BR122019027776B1

BR122019027776B1 - método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente

Info

Publication number: BR122019027776B1
Application number: BR122019027776-1A
Authority: BR
Inventors: Eng Seng Ng; Sze Yong Pang
Original assignee: Smartflex Technology Pte Ltd; Eng Seng Ng
Priority date: 2015-12-04
Filing date: 2016-11-22
Publication date: 2020-10-20
Also published as: BR112018011000A2; ZA201802189B; MX2018005155A; KR20180069000A; MA43370B1; AU2016361882B2; PH12018500683A1; RU2667741C1; US10685275B2; PL3384434T3; US20180300597A1; US20200134413A1; CA3002778C; CA3002778A1; EP3384434A1; WO2017095329A1; EP3384434B1; HUE045755T2; PT3384434T; BR112018011000B1

Abstract

Modalidades da invenção relacionam-se a processos para fabricar um dispositivo inteligente (200), por exemplo, cartão inteligente, e configurações para dispositivos de cartão inteligente com maior confiabilidade e vida útil, e acabamento aperfeiçoado. No dispositivo de cartão inteligente compreendendo camadas de substrato laminadas (220, 240) interpondo um filme flexível (230) tendo padrão condutor no mesmo, pelo menos um flip-chip (250) para operar o dispositivo de cartão inteligente é embutido em um primeiro substrato (220) de forma que o primeiro substrato forneça um encapsulamento para pelo menos um flip-chip, em que o pelo menos um flip-chip (250) está situado em uma posição em um primeiro plano vertical; e uma almofada de contato (260), para fornecer conexão elétrica quando o dispositivo de cartão inteligente é inserido em uma leitora de cartão inteligente, é situada em uma posição em um segundo plano vertical, em que o primeiro plano vertical não se sobrepõe ao segundo plano vertical. A almofada de contato (260) é projetada através de uma cavidade em um segundo substrato para formar um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície externa das camadas de substrato laminado até a almofada de contato (260).

Description

Campo da Invenção

[001] A invenção refere-se à fabricação de dispositivos de cartão inteligente com vida útil, confiabilidade e estética aperfeiçoadas, e métodos de fabricação que reduzem as etapas e custos de produção.

Antecedentes

[002] Um módulo de circuito integrado (Cl), do tipo inteligente, que pode ser ou um microcontrolador seguro ou inteligência equivalente com memória interna ou um chip de memória sozinho, é normalmente embalado ou embutido em uma portadora (por exemplo, cartão). O dispositivo de cartão inteligente resultante pode ter capacidade de se conectar a um leitor por contato físico direto, isto é, usando interface do tipo com contato definida pela ISO (Organização Internacional de Normalização) 7816 ou por uma interface de frequência de rádio sem contato remota, isto é, usando o tipo sem contato definida pela ISO 14443, ou ambas, isto é, usando interface dupla. Com o microcontrolador embutido, os dispositivos de cartão inteligente têm capacidade de armazenar grandes quantidades de dados, desempenhar funções no cartão (por exemplo, criptografia, autenticação mútua) e interagir de forma inteligente com um leitor de cartão inteligente para várias aplicações (por exemplo, serviços bancários, pagamento, telecomunicações). Os dispositivos de cartão inteligente podem ser embalados em vários fatores forma (por exemplo, cartões de plástico, porta-chaves, relógios, módulos de identificação de assinante usados em telefones celulares GSM, tokenscom base em USB, os cartões Digital Seguro (SD), mini/micro SD, VQFN8, SSOP20, TSSOP20, cartões MemorySticks,etc).

[003] Geralmente, um método para fabricar um dispositivo de cartão 1(a) montar chips de Cl com conexões de ligação de fio e encapsulamento em um substrato flexível com almofadas de contato metálicas, em que pelo menos um chip de Cl e duas almofadas de contato de antena são montadas no lado de baixo de uma almofada de contato metálica para produzir um módulo de Cl (a Figura IA mostra múltiplos módulos de Cl 110, tendo layouts de almofada de contato de acordo com a ISO 7816, sendo montados sobre um substrato flexível); 1(b) laminar algumas camadas de substrato, que compreendem uma bobina de antena incrustada 130 colocada entre dois substratos 120, 140 de igual espessura, para produzir um núcleo de suporte; 1(c) fresar o núcleo de suporte laminado para fornecer uma pluralidade de primeiras cavidades em que cada primeira cavidade deve receber um módulo de Cl; 1(d) em cada primeira cavidade, fresar adicionalmente no suporte laminado uma pluralidade de segundas cavidades, que são menores do que a primeira cavidade, para expor porções da bobina de fio de antena; 1(e) unir as porções expostas da bobina de fio de antena às duas almofadas de contato de antena fornecidos no lado de baixo da almofada de contato; 1(f) dispor um módulo de Cl no interior de cada primeira cavidade, de modo que uma fita adesiva hot-melt no lado de baixo do módulo de Cl seja aplicada ao núcleo de suporte laminado; 1(g) aplicar calor e pressão ao módulo de Cl para inserir o módulo de Cl no núcleo de suporte laminado.

[004] Na etapa 1(e) acima, a bobina da antena pode ser unida aos contatos de antena no lado de baixo do módulo de Cl usando-se solda de fio tradicional, protuberâncias flexíveis ou inserção de materiais condutores para

[005] Geralmente, um método para fabricar uma única interface, isto é, um dispositivo de cartão inteligente do tipo com contato, inclui: 2(a) montar chips de Cl com conexões de ligação de fio e encapsulamento em um substrato flexível com almofadas de contato metálicas, em que pelo menos um chip de Cl e duas almofadas de contato de antena são montadas no lado de baixo de um almofada de contato metálica para produzir um módulo de Cl (a Figura IA mostra múltiplos módulos de Cl, tendo layouts de almofadas de contato de acordo com a ISO 7816, sendo montados em um substrato flexível); 2(b) laminar algumas camadas de substrato, que compreendem dois substratos de espessura igual, para produzir um núcleo de suporte laminado; 2(c) fresar o núcleo de suporte laminado para fornecer uma pluralidade de primeiras cavidades, em que cada primeira cavidade deve receber um módulo de Cl; 2(d) dispor um módulo de Cl no interior de cada primeira cavidade, de modo que uma fita adesiva hot-melt no lado de baixo do módulo de Cl seja aplicada ao núcleo de suporte laminado; 2(e) aplicação de calor e pressão ao módulo de Cl para inserir o módulo de Cl no núcleo de suporte laminado.

[006] A Figura 1B mostra uma vista em seção transversal de um dispositivo de cartão inteligente 100 tendo um módulo de Cl encapsulado ligado por fio 110 embutido em um arranjo laminado. No módulo de Cl 110, o chip de Cl 150 é dotado de encapsulamento 152 e localizado diretamente do lado de baixo da almofada de contato 160.

[007] EP 2750082 Al descreve um cartão e método de fabricação de cartões que permitem um reconhecimento visual claro de um display numa porção de display, mesmo que a superfície do cartão tenha sido provida de um acabamento matte.

SUMÁRIO

[008] De acordo com um primeiro aspecto da invenção, é fornecido um método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente. O método compreende: fornecer um núcleo de suporte no qual um filme flexível tendo uma pluralidade de padrões condutores é colocado entre um primeiro substrato e um segundo substrato, em que cada um dos padrões condutores inclui: pelo menos um flip-chipsituado em uma posição em um primeiro plano vertical, pelo menos uma almofada de contato situada em uma posição em um segundo plano vertical, pelo menos um percurso condutor que acopla eletricamente a pelo menos uma almofada de contato ao, pelo menos, um flip-chip,em que o primeiro plano vertical não se sobrepõe ao segundo plano vertical, em que a etapa de fornecer um núcleo de suporte no qual um filme flexível tendo uma pluralidade de padrões condutores é colocado entre um primeiro substrato e um segundo substrato inclui adicionalmente: expor a pelo menos uma almofada de contato através de pelo menos uma cavidade no segundo substrato; e laminar o núcleo de suporte para produzir um núcleo de suporte laminado no qual a pelo menos uma almofada de contato é projetada através da pelo menos uma cavidade no segundo substrato para formar um plano uniforme contínuo de uma superfície externa do núcleo de suporte laminado até a pelo menos uma almofada de contato.

[009] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a etapa de fornecer um núcleo de suporte no qual um filme flexível tendo uma pluralidade de padrões condutores é colocada entre um primeiro substrato e um segundo substrato inclui adicionalmente:superpor o filme flexível ao primeiro substrato para produzir um núcleo temporário; laminar o núcleo temporário para produzir um núcleo temporário laminado; e superpor um segundo substrato ao núcleo temporário laminado para produzir o núcleo de suporte.

[010] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a etapa de fornecer um núcleo de suporte no qual um filme flexível tendo uma pluralidade de padrões condutores é colocado entre um primeiro substrato e um segundo substrato inclui adicionalmente: deixar o pelo menos um flip-chipcontíguo ao primeiro substrato, e a etapa de laminar o núcleo de suporte para produzir um núcleo de suporte laminado inclui adicionalmente: embutir o pelo menos um flip-chipno interior do primeiro substrato.

[011] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o primeiro substrato é desprovido de cavidade.

[012] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o primeiro substrato é dotado de pelo menos uma cavidade tendo pelo menos uma medida dimensional não maior do que pelo menos uma medida dimensional do pelo menos um flip-chip,e em que pelo menos a uma cavidade do primeiro substrato é dimensionada para receber pelo menos parcialmente o pelo menos um flipchipna mesma. A pelo menos uma medida unidimensional é selecionada do grupo que consiste em altura, comprimento e largura.

[013] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a etapa de fornecer um núcleo de suporte no qual um filme flexível tendo uma pluralidade de padrões condutores é colocado entre um primeiro substrato e um segundo substrato inclui adicionalmente:deixar o pelo menos um flip-chipcontíguo ao segundo substrato, e a etapa de laminar o núcleo de suporte para produzir um núcleo laminado inclui adicionalmente: embutir o pelo menos um flip-chipno interior do segundo substrato.

[014] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a etapa de laminar o núcleo de suporte para produzir um núcleo laminado inclui adicionalmente: sujeitar o núcleo de suporte a um ciclo quente, em que sujeitar o núcleo de suporte a um ciclo quente inclui sujeitar o núcleo de suporte a alta temperatura de pelo menos 80°C e aplicar pressão de pelo menos 20 x 105 pascal (Pa) ao núcleo de suporte; e sujeitar o núcleo de suporte a um ciclo frio, em que sujeitar o núcleo de suporte a um ciclo frio inclui sujeitar o núcleo a baixa temperatura de não mais de 30° C e aplicar pressão de pelo menos 20 x 105 pascal (Pa) ao núcleo de suporte.

[015] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o método compreende ainda: cortar o núcleo de suporte laminado em uma pluralidade de seções individuais.

[016] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a etapa de cortar o núcleo de suporte laminado em uma pluralidade de seções individuais inclui adicionalmente: cortar cada uma das seções individuais como tamanho ID-l de acordo com a ISO 7810, em que cada uma das seções individuais inclui no máximo um dos pelo menos um padrão condutor.

[017] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, a pelo menos uma almofada de contato é dimensionada de acordo com a ISO 7816.

[018] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, o primeiro e o segundo plano vertical não se sobrepõem a um terceiro plano vertical, em que uma área de gravação, que é designada em cada uma das seções individuais de acordo com a ISO 7811, está situada no terceiro plano vertical.

[019] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, uma espessura do primeiro substrato é maior do que uma espessura do segundo substrato.

[020] Em uma modalidade do primeiro aspecto da invenção, cada um dos padrões condutores inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena situada no filme flexível e em uma posição em um quarto plano vertical, e em que o quarto plano vertical não se sobrepõe ao primeiro e ao segundo plano vertical, e em que pelo menos uma bobina de antena é acoplada eletricamente ao pelo menos um flip-chip.

[021] De acordo com um segundo aspecto do invento, é fornecido um dispositivo de cartão inteligente. O dispositivo de cartão inteligente compreende: um núcleo de suporte laminado compreendendo: um primeiro substrato, um segundo substrato; e um filme flexível tendo um padrão condutor e colocado entre o primeiro e o segundo substrato, em que o padrão condutor inclui: pelo menos um flip-chipembutido no primeiro ou segundo substrato, em que pelo menos um flip-chipestá situado em uma posição em um primeiro plano vertical, pelo menos um percurso condutor acoplando eletricamente a almofada de contato ao pelo menos um flip-chip,em que o primeiro plano vertical não é sobreposto ao segundo plano vertical, e em que a almofada de contato é projetada através de uma cavidade no segundo substrato para formar um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície exterior do núcleo de suporte laminado até a almofada de contato.

[022] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o núcleo de suporte laminado é dimensionado como tamanho ID-1 de acordo com a ISO 7810.

[023] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, a almofada de contato é dimensionada de acordo com a ISO 7816.

[024] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, uma área de gravação, que é designada no núcleo de suporte laminado de acordo com a ISO 7811, está situada em uma posição em um terceiro plano vertical, em que o terceiro plano vertical não se sobrepõe ao primeiro e ao segundo plano vertical.

[025] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, a área de gravação está configurada para ser gravada com informações sendo pelo menos uma selecionada do grupo consistindo de número de identificação, nome e endereço.

[026] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o pelo menos um flip-chipe a almofada de contato estão situados em lados opostos do filme flexível.

[027] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o pelo menos um flip-chipe a almofada de contato estão situados sobre o mesmo lado do filme flexível.

[028] Em uma modalidade do segundo aspecto da invenção, o padrão condutor inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena acoplada eletricamente ao pelo menos um flip-chip, em que a pelo menos uma bobina de antena é fornecida em uma posição em um quarto plano vertical, e em que o quarto plano vertical não se sobrepõe ao primeiro e ao segundo plano vertical.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[029] A invenção será descrita em detalhes com referência aos desenhos anexos, nos quais: A Figura IA mostra uma montagem de módulos de Cl a serem usados em um método existente para fabricação de dispositivo de cartão inteligente; A figura 1B mostra uma vista em seção transversal de um dispositivo de cartão inteligente da técnica anterior; As Figuras 2A a 2C mostram um primeiro substrato, um filme flexível e um segundo substrato, respectivamente, de acordo com uma modalidade da invenção; A Figura 2D mostra a superposição do filme flexível da figura 2B ao primeiro substrato da figura 2A para produzir um núcleo temporário; A Figura 2E mostra a superposição do segundo substrato da Figura 2C a um núcleo temporário laminado para produzir um núcleo de suporte; A Figura 2F mostra um núcleo de suporte laminado antes do corte em seções individuais; A figura 2G mostra uma vista em seção transversal de um dispositivo de cartão inteligente que é obtido a partir de uma seção cortada a partir do núcleo de suporte laminado da figura 2F; A Figura 2H é uma vista parcial em closedo filme flexível da Figura 2B e mostra um padrão condutor no qual uma almofada de contato e percursos condutores são situados em uma superfície superior do filme e um flip-chipé situado em uma superfície inferior do filme; A Figura 21 mostra outro exemplo de um filme flexível tendo um padrão condutor no qual uma almofada de contato e percursos condutores são situados em uma superfície superior do filme enquanto um módulo flip-chip é situado em uma superfície inferior do filme; A Figura 2J mostra um exemplo de uma almofada de contato; As Figuras 3A a 3C mostram um primeiro substrato, um filme flexível com bobinas de antena e um segundo substrato, respectivamente, de acordo com uma modalidade da invenção; A Figura 3D mostra a superposição do filme flexível da figura 3B no primeiro substrato da figura 3A para produzir um núcleo temporário; A Figura 3E mostra a superposição do segundo substrato da Figura 3A a um núcleo temporário laminado para produzir um núcleo de suporte; A Figura 3F mostra um núcleo de suporte laminado antes do corte em seções individuais; A figura 3G mostra uma vista em seção transversal de um dispositivo de cartão inteligente que é obtido a partir de uma seção cortada a partir do núcleo de suporte laminado da Figura 3F; A Figura 3H é uma vista parcial em close do filme flexível da Figura 3B e mostra um padrão condutor no qual uma almofada de contato, percursos condutores e bobina de antena são situados em uma superfície superior do filme, enquanto um flip-chip é situado em uma superfície inferior do filme; A Figura 31 mostra outro exemplo de um filme flexível tendo um padrão condutor no qual uma almofada de contato, percursos condutores e uma bobina de antena são situados em uma superfície superior do filme, enquanto um flipchip é situado em uma superfície inferior do filme; A Figura 4 mostra um fluxograma para um método para fabricar um A Figura 6 mostra uma vista em seção transversal de um dispositivo de cartão inteligente no qual o flip-chipe a almofada de contato estão situados sobre o mesmo lado do filme flexível.

Descrição detalhada

[030] Na descrição a seguir, numerosos detalhes específicos são apresentados a fim de fornecer um entendimento completo de várias modalidades ilustrativas da invenção. Será entendido, no entanto, por uma pessoa habilitada na técnica, que modalidades da invenção podem ser praticadas sem alguns destes ou todos estes detalhes específicos. Entende-se que a terminologia usada no presente documento tem o propósito de descrever apenas modalidades particulares, e não pretende limitar o escopo da invenção. Nos desenhos, números de referência semelhantes referem-se a funcionalidades ou recursos iguais ou similares em todas as diversas vistas.

[031] Deve ser entendido que os termos "compreendendo", "incluindo" e "tendo" se destinam a ser abertos e significam que pode haver outros elementos adicionais além dos elementos listados. O uso de identificadores como primeiro (a), segundo (a), terceiro (a) e quarto (a) não deve ser interpretado de maneira a impor qualquer posição relativa ou sequência de tempo entre as limitações. Além disso, termos como "superior", "inferior", "lado", "sob", "vertical" usados no presente documento são meramente para facilitar a descrição e referem-se à orientação dos componentes como mostrados nas figuras. Deve ser entendido que qualquer orientação dos componentes descrita no presente documento está dentro do escopo da invenção.

[032] Referência é feita às Figuras 2A a 2J e à Figura 4. De acordo com uma

[033] No bloco 401, é fornecido um filme flexível 230 ou incrustação de folha, tendo pelo menos um padrão condutor ou de circuito 210. A Figura 2B é uma representação esquemática de um filme flexível 230 ou incrustação de folha tendo múltiplos padrões condutores 210.

[034] O filme flexível 230 é não metálico e pode ser feito de plástico, por exemplo, polietileno tereftalato (PET). O filme flexível 230 pode ser transparente.

[035] Cada condutor ou circuito padrão 210 inclui pelo menos um flip-chip 250 situado sobre (por exemplo ligado a) uma superfície inferior do filme flexível 230 e disposto em uma posição em um primeiro plano vertical.

[036] Cada padrão condutor 210 inclui adicionalmente uma almofada de contato metálica 260, situada em uma superfície superior do filme flexível 230 e disposta em uma posição em um segundo plano vertical. O segundo plano vertical não se sobrepõe ao primeiro plano vertical. Por conseguinte, o flip-chip não está disposto diretamente sob a almofada de contato 260. Cada almofada de contato 260 fornece condutividade eléctrica quando o dispositivo de cartão inteligente é inserido em um leitor de cartão inteligente, por exemplo, computador, terminal de ponto de venda. As características físicas e elétricas da almofada de contato 260 podem ser definidas de acordo com a ISO 7816, em particular a ISO 7816-2.

[037] Cada padrão condutor 210 inclui adicionalmente percursos condutores 270 fornecidos na superfície de parte superior e/ou inferior do filme 230 para fornecer ligação eléctrica ao flip-chip250, à almofada de contato 260 e/ou a quaisquer outros componentes e a partir dos mesmos. Os percursos condutores 270 incluem pelo menos um percurso condutor atravessando uma

[038] A Figura 2H é uma vista parcial em closedo filme flexível da Figura 2B, em que a almofada de contato 260 e determinados percursos condutores 270 estão situados em uma superfície superior do filme 230 enquanto um flipchip250 está situado em uma superfície inferior do filme 230.

[039] A Figura 21 mostra um exemplo de um padrão condutor 210 fornecido em um filme flexível 230 em que a almofada de contato 260 e determinados percursos condutores 270 estão situados em uma superfície superior do filme 230 enquanto um flip-chip250 está situado em uma superfície inferior do filme 230.

[040] Deve ser observado que as almofadas de contato e os percursos condutores são formados ou construídos no filme flexível 230 por métodos conhecidos, por exemplo, gravação a seco.

[041] No bloco 403, o filme flexível 230 é superposto ou empilhado a um primeiro substrato 220 para produzir um núcleo temporário 225a. Esta etapa inclui aplicar um adesivo a um ou ambos dentre o primeiro substrato 220 e o filme flexível 230, e tornar a superfície inferior do filme flexível 230 e o pelo menos um flip-chip250 contíguos ao primeiro substrato 220 (ver Figura 2D).

[042] Em uma modalidade, o primeiro substrato 220 (ver Figura 2A) é dotado de pelo menos uma cavidade 222 que é situada para se alinhar ao pelo menos um flip-chipe pelo menos parcialmente receber o mesmo quando o filme flexível 230 é colocado ou empilhado sobre o primeiro substrato 220. A cavidade 222 tem pelo menos uma medição dimensional que não é maior do que pelo

[043] Em uma outra modalidade, o primeiro substrato 220 (não mostrado) é desprovido de cavidade.

[044] No bloco 405, o núcleo temporário 225a é sujeitado a um primeiro ciclo de laminação para produzir um núcleo temporário laminado 225b no qual o pelo menos um flip-chip250 é embutido e encapsulado pelo primeiro substrato 220.

[045] Particularmente, o núcleo temporário 225a é colocado ou disposto entre placas laminadoras. Esta disposição compreendendo placas laminadoras junto com o núcleo temporário interposto 225a é alimentada para o interior de uma máquina de laminação em que o núcleo temporário 225a é submetido a um primeiro ciclo quente por um período de tempo, por exemplo, cerca de 30 minutos. O primeiro ciclo quente inclui submeter o núcleo temporário 225a a alta temperatura, por exemplo, pelo menos 80°C, e aplicar pressão, por exemplo, pelo menos 20 bars ou 20 x 105 pascal (Pa), ao núcleo temporário 225a. Subsequentemente, o núcleo temporário 225a é submetido a um primeiro ciclo frio por um período de tempo, por exemplo, cerca de 20 minutos. O primeiro ciclo frio inclui submeter o núcleo temporário 225a a baixa temperatura, por exemplo, não mais que 30°C e aplicar pressão, por exemplo, pelo menos 20 bars ou 20 x 105 pascal (Pa), ao núcleo temporário 225a. Deve ser observado que o tempo de duração, condições de temperatura, e condições de pressão podem ser modificados, como é do conhecimento das pessoas habilitadas na técnica, de acordo com os materiais e equipamento sendo usados.

[046] Devido às condições de pressão e temperatura durante o primeiro ciclo quente, o primeiro substrato 220 é amolecido e o (s) flip-chip(s) 250 são prensados ou embutidos no interior do primeiro substrato amolecido 220. Durante o primeiro ciclo frio, o núcleo temporário 225a é resfriado e endurecido. Depois de completar o primeiro ciclo frio, é produzido um núcleo temporário laminado 225b no qual o pelo menos um flip-chip250 está embutido no primeiro substrato 220 de modo que o primeiro substrato 220 forneça um encapsulamento para o pelo menos um flip-chip250.

[047] No bloco 407, um segundo substrato 240 é superposto ou empilhado sobre o núcleo temporário laminado 225b para produzir um núcleo de suporte 225c. Esta etapa inclui aplicar um adesivo a um ou ambos dentre o segundo substrato 240 e o filme flexível 230, tornando a superfície superior do filme 230 contígua ao segundo substrato 240 e expondo a pelo menos uma almofada de contato 260 através de pelo menos uma cavidade 242 no segundo substrato 240. O segundo substrato 240 (ver Figura 2C) é dotado de pelo menos uma cavidade 242 que está dimensionada para pelo menos acomodar a almofada de contato 260 na mesma.

[048] Em uma modalidade, uma espessura do primeiro substrato 220 é maior do que uma espessura do segundo substrato 240.

[049] Em outra modalidade, uma espessura do primeiro substrato 220 é substancialmente a mesma que a espessura do segundo substrato 240.

[050] No bloco 409, o núcleo de suporte 225c está sujeito a um segundo ciclo de laminação para produzir um núcleo de suporte laminado 225d (ver Figura 2F) no qual o pelo menos uma almofada de contato 260 é projetada através da pelo menos uma cavidade 242 no segundo substrato 240 para formar um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície exterior do núcleo de suporte laminado 225d até a pelo menos uma almofada de contato 260.

[051] Particularmente, o núcleo de suporte 225c é colocado ou disposto entre placas laminadoras. Esta disposição compreendendo placas laminadoras junto com o núcleo de suporte interposto 225c é alimentada para o interior de uma máquina de laminação onde o núcleo de suporte 225c está sujeito a um segundo ciclo quente por um período de tempo, por exemplo, cerca de 30 minutos. O segundo ciclo quente inclui submeter o núcleo de suporte 225c a alta temperatura, por exemplo, pelo menos 80°C, e aplicar pressão, por exemplo, pelo menos 20 bars ou 20 x 105 pascal (Pa), ao núcleo de suporte 225c. Subsequentemente, o núcleo de suporte 225c é submetido a um segundo ciclo frio por um período de tempo, por exemplo, cerca de 20 minutos. O segundo ciclo frio inclui submeter o núcleo de suporte 225c a baixa temperatura, por exemplo, não mais do que 30°C, e aplicar pressão, por exemplo, pelo menos 20 bars ou 20 x 105 pascal (Pa), ao núcleo de suporte 225c. Durante o segundo ciclo frio, o núcleo de suporte 225c é resfriado e endurecido. Depois de completar o segundo ciclo frio, é produzido um núcleo de suporte laminado 225d. Deve ser observado que a duração de tempo, condições de temperatura e condições de pressão podem ser modificadas, como é do conhecimento das pessoas habilitadas na técnica, de acordo com os materiais e equipamento sendo usados.

[052] Devido a condições de pressão e temperatura durante o segundo ciclo quente e à presença de cada cavidade 242 acomodando cada almofada de contato 260, cada almofada de contato 260 e, em algumas modalidades, uma porção do filme flexível 230 que circunda a almofada de contato 260 são impelidos para o interior do espaço da cavidade 242 e através do mesmo. Uma projeção adicional da almofada de contato 260 e de qualquer porção que circunda o filme 230 através da cavidade 242 são restritas pelas placas laminadoras e, consequentemente, no núcleo de suporte laminado 225d, um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície externa do núcleo de suporte

[053] No bloco 411, o núcleo de suporte laminado 225d é cortado ou picado em seções individuais. Uma representação esquemática das dimensões de uma seção individual 200 está ilustrada na Figura 2F.

[054] Em uma modalidade, cada seção individual 200 é dimensionada para aplicações de cartão de crédito ou cartão bancário, por exemplo, tamanho ID-1 de acordo com a ISO 7810, e pelo menos inclui o pelo menos um flip-chip 250, almofada de contato 260 e percursos condutores. Por conseguinte, cada seção tem capacidade de ser fornecida como um dispositivo de cartão inteligente. Deve ser observado que cada seção pode assumir outras dimensões para outras aplicações, por exemplo, token USB.

[055] No método acima descrito, o primeiro e o segundo plano vertical não se sobrepõem a um terceiro plano vertical sendo que uma área de gravação, que é designada no núcleo de suporte laminado de tamanho ID-l de acordo com a ISO 7811, particularmente ISO 7811- 3, está situada em uma posição no terceiro plano vertical.

[056] Deve ser observado que, embora os parágrafos anteriores e as Figuras 2B, 2D, 2G, 2H, 21, 3B, 3D, 3F, 3H, 31 descrevam um padrão condutor 210 no qual o flip-chip250 e a almofada de contato 260 estão situados em lados opostos do filme flexível 230, deve ser observado que determinadas outras modalidades podem empregar padrões condutores nos quais o flip-chipe a almofada de contato estão situados sobre o mesmo lado do filme flexível, por exemplo, sobre a superfície superior do filme.

[057] De acordo com uma modalidade da invenção, um método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente 200 do tipo com interface dupla, isto é, interfaces com contato e sem contato, é fornecido conforme descrito de acordo com os blocos 401 a 411 com modificações apropriadas incluindo, porém, sem limitação, as que vêm a seguir. Por exemplo, no bloco 401, pelo menos uma bobina de antena 280 é fornecida ou formada, por exemplo, por gravação a seco, sobre a superfície superior ou sobre a superfície inferior do filme 230 e em uma posição em um quarto plano vertical, e em que o quarto plano vertical não se sobrepõe ao primeiro e ao segundo plano vertical, e em que pelo menos uma bobina de antena 280 é eletricamente acoplada a pelo menos um flip-chip250 por um ou mais percursos condutores 270. Além disso, cada padrão condutor pode incluir dois flip-chipspara operar respectivamente as interfaces com contato e sem contato do dispositivo de cartão inteligente. Deve ser observado que a bobina da antena pode tomar as dimensões de ligeiramente menor do que o tamanho ID-1, metade do tamanho ID-1, um quarto do tamanho ID-1 ou outras dimensões adequadas.

[058] É feita referência à Figura 5 ilustrando um método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente 200 de interface do tipo com contato ou interface dupla (por exemplo, interfaces com contato e sem contato) de acordo com uma modalidade da invenção. Como os recursos e características de filme flexível, padrão condutor, primeiro substrato e segundo substrato seriam similares à descrição anterior em relação à Figura 4, os seus detalhes não serão reproduzidos no presente documento.

[059] No bloco 501, é fornecido um núcleo de suporte, no qual um filme flexível tendo uma pluralidade de padrões condutores é colocado entre um primeiro substrato e um segundo substrato. Esta etapa inclui aplicar um adesivo a um ou ambos do primeiro substrato e filme flexível, tornar a superfície inferior do filme flexível e o pelo menos um flip-chipcontíguos ao primeiro substrato, aplicar um adesivo a um ou ambos dentre o segundo substrato e filme flexível, tornar a superfície superior do filme flexível contígua ao segundo substrato, e expor a pelo menos uma almofada de contato através da pelo menos uma cavidade no segundo substrato. Deve ser observado que algumas das etapas acima dentro do bloco 501 podem ser intercambiáveis.

[060] Em determinadas outras concretizações que empregam padrões condutores nos quais o flip-chipe o almofada de contato estão situados sobre o mesmo lado do filme flexível, por exemplo, na superfície superior do filme, o pelo menos um flip-chipnão estaria contíguo ao primeiro substrato.

[061] No bloco 503, o núcleo de suporte é laminado para produzir um núcleo de suporte laminado.

[062] Particularmente, o núcleo de suporte é colocado ou disposto entre placas laminadoras. Esta disposição compreendendo placas laminadoras junto com o núcleo de suporte interposto é introduzida em uma máquina de laminação onde o núcleo de suporte é sujeitado a um ciclo quente por um período de tempo, por exemplo, de cerca de 30 minutos. O ciclo quente inclui sujeitar o núcleo de suporte a alta temperatura, por exemplo, pelo menos 80°C, e aplicar pressão, por exemplo, pelo menos 20 bars ou 20 x 105 pascal (Pa), ao núcleo de suporte. Subsequentemente, o núcleo é sujeitado a um ciclo frio por um período de tempo, por exemplo, de cerca de 20 minutos. O ciclo frio inclui sujeitar o núcleo de suporte a baixa temperatura, por exemplo, não mais do que 30°C, e aplicar pressão, por exemplo, pelo menos 20 bars ou 20 x 105 pascal (Pa), ao núcleo de suporte. Deve ser observado que o tempo de duração, condições de temperatura e condições de pressão podem ser modificados, como é do conhecimento das pessoas habilitadas na técnica, de acordo com os materiais e equipamento sendo usados.

[063] Devido às condições de pressão e temperatura durante o ciclo quente, o primeiro substrato é amolecido e o (s) flip-chip(s) são prensados ou embutidos no interior do primeiro substrato amaciado. Ao mesmo tempo, devido à presença de uma cavidade que acomoda cada almofada de contato, cada almofada de contato e, em algumas modalidades, uma porção do filme flexível que circunda o almofada de contato seriam impelidos para o interior do espaço da cavidade e através do mesmo. Uma projeção adicional da almofada de contato e de qualquer porção circundante do filme através da cavidade são restritas pelas placas laminadoras e, consequentemente, no núcleo de suporte laminado, um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície externa do núcleo de suporte laminado até a pelo menos uma almofada de contato é alcançado. Em outras palavras, não irá se observar nenhuma ranhura ou vão na área ao redor do almofada de contato. O resultado é uma superfície esteticamente agradável e continuamente uniforme no lado do núcleo de suporte laminado, onde o almofada de contato está visível e localizado; e um encapsulamento fornecido pelo primeiro ou segundo substrato para o flip-chip.

[064] No bloco 505, o núcleo de suporte laminado é cortado ou picado em seções individuais de ID-1 ou outros tamanhos. É feita referência à Figura 2G, que é uma vista em seção transversal de um dispositivo embutido em Cl ou dispositivo de cartão inteligente 200 cortado do núcleo de suporte laminado 225d e corresponde à seção individual 200 referida no bloco 411.

[065] A Figura 2G mostra um flip-chip250 embutido em um núcleo de suporte laminado que inclui um filme flexível 230 tendo um padrão condutor e colocado entre um primeiro substrato 220 e um segundo substrato 240.

[066] O filme flexível 230 inclui um padrão condutor 210 fornecido em uma superfície superior e/ou inferior do filme 230. O padrão condutor 210 inclui, pelo menos, um flip-chip250 embutido no primeiro substrato 220 e situado sobre uma superfície inferior do filme 230 e em uma posição em um primeiro plano vertical. 0 padrão condutor 210 inclui adicionalmente uma almofada de contato metálica 260 situada sobre uma superfície superior do filme 230 contígua ao segundo substrato 240 e em uma posição em um segundo plano vertical. O padrão condutor 210 inclui adicionalmente percursos condutores 270 acoplando eletricamente a almofada de contato 260 ao flip-chip250. Em algumas modalidades, pelo menos um percurso condutor atravessa uma espessura do filme 230 para acoplar eletricamente a almofada de contato 260 ao pelo menos um flip-chip250. O primeiro plano vertical não se sobrepõe ao segundo plano vertical. O pelo menos um módulo flip-chip250 é embutido no primeiro substrato 220 de modo que o segundo substrato 240 encapsule o pelo menos um módulo flip-chip.A pelo menos uma almofada de contato 260 é projetado através da pelo menos uma cavidade no segundo substrato 240 para formar um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície externa do núcleo de suporte laminado até o pelo menos um almofada de contato 260.

[067] O primeiro substrato 220 inclui uma superfície superior ou interior laminada em uma superfície inferior do filme 230, incluindo o pelo menos um flip-chip250. O pelo menos um módulo flip-chip é embutido no primeiro substrato 220, de modo que o corpo inteiro do segundo substrato 240 forneça um encapsulamento para o módulo flip-chip.Esse encapsulamento fornece uma área e um volume que são maiores do que o dispositivo embutido no flip-chipe protegem o flip-chipcontra quebra.

[068] O segundo substrato 240 tem uma cavidade através da qual o almofada de contato 260 e, em determinadas modalidades, uma porção do filme flexível 230 que circunda o almofada de contato 260 são projetados para implementar transações do tipo com contato. O segundo substrato 240 inclui uma superfície inferior ou interior laminada em uma superfície superior do filme 230 e uma superfície superior ou externa que forma um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície exterior do núcleo de suporte laminado até a pelo menos uma almofada de contato 260. Uma região entre a almofada de contato 260 e a superfície exterior circundante do núcleo laminado ou segundo substrato 240 é desprovida de ranhura ou vão que, ao contrário, está presente em cartões inteligentes existentes fabricados pelos supracitados métodos existentes.

[069] Em uma modalidade, uma espessura do primeiro substrato 220 é maior do que uma espessura do segundo substrato 240. Em outra modalidade, uma espessura do primeiro substrato 220 é substancialmente a mesma que a espessura do segundo substrato 240.

[070] Em uma modalidade, o núcleo de suporte laminado é dimensionado de acordo com o tamanho ID-1 de acordo com a ISO 7810.

[071] Em uma modalidade, a almofada de contato 260 é dimensionada de acordo com a ISO 7816.

[072] Em uma modalidade, uma área de gravação, que é designada no núcleo de suporte laminado de acordo com a ISO 7811, particularmente a ISO 7811-3, é situada em uma posição em um terceiro plano vertical, onde o terceiro plano vertical não se sobrepõe ao primeiro e ao segundo plano vertical. A área de gravação está configurada para ser gravada com informações, por exemplo, número de identificação, nome e endereço. Outros tipos de informações também podem ser gravados.

[073] É feita referência à Figura 3G, que é uma vista em seção transversal de um dispositivo embutido em Cl ou dispositivo de cartão inteligente 300 tendo interface dupla, isto é, interfaces com contato e sem contato. O dispositivo de cartão inteligente 300 da Figura 3G é similar à Figura 2G exceto em que o filme 230 inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena 280 fornecida na superfície superior ou inferior do filme 230 e é acoplado eletricamente ao pelo

[074] A Figura 6 é uma vista em seção transversal de um dispositivo embutido em Cl ou dispositivo de cartão inteligente 600 no qual o flip-chip250 e a almofada de contato 260 estão situados sobre o mesmo lado, por exemplo, superfície superior, do filme flexível 230. Por conseguinte, nesta modalidade, o pelo menos um flip-chip250 está embutido em e encapsulado pelo segundo substrato 240. Outros detalhes do dispositivo de cartão inteligente 600 são similares aos da Figura 2G e, portanto, não serão reproduzidos no presente documento.

[075] As modalidades da invenção fornecem várias vantagens incluindo, mas não se limitando à seguinte:

[076] Nos métodos existentes descritos acima, uma bobina de antena que esteja desconectada de qualquer módulo de chip integrado é colocada entre dois substratos com espessura igual antes que a fresagem seja executada para expor porções da bobina de antena. Subsequentemente, um de vários métodos é usado para conectar eletricamente as porções expostas da bobina de antena para o módulo do circuito integrado.

[077] Em contrapartida, com a invenção, é usada uma única camada (por exemplo, um filme ou substrato que é preferivelmente flexível e não metálico) tendo um padrão condutor compreendendo pelo menos um flip-chip,percursos condutores e pelo menos uma bobina de antena. O uso dessa incrustação de folha única com padrões condutores elimina as etapas para fresar o substrato laminado para expor porções da bobina de antena e conectar as porções expostas da bobina de antena ao flip-chip.O uso desta incrustação de folha única com padrões condutores também aperfeiçoa a confiabilidade da conexão à bobina da antena, já que a almofada de contato e os percursos de condutor

[078] Nos métodos existentes descritos acima, o flip-chipestá localizado diretamente no lado de baixo da almofada de contato (ver Figura 1B) e, portanto, o flip-chipestá propenso a dano devido ao uso repetido proveniente de fazer a interface da almofada de contato com um leitor do tipo com contato.

[079] Em contrapartida, com a invenção, a disposição deslocada ou o desalinhamento vertical do flip-chipem relação à almofada de contato reduz o risco de dano ao chip mesmo com o uso repetido por se fazer a interface da almofada de contato com um leitor do tipo com contato.

[080] Em várias modalidades da invenção para fabricar dispositivos de cartão inteligente de tamanho ID-1, o módulo de Cl pode ser posicionado em qualquer lugar dentro das dimensões ID-1, a não ser nos planos verticais para posicionar a almofada de contato, gravar informações, e posicionar a bobina de antena (para cartões de interface dupla). Por conseguinte, a vida útil e a confiabilidade do dispositivo embutido no Cl ou do dispositivo de cartão inteligente da invenção seriam aperfeiçoadas.

[081] Nos métodos existentes descritos acima, o chip de Cl 150 é dotado de um encapsulamento 152 tendo uma área e volume que são uma fração do dispositivo de cartão inteligente 100 ou almofada de contato 160 do módulo de cartão inteligente 110.

[082] Em contrapartida, com a invenção, o flip-chip250 é embutido no primeiro substrato 220 ou segundo substrato 240 e, desse modo, é dotado de um encapsulamento (isto é, primeiro substrato) tendo uma área e volume significativamente maiores do que a almofada de contato 260 e flip-chip250. Consequentemente, se uma força de mesma magnitude for aplicada separadamente a um dispositivo de cartão inteligente 100 existente da Figura IB e um dispositivo de cartão inteligente 200, 300, 600 das Figuras 2G, 3G e 6 de acordo com a invenção, o dispositivo de cartão inteligente existente (Figura IB) estaria sujeito a uma maior pressão por unidade de área devido à menor área de encapsulamento e, portanto, mais propenso a quebrar, enquanto que o dispositivo de cartão inteligente da invenção (Figuras 2G, 3G e 6) estaria sujeito a menor pressão por unidade área devido à maior área de encapsulamento e, portanto, é menos provável que se quebre. Por conseguinte, a maior área de encapsulamento e volume do dispositivo de cartão inteligente da invenção (Figuras 2G, 3G e 6) fornecem maior proteção ao flip-chipe, por conseguinte, aperfeiçoa o tempo de vida e a confiabilidade do dispositivo inteligente 200,300, 600.

[083] No dispositivo de cartão inteligente existente 100 da Figura 1B, existem vãos 190 entre a almofada de contato 160 e o substrato circundante 140 do núcleo de suporte. Esses vãos frequentemente, embora estreitos, frequentemente acumulam pó e sujeira.

[084] Em contrapartida, com a invenção, o almofada de contato 260 e, em determinadas modalidades, uma porção do filme circundante é projetado através de uma cavidade durante a laminação e para fornecer um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície exterior do núcleo de suporte até ao menos uma almofada de contato sem ranhura ou vão entre a almofada de contato e o núcleo de suporte.

[085] Deve ser entendido que as modalidades e recursos descritos acima devem ser considerados exemplificativos e não restritivos. Muitas outras modalidades serão evidentes para aqueles habilitados na técnica, a partir de uma consideração do relatório descritivo e da prática da invenção. Além disso, determinada terminologia foi usada para fins de clareza descritiva, e não para limitar as modalidades reveladas da invenção.

Claims

1. Método para fabricar um dispositivo de cartão inteligente (200, 300, 600), o método compreendendo: fornecer um núcleo de suporte (225c) no qual um filme flexível (230) tendo uma pluralidade de padrões condutores (210) é colocado entre um primeiro substrato (220) e um segundo substrato (240), caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui: pelo menos um flip-chip(250), pelo menos uma almofada de contato (260) situada a um deslocamento relativo ao pelo menos um flip-chip(250), pelo menos um percurso condutor (270) eletricamente acoplado a pelo menos uma almofada de contato (260) ao pelo menos um flip-chip(250), em que o pelo menos um percurso condutor (270) e a pelo menos uma almofada de contato (260) são formados no filme flexível (230), em que a etapa de fornecer um núcleo de suporte (225c) no qual um filme flexível (230) tendo uma pluralidade de padrões condutores (210) é colocado entre um primeiro substrato (220) e um segundo substrato (240) inclui adicionalmente: expor a pelo menos uma almofada de contato (260) através de pelo menos uma cavidade (222) no segundo substrato (240); e laminar o núcleo de suporte (225c) para produzir um núcleo de suporte laminado (225d) no qual a pelo menos uma almofada de contato (260) é projetada através da pelo menos uma cavidade (222) no segundo substrato (240) para formar um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície externa do núcleo de suporte laminado (225d) até pelo menos uma almofada de contato (260) tal que uma região entre a almofada de contato (260) e a superfície exterior do núcleo de suporte laminado é desprovida de lacunas.

2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que fornecer um núcleo de suporte (225c) no qual um filme flexível (230) tendo uma pluralidade de padrões condutores (210) é colocado entre um primeiro substrato (220) e um segundo substrato (240) inclui adicionalmente: superpor o filme flexível (230) ao primeiro substrato (220) para produzir um núcleo temporário (225a); laminar o núcleo temporário (225a) para produzir um núcleo temporário laminado (225b); e superpor um segundo substrato (240) ao núcleo temporário laminado (225b) para produzir o núcleo de suporte (225c). superpor o filme flexível (230) ao primeiro substrato (220) para produzir um núcleo temporário (225a); laminar o núcleo temporário (225a) para produzir um núcleo temporário laminado (225b); e superpor um segundo substrato (240) ao núcleo temporário laminado (225b) para produzir o núcleo de suporte (225c).

3. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que fornecer um núcleo de suporte (225c) no qual um filme flexível (230) tendo uma pluralidade de padrões condutores (210) é colocado entre um primeiro substrato (220) e um segundo substrato (240) inclui adicionalmente: deixar o pelo menos um flip-chip(250) contíguo ao primeiro substrato (220), em que o pelo menos um flip-chip(250) e a pelo menos uma almofada de contato (260) são situados em lados opostos do filme flexível (230), em que a laminação do núcleo de suporte (225c) para produzir um núcleo de suporte laminado (225d) inclui adicionalmente: embutir o pelo menos um flip-chip(250) no primeiro substrato (220).

4. Método, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que o primeiro substrato (220) é desprovido de cavidade.

5. Método, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que o primeiro substrato (220) é dotado de pelo menos uma cavidade (222) tendo pelo menos uma medida dimensional não maior do que pelo menos uma medida dimensional do pelo menos um flip-chip(250), e em que a pelo menos uma cavidade (222) do primeiro substrato (220) é dimensionada para receber

6. Método, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que a pelo menos uma medida dimensional é selecionada do grupo que consiste de altura, comprimento e largura.

7. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que fornecer um núcleo de suporte (225c) no qual um filme flexível (230) tendo uma pluralidade de padrões condutores (210) é colocado entre um primeiro substrato (220) e um segundo substrato (240) inclui adicionalmente: deixar o pelo menos um flip-chip(250) contíguo ao segundo substrato (240), em que o pelo menos um flip-chip(250) e a pelo menos uma almofada de contato (260) são situados no mesmo lado do filme flexível (230), em que laminar o núcleo de suporte (225c) para produzir um núcleo de suporte laminado (225d) inclui adicionalmente: embutir o pelo menos um flip-chip(250) no segundo substrato (240).

8. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que laminar o núcleo de suporte (225c) para produzir um núcleo de suporte laminado (225d) inclui adicionalmente: sujeitar o núcleo de suporte (225c) a um ciclo quente, em que sujeitar o núcleo de suporte (225c) a um ciclo quente inclui sujeitar o núcleo de suporte (225c) a alta temperatura de pelo menos 80°C e aplicar pressão de pelo menos 20 x 105 pascal (Pa) ao núcleo de suporte (225c); e sujeitar o núcleo de suporte (225c) a um ciclo frio, em que sujeitar o núcleo de suporte (225c) a um ciclo frio inclui sujeitar o núcleo de suporte (225c) a baixa temperatura não superior a 30°C e aplicar pressão de pelo menos 20 x 105 pascal (Pa) ao núcleo de suporte (225c).

9. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende ainda: cortar o núcleo de suporte laminado (225d) em uma pluralidade de seções individuais.

10. Método, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que cortar o núcleo de suporte laminado (225d) em uma pluralidade de seções individuais inclui adicionalmente: cortar cada uma das seções individuais, em que cada uma das seções individuais inclui no máximo um do pelo menos um padrão condutor (210) e é dimensionada como 85,60 mm x 53,98 mm.

11. Método, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que a pelo menos uma almofada de contato (260) é dimensionada para incluir pelo menos uma primeira localização de contato, uma segunda localização de contato, uma terceira localização de contato, uma quinta localização de contato, uma sexta localização de contato, uma sétima localização de contato, em que a primeira localização de contato está entre 19,23 mm a 20,93 mm a partir de uma borda superior do núcleo de suporte laminado e entre 10,25 mm e 12,25 mm a partir de uma borda esquerda do núcleo de suporte laminado, o qual é adjacente à borda superior, a segunda localização de contato está entre 21,77 mm a 23,47 mm da borda superior e está entre 10,25 mm a 12,25 da borda esquerda, a terceira localização de contato está entre 24,31 mm a 26,01 mm da borda superior e está entre 10,25 mm a 12,25 mm da borda esquerda, a quinta localização de contato está entre 19,23 mm a 20,93 mm da borda superior e está entre 17,87 mm a 19,87 mm da borda esquerda, a sexta localização de contato está entre 21,77 mm a 23,47 mm da borda superior e está entre 17,87 mm a 19,87 mm da borda esquerda, a sétima localização está entre 24,31 mm a 26,01 mm da borda superior e está entre 17,87 mm a 19,87 mm da borda esquerda, uma oitava localização de contato entre 26,85 mm a 28,55 mm da borda superior e entre 17,87 mm a 19,87 mm da borda esquerda.

12. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que uma área de gravação é designada em cada uma das seções individuais e tem uma largura de 85,47 a 85,90 mm e uma altura de 24,03 mm.

13. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que uma espessura do primeiro substrato (220) é maior do que uma espessura do segundo substrato (240).

14. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

15. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

16. Método, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

17. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de

18. Método, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

19. Método, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

20. Método, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

21. Método, de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

22. Método, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo

23. Método, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

24. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

25. Método, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).

26. Método, de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que cada um dos padrões condutores (210) inclui adicionalmente pelo menos uma bobina de antena (280) formada no filme flexível (230), e em que a pelo menos uma bobina de antena (280) é eletricamente acoplada ao pelo menos um flip-chip(250).