JP2004310502A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
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Abstract
【課題】アンテナコイルの抵抗値を小さくし、アンテナコイルの信頼性を向上した非接触型ＩＣカードを提供することを目的としている。
【解決手段】カード基材１１と、カード基材１１に載置したアンテナコイル１２と、アンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３とを備え、アンテナコイル１２は、コイル状の溝部を有し、溝部に絶縁ペースト１５を充填した凹版１６を、カード基材１１に転写して、コイル状の絶縁壁１７を形成し、絶縁壁１７間を含むように、カード基材１１上に無電解メッキによりメッキ部１８を形成してなる構成である。
【選択図】 図１
【解決手段】カード基材１１と、カード基材１１に載置したアンテナコイル１２と、アンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３とを備え、アンテナコイル１２は、コイル状の溝部を有し、溝部に絶縁ペースト１５を充填した凹版１６を、カード基材１１に転写して、コイル状の絶縁壁１７を形成し、絶縁壁１７間を含むように、カード基材１１上に無電解メッキによりメッキ部１８を形成してなる構成である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の非接触型ＩＣカードについて図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４は従来の非接触型ＩＣカードの一部透視平面図、図５は同非接触型ＩＣカードの断面図である。
【０００４】
図４、図５において、従来の非接触型ＩＣカードは、カード基材１と、このカード基材１に載置したアンテナコイル２と、このアンテナコイル２に接続されたＩＣチップ３と、それらを被覆する保護シート４を備えている。
【０００５】
アンテナコイル２は、導電性ペーストをスクリーン印刷にすることにより形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−３２５５７４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
非接触型ＩＣカードはその使用形態により厚さが１ｍｍ以下など、非常に薄いものが要求されている。上記従来の構成では、アンテナコイル２を薄く形成できるものの、印刷を用いて形成しているので、アンテナコイル２の抵抗値が大きいという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するもので、アンテナコイルの抵抗値を小さくし、アンテナコイルの信頼性を向上した非接触型ＩＣカードを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１記載の発明は、カード基材と、前記カード基材に載置したアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備え、前記アンテナコイルは、コイル状の溝部を有し、前記溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、前記カード基材に転写して、コイル状の絶縁壁を形成し、前記絶縁壁間を含むように、前記カード基材上に無電解メッキによりメッキ部を形成してなる構成である。
【００１２】
上記構成により、アンテナコイルは無電解メッキによりメッキ部を形成してなるので、抵抗値を小さく、均一に形成でき、信頼性を向上できる。
【００１３】
特に、コイル状の溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、カード基材に転写してコイル状の絶縁壁を形成し、この絶縁壁間を含むようにメッキ部を形成しているので、コイル状の絶縁壁間のピッチを非常に小さくかつ正確に形成でき、アンテナコイルの精度をより向上できる。さらに、アスクペクト比の大きいアンテナコイルを形成でき、多少の大電流にも損失なく応じられる。
【００１４】
本発明の請求項２記載の発明は、無電解メッキ後に、電解メッキを施し、メッキ部には、無電解メッキ層と電解メッキ層とを形成した構成である。
【００１５】
上記構成により、より的確にアンテナコイルを形成できる。
【００１６】
本発明の請求項３記載の発明は、少なくとも絶縁壁の高さを超えるまでメッキ部を形成し、前記絶縁壁の高さまで、前記メッキ部を研磨した構成である。
【００１７】
上記構成により、アンテナコイルの上面の均一性を確保できる。
【００１８】
本発明の請求項４記載の発明は、絶縁ペーストは、透磁率を有する材料からなる構成である。
【００１９】
上記構成により、アンテナコイルの効率を向上できる。
【００２０】
本発明の請求項５記載の発明は、メッキ部は可撓性を有する材料からなる構成である。
【００２１】
上記構成により、カード基材に撓みが生じても、アンテナコイルの断線を抑制できる。
【００２２】
本発明の請求項６記載の発明は、カード基材と絶縁ペーストとは同材料からなる構成である。
【００２３】
上記構成により、カード基材とアンテナコイルとの一括形成が可能となる。
【００２４】
本発明の請求項７記載の発明は、カード基材に替えて、絶縁シートに絶縁ペーストを転写するとともに、前記絶縁シートにアンテナコイルを形成し、前記アンテナコイルを形成した絶縁シートをカード基材に載置した構成である。
【００２５】
上記構成により、予めアンテナコイルを形成しておくことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を用いて、本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードについて、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードの断面図、図２は同非接触型ＩＣカードの一部透視斜視図、図３は同非接触型ＩＣカードのアンテナコイルの工程図である。
【００２８】
図１〜図３において、本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードは、プラスチックフィルムからなるカード基材１１と、このカード基材１１に載置したアンテナコイル１２と、このアンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３と、これらを被覆する保護シート１４を備えている。
【００２９】
アンテナコイル１２は次のようにして形成される。
【００３０】
まず、コイル状の溝部を有し、この溝部に絶縁ペースト１５を充填した凹版１６を、カード基材１１に転写する。
【００３１】
次に、転写された絶縁ペースト１５によって、コイル状の絶縁壁１７を形成し、この絶縁壁１７間を含むように、カード基材１１上に銅の無電解メッキによりメッキ部１８を形成する。
【００３２】
次に、銅の無電解メッキ後に、銅の電解メッキを施し、メッキ部１８には、無電解メッキ層１９と電解メッキ層２０とを形成する。
【００３３】
次に、絶縁壁１７の高さを超えるまでメッキ部１８を形成し、絶縁壁１７の高さまで、メッキ部１８を研磨する。
【００３４】
上記構成により、アンテナコイル１２は無電解メッキによりメッキ部１８を形成してなるので、抵抗値を小さく、均一に形成でき、信頼性を向上できる。
【００３５】
特に、コイル状の溝部に絶縁ペースト１５を充填した凹版１６を、カード基材１１に転写してコイル状の絶縁壁１７を形成し、この絶縁壁１７間を含むようにメッキ部１８を形成しているので、コイル状の絶縁壁１７間のピッチを非常に小さくかつ正確に形成でき、アンテナコイル１２の精度をより向上できる。さらに、アスクペクト比の大きいアンテナコイル１２を形成でき、多少の大電流にも損失なく応じられる。
【００３６】
また、無電解メッキ後に、電解メッキを施し、メッキ部１８には、無電解メッキ層１９と電解メッキ層２０とを形成しているので、より的確にアンテナコイル１２を形成できる。
【００３７】
さらに、少なくとも絶縁壁１７の高さを超えるまでメッキ部１８を形成し、絶縁壁１７の高さまで、メッキ部１８を研磨しているので、アンテナコイル１２の上面の均一性を確保できる。
【００３８】
このように本発明の一実施の形態によれば、アンテナコイル１２の抵抗値を小さくし、アンテナコイル１２の信頼性を向上することができる。
【００３９】
なお、本発明の一実施の形態では、アンテナコイル１２はカード基材１１に直接形成したが、カード基材１１に替えて、絶縁シートに絶縁ペースト１５を転写するとともに、この絶縁シートにアンテナコイル１２を形成し、アンテナコイル１２を形成した絶縁シートをカード基材１１に載置するようにすれば、予めアンテナコイル１２を形成しておくことができる。
【００４０】
また、絶縁ペースト１５に透磁率を有する材料を用いれば、アンテナコイル１２の効率を向上でき、メッキ部１８に可撓性を有する材料を用いれば、カード基材１１に撓みが生じても、アンテナコイル１２の断線を抑制でき、カード基材１１と絶縁ペースト１５に同材料を用いれば、カード基材１１とアンテナコイル１２との一括形成が可能となる。
【００４１】
さらに、使用形態に合わせて、絶縁ペースト１５の転写とメッキ部１８の形成を繰り返し、複数の積層によりアンテナコイル１２を形成してもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、アンテナコイルは無電解メッキによりメッキ部を形成してなるので、抵抗値を小さく、均一に形成でき、信頼性を向上した非接触型ＩＣカードを提供することができる。
【００４３】
特に、コイル状の溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、カード基材に転写してコイル状の絶縁壁を形成し、この絶縁壁間を含むようにメッキ部を形成しているので、コイル状の絶縁壁間のピッチを非常に小さくかつ正確に形成でき、アンテナコイルの精度をより向上できる。
【００４４】
さらに、アスクペクト比の大きいアンテナコイルを形成でき、多少の大電流にも損失なく応じられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードの断面図
【図２】同非接触型ＩＣカードの一部透視斜視図
【図３】同非接触型ＩＣカードのアンテナコイルの工程図
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの一部透視平面図
【図５】同非接触型ＩＣカードの断面図
【符号の説明】
１１ カード基材
１２ アンテナコイル
１３ ＩＣチップ
１４ 保護シート
１５ 絶縁ペースト
１６ 凹版
１７ 絶縁壁
１８ メッキ部
１９ 無電解メッキ層
２０ 電解メッキ層
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の非接触型ＩＣカードについて図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４は従来の非接触型ＩＣカードの一部透視平面図、図５は同非接触型ＩＣカードの断面図である。
【０００４】
図４、図５において、従来の非接触型ＩＣカードは、カード基材１と、このカード基材１に載置したアンテナコイル２と、このアンテナコイル２に接続されたＩＣチップ３と、それらを被覆する保護シート４を備えている。
【０００５】
アンテナコイル２は、導電性ペーストをスクリーン印刷にすることにより形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−３２５５７４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
非接触型ＩＣカードはその使用形態により厚さが１ｍｍ以下など、非常に薄いものが要求されている。上記従来の構成では、アンテナコイル２を薄く形成できるものの、印刷を用いて形成しているので、アンテナコイル２の抵抗値が大きいという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するもので、アンテナコイルの抵抗値を小さくし、アンテナコイルの信頼性を向上した非接触型ＩＣカードを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１記載の発明は、カード基材と、前記カード基材に載置したアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備え、前記アンテナコイルは、コイル状の溝部を有し、前記溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、前記カード基材に転写して、コイル状の絶縁壁を形成し、前記絶縁壁間を含むように、前記カード基材上に無電解メッキによりメッキ部を形成してなる構成である。
【００１２】
上記構成により、アンテナコイルは無電解メッキによりメッキ部を形成してなるので、抵抗値を小さく、均一に形成でき、信頼性を向上できる。
【００１３】
特に、コイル状の溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、カード基材に転写してコイル状の絶縁壁を形成し、この絶縁壁間を含むようにメッキ部を形成しているので、コイル状の絶縁壁間のピッチを非常に小さくかつ正確に形成でき、アンテナコイルの精度をより向上できる。さらに、アスクペクト比の大きいアンテナコイルを形成でき、多少の大電流にも損失なく応じられる。
【００１４】
本発明の請求項２記載の発明は、無電解メッキ後に、電解メッキを施し、メッキ部には、無電解メッキ層と電解メッキ層とを形成した構成である。
【００１５】
上記構成により、より的確にアンテナコイルを形成できる。
【００１６】
本発明の請求項３記載の発明は、少なくとも絶縁壁の高さを超えるまでメッキ部を形成し、前記絶縁壁の高さまで、前記メッキ部を研磨した構成である。
【００１７】
上記構成により、アンテナコイルの上面の均一性を確保できる。
【００１８】
本発明の請求項４記載の発明は、絶縁ペーストは、透磁率を有する材料からなる構成である。
【００１９】
上記構成により、アンテナコイルの効率を向上できる。
【００２０】
本発明の請求項５記載の発明は、メッキ部は可撓性を有する材料からなる構成である。
【００２１】
上記構成により、カード基材に撓みが生じても、アンテナコイルの断線を抑制できる。
【００２２】
本発明の請求項６記載の発明は、カード基材と絶縁ペーストとは同材料からなる構成である。
【００２３】
上記構成により、カード基材とアンテナコイルとの一括形成が可能となる。
【００２４】
本発明の請求項７記載の発明は、カード基材に替えて、絶縁シートに絶縁ペーストを転写するとともに、前記絶縁シートにアンテナコイルを形成し、前記アンテナコイルを形成した絶縁シートをカード基材に載置した構成である。
【００２５】
上記構成により、予めアンテナコイルを形成しておくことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を用いて、本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードについて、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードの断面図、図２は同非接触型ＩＣカードの一部透視斜視図、図３は同非接触型ＩＣカードのアンテナコイルの工程図である。
【００２８】
図１〜図３において、本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードは、プラスチックフィルムからなるカード基材１１と、このカード基材１１に載置したアンテナコイル１２と、このアンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３と、これらを被覆する保護シート１４を備えている。
【００２９】
アンテナコイル１２は次のようにして形成される。
【００３０】
まず、コイル状の溝部を有し、この溝部に絶縁ペースト１５を充填した凹版１６を、カード基材１１に転写する。
【００３１】
次に、転写された絶縁ペースト１５によって、コイル状の絶縁壁１７を形成し、この絶縁壁１７間を含むように、カード基材１１上に銅の無電解メッキによりメッキ部１８を形成する。
【００３２】
次に、銅の無電解メッキ後に、銅の電解メッキを施し、メッキ部１８には、無電解メッキ層１９と電解メッキ層２０とを形成する。
【００３３】
次に、絶縁壁１７の高さを超えるまでメッキ部１８を形成し、絶縁壁１７の高さまで、メッキ部１８を研磨する。
【００３４】
上記構成により、アンテナコイル１２は無電解メッキによりメッキ部１８を形成してなるので、抵抗値を小さく、均一に形成でき、信頼性を向上できる。
【００３５】
特に、コイル状の溝部に絶縁ペースト１５を充填した凹版１６を、カード基材１１に転写してコイル状の絶縁壁１７を形成し、この絶縁壁１７間を含むようにメッキ部１８を形成しているので、コイル状の絶縁壁１７間のピッチを非常に小さくかつ正確に形成でき、アンテナコイル１２の精度をより向上できる。さらに、アスクペクト比の大きいアンテナコイル１２を形成でき、多少の大電流にも損失なく応じられる。
【００３６】
また、無電解メッキ後に、電解メッキを施し、メッキ部１８には、無電解メッキ層１９と電解メッキ層２０とを形成しているので、より的確にアンテナコイル１２を形成できる。
【００３７】
さらに、少なくとも絶縁壁１７の高さを超えるまでメッキ部１８を形成し、絶縁壁１７の高さまで、メッキ部１８を研磨しているので、アンテナコイル１２の上面の均一性を確保できる。
【００３８】
このように本発明の一実施の形態によれば、アンテナコイル１２の抵抗値を小さくし、アンテナコイル１２の信頼性を向上することができる。
【００３９】
なお、本発明の一実施の形態では、アンテナコイル１２はカード基材１１に直接形成したが、カード基材１１に替えて、絶縁シートに絶縁ペースト１５を転写するとともに、この絶縁シートにアンテナコイル１２を形成し、アンテナコイル１２を形成した絶縁シートをカード基材１１に載置するようにすれば、予めアンテナコイル１２を形成しておくことができる。
【００４０】
また、絶縁ペースト１５に透磁率を有する材料を用いれば、アンテナコイル１２の効率を向上でき、メッキ部１８に可撓性を有する材料を用いれば、カード基材１１に撓みが生じても、アンテナコイル１２の断線を抑制でき、カード基材１１と絶縁ペースト１５に同材料を用いれば、カード基材１１とアンテナコイル１２との一括形成が可能となる。
【００４１】
さらに、使用形態に合わせて、絶縁ペースト１５の転写とメッキ部１８の形成を繰り返し、複数の積層によりアンテナコイル１２を形成してもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、アンテナコイルは無電解メッキによりメッキ部を形成してなるので、抵抗値を小さく、均一に形成でき、信頼性を向上した非接触型ＩＣカードを提供することができる。
【００４３】
特に、コイル状の溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、カード基材に転写してコイル状の絶縁壁を形成し、この絶縁壁間を含むようにメッキ部を形成しているので、コイル状の絶縁壁間のピッチを非常に小さくかつ正確に形成でき、アンテナコイルの精度をより向上できる。
【００４４】
さらに、アスクペクト比の大きいアンテナコイルを形成でき、多少の大電流にも損失なく応じられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における非接触型ＩＣカードの断面図
【図２】同非接触型ＩＣカードの一部透視斜視図
【図３】同非接触型ＩＣカードのアンテナコイルの工程図
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの一部透視平面図
【図５】同非接触型ＩＣカードの断面図
【符号の説明】
１１ カード基材
１２ アンテナコイル
１３ ＩＣチップ
１４ 保護シート
１５ 絶縁ペースト
１６ 凹版
１７ 絶縁壁
１８ メッキ部
１９ 無電解メッキ層
２０ 電解メッキ層
Claims (7)
- カード基材と、前記カード基材に載置したアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備え、前記アンテナコイルは、コイル状の溝部を有し、前記溝部に絶縁ペーストを充填した凹版を、前記カード基材に転写して、コイル状の絶縁壁を形成し、前記絶縁壁間を含むように、前記カード基材上に無電解メッキによりメッキ部を形成してなる非接触型ＩＣカード。
- 無電解メッキ後に、電解メッキを施し、メッキ部には、無電解メッキ層と電解メッキ層とを形成した請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
- 少なくとも絶縁壁の高さを超えるまでメッキ部を形成し、前記絶縁壁の高さまで、前記メッキ部を研磨した請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
- 絶縁ペーストは、透磁率を有する材料からなる請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
- メッキ部は可撓性を有する材料からなる請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
- カード基材と絶縁ペーストとは同材料からなる請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
- カード基材に替えて、絶縁シートに絶縁ペーストを転写するとともに、前記絶縁シートにアンテナコイルを形成し、前記アンテナコイルを形成した前記絶縁シートをカード基材に載置した請求項１記載の非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003103958A JP2004310502A (ja) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 非接触型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003103958A JP2004310502A (ja) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004310502A true JP2004310502A (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=33466917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003103958A Pending JP2004310502A (ja) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 非接触型ｉｃカード |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004310502A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007143003A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Fujimori Kogyo Co Ltd | アンテナ回路装置ならびにそれを備えた非接触ｉｃカード及び無線タグ、ならびにアンテナ回路装置の製造方法 |
| US7632740B2 (en) | 2005-11-11 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Layer having functionality, method for forming flexible substrate having the same, and method for manufacturing semiconductor device |
| US7713836B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-05-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming conductive layer and substrate having the same, and method for manufacturing semiconductor device |
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| CN112466593A (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-09 | 马勒国际有限公司 | 扁平线圈载体 |
-
2003
- 2003-04-08 JP JP2003103958A patent/JP2004310502A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8030178B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Layer having functionality, method for forming flexible substrate having the same, and method for manufacturing semiconductor device |
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| CN112466593B (zh) * | 2019-09-06 | 2022-09-20 | 马勒国际有限公司 | 扁平线圈载体 |
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