MX379910B - Metodo para incorporar un chip invertido de circuito integrado - Google Patents

Abstract

Las modalidades de la invención se refieren a procesos para fabricar un dispositivo inteligente, por ejemplo una tarjeta inteligente, y configuraciones para los dispositivos de tarjetas inteligentes con mayor fiabilidad y vida útil, y un acabado mejorado. En el dispositivo de tarjeta inteligente que comprende capas de sustrato laminadas que interponen una película flexible que tiene patrón conductor en la misma, al menos un chip invertido para operar el dispositivo de tarjeta inteligente se incorpora en un primer sustrato de manera que el primer sustrato proporciona una encapsulación a al menos el chip invertido, en donde el al menos un chip invertido se dispone en una posición en un primer plano vertical; y una almohadilla de contacto, para proporcionar conexión eléctrica cuando el dispositivo de tarjeta inteligente se inserta en un lector de tarjetas inteligentes, se dispone en una posición en un segundo plano vertical, en donde el primer plano vertical no se superpone con el segundo plano vertical. La almohadilla de contacto se proyecta a través de una cavidad en un segundo sustrato para formar un plano uniforme continuo desde una superficie exterior de las capas de sustrato laminadas hasta la almohadilla de contacto.