un soporte de identificación 40 que en el caso presente muestra dos sustratos parciales superpuestos 41 y 42, que se encuentran, provistos en su parte superior 43, respectivamente 44, de una película de metal 45, 46. En general resulta una agrupación, en la que la lámina de metal 45 dispuesta entre los sustratos parciales 41 y 42 y la película de metal 46 se localiza en la parte superior 43 del sustrato parcial 41 y al propio tiempo conforma la capa superior del soporte de identificación 40 representado a manera de ejemplo en la Ilustración 4.
Las películas de metal 45,46 muestran en cada caso un soporte de película 47 y un recubrimiento de metal - aluminio 48, dispuesto sobre el mismo.
En el caso del soporte de identificación 40 representado en la Ilustración 4 se encuentra estructurada respectivamente subdividida la película de metal superior 46 de acuerdo con la película de metal 12, y muestra en consecuencia junto con el holograma 20 en el campo de holograma 16 la bobina de antena 22 en el campo de antena 17. La película de metal 45 prevista en la parte superior 44 del sustrato parcial 42 dispuesta de manera intermedia entre el sustrato parcial 42 y el sustrato parcial 41 presenta una bobina de antena adicional 49, unida eléctricamente a través de los campos de contacto 23, 24 y la bobina de antena 22 en forma de contacto transitorio con ésta. La bobina de antena 49 muestra por su parte los campos de contacto 50,51 conformados a manera de contacto transitorio, que establecen contacto con un módulo de chip 53 dispuesto en la parte inferior respectivamente en una escotadura 52 del sustrato parcial 42 . Las bobinas de antena 22 y 49 conforman así, en cada caso, una parte de antena de un dispositivo total 54 del soporte de identificación 40.
La Ilustración 5 muestra un soporte de identificación 55 que en la parte superior presenta sobre un sustrato no ilustrado aquí con mayor detalle una película de metal 56, que en forma parecida a las películas de metal 12 respectivamente 46 representadas en las Ilustraciones 2 respectivamente 4, un campo de holograma 57 y un campo de antena 58. El campo de antena 58 se encuentra provisto en este con una bobina de antena 59 que en este caso muestra simplemente una enroscadura, conformada de acuerdo con la manera antes descrita por un recubrimiento 61 de la película de metal 56 sobre una película de soporte 60.
La bobina de antena 59 se encuentra dotada de campos de contacto 62, 63 en sus extremos, conformados a manera de contactos transitorios y de superficies de contacto con un módulo de chip dispuesto en la parte inferior de un sustrato no representado aquí.
En el holograma 57 de la película de metal 56 se encuentra conformado un holograma 65 de la forma y manera antes descrita en el recubrimiento de metal 61 , presentando el holograma 65 en el caso presente dos partes de holograma eléctricamente aisladas entre sí 66, 67, que para el observador conforman una estructura óptica compleja relacionada. La parte de holograma menor 67, eléctricamente aislada del holograma mayor 66 presenta dos superficies de metal a manera de isla con forma de "U", contactadas cada cual con un campo de contacto 62 respectivamente 63 y que constituyen las placas 68, 69 de un elemento condensador 70.
La Ilustración 6 muestra un soporte de identificación 71 que en un sustrato no representado aquí con mayor detalle, presenta una película de metal 72, que de forma análoga a las películas de metal 12, 46 y 56 a que se refieren las Ilustraciones 2, 4 y 5 muestra un campo de holograma 73 y un campo de antena 74.
La diferencia con respecto a la película de metal 12 representada en la Ilustración 2, presenta la película de metal 72 en su campo de holograma 73 aquí un recubrimiento metálico reticulado en forma de líneas o cintas 75, que alterna los campos no metalizados 76 con campos metalizados 77. Una estructura de este tipo puede ser creada en la misma forma que una bobina de antena 22 a través del procedimiento de impresión / grabado antes citado a partir de un recubrimiento de metal conformado de manera uniformemente relacionada, a modo de producir, conforme representa la Ilustración 66, un holograma reticulado a rayas o cintas.
Como se desprende de la comparación entre las Ilustraciones 2 y 6, coinciden esencialmente los contenidos de imagen del holograma 78 y del holograma 20 con respecto al tipo de representación; sin embargo, muestran con fundamento en la conformación reticulada del holograma 78, resoluciones diferenciadas

Claims (15)

30 de abril de 2001 Intec Holding GmbH, 87616 Marktoberdorf ITC-001 BNC, S.A. de C.V.06100 México, D. F. Tap/hil Reivindicaciones
1. Soporte de identificación (10, 40, 55, 71) con cuando menos un sustrato (11), sobre el que se encuentran dispuestas una unidad transpondedora (34) que comprende un chip (31) y una antena contactada con el chip (22, 49, 59) así como un soporte de imagen, particularmente un soporte de holograma (18) con una imagen holográfica, en el que la antena y también el soporte de imagen han sido conformados utilizando una película de metal (12, 45, 46, 56, 72).
2. Soporte de identificación de conformidad con la Reivindicación 1 caracterizado porque, la película de metal (12, 45, 46, 56, 72) utilizada para la conformación de la antena (22,49,59) y la película de metal utilizada para la conformación del soporte de imagen (18) son semejantes en su tipo.
3. Soporte de identificación de conformidad con la Reivindicación 2, caracterizado porque, la película de metal (12) utilizada para la conformación de la antena (22, 49, 59) es idéntica a la película de metal utilizada para la conformación del soporte de imagen (18).
4. Soporte de identificación de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la antena (22, 49, 59) y el soporte de imagen (18) se encuentran agrupados del mismo lado del sustrato (11).
5. Soporte de identificación de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la antena (22, 49, 59) y el soporte de imagen (18) se encuentran agrupados en lados yuxtapuestos del sustrato (41 ).
6. Soporte de identificación de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la antena (54) se compone de diversas partes, encontrándose conformada una parte de la antena (22) del mismo lado del soporte de imagen (18) y la otra parte de la antena (49) sobre el lado yuxtapuesto del sustrato (41) del soporte de imagen.
7. Soporte de identificación de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el sustrato se encuentra conformado por partes múltiples de sustratos parciales superpuestos (41, 42) en donde el soporte de imagen (18) se encuentra conformado sobre un sustrato parcial (41) y la antena (49) o al menos una parte de la antena se encuentra conformada sobre otro sustrato parcial (42).
8. Soporte de identificación de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soporte de imagen (18) sirve al menos parcialmente a la conformación de un elemento de conmutación electrónica (70).
9. Soporte de identificación de conformidad con la Reivindicación 8, caracterizado porque el soporte de imagen (18) sirve a la conformación de una parte de antena.
10. Soporte de identificación de conformidad con la Reivindicación 8, caracterizado porque el soporte de imagen (18) sirve a la conformación de un condensador (70).
11. Soporte de identificación de conformidad con la Reivindicación 8, caracterizado porque el soporte de imagen (18) presenta una estructura de superficie para la distribución de una superficie metálica del soporte de imagen en superficies metálicas aisladas entre sí (77).
12. Procedimiento para la manufactura de un soporte de identificación de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones 1 a 11 caracterizado porque para la conformación de la Antena (22, 49, 59) y del soporte de imagen (18) se imprime sobre un recubrimiento de metal (14) de la película metálica (12, 45, 46, 56, 72) dispuesto sobre un soporte de película (13) con un procedimiento de impresión que utiliza un agente de grabado y a continuación se retira en un paso de enjuagado el y ~* agente de grabado junto con las áreas separadas del recubrimiento v - metálico del soporte de película.
13. Procedimiento de conformidad con la Reivindicación 12, caracterizado porque el soporte de imagen (18) y la antena (22, 49, 59) se conforman en una sola película de metal (12, 45, 4656, 72).
14. Procedimiento de conformidad con la Reivindicación 13, caracterizado porque el soporte de imagen (18) y la antena (22, 49, 59) se conforman en un solo procedimiento de impresión.
15. Procedimiento de conformidad con cualquiera de las Reivindicaciones 11 a 14, caracterizado porque se emplea como agente de grabado un agente de grabado compuesto cuando menos parcialmente por hidróxido de sodio.
MXPA02004371A 2001-04-30 2002-04-30 Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion. MXPA02004371A (es)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10121126A DE10121126A1 (de) 2001-04-30 2001-04-30 Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MXPA02004371A true MXPA02004371A (es) 2007-12-06

Family

ID=7683244

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MXPA01010971A MXPA01010971A (es) 2001-04-30 2001-10-26 Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion.
MXPA02004371A MXPA02004371A (es) 2001-04-30 2002-04-30 Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion.

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MXPA01010971A MXPA01010971A (es) 2001-04-30 2001-10-26 Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion.

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7034688B2 (es)
DE (1) DE10121126A1 (es)
MX (2) MXPA01010971A (es)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
US7463154B2 (en) * 2001-04-30 2008-12-09 Neology, Inc. Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
KR20040097289A (ko) * 2002-04-18 2004-11-17 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 휴대전화 및 그것의 내장 안테나
DE10254029A1 (de) * 2002-11-20 2004-06-09 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines partiell metallisierten Folienelements
MXPA05005416A (es) * 2002-11-22 2006-02-17 Neology Inc Dispositivo de identificacion de radio frecuencia formado en una region no metalizada con una antena conectada a una region metalizada exterior, y metodo de fabricacion.
GB2412208A (en) * 2004-02-10 2005-09-21 Courtenay Group Theft deterrent method and security device
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7704346B2 (en) * 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
DE102004040831A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige Umverpackung
US8395484B2 (en) * 2004-08-31 2013-03-12 Cedar Ridge Research Llc System and method for monitoring objects, people, animals or places
US7479884B1 (en) 2004-08-31 2009-01-20 Cedar Ridge Research System and method for monitoring objects, people, animals or places
US20060053286A1 (en) * 2004-09-08 2006-03-09 Schaengold Phillip S Unique identifier label
JP4321416B2 (ja) * 2004-09-21 2009-08-26 株式会社デンソー 無線通信モジュール
EP1809995B1 (en) 2004-11-08 2018-04-04 Freshpoint Holdings SA Time-temperature indicating device
DE102004059798A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-29 Ovd Kinegram Ag Optisch variables Element mit elektrisch aktiver Schicht
US20070102486A1 (en) * 2005-10-24 2007-05-10 Checkpoint Systems, Inc. Wire embedded bridge
US7463150B2 (en) * 2005-10-28 2008-12-09 3M Innovative Properties Company Vehicle identification tag and methods of verifying the validity of a vehicle identification tag
DE102006037216B4 (de) * 2006-04-04 2017-07-13 Tesa Scribos Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Punkteverteilung in einem Speichermedium sowie ein Speichermedium
SE530224C2 (sv) * 2006-05-05 2008-04-01 Scandinavian Motorct Ab Registreringsskylt med transponder för fordon samt förfarande för framställning av denna
US7528726B2 (en) * 2006-05-26 2009-05-05 Yeon Technologies Co., Ltd. RFID portal array antenna system
US7790274B2 (en) * 2006-08-02 2010-09-07 High Impact Technology, Llc Layered panel structure including self-bonded thermoformable and non-thermoformable layer materials
DE102006036286A1 (de) * 2006-08-03 2008-02-14 Giesecke & Devrient Gmbh Sicherheitselemente für Antennen
US8236220B2 (en) * 2006-08-16 2012-08-07 High Impact Technology, Llc Method of making an embedded-object and composite-material product
US20080143519A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 3M Innovative Properties Company Tamper-indicating radio frequency identification tag and methods of indicating tampering of a radio frequency identification tag
WO2008079902A1 (en) 2006-12-21 2008-07-03 Neology, Inc. Systems and methods for a rfid enabled metal license plate
US20080166526A1 (en) * 2007-01-08 2008-07-10 Monk Russell A Formed panel structure
US20080178502A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Bart Stuchell Vehicle identification device and related methods
US20090045960A1 (en) * 2007-03-29 2009-02-19 Von Gutfeld Robert J System And Method For Protecting RFID Cards From Unauthorized Interrogation
EP2248067B1 (en) * 2008-02-19 2020-03-25 Bilcare Technologies Singapore Pte. Ltd. A reading device for identifying a tag or an object adapted to be identified, related methods and systems
US8947204B1 (en) * 2008-06-03 2015-02-03 The Boeing Company Optical interrogation and registration system
CA3115327A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-10 Jp Laboratories Inc. A monitoring system based on etching of metals
WO2010015244A1 (de) * 2008-08-06 2010-02-11 Koegl Martin Schalungsplatte mit verbesserter identifikationsfähigkeit
DE102008047013A1 (de) * 2008-09-11 2010-03-25 Smartrac Ip B.V. Antennenmodul zur Herstellung eines Transponders sowie Transponder
US20100301005A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Circuit on a Substrate
US20100301006A1 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Nilsson Peter L J Method of Manufacturing an Electrical Component on a Substrate
US20100328741A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-30 General Electric Company Holographic device
US9547109B2 (en) 2009-08-25 2017-01-17 Avery Dennison Corporation Retroreflective article
US8618652B2 (en) * 2010-04-16 2013-12-31 Intel Corporation Forming functionalized carrier structures with coreless packages
DE102012106594A1 (de) * 2012-07-20 2014-01-23 J.H. Tönnjes E.A.S.T. GmbH & Co. KG Fahrzeugidentifikationsmittel
WO2014106134A1 (en) 2012-12-29 2014-07-03 Meps Real-Time, Inc. System and method of optimizing the process of identifying items tagged with rfid tags in an enclosed shielded space
US10083385B2 (en) * 2014-04-10 2018-09-25 Neology, Inc. Universal transponder
US10929835B2 (en) 2013-08-13 2021-02-23 Neology, Inc. Detachable radio frequency identification switch tag
GB2520747C (en) * 2013-11-29 2020-03-18 Pragmatic Printing Ltd Antenna and apparatus comprising antenna
US9688202B2 (en) 2014-10-29 2017-06-27 Neology, Inc. Radio frequency identification enabled mirrors
MX2017012921A (es) 2015-04-07 2018-08-15 Neology Inc Etiqueta de identificacion de radiofrecuencia en una placa.
MX2021009428A (es) 2015-08-01 2023-01-10 Neology Inc Dispositivo de autodeclaracion para un vehiculo utilizando lineas de trafico de restriccion.
EP3329428B1 (en) 2015-08-01 2021-12-01 Smartrac Technology Fletcher, Inc. Detachable radio frequency identification switch tag
EP3328692B1 (en) 2015-08-01 2020-05-27 Neology, Inc. License plate validation
EP3344498B1 (en) 2015-09-03 2020-10-21 Neology, Inc. Self-declaring electronic license plate with immobilizer features
US10049510B2 (en) 2015-09-14 2018-08-14 Neology, Inc. Embedded on-board diagnostic (OBD) device for a vehicle
US20170293830A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 Hazen Paper Company Integrated electronic paper
CN107871148A (zh) * 2017-11-28 2018-04-03 上海坤锐电子科技有限公司 一种商品信息的获取方法、存储介质和售货系统
DE102018005440A1 (de) * 2018-07-11 2020-01-16 Tönnjes Isi Patent Holding Gmbh Kennzeichen für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Kennzeichens für ein Fahrzeug
DE102018117364A1 (de) * 2018-07-18 2020-01-23 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trimmen einer auf einem Träger aufgebrachten Antenne, Verfahren zum Herstellen einer Trägerstruktur, Trägerstruktur und Chipkarte
EP3877910A4 (en) 2018-11-07 2022-08-03 Neology, Inc. REMOVABLE RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION SWITCH LABEL
US11685181B2 (en) 2019-01-03 2023-06-27 Tier 1 Transnational Llc Multilayer identification patches
DE102019002722A1 (de) * 2019-04-15 2020-10-15 Tönnjes Isi Patent Holding Gmbh Kennzeichen für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Kennzeichens für ein Fahrzeug
EP3977336A1 (en) * 2019-05-24 2022-04-06 3M Innovative Properties Company Radar-optical fusion article and system
DE102019005934A1 (de) * 2019-08-22 2021-02-25 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Chipkarte

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3220899A (en) * 1962-08-23 1965-11-30 Litho Chemical & Supply Co Inc Process for chemically graining lithographic plates
US4087281A (en) * 1975-09-19 1978-05-02 Rca Corporation Method of producing optical image on chromium or aluminum film with high-energy light beam
US4415239A (en) * 1980-10-31 1983-11-15 Humphrey Instruments, Inc. Reflection rejection spherical optical train composed of tipped lens elements
JPS597948A (ja) * 1982-07-06 1984-01-17 Asahi Chem Ind Co Ltd 画像形成方法
US4682852A (en) * 1984-07-23 1987-07-28 Victor Weber Reflective sheeting technology
US4728962A (en) * 1984-10-12 1988-03-01 Matsushita Electric Works, Ltd. Microwave plane antenna
US4560445A (en) * 1984-12-24 1985-12-24 Polyonics Corporation Continuous process for fabricating metallic patterns on a thin film substrate
US4610755A (en) * 1985-04-16 1986-09-09 Beckett Donald E Demetallizing method
US4727360A (en) * 1985-09-13 1988-02-23 Security Tag Systems, Inc. Frequency-dividing transponder and use thereof in a presence detection system
JPH01147078A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Ricoh Co Ltd 透明電極パターン形成用エッチングインキ組成物及びその使用方法
US5115182A (en) * 1990-04-23 1992-05-19 Motorola, Inc. Battery charging controller for a battery powered device and method for using the same
US5173441A (en) * 1991-02-08 1992-12-22 Micron Technology, Inc. Laser ablation deposition process for semiconductor manufacture
ATE153804T1 (de) * 1992-02-05 1997-06-15 Texas Instruments Inc Verfahren zur herstellung eines flachen, flexiblen antennenkerns für einen chip- transponder, eingebaut in einer karte oder ähnlichem objekt und ein derart hergestellter antennenkern
US5438402A (en) * 1993-03-05 1995-08-01 Trustees Of Dartmouth College System and method for measuring the interface tensile strength of planar interfaces
US5461212A (en) * 1993-06-04 1995-10-24 Summit Technology, Inc. Astigmatic laser ablation of surfaces
US5557279A (en) * 1993-09-28 1996-09-17 Texas Instruments Incorporated Unitarily-tuned transponder/shield assembly
US5621571A (en) * 1994-02-14 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated retroreflective electronic display
US5418541A (en) * 1994-04-08 1995-05-23 Schroeder Development Planar, phased array antenna
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
EP0704928A3 (en) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response
US5477219A (en) * 1995-03-30 1995-12-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Composite electronic article surveillance, identification, and security marker assembly and system
US5757521A (en) * 1995-05-11 1998-05-26 Advanced Deposition Technologies, Inc. Pattern metallized optical varying security devices
JP3301054B2 (ja) * 1996-02-13 2002-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置及びレーザー照射方法
FR2747812B1 (fr) * 1996-04-23 1998-05-22 Solaic Sa Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur
US5945938A (en) * 1996-11-14 1999-08-31 National University Of Singapore RF identification transponder
TW350054B (en) * 1996-11-29 1999-01-11 Mitsubishi Materials Corp Burglarproof label
CH691098A5 (fr) 1997-03-24 2001-04-12 Em Microelectronic Marin Sa Structure monolithique de circuits intégrés et de bobine d'antenne, munie d'un anneau de protection périphérique.
JP3490681B2 (ja) * 1997-08-08 2004-01-26 エスシーエー コーディネーション センター エヌヴイ 高分子無線周波数共振タグとその製造方法
CA2301640C (en) * 1997-09-11 2005-05-03 Precision Dynamics Corporation Laminated radio frequency identification device
US6118379A (en) * 1997-12-31 2000-09-12 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder having a spiral antenna
US5894268A (en) * 1998-01-28 1999-04-13 Mclaren; Edwin C. Cassette and security strip therefor
US6133836A (en) * 1998-02-27 2000-10-17 Micron Technology, Inc. Wireless communication and identification packages, communication systems, methods of communicating, and methods of forming a communication device
US6608911B2 (en) * 2000-12-21 2003-08-19 Digimarc Corporation Digitally watermaking holograms for use with smart cards
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
WO1999067815A1 (en) 1998-06-23 1999-12-29 Trustees Of Boston University Crystallographic wet chemical etching of iii-nitride material
JP2000085278A (ja) 1998-09-07 2000-03-28 Konica Corp セキュリティカード、その製造方法及びその製造装置
ATE398814T1 (de) * 1998-09-11 2008-07-15 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
US6201474B1 (en) * 1998-10-21 2001-03-13 Intermec Ip Corp. Magnetic tape storage media having RFID transponders
US6203952B1 (en) 1999-01-14 2001-03-20 3M Innovative Properties Company Imaged article on polymeric substrate
US6222453B1 (en) * 1999-03-24 2001-04-24 Nexpak Apparatus for holding a compact disk and accepting affixation of an electronic anti-theft tag
US6121880A (en) * 1999-05-27 2000-09-19 Intermec Ip Corp. Sticker transponder for use on glass surface
US7159298B2 (en) 2001-03-15 2007-01-09 Daniel Lieberman Method for the formation of RF antennas by demetallizing
US7463154B2 (en) * 2001-04-30 2008-12-09 Neology, Inc. Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
US20060187063A1 (en) 2006-08-24
US20020160786A1 (en) 2002-10-31
US7034688B2 (en) 2006-04-25
MXPA01010971A (es) 2010-09-24
DE10121126A1 (de) 2002-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MXPA02004371A (es) Dispositivo de material holografico con chip y antena integrada y su proceso de obtencion.
US5969951A (en) Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method
US7463154B2 (en) Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith
JP5444261B2 (ja) チップモジュールを製造する方法
US20130134227A1 (en) Multi-Layered Flexible Printed Circuit and Method of Manufacture
TW497121B (en) Document with integrated electronic circuit
AU2003243162B2 (en) Method for producing an electrical circuit
JP2005513585A5 (es)
UA52673C2 (uk) Спосіб виготовлення модуля чіп-картки, модуль чіп-картки, виготовлений за цим способом, і комбінована чіп-картка, що містить цей модуль
US9185797B2 (en) Foil element
TWI395141B (zh) 製造無接觸式票證之方法之以及由該方法製造之票證
AU2002337402B2 (en) Thin electronic label and method for making same
US20190283483A1 (en) Composite laminate assembly used to form plural individual cards and method of manufacturing the same
US20060026819A1 (en) Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
KR20080113056A (ko) Ic 모듈, ic 인레트 및 ic 실장체
EP1184807A1 (en) IC card and method for manufacture
CN108369658A (zh) 具有包括电气和/或电子模块的可调节的lc电路的射频装置
CN112335347A (zh) 用于电子部件、芯片卡模块和芯片卡的料卷载体的制造方法,以及用于电子部件的载体
TW201316258A (zh) 晶片卡和用於製造晶片卡之方法
JP2004310502A (ja) 非接触型icカード
JP2023124485A (ja) Rfidインレイ及びrfidインレイの製造方法
US20040173377A1 (en) Carrier foil for electronic components, for laminating inside chip cards

Legal Events

Date Code Title Description
FG Grant or registration