MXPA01010867A - Metodo y aparato para extirpar superficies con crateres, que se sobreponen parcialmente, los cuales tienen una curvatura consistente. - Google Patents

Abstract

Esta invencion se refiere a una tecnica para esculpir por laser una configuracion predeterminada sobre una superficie corneal expuesta (6), extirpando una secuencia de crateres (16a, 16b, 16c y 16d), curvados consistentemente, con pulsos individuales de un haz laser (10). Un patron (14) de energia de haz laser inicial se configura por un elemento (22) de configuracion de haces laser, para obtener un patron de energia de haces laser (12), curvado consistentemente. Dicho haz laser, curvado consistentemente, extirpa un crater (16) curvado consistentemente, en la superficie (6) con un pulso sencillo del haz laser (10). Una computadora (2o) controla la posicion del haz laser (10) y explora el haz laser sobre la superficie (6), para esculpir la configuracion predeterminada en una zona de ablacion (18) sobre la superficie expuesta. Una secuencia de crateres (16a, 16b, 16c y 156), que traslapan parcialmente, se distribuyen sobre la zona (18) de ablacion. En algunas modalidades, se usan dispositivos opticos (50) de difraccion como un elemento (33) de configuracion de haz. En modalidades adicionales, el crater (16), curvado consistentemente, es un crater esferico, curvado uniformemente.

Description

MÉTODO Y SISTEMA PARA EXTIRPAR SUPERFICIES CON CRÁTERES. QUE SE SOBREPONEN PARCIALMENTE. LOS CUALES TIENEN UNA CURVATURA CONSISTENTE ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN 1. Campo de la Invención La presente invención se refiere, generalmente, a sistemas y métodos médicos. Más particularmente, la presente invención se refiere al uso de sistemas de entrega de energía láser para generar patrones sucesivos de energía luminosa y extirpar el tejido corneal. La queratectomía fotorrefractiva ("PRK") y la queratectomía fototerapéutica ("PTK") emplean sistemas de entrega de haces ópticos para dirigir la energía láser al ojo de un paciente. El láser extirpa selectivamente el tejido corneal para reformar la configuración de la córnea y mejorar la visión. Los sistemas comerciales existentes emplean láser pulsados para extirpar el tejido desde el ojo. Con estos sistemas láser, cada pulso de haz láser extirpa un cráter -en el tejido del ojo, y los pulsos de haces láser subsiguientes extirpan cráteres adicionales. Se esculpe una configuración predeterminada deseada en el tejido corneal ajustando al menos uno de la posición, tamaño y configuración de los cráteres hechos por los pulsos individuales . La córnea incluye una capa epitelial externa, una capa de Bowman, debajo de la capa epitelial, y una capa estromal, debajo de dicha capa de Bowman. Al menos una porción de la configuración predeterminada extirpada, se extirpa en una capa debajo de la capa epitelial. Con el fin de lograr la ablación de una capa debajo del epitelio, se remueve una capa de tejido y se expone una superficie del tejido subyacente. Esta superficie expuesta de la córnea es extirpada con un haz láser para esculpir una configuración predeterminada en la superficie expuesta. Después del procedimiento de queratectomía fotorrefractiva, el epitelio vuelve a crecer rápidamente sobre el área configurada, produciendo una nueva superficie anterior de la córnea. Alternativamente, el epitelio no se remueve, sino se corta parcialmente y se mueve al costado para la cirugía y se regresa a su posición original después de la PRK. El haz producido de los láser usados en los sistemas de cirugía láser del ojo es típicamente irregular y a menudo requiere tratamiento con dispositivos ópticos especiales para crear un haz más conveniente. Por ejemplo, los haces de los láser son a menudo integrados espacial y temporalmente, con el fin de formar un haz que tenga características uniformes. En particular, los haces se integran con el fin de exhibir un perfil de intensidad plano o uniforme sobre una región objetivo circular, a menudo nombrada como un perfil de "sombrero de copa". Alternativamente, el haz láser puede ser cortado para seleccionar una porción de este haz que tenga características uniformes, el haz puede ser enfocado sobre el ojo para formar una distribución del perfil de la energía de Gauss . Una vez que se logra una configuración deseada del haz, un haz láser puede ser usado en diferentes maneras, con el fin de realizar la ablación corneal. En un primer tipo de sistema, el haz tiene un tamaño variable en sección transversal . El tamaño máximo corresponde generalmente al área de tratamiento total en la córnea. El tamaño del haz se manipula usando un iris u otro mecanismo de control de exposición, y la reconfiguración corneal deseada puede ser lograda controlando apropiadamente la exposición. Desgraciadamente, el empleo de un haz láser que tenga un tamaño igual al área de tratamiento (típicamente del orden de 5.0 mm a 10.0 mm) , requiere el uso de láser grandes de recorte de alta energía de pulso. No solamente dichos láser grandes son costosos sino también ocupan un área relativamente grande, que requiere un espacio significante para su alojamiento. Otra desventaja de los sistemas láser que emplean haces grandes uniformes es que la configuración . , Á . .. .* extirpada con un haz uniforme no es necesariamente uniforme. Para haces de diámetros grandes, el trabajo en relación con la presente invención ha sugerido que la configuración extirpada pueda depender de una variedad de factores, que 5 incluyen la hidratación de la córnea. Infortunadamente, la hidratación puede variar a través de la superficie de la córnea y puede ser difícil de medir. Como una alternativa a los sistemas grandes de haces láser de tamaño variable, se emplean también sistemas 10 de exploración láser para la extirpación de la córnea. Dichos sistemas de exploración a menudo emplean un haz muy pequeño, reduciendo al mínimo la energía requerida del láser. Los láser más pequeños son también más económicos y requieren menos espacio. Sin embargo, el uso de un ancho de 15 haz pequeño complica ciertos aspectos de los protocolos del tratamiento. En particular, los pulsos láser se sobrepondrán parcialmente, conforme el haz explora sobre la superficie expuesta de la córnea. Este traslape parcial de los haces causa que los cráteres extirpados traslapen parcialmente y 20 la superficie extirpada llega a ser áspera. Esta aspereza de la superficie extirpada es inconveniente, debido a que puede causar que una córnea cicatrice y retarde la recuperación de la agudeza visual. Otra desventaja de este acercamiento de exploración ha sido la cantidad, relativamente pequeña, de 25 tejido removido con cada pulso del haz láser. Debido a la -';ttH - ? íí*^i^*AXA« itA¿¿,:.- í . . . A . , * .A . -,,,, , * . .. . . Sm** i**m*.?**. cantidad pequeña de tejido removido, el láser debe ser usado a regímenes de pulso muy altos para mantener el tiempo de tratamiento total dentro de límites aceptables. Estos regímenes de pulso altos pueden causar el calentamiento del tejido, lo que resulta en la cicatrización y la pérdida de la agudeza visual . Otro acercamiento ha sido explorar con un haz láser de tamaño variable. Este acercamiento mueve el haz láser sobre el área de tratamiento, mientras cambia el tamaño del haz, y se ha mostrado ser tanto efectivo como altamente flexible. Infortunadamente, este acercamiento a menudo implica mecanismos mecánicos y sistemas de circuitos eléctricos costosos y muy complejos. Adicionalmente, el traslape de los pulsos a menudo ocurre durante la exploración y este traslape causa que la ablación llegue a ser más áspera. Una desventaja de los acercamientos de exploración anteriores es que un cráter extirpado por un pulso individual del haz láser no tiene una curvatura consistente. Esta carencia de curvatura consistente en el cráter extirpado causa que la superficie expuesta llegue a ser más áspera conforme el tejido es esculpido a una configuración deseada. Por ejemplo, los sistemas láser de exploración que tienen un perfil de energía de haces láser con una distribución uniforme de energía, típicamente extirparán cráteres individuales que tienen paredes inclinadas y una región central plana. La región periférica del cráter, que incluye la pared lateral inclinada, tiene una curvatura muy diferente que la región central plana. Los sistemas láser de exploración con perfiles de energía de haces láser pseudo-gaussianos, extirpan cráteres que tienen un borde en forma de cono, con una región central redondeada. La región periférica del cráter (que incluye el borde en forma de cono) de nuevo tiene una diferente curvatura que la región central (que incluye la porción redondeada del cráter) . La curvatura inconsistente de una córnea extirpada por estos sistemas de exploración conocidos, puede limitar la exactitud y beneficio de los procedimientos de reesculpido. El uso de haces láser grandes con la densidad de energía ajustada también se ha sugerido. Primero, puede ser difícil extirpar configuraciones complejas con este acercamiento. Igualmente este acercamiento requiere el uso de láser costosos para producir haces grandes. Como se mencionó anteriormente, con las ablaciones de diámetro grande, la configuración extirpada dependerá de la hidratación de la córnea y la hidratación del tejido es difícil de medir. Consecuentemente, esta técnica producirá variabilidad en la configuración extirpada, que incluye la sub-extirpación central, que degrada inconvenientemente la agudeza visual.

Por las razones anteriores, sería conveniente suministrar métodos y sistemas mejorados para extirpar el tejido corneal. Además sería conveniente suministrar técnicas mejoradas para la exploración de haces de luz sobre el tejido corneal, con el fin de extirpar selectivamente el tejido, para tratar desórdenes de la visión. En particular, sería conveniente utilizar geometrías de haces pequeñas con requisitos de energía de pulso baja, mientras logra una ablación uniforme. Igualmente, sería conveniente extirpar más exactamente la superficie a una configuración deseada, con menos dependencia de la hidratación del tejido. Asimismo, sería conveniente simplificar los esquemas y sistemas de control para explorar haces de luz para el tratamiento de la córnea. Al menos algunos de estos objetivos se cumplirán por la invención descrita más adelante . 2. Descripción de la Técnica Anterior Los sistemas de ancho variable de haces grandes para llevar a cabo la queratectomía fotorrefractva (PRK) y la queratectomía fototerapéutica, se describen en cierto número de patentes, que incluyen las patentes de EE.UU., Nos. 4,973,330, 5,163,934, 4,732,148 y 4,729,372. Un integrador de haces, temporal y espacial, para el sistema láser de PRK/PTK, se describe en la patente de EE.UU. No. 5,646,791. Los sistemas de exploración para realizar la queratectomía fotorrefractiva (PRK) y la queratectomía fototerapéutica (PTK) se describen en un número de patentes, que incluyen las patentes de EE.UU., Nos. 4,718,418 y 4,665,913. Un sistema quirúrgico láser, que emplea un elemento óptico de difracción, adaptado a un paciente individual, se describe en la patente de EE.UU., No. 5,571,107. Los sistemas de haces láser, de ancho variable de exploración, se describen en la patente de EE.UU., No. 5,683,379, y la solicitud de patente, también pendiente, intitulada "Método y Sistema para el Tratamiento por Radiación Láser de Errores de Refracción, que Usa la Formación de Imágenes Desplazadas", Solicitud de Patente de EE.UU., No. 08/058,599, presentada el 7 de mayo de 1993, cuyas descripciones completas se incorporan aquí como referencia . Las técnicas de ablación por radiación láser que usan haces láser de ancho grande con una densidad de energía graduada, se describen en las patentes de EE.UU., Nos. 5,219,343, 5,313,320, 5,207,668, 5,188,631 y 4,838,266, cuyas descripciones completas se incorporan aquí como referencia. . 3^^^ El uso de un elemento óptico de difracción se describe en las solicitudes de patente, también pendientes, intituladas "Sistema y Método de Entrega de Energía Láser, con Integración de Haces Ópticos Difrangentes", la cual es la solicitud de patente de EE.UU., No. 09/015,841, presentada el 29 de enero de 1997, "Método y Sistema para Explorar Patrones no Sobrepuestos de Energía Láser con Dispositivos Ópticos Difrangentes", que es la Solicitud de Patente de EE.UU., No. 09/116,648, presentada el 16 de julio de 1998, cuyas descripciones completas se incorporan aquí como referencia. Las descripciones completas de cada una de las patentes y solicitudes de patentes de EE.UU., antes mencionadas, se incorporan aquí como referencia.

COMPENDIO DE LA INVENCIÓN La presente invención suministra métodos, sistemas y otros aparatos mejorados para llevar a cabo la ablación láser. La presente invención mejora significantemente la uniformidad del tratamiento por haces de exploración, que tienen configuraciones del perfil de distribución de energía que extirpan cráteres con una curvatura consistente. Preferiblemente, los haces son explorados para así cubrir toda la zona de ablación con cráteres que traslapan parcialmente, que tienen curvaturas consistentes. La presente invención suministra un número de mejoras específicas sobre los métodos y sistemas de ablación corneal anteriores . La técnica suministra esculpir una superficie con cráteres curvados que traslapan parcialmente de manera 5 consistente. En algunas modalidades, la técnica suministra esculpir una superficie con cráteres, curvados uniformemente, que traslapan parcialmente. De manera típica, el esculpido de un láser para lograr un resultado óptico deseado, extirpará la superficie con un cambio en la 10 curvatura uniforme o que varía gradualmente. Por ejemplo, las correcciones esféricas de la visión casi buena producen un cambio cóncavo uniforme en curvatura, y la corrección de hipermetropía produce un cambio convexo uniforme en curvatura. Ventajosamente, el esculpido láser para corregir 15 la curvatura astigmática del ojo puede exhibir un cambio gradual en la curvatura sobre la superficie extirpada. Similarmente, otros errores y aberraciones de refracción (tal como un astigmatismo mixto, presbiopía y aberraciones de frente de onda) pueden ser tratados con la técnica, sin 20 tener que recurrir a aproximaciones en incrementos escalonadas de la curvatura uniforme deseada. En un primer aspecto, al invención suministra métodos para esculpir una región en una superficie. Los métodos incluyen generalmente dirigir haces pulsados hacia 25 la región y los cráteres de ablación con los pulsos de haces. Los cráteres a menudo tendrán una curvatura consistente, estos cráteres, opcionalmente, serán redondeados y de ejes simétricos en configuración. El haz es explorado sobre la región para efectuar un cambio predeterminado en configuración por traslapar parcialmente estos cráteres . Una dimensión a través de los cráteres de extirpado es a menudo del 5 al 80% de la dimensión a través de la región de tratamiento. En algunas modalidades, la curvatura de los cráteres es substancialmente uniforme y esférica, y los cráteres son de un tamaño substancialmente uniforme. El haz de energía pulsada es preferiblemente un haz láser. En algunas modalidades, la técnica incluye configurar el haz láser con un elemento de configuración láser. En otras modalidades, la técnica incluye la difracción del haz láser con un elemento de difracción de esta haz láser. En otro aspecto, la invención suministra un sistema láser para esculpir una región extirpada sobre una superficie de un tejido de una configuración predeterminada. Este sistema láser incluye un láser pulsado para obtener un haz pulsado de una energía láser de extirpación, y un elemento de configuración de energía de haces para cambiar un patrón de energía del haz láser del haz pulsado a un haz configurado. Este haz configurado incluye un patrón de .A, í. energía de haz láser, curvado consistentemente, con una región del patrón curvada consistentemente mayor que el umbral de ablación del tejido. El sistema asimismo incluye un elemento de exploración, para mover el haz configurado sobre la región para esculpir la región con una pluralidad de pulsos que traslapan parcialmente de la energía de ablación. El haz configurado puede incluir un límite que encierra el patrón curvado y una intensidad del haz alrededor del límite puede ser una proporción del umbral de ablación, la proporción está en el intervalo del 100 al 150%. En algunas modalidades, el patrón del haz láser, curvado consistentemente, es un patrón de energía del haz láser, substancialmente esférico.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 ilustra un sistema láser para esculpir un ojo a la configuración deseada con un haz láser; la Figura 2 ilustra una técnica mejorada de la invención, para explorar un haz láser sobre un ojo; la Figura 2a ilustra una técnica de la invención para traslapar cráteres curvados consistentemente; la Figura 3 ilustra esquemáticamente un sistema láser, que incorpora las técnicas mejoradas de la invención; la Figura 4 ilustra un elemento de difracción para configurar el haz láser, cambiando la fase del haz láser que pasa a través del elemento; la Figura 5 ilustra un elemento de difracción para configurar el haz láser, cambiando la amplitud del haz láser que pasa a través del elemento; la Figura 6 ilustra un elemento de difracción para configurar el haz láser cambiando la fase del haz láser que se refleja desde el elemento; la Figura 7 ilustra un elemento de difracción para configurar el haz láser, cambiando la amplitud del haz láser que se refleja del elemento; la Figura 8 ilustra un arreglo de prismas para configurar el haz láser por la redistribución de la energía del haz láser; la Figura 9 ilustra un elemento de transmisión de intensidad variable para variar la intensidad del haz láser transmitido a través del elemento; la Figura 10 ilustra un elemento de reflejo de intensidad variable, para variar la intensidad del haz láser reflejado desde el elemento; la Figura 11 ilustra un elemento de reflejo de ángulo variable, para configurar el haz láser, variando el ángulo de reflejo del haz láser; la Figura 12 ilustra un lente de forma esférica imperfecta, para configurar el haz láser; la Figura 13 ilustra un lente usado en el elemento de exploración láser; la Figura 14 ilustra un conjunto de espejo XY usado en el elemento de exploración de haz; la Figura 15 ilustra un conjunto de prisma XY, usado en el elemento de exploración de haz; la Figura 16 ilustra un espejo de suspensión universal, usado en el elemento de exploración de haz; la Figura 17 ilustra un prisma de suspensión universal, usado en el elemento de exploración de haz; la Figura 18 ilustra un perfil de intensidad de sección transversal de un patrón de energía de haz láser esférico; la Figura 18A ilustra una vista en sección transversal de un patrón de energía de haz láser de forma esférica; la Figura 19 ilustra un cráter esférico extirpado en un tejido; la Figura 20 ilustra un cráter de forma esférica imperfecta extirpado en un tejido; la Figura 21 ilustra un patrón de energía de haz láser con una porción más caliente que la porción central esférica; la Figura 22 ilustra un patrón de energía de haz láser de forma esférica imperfecta; la Figura 23 ilustra un haz láser restringido con un patrón de energía de haz láser esférico, arriba de un 5 umbral de la ablación; la Figura 24 ilustra un haz láser restringido con un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente, arriba de un umbral de ablación, y un límite alrededor del patrón curvado consistentemente, que está también arriba del 10 umbral de ablación; la Figura 25 ilustra un área de patrones de haces láser, curvados consistentemente, que traslapan; y la Figura 26 ilustra una modalidad ejemplar de la invención. 15 DESCRIPCIÓN DE LAS MODALIDADES ESPECÍFICAS La presente invención se dirige, estructuralmente, a estructuras, sistemas y métodos para el tratamiento de un ojo humano. En particular, las técnicas de la presente 20 invención son muy adecuadas para esculpir una superficie expuesta de un ojo humano a la configuración deseada. Las técnicas de la presente invención mejoran generalmente la exactitud y uniformidad a la cual una configuración deseada se puede esculpir en un ojo. La invención es particularmente 25 útil para realizar la ablación corneal en los procedimientos r iKín -mñhriflf?HfWttußit* -,* ¡ . . ,1. . , .. , * *.. , . A.*.*j&¿¿¡ *a&* de PRK y PTK, pero también será útil para remover una capa epitelial antes de la ablación estromal en dichos procedimientos. Por conveniencia, la siguiente discusión será dirigida a una ablación estromal, pero las enseñanzas son también útiles para remover el tejido epitelial. Según se usa aquí, la exploración significa que un haz de luz se mueve entre ubicaciones sucesivas, discretas, sobre la superficie corneal. Esas ubicaciones son luego expuestas a una cantidad predeterminada o dosis de la energía de luz. Usualmente, el sistema láser será operado en una manera pulsada, y la exposición en cualquier ubicación particular resultará de un número de pulsos, que ocurren sobre un período de tiempo muy corto. El área total de la córnea que se va a tratar, se refiere en lo sucesivo como la "zona de ablación", y se trata finalmente conforme el haz de luz de ablación es explorado sobre la zona. Matemáticamente, la configuración de un cráter puede ser definido como el cambio en la topografía del perfil superficial causada por un pulso del haz láser. La curvatura a lo largo de la superficie se puede expresar como el cambio en la inclinación a lo largo de la superficie. Para un cráter simétrico en forma rotatoria, tal como un cráter esférico, la curvatura del cráter puede ser aproximada por la segunda derivada de la línea de contorno de la superficie del cráter, desplazada radialmente hacia fuera desde un centro del cráter. La segunda derivada y la curvatura correspondiente de una región de un cráter puede ser positiva, negativo o cero. La curvatura positiva para una región de un cráter es una curvatura que suministra la potencia óptica positiva sobre una región pequeña de un cráter extirpado en una superficie plana. La potencia óptica positiva causará que un haz pequeño de rayos de luz paralelos, que pasan a través de una región pequeña del cráter, converja hacia un punto común. La potencia óptica negativa causarás que un haz pequeño de rayos de luz paralelos, que pasan a través de una pequeña región del cráter diverja. Una región pequeña de un cráter es una región que corresponde a alrededor de un décimo del área superficial del cráter. La curvatura negativa para un cráter es una curvatura que suministra una potencia óptica negativa sobre un cráter extirpado en una superficie plana. Un cráter, curvado consistentemente, es un cráter que tiene una potencia óptica negativa sobre la mayoría de la superficie del cráter extirpada. La magnitud de la potencia óptica negativa puede variar sobre la superficie del cráter. Un cráter que tenga una curvatura uniforme tendrá una curvatura negativa con una magnitud constante substancialmente. Un cráter esférico tiene una curvatura uniforme y para la mayoría de las superficies extirpadas, un cráter parabólico se aproximará a un cráter esférico y tendrá una curvatura ** ?. *. * . *A » - _. », ?*3KJ?t uniforme. Un cráter con una curvatura positiva substancialmente también tendrá regiones con una curvatura negativa y no tendrá una curvatura consistente. El traslape parcial de los cráteres es sobrepuesto, en que una región de cada cráter que traslapa es compartida con otra región de otro cráter que traslapa y cada uno de los cráteres que traslapan tienen una región que está al exterior de la región compartida. Similarmente, el traslape parcial del haz láser es sobrepuesto, en que una región de cada haces láser que traslapan es compartido con otra región de otro haz láser que traslapa, y cada uno de los haces láser que traslapan también tiene una región que es externa de la región compartida. Un cráter es la configuración extirpada con un solo pulso de un haz láser. Alternativamente, un cráter puede ser la configuración extirpada con una sola posición del haz láser. Con este técnica de exploración, toda la zona de ablación puede ser tratada con la dosis deseada de la energía de ablación. Volviendo ahora a las figuras, la Figura 1 ilustra un sistema láser para reconfigurar una superficie de un ojo. Un ojo 2 tiene una córnea 4. Esta córnea 4 se ubica en la porción anterior del ojo 2. La córnea 2 tiene una superficie expuesta 6. Esta superficie expuesta 6 de la córnea 4 se configura con un haz láser 10 de ablación. Un sistema láser 8 hace al haz láser 10 de ablación. Este sistema láser 8 es un sistema láser de exploración. Una técnica de la invención se ilustra en la Figura 2. En este figura, un haz láser 12 pulsado, curvado consistentemente, extirpa la superficie expuesta 6 de una córnea 4. Un pulso individual del haz láser 12 pulsado, curvado consistentemente, tiene una región con un patrón 14 de energía de haz láser, curvado consistentemente. Un pulso individual del haz láser 12, pulsado, curvado consistentemente, forma un cráter 16, curvado consistentemente, en la superficie expuesta 6. Una configuración predeterminada es esculpida en la región extirpada 18, distribuyendo una pluralidad de cráteres, curvados consistentemente, sobre la región extirpada 18. Explorando una secuencia de pulsos sucesivos del haz láser 12 pulsado, curvado consistentemente, sobre la región extirpada 18, forma la región 18 extirpada con los cráteres curvados consistentemente distribuidos. El cráter 16, curvado consistentemente, tiene una dimensión a través del cráter 17. La región extirpada 18 tiene una dimensión a través de la región extirpada 19. Una dimensión a través del cráter 17 es significantemente menor que una dimensión a través de la región extirpada 19, el cráter estando típicamente en el intervalo de aproximadamente el 5 al 80% del tamaño de la región de tratamiento. Una dimensión a través del cráter 16, curvado consistentemente, variará típicamente de alrededor de 0.5 a 4 mm, y una dimensión a través de la región extirpada 19 variará típicamente de 5 a 19 mm. 5 Una colocación relativa de una pluralidad de cráteres, curvados consistentemente (16a, 16b, 16c y 16d) , dentro de una región extirpada 18, se ilustra en la Figura 2A. Una dimensión 17c a través del cráter 16c es de nuevo menor que una dimensión a través de la región extirpada 18. 10 Durante el último esculpido, los cráteres, curvados consistentemente (16a, 16b, 16c y 16d) se colocan para traslapar parcialmente. Estos cráteres se desplazan en relación mutua, y un área 21, que traslapa parcialmente, de cráteres, curvados consistentemente, se forma dentro de la 15 región extirpada 19. Las dimensiones 17 del cráter son uniformes entre los cráteres 16a, 16b, 16c y 16d. Alternativamente, una dimensión 17 a través de los cráteres, puede variar entre los cráteres 16a, 16b, 16c y 16d. Un diagrama esquemático, que ilustra generalmente 20 los elementos funcionales de la invención, se muestra en la Figura 3. Una fuente 20 de energía de ablación es preferiblemente un láser de corte de 183 nm, pero puede ser cualquier fuente de láser pulsado adecuado, que emita radiación electromagnética, que sea absorbida fuertemente 25 por la córnea. Por ejemplo, la fuente de láser pulsada puede ¿-,y^* , '''??¡í,-..riñto ri &. * ** .. ,. -- . :. . t [ j , , « *'^& --Ai?á»&& emitir energía en la región ultravioleta lejana del espectro electromagnético, o alternativamente puede emitir radiación infrarroja que es fuertemente absorbida por la córnea. Las longitudes de onda adecuadas de la región ultravioleta 5 lejana varían de 150 a 250 nm y están, más preferiblemente, en el intervalo de alrededor de 190 a 230 nm. Las longitudes de onda infrarrojas adecuadas varían de alrededor de 2 a 10 µm, y están más preferiblemente en el intervalo de alrededor de 2.5 a 3.5 µm. Las técnicas para obtener láser 10 que emitan una onda continua y radiación electromagnética pulsada, con longitudes de onda en el intervalo anterior, son bien conocidas en el arte. Láser adecuados incluyen, pero no se limitan a, los láser de corte, tal como los láser de corte de argón- fluoruro (que producen energía láser que 15 tiene una longitud de onda de alrededor de 193 nm) , y los láser de estado sólido, tal como los láser de estado sólido de frecuencia multiplicada. Los láser ejemplares de estado sólido pueden ser de una lámpara de destello y láser de estado sólido bombeados de diodo, que incluyen el láser de 20 estado sólido de UV (aproximadamente de 193 a 215 nm) , tal como aquéllos descritos en las patentes de EE.UU., Nos. 5,144,630, 5,742,626, Boruztky et al., "Radiación Sintonizable de UV a Longitudes de Onda Cortas (188-240 nm) , Generada por La Mezcla de Frecuencia Total en el Borato de 25 Litio", Appl. Phys. 61:529-532(1995) y similares. -a»j.

La fuente 20 de energía de ablación obtiene un haz láser 10. El elemento de configuración 22 del haz láser se coloca en la trayectoria del haz láser 10. Este elemento de configuración del haz láser, configura una distribución de energía a través del haz láser 10 al patrón 14 de energía de haz láser, curvada consistentemente, cerca de la superficie expuesta 6. El elemento 22 de configuración del haz láser puede ser, opcionalmente, girado entre los pulsos del haz láser para promediar el perfil de la energía. Un elemento 24 de exploración del haz láser, explora consistentemente el haz 14 curvado sobre la región de ablación. Una computadora 26 incluye un medio tangible 28. Una conexión 30 de señal permite que la computadora 26 se comunique con la fuente 20 de energía de ablación, este elemento 22 de configuración de haz y el elemento 24 de exploración de haz. La computadora 26 controla la pulsación de la fuente 20 de energía de ablación. La computadora 26 controla la posición del haz láser 12, curvado consistentemente, sobre la superficie expuesta 6 de la córnea 4, articulando el elemento 24 de exploración. Una referencia de coordenadas de la computadora 26 ajusta el elemento 24 de exploración para colocar el haz láser a una posición predeterminada en la córnea. La conexión 30 de señal puede ser electrónica o de fibra óptica o cualquier conexión adecuada de señal .

La invención incluye, opcionalmente, un elemento 32 de restricción de haz, para restringir el tamaño del haz láser. Este elemento de restricción 32 incluye una abertura, formada de un material no transmisor, que bloquea el haz láser. Esta abertura transmite selectivamente una porción del haz láser a través del material no transmisor. La invención puede asimismo incluir, opcionalmente, un elemento 34 que forma imágenes de haces láser. Este elemento 34 que forma imágenes de haces láser obtiene una imagen del haz láser restringido, que se transmite a través de la abertura. Esta imagen del haz restringido se formará cerca de la superficie expuesta 6 de la córnea 4. En algunas modalidades de la invención, los elementos funcionales se pueden combinar. Por ejemplo, el elemento 34 que forma imágenes de haces, puede ser combinado con el elemento 24 que explora el haz. Otros artículos se pueden incluir, opcionalmente, en la invención (tal como un microscopio de operación y un rastreador del ojo) se han omitido de la Figura 3 para evitar prolijidad, ya que ellos se describen bien en la literatura de patentes y/o son familiares a los expertos en la materia. Las Figuras 4 a 13 ilustran varias técnicas que se pueden usar para configurar haces láser a un patrón de energía de haz láser deseada en sección transversal . Un acercamiento a la configuración de un haz láser es la difracción del haz láser a una configuración deseada, cambiando una amplitud o una fase del haz láser con un elemento de difracción. Las técnicas de configuración del haz láser de difracción se ilustran en las Figuras 4 a 7. Las técnicas de configuración del haz de difracción se describen en mayor detalle en las patentes de EE.UU., No. 5,610,733, 5,571,107 y la solicitud, también pendiente, intitulada SISTEMA Y MÉTODO DE ENTREGA DE RADIACIÓN LÁSER, CON INTEGRACIÓN DE HAZ ÓPTICO DE DIFRACCIÓN, Solicitud de Patente de EE.UU., No. 09/015,841, presentada el 29 de enero de 1998, las descripciones completas de las cuales se incorporan aquí en su totalidad. Los surtidores capaces de diseñar y fabricar dispositivos ópticos adecuados de difracción, incluyen la Rochester Photonics Corporation, de Rochester, New York; la Digital Optics Corporation, de Charlotte North Carolina; y la MEMS Optical Inc., de Huntsville, Alabama. Un dispositivo óptico de difracción adecuado, puede ser designado para reconfigurar una distribución del perfil de energía del haz láser, desde una distribución del perfil de energía inicial, a una distribución del perfil de energía deseada. Los parámetros usados para diseñar un dispositivo óptico de difracción incluyen la distribución del perfil de energía del haz láser, reconfigurada, deseada, y la longitud de onda del haz . j láser incidente, la distribución del perfil de energía, divergencia y área seccional . Un primer acercamiento para la manipulación de la distribución de energía, para así extirpar un cráter curvado uniformemente, con cada pulso de haz láser, se ilustra en la Figura 4. Este acercamiento varía una fase de un haz de luz incidente, transmitiendo el haz a través del elemento de configuración del haz de difracción. Un frente 40 de onda incidente del haz 10 de luz, choca con el elemento transmisor 44 de modulación de fase. Este elemento 44 de transmisión de modulación de fase, cambia la onda incidente 40 al haz cambiado 42a que tiene una fase cambiada. El haz cambiado tiene una fase variable que causa que el haz se difracte. La difracción del haz forma el haz láser configurado que tiene el patrón de energía del haz láser deseado. Una alternativa a cambiar la fase del haz transmitida a través del elemento de difracción es cambiar la intensidad del haz que pasa a través del elemento de difracción, como se ilustra en la Figura 5. Un frente 40 de onda incidente del haz láser 10 pasa a través de un elemento de transmisión 46, que modula la amplitud. El haz láser cambiado 42b tiene una intensidad cambiada que causa que este haz láser difracte. La difracción del haz cambiado 42b forma el haz configurado que tiene el patrón deseado de energía del haz láser. Una técnica alternativa para configurar un haz láser por difracción es usar la óptica de difracción que refleja, como se ilustra en las Figuras 6 y 7. Un elemento de reflexión, que modula la fase, se ilustra en la Figura 6. Un frente 40 de onda incidente del haz láser 10 se refleja fuera de una superficie de un elemento 48 de reflexión que modula la fase. El haz láser cambiado 42c se refleja de una superficie del elemento 48 reflector 48 que modula la fase. El haz láser cambiado 42c se refleja de una superficie del elemento reflector 48 que modula la fase. El haz cambiado tiene una fase cambiada que causa que este haz difracte. La difracción del haz forma el haz configurado que tiene el patrón deseado de energía del haz láser. Un elemento que refleja la modulación de amplitud relacionada se ilustra en la Figura 7. Un frente de onda incidente 40 del haz láser 10 se refleja fuera de la superficie de un elemento 50 de reflexión, que modula la intensidad. El haz láser cambiado 42d se refleja de una superficie del elemento 50 reflector que modula la intensidad. El haz cambiado tiene una amplitud cambiada que causa que el haz difracte. La difracción del haz forma el haz configurado que tiene el patrón de energía del haz láser deseado. En general, se debe entender que alguna porción del haz incidente puede ser perdida debido a la absorción, la reflexión no intentada u otras ineficiencias con muchas de estas técnicas. Otra técnica para configurar un haz láser es curvar los rayos de luz de un haz para así reconfigurar el patrón de energía del haz láser. Los rayos de un haz pueden ser curvados para así configurar el haz con cualquiera de la óptica de refracción de transmisión o la óptica de reflejo. Con cualquier acercamiento, los rayos de luz del haz interactúan con una superficie que varía en ángulo del elemento, que causa que los rayos de luz sean curvados para cambiar la distribución de energía del haz láser. La energía del haz láser es redistribuida para formar un haz láser con un patrón de energía de haz láser deseado. La configuración exacta de un elemento que varía en ángulo, dependerá de la naturaleza del haz láser incidente y el patrón de energía del haz láser deseado. Los elementos que se reflejan que transmiten un ángulo variable, adecuados para configurar los haces láser incluyen lentes, prismas y dispositivos ópticos de forma esférica imperfectas, como se ilustra en las Figuras 8, 12 y 13. Dispositivos ópticos de reflejo de ángulo variable, adecuados para configurar los haces láser, incluyen los espejos, tal como los espejos planos, espejos parabólicos, espejos esféricos, espejos cilindricos y espejos segmentados. Un ejemplo de un espejo adecuado es el espejo segmentado ilustrado en la Figura 11.

Con el elemento de refracción transmisor, mostrado en la Figura 8, un arreglo de prismas 52 interactúan con el frente 40 de onda de un haz láser 10 para crear un haz cambiado 42e. Este haz cambiado 42e traslapará porciones del haz para cambiar el patrón de energía de haz a un patrón de energía de haz, curvado consistentemente. La patente de EE.UU., No. 5,646,791 describe el uso de un arreglo de prisma para crear un patrón de energía de haz láser, con perfil de energía uniforme, toda la descripción de la misma se incorpora aquí como referencia. Un dispositivo óptico de forma esférica imperfecta, usado como un elemento de reflejo que transmite, de ángulo variable, se ilustra en la Figura 12. Un frente 40 de onda del haz láser 10 incidente, se transmite a través del lente de forma esférica imperfecta 60, para crear un haz láser cambiado 42i. Este haz láser cambiado 42i redistribuirá la energía del haz láser para crear un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente. Un lente esférico 62 se ilustra en la Figura 13. Se puede usar este lente esférico 62 para cambiar el patrón de energía de haz láser a un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente. Con el dispositivo óptico de reflejo, con ángulo variable, mostrado en la Figura 22, un frente 40 de onda del haz láser incidente 10 se cambia por una superficie de reflejo de ángulo variable, para producir un haz láser .4,., cambiado 42h. Este haz cambiado 42h traslapará porciones del haz para cambiar el patrón de energía del haz a un patrón de energía de haz, curvado consistentemente. Una técnica más para configurar un patrón de haz láser a un patrón de energía, curvado consistentemente, es graduar en incrementos o absorber variablemente la intensidad del haz láser con el elemento de configuración de haz. Por ejemplo, el elemento de transmisión que gradúa la intensidad, mostrado en la Figura 9, transmite variablemente el haz láser para producir un haz láser, curvado consistentemente. Un frente 40 de onda incidente de un haz láser 10 es absorbido parcialmente por el dispositivo óptico 54 de transmisión, que gradúa la intensidad, para obtener un haz láser configurado 42f. Un material que absorbe parcialmente, en el dispositivo 54 óptico que transmite, con graduación de intensidad, absorberá una porción de la energía de haz láser y retransmitirá una porción restante de la energía del haz láser. Una técnica para reconfigurar los haces láser transmitidos, se describe en la patente de EE.UU., No. 4,838,266, cuya descripción completa se incorpora aquí como referencia. Un elemento de reflejo relacionado que gradúa la intensidad, cambiará la configuración de un haz láser, como se ilustra en la Figura 10. El dispositivo óptico 56 que gradúa la intensidad, refleja variablemente el haz láser 10. Una onda incidente 40 de un haz láser 10 es reflejada variablemente por una superficie del dispositivo óptico de reflejo, que gradúa la intensidad, para obtener el haz láser configurado 42f. Una técnica de graduar los haces láser reflejados se describe en la patente de EE.UU., No. 5,219,243, cuya descripción se incorpora aquí como referencia. Si se desea, los elementos de configuración de haces láser anteriores se pueden combinar para producir un elemento de configuración de haces láser con características mejoradas. Por ejemplo, un dispositivo óptico de difracción, como se ilustra en la Figura 4, puede ser combinado con un lente, como se ilustra en la Figura 13. Una solicitud, también pendiente, describe el uso de un lente con un dispositivo óptico de difracción, para configurar un haz láser, y se intitula "Sistema y Método de Entrega Láser, con Integración de Haz óptico de Difracción", Solicitud de Patente de EE.UU., No. 09/015,841, presentada el 29 de enero de 1998, cuya descripción completa se incorpora aquí como referencia. Un acercamiento de óptico / lente de difracción combinado similar, puede suministrar el haz láser, curvado consistentemente, aquí descrito. Alternativamente, una técnica de transmisión que modula la fase, puede ser combinada con una técnica de transmisión que modula la amplitud. La técnica de difracción combinada cambiará tanto la amplitud como la fase de un frente de onda incidente, conforme el frente de onda interactúa con el elemento óptico de difracción. Una técnica para cambiar tanto la amplitud como la fase de un frente de onda incidente se describe en la patente de EE.UU., No. 5,571,107, cuya descripción completa se incorpora aquí como referencia. Los elementos de exploración del haz láser, adecuados para el uso como el elemento de exploración 24 de haz láser, se ilustran en las Figuras 13 a 17. Este elemento de exploración de haz láser desvía el haz láser moviendo un elemento óptico. Los elementos ópticos usados en el elemento 24 de exploración incluyen los lentes, prismas y espejos. Un lente 62 puede ser usado para explorar un haz láser 10, como se ilustra en la Figura 13. Moviendo el lente 62 transversal a un haz láser 10 se desviará el haz a una posición deseada en el ojo. La Solicitud de Patente de EE.UU., No. 08/058,599, presentada el 7 de mayor de 1993, intitulada "Método y Sistema para el Tratamiento por Radiación Láser de Errores de Refracción, que Usa la Formación de Imágenes Desplazadas", describe el uso de un lente móvil para explorar un haz láser, la descripción de la cual se incorpora aquí como referencia. Un conjunto 64 de espejo XY se ilustra en la Figura 14. Un espejo 66 del primer eje se mueve para desviar el haz láser 10 a lo largo del primer eje. Un espejo 68 de segundo eje se mueve para desviar el haz láser 10 a lo largo del segundo eje. Un conjunto de prisma XY se ilustra en la Figura 15. Un prisma 72 del primer eje se mueve para desviar el haz láser 10 a lo largo del primer eje. Un prisma 74 del segundo eje se mueve para desviar el haz láser 10 a lo largo del segundo eje. Un conjunto 76 de espejo de suspensión universal se ilustra en la Figura 16. Un espejo 78 con suspensión universal es girado a lo largo de dos ejes de rotación para desviar el haz láser a una posición deseada. Un conjunto de prisma 80 con suspensión universal, se ilustra en la Figura 17. Un prisma 81 con suspensión universal es girado a lo largo de dos ejes de rotación, para desviar el haz láser 10 a una posición deseada. Un patrón 14 de energía de haz láser, curvado consistentemente, de un haz láser 12 pulsado, curvado consistentemente, se ilustra en la Figura 18. El patrón 14 de energía de haz láser, curvado consistentemente, es un patrón 84 de energía de haz láser generalmente esférico. Este patrón de energía 84 se crea con un elemento de configuración de haz láser, como se ilustró antes. Este patrón 84 de energía del haz láser incluye una región simétrica de eje, redondeada 85, adyacente a la periferia del haz láser. Esta región simétrica de eje, redondeada, está arriba de un umbral de la ablación 86. La intensidad del haz láser 12 pulsado, curvado consistentemente, se ajusta de modo que una región 88 del patrón 14 de energía del haz láser, curvado consistentemente, está arriba de un umbral de ablación 86. del tejido que se va a extirpar. La región 88 de umbral hacia arriba del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente, se encierra por un límite 90. Una intensidad 92 del haz láser a lo largo del límite 90 es proporcional a la intensidad 94 del haz láser, que corresponde a un umbral de ablación 86. En la Figura 18, la proporción de la intensidad 92 del haz láser a lo largo del límite 90 a la intensidad 94 que corresponde al umbral de ablación 86, es del 100%. El límite 90 encierra la región de umbral anterior del haz láser cuando esta región de umbral tiene un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente. El límite 90 formará un límite alrededor de un cráter formado en un material extirpado. Cuando la región umbral anterior incluye una región curvada consistentemente y una región sin una curvatura consistente, el límite 89 formará un límite alrededor de la región curvada consistentemente del cráter extirpado. El haz láser pulsado 12, curvado consistentemente tiene un centro 96. Una vista en sección transversal de un haz láser 12, curvado consistentemente, vista debajo de la ruta del haz láser, se ilustra en la Figura 18a. El haz láser 12, curvado consistentemente, tiene un centro 96. Una región umbral anterior 88 del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente, 84, se encierra por un límite 90.

Un haz lás^r 14, curvado consistentemente, con un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente, 84, producirá un cráter 98 generalmente esférico en un tejido extirpado, como se ilustra en la Figura 19. El cráter 98, generalmente esférico, será formado en el tejido cuando el régimen de ablación del tejido coincide con la intensidad del haz láser. El régimen de ablación se refiere a la profundidad del tejido removido con un pulso del haz láser. La profundidad del material removido de una región de un cráter con un pulso del haz, generalmente dependerá de la intensidad del haz láser, que irradia la región. La configuración de un cráter extirpado puede estimarse de una intensidad localizada del haz láser que irradia una región del cráter. En algunos casos, el régimen de ablación del tejido no corresponde exactamente a la intensidad el haz láser, y el tejido demostrará una ablación central reducida (con relación a la intensidad de un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente 84) . Por ejemplo, la córnea será extirpada menos centralmente, con relación a la intensidad de la región central del patrón de energía de haz láser. Un patrón 84 de energía esférico de haz láser formará consistentemente un cráter de forma esférica imperfecta curvado 100 en una cornea extirpada, como se ilustra en la Figura 20. En esta Figura 20, la región central del cráter 100 es menos extirpada con relación al perfil esférico. Alternativamente, el patrón de energía de haz láser esférico puede hacer un cráter con una región central plana y bordes redondeados. El cráter 100 incluye una región periférica 101 simétrica de eje, redondeada. Esta región periférica 101 hace ablaciones más uniformes cuando los cráteres traslapan parcialmente . Para diámetros mayores de haces de láser (por ejemplo alrededor de 2 a 5 mm) centrales bajo ablación, preferiblemente se corregirán aumentando la intensidad del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente 14 para ser centralmente más calientes que el haz esférico, como se ilustra en la Figura 21. Un haz láser 12 pulsado, curvado consistentemente, tiene una porción más aliente que la porción central esférica 102, en comparación con un patrón 84a de energía esférica. La porción más caliente que la porción central esférica 102, corrige la región central bajo ablación para crear un cráter 98 generalmente esférico, como se ilustra en la Figura 19. Un patrón de energía de haz láser, pulsado, curvado consistentemente, preferido, que corrige la región central bajo ablación, es un patrón 104 de energía de haz láser de forma esférica imperfecta, como se ilustra en la Figura 22. Este patrón 105 de energía de haz láser de forma esférica imperfecta es más intenso centralmente en _ ^^^ comparación con el patrón 84a de energía de haz láser esférico. La región central más intensa, corrige convenientemente la región central bajo ablación. La intensidad del patrón 104 de energía de haz láser de forma 5 esférica imperfecta, se ahusa gradualmente al umbral de ablación periféricamente, para obtener un cráter 98 esférico, uniforme, como se ilustra en la Figura 19. Durante la ablación de láser, no es conveniente exponer el tejido a un haz láser con una intensidad debajo 10 de una intensidad 94 umbral de ablación 86. Esta exposición a la energía de haz láser debajo del umbral de ablación no contribuye al proceso de esculpido, y la energía debajo del umbral expone inconvenientemente el tejido a una radiación adicional. Esta radiación adicional causa daño al tejido y 15 calienta inconvenientemente el mismo. Por lo tanto, el haz 12, curvado consistentemente, se restringe preferiblemente para producir un haz láser 106, como se ilustra en la Figura 23. El haz láser 14, curvado consistentemente, tiene un centro 96. La intensidad del haz láser restringido se ajusta 20 de modo que una región 88 del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente 14 esté arriba de un umbral de ablación 86 del tejido que se va a extirpar. La región 88 de umbral anterior del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente 14 se encierra por un límite 90. 25 Una intensidad 92 del haz láser a lo largo del límite 90 es proporcional a la intensidad 94 del haz láser que corresponde a un umbral de ablación 86. En la Figura 23, la proporción de la intensidad 92 del haz láser, a lo largo del límite 90 a la intensidad 94 que corresponde a un umbral de ablación 86, es del 100%. Alternativamente, una proporción de la intensidad 92 del haz láser, a lo largo del límite 90 a la intensidad 94 que corresponde a un umbral de ablación puede ser mayor del 100%, como se ilustra en la Figura 24. En esta Figura 24, el haz 12 curvado consistentemente se restringe para producir un haz láser restringido 105. Este haz láser 12, curvado consistentemente, tiene un centro 96. La intensidad del haz láser restringido 106 se ajusta de modo que una región 88 del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente 14 está arriba de un umbral de ablación 86 del tejido que se va a extirpar. La región umbral anterior 88 del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente 14 se encierra por un límite 90. La proporción de la intensidad 92 del haz láser a lo largo del límite 90 a la intensidad 94 del umbral de ablación 86 está dentro del intervalo del 100 al 150%. Preferiblemente, la proporción está en el intervalo del 100 al 125% y más preferiblemente, en el intervalo del 100 al 110%. Una técnica preferida para medir un patrón de energía de haz láser es perfilar el haz láser con un perfilómetro de intensidad del haz ("BIP") tal como el Startech BIP 5100 disponible de Startech de Danbury, Connecticut. Este BIP se usa preferiblemente con el software serie Spirocon LBA PC, disponible de Spirocon de Longan, UTA. Una técnica preferida para determinar una configuración de un cráter producido por un haz láser es perfilar una córnea extirpada como se describe en la Solicitud de Patente de EE.UU. No. 09/083,773, intitulada " Sistemas y Métodos para la Imagen de Perfiles Corneales", presentada en 22 de mayo de 1999. cuya descripción completa se incorpora aquí como referencia. Usando las técnicas anteriores, una persona con experiencia ordinaria en la materia puede determinar la configuración de un cráter hecho por un pulso individual de haz láser, para un perfil de energía conocido de dicho haz láser. La técnica de la invención traslapa parcialmente la región 88 del umbral anterior del patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente de una sucesión de los haces láser pulsados, curvados consistentemente, como se ilustra en la Figura 25. En esta Figura 25, cuatro haces láser, pulsados, curvados consistentemente, se traslapan parcialmente (12a, 12b, 12c y 12d) son ilustrados. Los centros desplazados (96a, 96b, 96c y 96d) de los cuatro haces láser pulsados, curvados consistentemente (12a, 12b, 12c y 12d, respectivamente) ilustran un desplazamiento del haz láser entre los pulsos de esta haz láser. Las regiones umbrales anteriores (88a, 88b, 88c y 88d) de los cuatro patrones de haces láser, curvados consistentemente (14a, 14b, 14c y 14d) traslapan parcialmente. Los límites 90a, 90b, 90c y 90d, encierran las regiones umbral anteriores (88a, 88b, 88c, y 88d) de los patrones de haces, curvados consistentemente (14a, 14b, 14c y Id) . Un área de traslape parcial (108) de las regiones (88a, 88b, 88c, y 88d) incluye los centros (96a, 96b, 96c y 96d) de los haces pulsados, curvados consistentemente. El desplazamiento del haz láser se controla por la referencia a coordenadas en la memoria 29 de la computadora 26. La referencia de coordenadas en la memoria 29 de la computadora 26 traslapa parcialmente los patrones curvados consistentemente, para formar el área 108 de traslape parcialmente con haces láser pulsados en secuencia. Alternativamente, haces láser pulsados no en secuencia pueden formar un área 108 de traslape. Por ejemplo, los varios pulsos de haces láser pueden ocurrir entre un primer haz láser 12a pulsado, curvado consistentemente, y un haz láser 12b pulsado, curvado consistentemente, subsiguiente, el cual traslapa parcialmente . Una modalidad ejemplar de la invención se ilustra en la Figura 26. Una fuente 20 de energía de ablación obtiene un haz de energía de ablación. La fuente 20 de energía de ablación es un láser de corte de argón y fluoruro -t *» & ii_ l ^_^ ^ á^*t ?**-*?- .- pulsado, que obtiene un haz 10 láser con una longitud de onda de salida de 193 nm. Un elemento 22 de configuración de haz es un dispositivo óptico de difracción que es un elemento 44 de transmisión, que modula la fase. Este 5 elemento 44 de transmisión, que modula la fase, es girado entre pulsos del haz láser 10. El haz láser configurado se restringe por el elemento 32 de restricción de haz. Este elemento 32 de restricción es una abertura circular 112, formada en un material 114 no transmisor, que bloquea el haz 10 láser. Un elemento 34 que forma imágenes, incluye un lente 116 biconvexo, que forma una imagen del haz configurado que pasa a través de la abertura 114, cerca de la superficie expuesta 6. Un elemento 24 de exploración de haz láser, incluye un conjunto de espejo XY, 64. Este conjunto de 15 espejo XY, 64, explora el haz láser 12, pulsado, curvado consistentemente, sobre la superficie 6. Una computadora 26 comunica con el láser pulsado 110, el elemento 22 de configuración del haz rotatorio y el conjunto de espejo XY, 64. Una conexión 30 de señal hace posible la comunicación 20 entre la computadora 26, el láser pulsado 110, el elemento de configuración de haz 44, rotatorio, y el elemento 24 de exploración del haz. La conexión de señal es preferiblemente una conexión opto-electrónica, tal como una conexión de fibra óptica, pero puede ser una conexión electrónica. La 25 computadora 26 calcula una tabla de tratamiento de láser, i?Mt?ásAl S*» i i > . « I •> ..- *****.** ,....- *. :- .. . ,- „-y,-*.-*Í que incluye las coordenadas XY de los pulsos del haz láser y el número de pulsos del haz láser en cada coordenada. Una persona con experiencia ordinaria en la materia puede calcular las posiciones y el número de pulsos de haces láser en cada posición, para producir una configuración deseada de ablación. Otros elementos pueden ser incluidos en la invención, tal como un microscopio de operación y un rastreador del ojo, que se han omitido en la Figura 26 para evitar prolijidad. Mientras lo anterior es una descripción completa de las modalidades preferidas de la invención, se pueden usar varias alternativas, modificaciones y equivalentes. Por lo tanto, no se debe tomar la descripción como limitando el ámbito de la invención, el cual se define por las reivindicaciones anexas.

Claims (1)

1. REIVINDICACIONES 1. Un sistema láser para esculpir una región extirpada sobre una superficie de un tejido, este tejido tiene un umbral de la ablación, dicho sistema comprende: un láser, para obtener un haz pulsado de una energía láser de ablación; un elemento de configuración de energía de haces, dispuesto en una ruta del haz pulsado, este elemento de configuración cambia un patrón de energía del haz láser del haz pulsado a un haz configurado, dicho haz configurado comprende un patrón de energía de haz láser, curvado consistentemente, arriba del umbral de ablación; y un elemento de exploración, para mover el haz configurado sobre la región, para esculpir la región con una pluralidad de pulsos, que se traslapan parcialmente, de la energía de ablación. 2. El sistema láser de la reivindicación 1, en que el haz configurado además comprende un límite que encierra el patrón curvado consistentemente, una intensidad del haz adyacente al límite, está en un intervalo de aproximadamente el 100 hasta el 150% del umbral de la ablación. 3. El sistema láser de la reivindicación 2, en que la intensidad del haz, adyacente al límite, es menor de aproximadamente el 125% del umbral de la ablación. 4. El sistema láser de la reivindicación 3, en que la intensidad del haz, adyacente al límite, es menor de aproximadamente el 110% del umbral de la ablación. 5. El sistema láser de la reivindicación 1, en que el patrón de haces, curvado consistentemente, es un patrón substancialmente esférico. 6. El sistema láser de la reivindicación 1, en que el patrón de haces, curvado consistentemente, es un patrón de forma esférica imperfecta. 7. El sistema láser de la reivindicación 1, en que la porción central del patrón de haces, curvado consistentemente, tiene una intensidad mayor que el patrón de forma esférica. 8. El sistema láser de la reivindicación 1, que además comprende una computadora, acoplada a un elemento de exploración, para así controlar una posición del haz sobre la región, de acuerdo con una referencia de coordenadas, almacenada en la computadora. 9. El sistema láser de la reivindicación 8, en que la referencia de coordenadas traslapa parcialmente el patrón curvado consistentemente, entre los pulsos de dicha pluralidad de cráteres. 10. El sistema láser de la reivindicación 1, que además comprende una abertura, formada en un material no transmisor, para restringir un área en sección transversal del haz, pasando dicho haz a través de la abertura. 11. El sistema láser de la reivindicación 10, que además comprende un lente que forma imágenes, para formar una imagen del haz, que pasa a través de la abertura, dicha imagen se forma cerca de la región extirpada. 12. El sistema láser de la reivindicación 1, en que el elemento de exploración comprende un elemento óptico, seleccionado del grupo que consta de lentes, prismas y espejos . 13. El sistema láser de la reivindicación 1, en que el elemento que configura el haz comprende un elemento seleccionado del grupo que consta de un dispositivo óptico de difracción, transmisor, que modula la fase, un dispositivo óptico de difracción de reflejo, que modula la fase, un dispositivo óptico de difracción, que modula la amplitud, lentes, prismas, dispositivos ópticos de forma esférica imperfecta, espejos, dispositivos ópticos de transmisión, que gradúan la intensidad, y dispositivos ópticos de reflejo, que gradúan la intensidad. 13. El sistema láser de la reivindicación 1, en que el elemento que configura el haz comprende un material que se absorbe parcialmente. 15. Un sistema láser, para esculpir una región extirpada sobre una superficie opuesta de una córnea, a una configuración curvada predeterminada, dicha córnea tiene un umbral de ablación, dicho sistema comprende: un láser pulsado, para obtener un haz pulsado de una energía láser de ablación; un elemento de configuración de haces láser, para cambiar un patrón de energía de haces láser del haz pulsado, a un haz configurado, dicho haz configurado comprende un patrón de energía de hace láser esférico y curvado consistentemente, con una región del patrón substancialmente esférico arriba del umbral de la ablación; un límite, que encierra la región de umbral anterior y una intensidad del haz alrededor del límite estando en una proporción del umbral de ablación, dicha proporción se encuentra en un intervalo del 100 al 110%. una abertura, formada en un material no transmisor, para restringir un área de sección transversal del haz, pasando dicho haz a través de la abertura; un lente que forma imágenes, para formar una imagen del haz que pasa a través de la abertura, dicha imagen se forma cerca de la región de ablación; un elemento de exploración, para mover el haz configurado sobre la región, para esculpir la región a la configuración con una secuencia de pulsos, que traslapan parcialmente, de la energía de ablación, en donde dicho elemento de exploración comprende un elemento óptico, seleccionado del grupo que consta de lentes, prismas y espejos; y una computadora, para controlar una posición del haz sobre la región, de acuerdo con una referencia de coordenadas, almacenada en la computadora, dicha referencia de coordenadas traslapan parcialmente el patrón curvado consistentemente, entre los pulsos de dicha secuencia. 16. Un método para esculpir una región sobre una superficie de un tejido con un haz de energía pulsada, para efectuar un cambio predeterminado en configuración, dicho método comprende : dirigir un haz pulsado de una energía de ablación hacia la superficie del tejido; extirpar una pluralidad de cráteres en el tejido, cada cráter tiene una curvatura consistente en dicho tejido y se extirpa con un solo pulso del haz; y explorar el haz sobre la región, para efectuar el cambio predeterminado en configuración en la región, por traslapar parcialmente la pluralidad de cráteres curvados consistentemente ; 17. Un método para esculpir una región extirpada sobre una superficie corneal expuesta, con un haz de energía pulsada, para configurar la región a una configuración predeterminada, dicho método comprende: obtener un haz pulsado de una energía de ablación, dicho haz tiene un perfil de distribución de la energía; extirpar un cráter que tiene una curvatura consistente en el tejido, con un solo pulso del haz, dicho cráter tiene una dimensión a través del mismo; y explorar el haz sobre la región, para obtener la configuración en la región, por traslapar parcialmente una pluralidad de cráteres curvados consistentemente, dicha pluralidad de cráteres se distribuye sobre la región, para cubrir una dimensión a través de dicha región. »ato