MX2010014328A - Estructura que comprende una marca de agua o una pseudo-marca de agua y un dispositivo de microcircuito integrado. - Google Patents

Estructura que comprende una marca de agua o una pseudo-marca de agua y un dispositivo de microcircuito integrado.

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MX2010014328A
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Abstract

La invención se refiere a una estructura (1) que comprende: una capa fibrosa (2a, 2b); una sub-estructura (3) que tiene una región traslúcida; una marca de agua o una pseudo-marca de agua (8a, 8b) transportada mediante la capa fibrosa y al menos que superpone parcialmente la región traslúcida de la sub-estructura, de tal forma que la marca de agua o la pseudo-marca de agua se puede observar en luz transmitida a través de la estructura, en la región traslúcida de la sub-estructura, únicamente desde esa cara de la estructura que está adyacente a la capa fibrosa, y un dispositivo de microcircuito integrado (4, 10) para comunicación con y/o sin un contacto.

Description

CTURA QUE COMPRENDE UNA MARCA DE AGUA O UNA PSEU DE AGUA Y UN DISPOSITIVO DE MICROCIRCUITO INTEGR Campo de la Invención La presente invención se refiere al c entos de seguridad. Proporciona una estruct cular, una hoja, por ejemplo, un documento de s ncluye una marca de agua o una pseudo-marca de a sitivo de microcircuito integrado.
Antecedentes de la Invención Con el fin de defenderse de imita ficación de documentos de seguridad tal como : m por ejemplo, papel moneda, cheques; o t entos oficiales, por ejemplo, pasaportes, ced idad; o tal como boletos para la entrada a rales o deportivos; o boletos de transporte; es es estucados, tal como papel para acuarelas.
Las marcas de agua se obtienen convenció te la etapa húmeda de la fabricación de una al depositar la pulpa de papel sobre grabada en na máquina para la fabricación de papel de for e, la cantidad de pulpa depositada es más grues s y más delgada en las proyecciones comparada del papel .
También es posible hacer marcas de agua a elieve una hoja húmeda al utilizar un rod ción de agua (también conocido como un "rodillo na máquina para la fabricación de papel de bas drinier) .
También se conoce hacer pseudo-marcas de ag hoja de papel. Las pseudo-marcas de agua repro encia de una marca de agua al presentar difere idad de los documentos de seguridad y hacer iles de falsificar, se conoce por incorporar sitivos de microcircuito integrado, en pa sitivos de identificación por radiofrecuencia (R iglas en inglés) . Tales dispositivos, por ejempl de un chip asociado con una antena, sirv enar y opcionalmente para modificar inf ífica para el portador o para el artículo al ren, para el tipo de documento emitido, o rial de eventos .
Por ejemplo, se conoce que las cédulas de i contienen RFID hechas de material de plástic s al ensamblar tapas de polímero juntas. Tales yen pocos o ningún elemento de seguri tificación, en particular para autentificación to algunas veces cuando se aplican- grabado en re cciones, la combinación de video de dos pseudo-m cuando se observan en luz transmitida.
Las solicitudes WO 2005/062244 y WO 200 én describen estructuras de seguridad que itos electrónicos y elementos de seguridad, por forma de marcas de agua.
Sumario de la Invención Existe una necesidad de reforzar adicional idad de los documentos de seguridad.
En particular, existe una necesidad de prop terísticas de seguridad novedosas cont ificación y la imitación, cuyas característica observarse fácilmente al mismo tiempo que pres 1 satisfactorio de seguridad.
Uno de los objetivos de la presente inve ner de esa forma una estructura de seguri úcida; • una marca de agua o una pseudo-marca portada por la capa fibrosa y sobrepuesta al con la región traslúcida de la sub-estructu en la región traslúcida de la sub-estructura, var la marca de agua o la pseudo-marca de agu mitida a través de la estructura únicamente de la estructura que está adyacente a la capa fi • un dispositivo de microcircuito integr icarse con o sin contacto.
El dispositivo de microcircuito integrad sportarse por la sub-estructura .
Por medio de la invención, es posible bene a estructura de seguridad que incluye un dispos ocircuito integrado, al mismo tiempo que tam ficia de la seguridad asociada con la presenci ctura remota desde su cara en contacto structura .
En una variante, la estructura puede incl o-marca de agua transportada por la capa fi puesta al menos en parte a la región transluci structura de tal forma que la pseudo-marca de observar en luz transmitida a través de la es ismo nivel que la región traslúcida únicamente de la estructura que está adyacente a la capa ecir, la cara de la estructura remota desde su cto con la sub-estructura.
La estructura puede incluir dos capas fibr structura que está colocada entre las capas f tales circunstancias, cada una de las capas incluir una marca de agua o una pseudo-marca puede observarse en luz transmitida a través o pseudo-marca de agua y una segunda capa fib al menos una segunda marca de agua o pseudo- al menos parte de la primera marca de o-marca de agua que se puede observar en luz tra amente desde el anverso de la estructura y al men a segunda marca de agua o pseudo-marca de agua e observar en luz transmitida únicamente desde el a estructura. Además, las marcas de agua o pseud gua preferiblemente están yuxtapuestas al menos a región translúcida de la sub-estructura . Esta gua o pseudo-marcas de agua por lo tanto no s rvar imultáneamente en luz transmitida desde u tro lado de la estructura al mismo nivel que l slúcida de la sub-estructura . La región translúci estructura de esa forma puede servir para prev marcas de agua o pseudo-marcas de agua se combin cación de la misma. A manera de ejemplo, tal m puede observarse en transparencia al crear regi o mayor grosor en la pulpa durante la fabricacx fibrosa en una máquina para la fabricación de dor de tanque por medio de una impresión que se ecada en la tela metálica del formador de tanq esultado, se crean diferencias de opacidad y zo ayor densidad de pulpa parecen más oscuras que l on menos densas que parecen más pálidas que el oja (conocido como la porción de tela cuando ) se observa en luz transmitida. Las marcas de ntan diferentes niveles de grises que depende a o profundidad del grabado en relieve se dice s de agua de "múltiples tonos" .
La marca de agua también puede venir de la capa fibrosas se presionó contra una máquina le en transparencia.
A manera de ejemplo, la pseudo-marca de ag se depositar o imprimir una composición sobr minadas de la capa fibrosa para modifi parencia de la capa fibrosa, en particular para que son pálidas y zonas que son oscuras, sim ias de una marca de agua, pero sino tener un r s capaz de producir sombreado que presenta f ción que son comparables con aquellas de una convencional .
A manera de ejemplo, la capa fibrosa t volverse transparente al someter a zonas determ composición generalmente grasosa, por ejempl sición hace transparente a la capa fibrosa de u ñente, por ejemplo, una composición formada de ia mineral transparente como se describe la se describe en la patente EP 0 203 499, en ca que la transparencia de la capa varíe bajo l de calor .
También es posible opacar la capa nada, sin hacerla completamente opaca, al apl e opacante a zonas determinadas de la misma, cuy ta la opacidad de la capa fibrosa, por ejemplo, ibe en la solicitud de patente FRR 2 353 676.
A manera de ejemplo, el agente opacante p suspensión acuosa de un pigmento o de un relle ción de un compuesto químico, un compuesto a co e. Durante la fabricación de la capa fibrosa, e e aplicarse sobre la hoja de fibra antes de eva de la tela metálica para que el agente pen rsticios de la hoja y modifique la opacidad de tratamiento en zonas seleccionadas, una vez que entó describe un método para fabricar una pseu g sobre papel no revestido, que comprende apl marcadora bajo calor y presionar contra una rehumedecida, cuya pieza marcadora representa e pseudo-marca de agua.
La solicitud internacional O 97 /17493 ibe fabricar papel revestido que incluye pseud gua que resultan de variar el peso del reves ado en zonas determinadas, con lo cual da surgi variación en grosor y opacidad en las zonas en e o aumenta el peso del revestimiento.
La solicitud internacional WO 1999/ 014433 ibe otro método para fabricar una pseudo-marca e papel revestido, cuyo método facilita ser una i apel después del paso de secado que sigue l ación de revestimiento, al realizar los pasos en Cuando cada una de las dos capas fibrosas arca de agua o una pseudo-marca de agua, las do gua o pseudo-marcas de agua pueden ser difere cular las marcas de agua o pseudo-marcas de agu complementarias . Pueden ser complementarias en s l o relativo a un concepto o a una imagen. Por a estructura de la invención, es posible úti ma nacional como una primera marca de o-marca de agua en un lado, y utilizar un texto da marca de agua o pseudo-marca de agua en el ot una solicitud de compra, es posible ectivamente el logotipo de la compañía emisora y a orden .
En otra modalidad, ambas marcas de do-marcas de agua son idénticas y están c tricamente. Para propósitos de autentificación, ío aquella descrita en el estándar ISO 14433.
En una variante, el dispositivo de micro rado puede estar adaptado a la tecnolo icación a través de contactos, por ejemplo, ita en el estándar ISO 7816.
La estructura puede incluir un disposi circuito integrado para comunicación a tr ctos y un dispositivo de microcircuito integr icación sin contactos, o un dispositivo de micro rado que hace posible que ambos lean con con sin contactos. El dispositivo de microcircuito i a invención en particular puede incluir dos rónicos, uno para la tecnología que utiliza con tro para tecnología sin contactos, por ejemplo, ta inteligente híbrida o para un módulo electr cara de contacto/sin contacto para una amente o puede requerir contacto .
El dispositivo de microcircuito integrad tar de asociar un chip con al menos una antena ma sin contacto.
A manera de ejemplo, el chip comprende u onductora, generalmente un chip de silicio rec as veces hecho de un polímero semiconductor, y incluye generalmente una memoria, o incluso un procesadores , adecuados para procesar datos . Co perar, puede recibir energía de una batería, ntarse mediante una fuente de energía e egada a través del contacto y/o sin hacer cont , remotamente a través de una interfaz de comuni tena. A manera de ejemplo, el chip puede conecta a para alimentarse con energía sin contacto Ctivo o capacitivo. Los chips con antenas a El chip también puede alimentarse medi ma fotovoltaico .
La antena del dispositivo de micro rado sin contacto puede ser del tipo por cable, articular impreso por serigrafía, grabado al agu de forma adhesiva, transferido, de camente, o de tipo galvanizado, o de hech sportarse mediante el dispositivo de micro rado .
La antena del dispositivo de micro rado sin contacto puede transportarse mediante sa, mediante la sub-estructura, o mediante u siva, en particular una capa adhesiva utiliza blar una o más capas fibrosas y/o la sub-es as .
La antena puede estar colocada en una de l El dispositivo de microcircuito integrad colocado en una de las caras de la sub-estructu El dispositivo de microcircuito integrad incorporado al menos en parte en una capa fibros En una variante, el dispositivo de micro rado puede estar totalmente incorporado structura .
El dispositivo de microcircuito integrado p le al menos en parte en una de las caras ctura en particular cuando es un disposit ctos .
El dispositivo de microcircuito integrad alojado, al menos en parte, en la sub-estruc , todo o parte del grosor del disposit circuito integrado está compensado media structura. A manera de ejemplo, esto hace En una modalidad, el dispositivo de micro rado está al mismo nivel con al menos una car structura. El dispositivo de microcircuito i estar al mismo nivel con ambas caras structura .
El dispositivo de microcircuito integrad asociado con, por ejemplo, conectado a, uno o dispositivos electrónicos seleccionados de la s : • un sistema emisor de luz, en parti emisor de luz (LED, por sus siglas en inglés) ico (OLED, por sus siglas en inglés) ; • un dispositivo de presentación, por antalla; • un sensor; • una antena de acoplamiento; y El (los) dispositivo (s) electrónico (s) se ntar eléctricamente mediante una batería presen sitivo de microcircuito integrado, en pa nte una micro-batería en chip.
El (los) dispositivo (s) electrónico (s) tam (n) alimentar mediante una batería externa que nte en el dispositivo de microcircuito integr ío, una batería compuesta de capas delgadas f on distintas del chip o mediante una celda fotov jemplo, una celda que está impresa, al menos en El (los) dispositivo (s) electrónico (s) tam (n) alimentar mediante un acoplamiento capac tivo, por ejemplo, durante la comunicación e sitivo de microcircuito integrado y un lector ex El (los) dispositivo (s) electrónico (s nalmente el (los) dispositivo (s) de fuente de sitivo emisor de luz.
El (los) dispositivo (s) electrónico (s) sponder a un detector. El detector pued gurado para detectar un cambio al menos en una oquímica. La detección puede realizarse fuera d ectura de un lector externo capaz de obtener de información que se relaciona con el cam sitivo de microcircuito integrado, y el dispos circuito integrado puede estar configurado para ctor externo durante comunicación con éste de un iolar la integridad física de la estructura tado de detectar un cambio correspondiente en agnitud fisicoquímica.
El dispositivo de microcircuito integ josamente adecuado para almacenar el (los) camb moria . ío, asociada con el dispositivo de micro rado o con otro dispositivo electrónico. Por eje sitivo electrónico puede ser una celda fotovolt ga una batería utilizada mediante un sensor.
Elementos de Seguridad La estructura, en particular la sub-estruc ) capa(s) de fibra de la estructura pueden inclu elementos de seguridad.
Entre los elementos de seguridad, algunos s ctar a simple vista, a la luz del día o ficial, sin utilizar ningún aparato particular jemplo, estos elementos de seguridad comprenden elas a color, o hilos que están impresos o reves l completamente o en parte. Se dice que estos e eguridad son del ^primer" nivel .
Otros tipos de elementos de seguridad s Incluso otros tipos de elemento de s eren un aparato detector más sofisticado con el tarse . A manera de ejemplo, tales elementos de s apaces de generar una señal específica al ser so a o más fuentes de estimulación externa, posible simultánea. La detección de señal automática pe entó autentificarse, en donde sea apropiado ntos de seguridad incluyen, por ejemplo: traza rma de" un material activo, partículas, o fibras, enerar una señal específica cuando los trazad en a estimulación optoelectrónica, eléctrica, ma ectromagnética . Se dice que estos elementos de s e "tercer" nivel .
Los elementos de seguridad presentes dentr structura y/o la(s) capa(s) de fibra pueden -p terísticas de seguridad del primer, el segund cromáticos, en particular en forma impresa o m enos con un polímero de al menos una capa structura; • un absorbente ultravioleta (UV) , en pa rma revestida o mezclado al menos con un políme structura; • un material recolector de luz específ lo del tipo wguía de onda", por ejemplo un ector de emisor de luz, tal como películas de base en policarbonato y vendido por el proveed el nombre Lisa®; • una película de múltiples ca rferencía; • una estructura que presenta efectos ables con base en pigmentos de interferencia ales líquidos; • una cuadrícula lenticular transparente; • un lente, por ejemplo una lupa; y • un filtro a color.
La estructura, en particular la sub-estruc capa(s) de fibra también pueden incluir, como e guridad, entre otros: • un hilo de seguridad, por ejemplo, inc l cuerpo de una de las capas fibrosas o en una opcionalmente incluye una impresión positiva o n escencia, o un efecto metálico, goniocromá ráfico, con o sin una o más porciones no metaliz • una lámina metalizada, goniocromát ráfica; • una capa que tiene un efecto óptico base en pigmentos de interferencia o en c idos ; violeta, visible, o infrarroja y en particular l rrojo cercano (NIR, por sus siglas en inglés) ; • ingredientes fotocromáticos o termocroi • un elemento de seguridad que se pue áticamente, que tiene características especí les en términos de emitir luz (por escencia, fosforescencia) , de absorber luz (por UV, visible o IR) , actividad de Raman, rnag acción de microonda, interacción de rayos ctividad eléctrica.
Uno o más elementos de seguridad como s iormente pueden estar presentes en la sub-estruc capa(s) de fibra o en uno o más elementos de s porados en la sub-estructura y/o en la(s) ca , tal como por ejemplo, un hilo, una fibra, o una gua, y preferiblemente la estructura tiene do sas, cada una que porta una marca de agua o-marca de agua, como se menciona anteriormente.
Las dos marcas de agua o pseudo-marcas de os capas fibrosas ventajosamente pueden no combi nivel que la región traslúcida de la sub-estruc La marca de agua o la pseudo-marca de agu fibrosa puede incluir una porción fuera de l slúcida de la sub-estructura que se combina ón de la marca de agua o la pseudo-marca de ag capa fibrosa, y otra porción de la región transl ub-estructura que no combina con ninguna porció a de agua o la pseudo-marca de agua de la ot sa .
La marca de agua o la pseudo-marca de agua fibrosa puede ser visible al menos en parte un b-estructura con el fin de formar un patrón .
La(s) capa(s) de fibra puede (n) estar una base plana (fourdrinier) o una máquina cación de papel de rodillo de tanque, y las m pueden incorporarse en la(s) capa(s) de fibr on húmeda al utilizar métodos para la fabrica convencionales conocidos por aquellos experto ca .
La(s) capa(s) de fibra también puede (n (s) sobre una base plana (fourdrinier) o una la fabricación de papel de rodillo de tan o-marcas de agua que están hechas sobre la inadas por medios mecánicos o químicos al os convencionales conocidos por aquellos expert ea.
Al menos una capa fibrosa puede incluir im Al menos una capa fibrosa puede ser a escente, iridiscente, o puede presentar cualqu o o sombra óptica.
Al menos una capa fibrosa puede basarse e elulosa, y/o fibras sintéticas, y/o fibras o ales diferentes a fibras de celulosa, y/o ales .
Al menos una capa fibrosa puede presentar en el rango de 60 gramos por metro cuadrado (g/m preferiblemente que yace en el rango de 70 g Al menos una capa fibrosa puede tener un gr en el rango de 60 µ?? (micrómetros) a eriblemente en el rango de 70 um a 110 µt?, por imadamente 100 µ??.
En una modalidad de la invención, al menos i al mismo nivel entre sí, por ejemplo. tado, la estructura puede presentar una ventana parente debido a la transparencia de la sub-est ventana puede constituir un elemento de segu alojar uno o más elementos de seguridad, en pa ntos ópticos, o puede hacerlos más fácil de o ejemplo, uno o más elementos de seguridad, en pa ntos de seguridad ópticos, pueden colocarse structura, y se pueden observar a través de la s mencionada. Esta ventana también pue nalizada, por ejemplo, para mostrar patrón o un está impreso, grabado, o perforado, que se relac ortador o con el artículo al cual se refiere.
La primera impresión puede realizarse en el a sub-estructura, la segunda impresión puede re i reverso de la sub-estructura, y cuando se o raciones, por ejemplo, cada una que tiene un a en el rango de 0.2 milímetro cuadrado (mm2) a 7 ío, para un diámetro que yace en el rango etros (mm) a 3 mm. Tales perforaciones pue josas ya que, durante el ensamble de la est ten que un adhesivo, por ejemplo, que forma par structura, por ejemplo, un material termo parente, se difunde a través de una o más capas esa forma une la estructura completa junta de f iva .
Las perforaciones pueden formar un patrón, atrón alfanumérico, y/o un diseño, y/o un símbo rcionar seguridad adicional a la estructura.
En una modalidad particular, al menos u sa incluye un parche o una banda que es a almente transparente y al menos una zona que Al menos una capa fibrosa puede incluir zona de seguridad wanti-raspado" que le pro cción contra falsificación mecánica. Esta zon ender un grupo de regiones del grosor reducido, uier intento de alterar la superficie de es sa la perfore. Tal zona de seguridad se descri te EP 1 252 389.
Sub-estructura La sub-estructura puede incluir una slúcida o puede ser traslúcida sobre su área comp structura puede incluir una región traslúc sora de luz o puede ser translúcida y/o difusor e su área completa.
El término "traslúcido" se utiliza para la sub-estructura permite que pase suficiente capaz de ver a través de la estructura. El ngular, triangular, cuadrada, circular, onal, con forma de estrella, entre otros.
La región traslúcida preferiblemente tiene r que la sub-estructura .
A manera de ejemplo, la región traslúcid r más de 50%, mejor más de 70 u 80%, incluso m % del volumen que corresponde a la sub-estructur La sub-estructura puede incluir una plura nes traslúcidas, por ejemplo, más de 2, 3, o 4 úcidas. Estas regiones traslúcidas pueden di la sub-estructura opcionalmente en forma rect ejemplo, con espacios idénticos entre las regi n disponerse aleatoriamente. Las regiones tra n formar un patrón, por ejemplo, que se coloca c ro.
Cuando la sub-estructura tiene dos La sub-estructura puede presentar uno o má se describe anteriormente para la(s) capa(s) de f La sub-estructura puede ser una capa indi construirse como un ensamble de dos o más ca ío 2, 3, o 4 capas, en particular capas fibrosa ero. Las capas pueden estar hechas de materiales icos o diferentes, por ejemplo, tal como itos a continuación para la sub-estructura.
La sub-estructura puede incluir una o más c samblan juntas al utilizar una o más capas de a ejemplo, cómo se define a continuación, o de h ivo, mediante fusión o sellado por calor.
La antena asociada con el disposit circuito integrado puede colocarse entre dos c ituyen la sub-estructura, por ejemplo, que s ivamente a una cara de una de las capas. iglas en inglés) , de cloruro de polivinilo (PVC, s en inglés) , de tereftalato de polietileno (P siglas en inglés) , de policarbonato (PC, por su glés) , de carbonato de poliéster (PEC, por sus s s) , de glicol tereftalato de polietileno (PETG, s en inglés) , o de acrilonitrilo butadieno , por sus siglas en inglés), por ejemplo, en la elícula o de una capa extrusionad .
La sub-estructura también puede incluir ituida mediante una capa fibrosa, en partic , por ejemplo, un papel de calcar.
La sub-estructura puedes estar compu ender al menos una capa de polímero y una capa capa que se selecciona, por ejemplo, de los ma mencionados .
La sub-estructura también puede incluir ma ituir una banda .
La sub-estructura puede extenderse únicamen fracción del área de las marcas de agua o-marcas de agua, para que algunas de las marcas s pseudo-marcas de agua de esa forma puedan ob menté desde una cara de la estructura mientras ión que no está cubierta mediante la sub-estru le desde ambos lados de la estructura mitida .
Capa(s) Adhesiva (s) La estructura puede incluir al menos u iva, por ejemplo, entre una capa fibrosa structura .
En particular, la estructura puede incl adhesivas en cualquier lado de la sub-estructur Las capas adhesivas pueden ser de nat ntrecruzamiento . Esta modalidad puede, por tir que se refuerce la adhesión entre las varia articular, el agente de entrecruzamiento de iva se puede entrecruzar bajo la acción de radia cular radiación ultravioleta. nsamblar la(s) Capa(s) de Fibra con la Sub-Estruc La(s) capa(s) de fibra puede (n) ensamblar structura en varias formas, por ejemplo, a travé s capas adhesivas o sin una capa adhesiva, por ante fusión o mediante sellado por calor.
La sub-estructura puede presentar al menos US caras una capa de polímero, por ejemplo, una carbonato, capaz de permitir que se selle po etamente y bajo presión a la(s) capa(s) de fibra.
La sub-estructura también puede presentar na de sus caras una capa de polímero revestid ato de papel impregnado con un látex de sell .
La(s) capa(s) de ..fibra., puede presentar u iva en sus caras que se orientan a la sub-estruc permite sellarse directamente la sub-estructura, nte, y con o sin presión. La(s) capa(s) adh nte(s) en la(s) capa(s) de fibra puede (n) corres ivos líquidos que se revistieron previamente ntes en la(s) cara(s) de la(s) capa(s) de fibr ta a la sub-estructura .
En otra modalidad, una o más capas ad riblemente capas que son ópticamente difusor s, se utilizan para ensamblar la(s) capa(s) de f sub-estructura . A manera de ejemplo, la(s) siva puede corresponder a una o más p plásticas o sensibles a la presión.
Capa(s) Exterior (es) La estructura puede incluir al menos u ior que cubre al menos una capa fibrosa y su lad sub-estructura .
La estructura puede incluir dos capas ex cubren las dos capas fibrosas respectivas en S iores. Las dos capas exteriores pueden unirse rte en los bordes de la estructura.
Al menos una capa fibrosa puede ser de un a enor que el ancho de la sub-estructura, y posi ambas capas exteriores .
En particular, dos capas fibrosas puede s que son menores que el de la sub-estru lemente menores que el de una o más capas exteri En ambas configurac ones antes menciona ctura puede incluir dos capas exteriores que s de 100 µp? a 250 um, por ejemplo, para te ctura que presenta mayor resistencia al desga zarse.
Al menos una capa exterior puede incl ula de polímero, como se describe p structura, por ejemplo, de poliolefina, por eje tileno, tereftalato de polietileno, po arbonato, poliestireno, éster de celulosa, poli ulfona, o poliimida.
Al menos una capa exterior puede laminars una capa fibrosa de la estructura, por ejem de un adhesivo, por ejemplo, polietileno, po ster uretano, poliéter uretano, el adhesivo q stido, extrusionado, o transferido, por ejemplo, s caras de al menos una capa exterior.
Al menos una capa exterior también puede l nalmente transferibles .
Capa Separadora La estructura puede incluir al menos u adora colocada entre las capas exteriores que ) capa(s) de fibra y de grosor que compensa e de la(s) capa(s) de fibra y de la(s) cap structura.
La capa separadora puede presentar un que es sustancialmente idéntica a la structura, por ejemplo, de ancho y de longitud y a la longitud de la sub-estructura, y de gr ayor que o igual al grosor del ensamble formado b~estructura más la(s) capa(s) de fibra.
En otra modalidad de la invención, radora presenta un hueco de una forma ancialmente idéntica a la de la sub-estructu ensamble formado mediante la sub-estructura y sa .
La(s) capa(s) exterior (es) puede (n) cubrir adora, al menos en parte, únicamente en las car separadora que son del mayor tamaño, en partic superiores e inferiores .
La capa separadora, por ejemplo, puede se aleza fibrosa o preferiblemente de una natur ero, que, por ejemplo, puede mejorar la capacid ctura para soportar desgaste y uso a lo largo s y también puede servir para proteger a la sas y la sub-estructura de la humedad.
La capa separadora puede ser trans lúcida, u opaca.
La capa separadora puede estar constituida s materiales como se describe para la sub-estruct La capa separadora también puede reali on de seguridad, por ejemplo, al actuar como un ejemplo, mediante luz polarizadora o de g icular, la capa separadora puede ser un recolecto s de origen emisor de luz.
Al menos una capa separadora puede inc r de luz, en particular un diodo emisor de luz.
La luz puede pasar o difundirse a través de adora y opcionalmente puede recolectarse o de ante cualquier dispositivo adecuado.
Estructura La estructura de la invención puede pres r final que yace en el rango de 0.2 mm a eriblemente en el rango de 760 µt? a 840 µp?. La es e ser un documento de identidad, en particular un dentidad o un pasaporte, medios de pago, en pa rciona una hoja que tiene un anverso y un rever una marca de agua, y para que la marca de agua var en luz transmitida, al menos en parte, ún una de las caras de la hoja.
Breve Descripción de las Figuras La invención puede entenderse mejor al ente descripción detallada de los ejemplos no li mplementaciones de la misma, y al examinar las amáticas y fragmentarias de las figuras ane : • la Figura 1 es una vista transversal ctura ilustrativa de la invención; • la Figura 2 es una vista frontal el an tructura de la Figura 1; • la Figura 3 es una vista frontal del estructura de la Figura 1; • la Figura 18 es una vista transversal ío de una estructura de la invención; • las Figuras 19 y 20 son vistas f ctivamente de los anversos y reversos de la es Figura 18; • la Figura 21 es una vista transversal ío de una estructura de la invención; y • la Figura 22 es una vista frontal structura de la estructura de la Figura 21.
• En las figuras, las proporciones en s elementos mostrados no siempre son a verdader azones de claridad.
Descripción Detallada de la Invención La Figura 1 muestra un ejemplo de una estr nformidad con la invención.
La estructura 1 comprende dos capas fibros El ensamble como formado de esta forma medi fibrosas 2a y 2b, las capas adhesivas 7a y 7 structura 3 se coloca entre las dos capas exter que están en la forma de un sobre exterior 6 ellado a lo largo de un borde, también denomin bolsa. En este ejemplo, el sobre exterio parente .
Debido al grosor del ensamble constituido s capas superpuestas, la estructura 1 present r en su porción central que en los bordes ctura 1.
El ejemplo descrito, el sobre exterior 6 es elículas de tereftalato de polietileno revest etileno termoplástico en sus caras interiores.
Las capas adhesivas 7a y 7b en este ejemp la forma de películas de polietileno termo En una de sus caras, la sub- structura 3 tr ispositivo de microcircuito integrado 4, que pue a forma de un chip como vendido por el proveedor la referencia Mifare® .
El dispositivo de microcircuito integrado ctado a una antena 5, por ejemplo una antena da al aguafuerte en una de las caras structura 3.
A manera de ejemplo, ambas capas fibrosas entan peso que es igual a 90 g/m2.
La capa fibrosa 2a incluye una marca de ag do-marca de agua 8a, por ejemplo, en la form ero de ajedrez como se muestra, y la capa fi ye una marca de agua o una pseudo-marca de agua ???, en la forma de un cardioide y un nefr La Figura 2 es una vista frontal del anvers ctura 1 de la Figura 1.
En esta figura/ se puede observar que cu na la estructura 1 desde su reverso, únicam va la marca de agua o la pseudo-marca de agua 8 so de la estructura 1.
La Figura 3 es una vista frontal de revers ctura 1 de la Figura 1.
En esta figura, se puede observar que CU na el anverso de la estructura 1, únicamente var la marca de agua o la pseudo-marca de agua so de la estructura 1.
La Figura 4 muestra otro ejemplo de una es la invención.
En este ejemplo, la estructura 1 comprende ior 6 y dos capas fibrosas 2a y 2b, por A manera de ejemplo, la sub-estructura 3 es apel para calcar y su peso es igual a 65 g/ ío.
El dispositivo de circuito integrado ío, puede ser un chip del tipo chip invertido" tado a una antena 5, por ejemplo, con base en so por serigrafía.
Cada una de las capas fibrosas 2a y 2b ye una capa adhesiva 7a o 7b respectiva, por eje orma de un adhesivo sensible a la presión, pre tido en 25 g/m2, por ejemplo, en las caras inter apas fibrosas 2a y 2b.
La Figura 5 muestra otro ejemplo de una es la invención.
La estructura 1 comprende un sobre exterior fibrosas 2a y 2b, por ejemplo, idénticas a talato de polietileno transparente que ti sitivo de microcircuito integrado 4 y la a ada en una de sus caras .
A manera de ejemplo, el disposit circuito integrado 4 es un chip vendido por el p ps bajo la referencia Mifare®, > y está conecta a 5 que es una antena de cobre grabada al agu j emplo .
A manera de ejemplo, la capa 3b es una pel talato de polietileno transparente que tiene la stida en ésta, cuya capa puede, por ejemplo, ser olietileno transparente y acetato de etilen oplástico. La capa 3 se presenta al grosor que es 1 que el grosor del dispositivo de micro rado 4 para compensar el grosor del dispositivo.
La Figura 6 muestra otro ejemplo de una es 2b, por ej mplo, que pesan 90 g/m2 y de grosor ig La estructura 1 también incluye una sub-es e puede estar constituida por una pluralidad parentes de tereftalato de polietileno y de ac n vinilo (no mostrado) , algunas de las cuales p eños un hueco adecuado para incorporar un dispos circuito integrado 4 en la forma de un módulo tado a una antena 5. La sub-estructura josamente translúcida de forma completa .
Dos capas adhesivas 7a y 7b también están p ualquier lado de la sub-estructura 3 para prop sión con las capas fibrosas 2a y 2b. Las capas a 7b están constituidas como por ejemplo, median ellado por calor de acetato de etilen vinilo que la sub-estructura 13 lamine directamente entr Las capas fibrosas 2a y 2b de la estructura evestidas en sus caras interiores con capas adhe respectivas y que están activadas por calor y estables, cuyas capas se aplican en la f sivos líquidos que se basan en poliuretano mezc socianato bloqueado.
La estructura 1 también incluye una sub-es or ejemplo, que tiene un grosor de 260 µ?t?. lo, la sub-estructura es completamente traslúcid La sub-estructura 3 incluye una capa de p ejemplo, que tiene un grosor igual a 130 µ??, y q antena 5 de cable de cobre en una de sus ca lo, asegurada mediante ultrasonido, y que in o en el cual se recibe un dispositivo de micro grado 4 sin contacto en parte .
La sub-e tructura 3 también incluye una s de agua o pseudo-marcas de agua, por ejemplo, ibe por el ejemplo de la Figura 1.
La Figura 8 muestra otro ejemplo de una es la invención.
La estructura 1 comprende una sub-estru da de cuatro capas 3a, 3b, 3c, y 3d, e i etamente un dispositivo de microcircuito integra cto .
En este ejemplo, la capa 3a está con nte una capa de policarbonato sin ningún ue nta un grosor de 100 im.
En este ejemplo, la capa 3b está con nte una capa de policarbonato que tiene un groso que presenta un hueco en donde se recibe una po dispositivo de microcircuito integrado 4, la po corresponde en particular a la base de un módulo sulación de un módulo tipo OB .
La fibra 3d de la sub-estructura 3 en este constituida mediante una capa de policarbon n hueco y que tiene un grosor de 10 µp?.
La sub-estructura 3 de esa forma es ventaj lúcida de forma completa.
La estructura 1 también incluye dos capas 2b, por ej mplo, que pesan 80 g/m2, y capaz de p o más marcas de agua o pseudo-marcas de ag lo, la(s) marca (s) de agua o la(s) pseudo-mar 8a u 8b antes descritas .
La estructura 1 tiene dos capas exteriores ejemplo, constituidas mediante una película prote carbonato transparente que tiene un grosor igua La estructura 1 también incluye una capa se estructura 3 y las capas fibrosas 2a y 2b, es dec 50 mm, por ejemplo, y que presenta un grosor i r del ensamble formado mediante la sub-estruct apas fibrosas 2a y 2b, por ejemplo, igual a 600 µ En este ejemplo y en los siguientes e entes a la Figura 10, la capa separadora ntar dimensiones a lo largo de los ejes X e Y es que a lo largo del eje 2. En particular, la a pa separadora 9 a lo largo del eje 2 puede ser m ongitud y/o su ancho a lo largo de los ejes X e exteriores 6a y 6b necesitan cubrir la capa se camente en caras paralelas al eje X, es decir, s iores e inferiores .
La Figura 9 muestra otro ejemplo de una es la invención.
La estructura 1 incluye una sub-estructura edor Phillips. La porción 4a también soporta un cable en una de sus caras, cuya antena está cone sitivo de microcircuito integrado 4.
En este ejemplo, la capa 3b está con nte una capa de policarbonato que tiene un groso que presenta un hueco al mismo nivel que el hue 3a y que recibe una porción 4b del disposi circuito integrado, la porción 4b que correspo cción de eneapsulación de un módulo de tipo MOB La estructura 1 también incluye dos capas 2b, por ejemplo, que pesan 70 g/m2 y que tienen u µp?.
La capa fibrosa 2a también incluye un v nivel que los huecos en las capas 3a y 3b, y qu porción 4b del dispositivo de microcircuito inte porción 4b que corresponde a la proyecc de policarbonato transparente y presenta un hue y de una longitud igual al ancho y a la long ble formado mediante la sub-estructura 3 más l sas 2a y 2b, por ejemplo, igual a 80 mm por 5 nta un grosor que es igual, por ejemplo, al gr ble formado mediante la sub-estructura 3 y la sas 2a y 2b, por ejemplo, igual a 400 um.
La Figura 10 muestra otro ejemplo de una es la invención.
La estructura 1 incluye una sub-es etamente translúcida 3 que presenta tres capas 3 e tienen completamente incorporada a esta un dis icrocircuito integrado 4 sin contacto.
A manera de ejemplo, la capa 3a esta con nte una capa de policarbonato que no incluye un resenta un grosor de 200 µt?. nta un hueco en el cual se recibe una porción sitivo de microcircuito integrado 4, por ejem sponde a la proyección de encapsulacion de un m MOB 4.
La estructura también incluye dos capas fib , por ejemplo, que pesan 65 g/m2, las dos capas 2b que tienen, por ejemplo, dimensiones que son esas de la sub-estructura 3 y de las capas exter , por ejemplo, de un ancho que es menor al anch S exteriores 6a y 6b y la sub-estructura 3.
Como un resultado, durante la laminación, l iores 6a y 6b de policarbonato transparente y d 1 a 100 µt? en este ejemplo son capaces de fusion sub-estructura 3, por ejemplo, igualmente h carbonato, en los bordes de la estructura 1 que n na capa fibrosa. Ventajosamente, esta modal ior, esa impresión emite fluorescencias amarill ltravioleta (UV) a 365 nm.
A manera de ejemplo, cada una de las capas 2b incluye un hueco 11 al mismo nivel que otro ismo nivel que la impresión 20 fluorescente apa 3d de la sub-estructura 3. A manera de ejem s 11 sirven para formar una ventana transparent observar en reflejo y en transmisión desde amb a estructura 1. Los huecos 11 que forman la parente pueden, por ejemplo, estar en la form ma. La capa fibrosa 2a puede, por ejemplo, inclu elementos de seguridad, por ejemplo, fibras les, hojuelas invisibles que emiten flúore s bajo luz ultravioleta a 365 nm. La capa fi én puede incluir uno o más elementos de seguri lo, fibras invisibles que emiten fluorescencia gida mediante la fibra exterior 6 de, y colo cular lejos del hueco 11. A manera de ejemplo, l uede tener un grosor de 6 µt y no requiere nsación de grosor.
El separador 9 está hecho de un polic parente que emite fluorescencias rojas ba violeta a 365 nm.
Al observar bajo la luz del día en reflejo, es posible ver al lado de la capa exterior 6 s y el hilo de seguridad 21, y el lado de ior 6b ver la lámina 22 holográfica y las s .
Al observar bajo luz ultravioleta en refl le, por ejemplo, ver los bordes transparente ctura 1 que corresponden al ancho de la capa se e emite fluorescencias en rojo, y ver la i individual que es completamente traslúci ío, que está constituida mediante una c arbonato y que presenta un hueco que recibe una e un dispositivo de microcircuito integrado 10 q ctos .
La estructura 1 también tiene dos capas fib , cada una capaz de incluir una o más marcas de o-marcas de agua, por ejemplo, las marcas o-marcas de agua 8a y 8b cómo se describe anteri La capa fibrosa 2a incluye un hueco que r parte de una porción 10a del disposit circuito integrado 10.
Las porciones 10a y 10b del disposi circuito integrado 10 pueden conectarse juntas apa adhesiva 7.
La estructura 1 también incluye dos n grosor que es igual, por ejemplo, al gro ble constituido mediante la sub-estructura 3 y l sas 2a y 2b.
La estructura 1 en este ejemplo de es nta tres huecos formados en la capa exterior 6b, sa 2a, y la sub-estructura 3, que sirve para re sitivo de microcircuito integrado 10, ese dispos forma puede ser visible y por lo tanto accesibl ficie de la estructura 1 en la capa exterior ío .
La Figura 13 es una vista plana de la estr Figura 12.
Esta figura muestra que el disposit circuito integrado 10 y en particular la porción sitivo de microcircuito integrado 10, es visib forma accesible a través de la superficie sitivo de microcircuito integrado 10 con contact La sub-estructura 3 está constituida medi ble de una pluralidad de capas, en particular h arbonato. A manera de ejemplo, la sub-estructura ender una capa 3a que incluye un hueco en d on 4a en donde se recibe la porción 4a del dis icrocircuito integrado sin contacto, por ejem o como se define anteriormente. La capa 3a tambi tar una antena 5 de cable en una de sus ca a está conectada al dispositivo de circuito inte ub-estructura 3 es ventajo amente translúcida eta .
La sub-estructura 3 también puede incluir ue tiene un hueco en donde se recibe la porció sitivo de microcircuito integrado 4 sin conta lo, un servicio como se define anteriormente.
En esta figura, se puede observar la a tada al dispositivo de microcircuito integrad cto, en particular debido a que la capa exteri capa fibrosa 2a y de la sub-estructura parentes .
La Figura 16 muestra otro ejemplo de una es la invención.
En este ejemplo, la estructura 1 inc sitivo de microcircuito integrado 4 del rfaz doble", es decir, un dispositivo de micro rado que incluye tanto una interfaz sin conta interfaz con contactos .
La sub-estructura 3 tiene dos capas 3a y lo, idénticas a esas.de la Figura 15, una de l incluye una antena 5 de cable conectada al dispos ocircuito integrado 4 mediante un material condu La Figura 17 es una vista plana del ejempl a 14 de la estructura 1.
En esta figura, se puede observar el dispos circuito integrado 4 de la estructura 1 junto a 5, en particular debido a la transparencia s capas que forman la estructura 1.
En todos los ejemplos de las Figuras 12 a r de la estructura 1 es preferiblemente consta lo, que yace en el rango de 690 µt? a 840 µt cular en el rango de 760 µp? a 840 um.
La Figura 18 muestra otro ejemplo de una es la invención.
En este ejemplo, la estructura 1 tiene d osas 2a y 2b que están revestidas en sus caras in capas adhesivas 7a y 7b respectiva .
La capa fibrosa 2a tiene una pluralidad d tidas con las capas adhesivas 7a y 7b. La sub-es tajosamente presenta dimensiones, y en partic , menores que las dimensiones de las capas fibro a sub-estructura 3 se extiende desde un borde al structura 1 en la dirección de ancho, como s var en las Figuras 19 y 20.
Un dispositivo de microcircuito integrado de un chip de tipo de antena a bordo (AOB, s en inglés) se incorpora en la sub-estructura 3.
El ensamble formado mediante las capas fib , las capas adhesivas 7a y 7b, y la sub-estruct a entre dos capas exteriores 6a y 6b en la for exterior 6 transparente que está pre-sellado a borde, también denominado como una bolsa.
Ventajosamente, al menos una porción de u gua 50 de la capa fibrosa 20, y preferentemen nivel que la sub-estructura 3, como se muestr a 20, únicamente es visible la marca de agua 6 fibrosa 2b y no la marca de agua 50 de la capa Ventajosamente, las marcas de agua 50 y 60 fibrosas 2a y 2b que no yacen sobre la sub-estr visibles desde el anverso y desde el revers ctura 1, como se puede observar en las Figura s, estas marcas de agua 50 y 60 pueden combinars para producir un patrón que resulta de su comb ste ejemplo que representa una mariposa dentro De esa forma, en este ejemplo, las marcas as capas fibrosas 2a y 2b pueden combinarse ún s de la sub-estructura 3.
La Figura 21 muestra otro ejemplo de una es por ejemplo, obtenida al yuxtaponer una plural nes traslúcidas 16 que juntas forman un patr ío, en la forma de una estrella.
Las capas fibrosas 2a y 2b pueden incluir u s de agua o pseudo-marcas de agua, por ejempl antes descrita, que preferiblemente yace al sobre la región traslúcida de la sub-estructura Como se describe para la estructura de l también mostrada en las Figura 19 y 20, cada po rca de agua o la pseudo-marca de agua que está que la región traslúcida 15 es visible únicamen do de la estructura 1 que incluye la capa fibros . Lejos de la región traslúcida 15, las marcas d seudo-marcas de agua de la capa fibrosa 2a son ejemplo, de combinarse con las marcas de ag o-marcas de agua de la capa fibrosa 2b. ye el dispositivo de microcircuito integr ión, por ejemplo, la sub-estructura 3. C tado, puede ser posible comunicar cualquier in r la integridad física de la estructura tado de detectar un cambio en la magnitud fisico El término "que comprende un" es sinónimo ende al menos un" , a menos que se especif ario .
Se hace constar que con relación a esta f método conocido por la solicitante para llev ica la citada invención, es el que resulta cla nte descripción de la invención.

Claims (1)

  1. REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como ante ma como propiedad lo contenido en las si ndicaciones : 1.- Una estructura, caracterizada ende : • una capa fibrosa; • una sub-estructura que incluye una úcida; • una marca de agua o una pseudo-marc portada mediante la capa fibrosa y superpuesta arte con la región traslúcida de la sub-estructu en la región traslúcida de la sub-estructura, gua o la pseudo-marca de agua se pueda observa mitida a través de la estructura únicamente mitida a través de la estructura al mismo nivel n translúcida únicamente desde la cara de la es stá adyacente a la capa fibrosa. 3. - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada porque pseudo-marca de agua transportada mediante sa y que yace al menos en parte sobre la úcida de la sub-estructura de tal forma que var la pseudo-marca de agua en luz transmitida estructura al mismo nivel que la región tra amente desde la cara de la estructura que está a capa fibrosa. 4. - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada ye dos capas fibrosas, la sub-estructura q cada entre las capas fibrosas . ct ra es traslúcida. 7. - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada p structura difunde luz. 8. - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada p structura tiene un grosor que yace en el rango d 00 µp? 9. - Una estructura de conformidad ndicación precedente, caracterizada porq estructura tiene un grosor que yace en el rango d 0 µt?. 10. - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada p estructura está hecha de un ensamble de dos o má articular capas fibrosas y/o de polímero. s reivindicaciones precedentes, caracterizada p structura que incluye al menos una capa de polí cular de polietileno, de cloruro de polivin talato de polietileno, de policarbonato, de carb ster, de glicol de tereftalato de polietilen onitrilo butadieno estireno, en particular en 1 a película o de una capa extorsionada. 1 . - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada p structura incluye al menos una capa fibrosa. 15. - Una estructura de conformidad ndicación precedente, caracterizada porque sa está hecha de papel, en particular de pap r . 16. - Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada 18. - Una estructura de conformidad con cu s reivindicaciones precedentes, caracterizada p una capa fibrosa presenta un peso que yace en g/m2 a 120 g/m . 19. - Una estructura de conformidad con cu s reivindicaciones precedentes, caracterizada p una capa fibrosa incluye un hueco. 20.- Una estructura de conformidad ndicación precedente, caracterizada porque incl fibrosas, cada una que incluye un hueco; los do están en particular al mismo nivel que el ot r una ventana. 21.- Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada ye un dispositivo de microcircuito integra icación con contacto y un dispositivo de micro un dispositivo de presentación, por antalla; un sensor; una antena de acoplamiento; y un interruptor. 23. - Una estructura de conformidad ndicación precedente, caracterizada porque sitivo(s) electrónico (s) es (son) capaz (capac ntarse eléctricamente mediante una batería pre spositivo de microcircuito integrado. 24.- Una estructura de conformidad ndicación 22, caracterizada porque sitivo(s) electrónico (s) e (son) capaz (capae ntarse eléctricamente mediante una batería ext nte en el dispositivo de microcircuito integrado. 25.- Una estructura de conformidad con cu ¦ ¦ sitivo de microcircuito integrado está compl porado en la sub-estructura . 28.- Una estructura de conformidad con cu as eivindicaciones precedentes, caracterizada ye una antena asociada con el disposit circuito integrado, la antena que es en partic a bobinada, grabada al agua fuerte, impresa rafía, o unida adhesivamente. 29.- Una estructura de conformidad ndicación precedente, caracterizada porque la colocada entre dos capas que forman la sub-estru 30.- Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada ye al menos una capa adhesiva entre una capa fi b-estructura . 31.- Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada ye dos capas fibrosas y dos capas ex parentes que cubren dos capas fibrosas respect ados remotos de la sub-estructura . 34. - Una estructura de conformidad ndicación precedente, caracterizada porque las d iores están unidas, al menos en parte, en los b tructura . 35. - Una estructura de conformidad con cu s reivindicaciones 33 ó 34, caracterizada porque capa separadora colocada entre las capas exteri separadora que tiene un grosor que compensa e I de las capas fibrosas y de la sub-estructura . 36. - Una estructura de conformidad indicación precedente, caracterizada porque adora es transparente, traslúcida, u opaca. " (s) de una o más capas exteriores. 39.- Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada ye dos capas fibrosas, cada una que incluye un s de agua o pseudo-marcas de agua que se combina de la región translúcida de la sub-estructu r un patrón. 40.- Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada p structura y/o la(s) capa(s) de fibra, y/o la(s) ior(es), y/o la(s) capa(s) adhesiva (s), y/o adora, incluyen uno o más elementos de s les u ocultos. 41.- Una estructura de conformidad con cu as reivindicaciones precedentes, caracterizada p structura incluye un. absorbente ultravioleta. ctura es un documento de identidad, en partic a de identidad, o un pasaporte, un medio de p cular una tarjeta de pago, una solicitud de com , un boleto de acceso a un evento cultural o de arjeta de lealtad, un certificado de autenticida
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