MX2010012505A - Metodo y sistema para fabricar placas para impresion por grabado en relieve para la produccion de papeles de seguridad. - Google Patents

Metodo y sistema para fabricar placas para impresion por grabado en relieve para la produccion de papeles de seguridad.

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Abstract

Se describe un método para fabricar placas para impresión por grabado en relieve para la producción de papeles de seguridad, en donde se usa un rayo láser (2) para grabar patrones de impresión por grabado en relieve (3, 3.1, 3.2, 3.3) directamente en la superficie de un medio de placa de impresión que se puede grabar por láser, especialmente metálico (1), en donde el grabado por láser del medio de placa de impresión (1) se lleva a cabo capa por capa en varios pasos de grabado individuales realizados uno después del otro en registro de tal forma que los patrones de impresión por grabado en relieve (3, 3.1, 3.2, 3.3) se graban gradualmente en la superficie del medio de placa de impresión (1) hasta profundidades de grabado deseadas, siendo limpiada la superficie del medio de placa de impresión grabada (1) de los residuos del proceso de grabado por láser, después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos.

Description

MÉTODO Y SISTEMA PARA FABRICAR PLACAS PARA IM PRESIÓN POR GRABADO EN RELIEVE PARA LA PRODUCCIÓN DE PAPELES DE SEGURIDAD Campo de la invención La presente invención se refiere de manera general al campo de la impresión por grabado en relieve aplicada a la producción de papeles de seguridad, incluyendo billetes de banco, sellos de aduana, banderolas o rótulos, documentos de identidad o de viaje, etc.
La presente invención se refiere más precisamente a un método y un sistema para fabricar placas para impresión por grabado en relieve para imprimir por grabado en relieve hojas o sustratos de papeles de seguridad, dicho método y sistema se basan en el grabado con láser directo de un medio de placa de impresión, especialmente un medio de placa de impresión metálica.
Antecedentes de la invención La fabricación de placas para impresión por grabado en relieve para la producción de valores mediante grabado con láser directo ya se conoce en la técnica.
La solicitud internacional NT WO 97/48555 A1 por ejemplo describe un método para el grabado directo de un medio de placa metálica en donde una herramienta de grabado de precisión, tal como una herramienta de grabado con láser, es guiada de tal forma que sigue una ruta de herramienta determinada localizada dentro de un contorno deseado y con profundidad de penetración deseada para eli minar material del medio de placa de i mpresión dentro del contorno deseado en la profundidad deseada . Este proceso de grabado es esencialmente vectorial en cuanto a que la herramienta de grabado con láser sigue una trayectoria de herramienta determinada que corresponde a los patrones de i mpresión por grabado en rel ieve que se van a grabar.
La solicitud de patente europea N° EP 1 334 822 A2 describe un método y una i nstalación para grabado con láser di recto de placas o cili ndros para i mpresión por grabado en rel ieve en donde el grabado se realiza por medio de un rayo láser generado por un dispositivo láser Nd-YAG pulsado. Un medio de placa para impresión que se puede grabar con láser se monta sobre una plataforma accionada por motor capaz de moverse a lo largo de dos ejes cartesianos y que es controlado por una computadora , d icha computadora también controla la operación y la activación del dispositivo de láser pulsado. El dispositivo de láser pulsado está montado de tal forma que se puede mover verticalmente y su altura con respecto a la plataforma se puede ajustar por medio de un motor controlado por la computadora , de tal forma de corregir y ajustar el enfoque del rayo láser sobre la placa que se va a grabar. Se usa un sistema óptico con motores galvanométricos para guiar el rayo láser sobre u n lente focal que concentra el rayo láser en un punto deseado dentro de u n área de grabado determinada que cu bre solamente una parte limitada de la superficie de la placa de impresión completa . El dispositivo láser pulsado está diseñado específicamente para generar impulsos cuya potencia es mucho mayor que la potencia de los dispositivos láser ordinarios de funcionamiento continuo. Una desventaja de esta solución reside en el hecho de que el proceso de grabado involucra un procesamiento local repetitivo para grabar el área entera de la placa de impresión, siendo tratada un área de grabado del orden de 100 mm x 1 00 mm a la vez. Un sistema óptico con longitud focal apropiada se proporciona para procesar cada ubicación deseada dentro del área de grabado. El ángulo de incidencia del rayo láser con respecto a la superficie de la placa de impresión varía por lo tanto de acuerdo con la posición del rayo láser con respecto a las ubicaciones del área de grabado que está siendo grabada, afectando por ello potencialmente la uniformidad del grabado. Este procesamiento además requiere una precisión muy alta de tal forma que no aparezcan superposiciones o saltos entre áreas de grabado adyacentes.
La solicitud internacional N° WO 2006/045128 A1 describe un sistema de grabado con láser directo para la producción de placas de impresión por grabado en relieve que sigue un enfoque similar al descrito en la solicitud de patente europea antes mencionada N° EP 1 334 822 A2, es decir, el medio de impresión que se puede grabar con láser está montado de manera similar sobre una plataforma que se puede mover en x-y, mientras que un dispositivo láser se controla para grabar un área limitada de la superficie de la placa de impresión. Otros detalles acerca de este sistema de grabado con láser directo pueden encontrarse en el artículo de los señores Harald Diehammer, Daniel Schwarzbach, Rudolf Kefeder y Peter Fajmann titulado "La implicación de placas para impresión por grabado en relieve en la seguridad del papel moneda". Proceedings of SPI E , Vol. 6075, 2006,607503-1 hasta 607503-1 1 (al cual se hará referencia de aquí en adelante como Deinhammer 2006). El área de grabado de este otro sistema es de aproximadamente 70 mm x 70 mm, lo que implica que solamente una parte limitada de los patrones de impresión en grabado en relieve debe ser grabada a la vez, y que el proceso de grabado debe ser repetido con gran exactitud de tal forma que no se formen superposiciones o saltos visibles entre áreas de grabado adyacentes. Tal y como se describe en la solicitud internacional N° WO 2006/0451 28 A1 , esto implica realizar una operación de calibración en intervalos regulares, lo que es difícil de realizar y consume demasiado tiempo.
Una desventaja más del sistema de grabado con láser directo de la solicitud internacional N° WO 2006/045128 A1 de nuevo reside en el hecho de que el ángulo de incidencia del rayo láser con respecto a la superficie de la placa de impresión varía de acuerdo con la posición del rayo láser con respecto a las ubicaciones del área de grabado que se está tratando, lo que lleva potencialmente a grabar con falta de uniformidad , lo cual se debe evitar.
Todavía otra desventaja de este sistema de grabado con láser directo (la cual también caracteriza el enfoque descrito en la solicitud internacional N° WO 97/48555 A1 ) reside en el hecho de que los datos que se utilizan para controlar el dispositivo de grabado con láser se basan esencialmente en datos gráficos vectorizados. Esto implica que los tiempos de grabado aumentarán con la complejidad del diseño, tal como se describe en Deinhammer 2006.
Se puede encontrar una discusión adicional con respecto al grabado con láser directo de placas para impresión por grabado en relieve en la solicitud internacional N° O 2005/002869 A1 en el artículo referido de los señores Harald Deinhammer, Franz Loos, Daniel Schwarzbach y Peter Fajmann titulado "Grabado por Láser Directo de Placas para Impresión por Grabado en Relieve", Proceedings of SPI E, Vol . 5310, 2004, pp. 1 84-193 (al cual se hará referencia de aquí en adelante como Deinhammer 2004). De acuerdo con la solicitud internacional N° WO 2005/002869 A1 , la placa de impresión, que está elaborada de latón o una aleación de él , o que tiene una capa exterior del mismo, se graba directamente por láser, y una vez que está totalmente grabada, se somete a un proceso de limpieza para eliminar los residuos fundidos del proceso de grabado por láser, dicho proceso de limpieza implica un tratamiento químico en un baño químico de solución ácida, antes de ser finalmente pulida y cromada. Se puede realizar una limpieza previa con hielo seco de la superficie de la placa de impresión grabada rociando gránulos de dióxido de carbono sólido antes del tratamiento químico de la placa grabada (ver de nuevo Deinhammer 2006). El tratamiento químico de la placa grabada propuesto posterior al grabado, así como también la limpieza previa en hielo seco, es más bien agresivo y puede llevar a la degradación del grabado en relieve deseado si no se controla y se lleva a cabo apropiadamente. El procesamiento posterior al grabado con limpieza previa en hielo seco y el tratamiento con solución ácida , además son perj ud iciales , dado que pod rían llevar a grabado no uniforme y a falta de repeti bilidad , es decir, diferencias entre dos placas para impresión por grabado en relieve producidas a parti r de un mismo diseño .
La solicitud internacional N ° . WO 03/1 03962 A 1 a nombre del solicitante de la presente, la cual está incorporada aqu í med iante referencia en su totalidad , descri be un enfoque diferentes para la fabricación de placas grabadas para la producción de placas para impresión por grabado en relieve. Si bien el diseño para grabado en relieve que se va a grabar se concibe en un sistema de diseño asistido por computadora usado gráficos vectorizados y/o gráficos de mapa de bits, el diseño final para grabado en relieve se convierte en lo que se denomina un mapa de profundidad que básicamente consiste en tres datos de pixeles tridimensionales representativos de los patrones de i mpresión por grabado en relieve para grabar y en donde la "intensidad" de cada pixel es representativa de la profundidad que se va a grabar en la ubicación correspondiente de la placa de impresión . Luego se controla un dispositivo de grabado por láser con base en este mapa de profundidad para que real ice una serie de pasos de grabado elementales sucesivos correspondientes a cada píxel del mapa de profundidad . Una resolución típica de grabado puede ser tan alta como de 8000 d pi , lo que representa una distancia entre dos pasos de grabado elementales sucesivos de aproximadamente 3 mieras. Por ello , se puede grabar una placa de impresión mediante un rayo láser con base en el mapa de profundidad generado para producir grabados en la superficie de la placa de impresión .
Una ventaja sustancial de este enfoque reside en el hecho de que los diversos elementos de diseño que forman el diseño de impresión por grabado en relieve que será grabado en la placa de impresión , no se graban individual mente, si no que en lugar de ello se graban de una sola vez pixel por pixel . Además , y en contraste con los enfoques mencionados anteriormente, los tiempos de grabado son i ndependientes de la complejidad del diseño del grabado en relieve y solamente dependen de la profundidad máxima del diseño que se va a grabar. Este enfoque pixel por pixel se traduce además en mayor flexibilidad y control con respecto al perfil de g rabado y a su forma .
El método de grabado descrito en la solicitud i nternacional N ° WO 03/1 03962 A1 puede ponerse en práctica en particular para grabar patrones de impresión en grabado en relieve de alto grado de complejidad , tales como los que se describen en las solicitudes internacionales N° WO 2005/090090 A1 y WO 2007/1 1 9203 A1 , también a nom bre de solicitante de la presente. El princi pio de grabado pixel por pixel descrito en WO 03/1 03962 A1 es particularmente apropiado para grabar los patrones descritos en la solicitud internacional N° WO 2007/1 1 9203 A1 , los cuales presentan un alto grado de complejidad y densidad de elementos; y esto con tiempos de grabado razonablemente cortos. E las Figuras 1 y 2 se muestra patrones ilustrativos impresos por grabado en relieve, d ichos patrones impresos por grabado en relieve son análogos a los que se encuentran en la mayoría de los billetes bancarios impresos por grabado en relieve. La figura 1 es una vista agrandada de una parte del ojo de un retrato que se puede encontrar en la solicitud internacional N ° WO 03/103962 A1 , mientras que la Figura 2 es una vista agrandada de una parte del ojo de otro retrato de acuerdo con las enseñanzas de la solicitud internacional N° WO 2007/1 9203 A1 , en donde patrones curvil íneos típicos impresos por grabado en relieve están entrelazados con micro letras que son mod uladas dimensionalmente para producir variaciones en tonos . Estos patrones impresos por grabado en relieve típicamente están formados por un complejo arreglo de elementos curvilíneos modul ados dimensionalmente, que producen los medios tonos deseados de la representación pictórica que uno desea crear sobre el papel de seguridad . Los elementos curvi l íneos típicamente tienen un ancho de l ínea en el orden de 1 0 mieras y más.
Como se describió en la solicitud internacional N° WO 03/1 03962 A1 , el método de grabado píxel por píxel puede ponerse en práctica para grabar un precursor de una placa de impresión por grabado en relieve, tal como una placa polimérica , dicho precursor se usa entonces para producir cualquier cantidad de placas de impresión idénticas mediante un proceso de reproducción galvánica , o para grabar d i rectamente una placa metálica que fi nalmente se usa como la placa de impresión para grabado en relieve , típicamente después del cromado de su superficie. Ventajosamente , el proceso de grabado se lleva a cabo montando el medio de impresión grabable por láser sobre la circunferencia de un cilind ro giratorio y moviendo el d ispositivo de g rabado por láser en una dirección paralela al eje del cilind ro .
El grabado por láser de los precursores de pol ímero de las placas de impresión por grabado en relieve como se enseña en la solicitud i nternacional N ° WO 03/1 03962 A1 ha sido puesto en práctica exitosamente por el solicitante, el cual ha vendido ahora una cantidad de sistemas Computer to I ntaglio Píate® o CTi P® a la ind ustria de impresión de papel moneda en todo el mundo. Estos sistemas CTiP® son utilizados ahora por una cantidad sustancial de centros de pre prensa de papel moneda en todo el m undo para la fabricación de placas de impresión en relieve para la producción de papel moneda y otros papeles de seguridad .
El grabado por láser de precursores poliméricos de placas para impresión por grabado en relieve es ventajoso con respecto al grabado con láser directo de las placas de impresión porque el grabado de un precursor polimérico se puede realizar en u n solo pase, y con u n alto grado de calidad de grabado . El grabado de precursores poliméricos por lo tato es particularmente apropiado para la fabricación de placas para impresión por g rabado en relieve para la producción de papel moneda.
Otra ventaja del grabado por láser de precursores poli méricos de las placas para impresión por grabado en relieve reside en el hecho de que estos precu rsores, una vez grabados, se pueden usar para producir lo que se denomina "Alto" mediante un proceso galvánico , dicho Alto se puede usar para producir una placa de impresión maestra (u original) que se utiliza para reprod uci r varias placas para impresión por grabado en rel ieve absol utamente idénticas o "Alto maestro" para prod ucir directamente estas varias placas para impresión por grabado en relieve absol utamente idénticas . Dado que el proceso galvánico es un proceso muy estable y homogéneo , la probabilidad de que ocurran diferencias entre varias placas de impresión que han sido reproducidas a partir de una misma placa maestra , es casi inexistente. Adicionalmente, los mismos materiales de la placa de impresión que se usan convencionalmente en la industria se pueden explotar sin producir un i mpacto en el trabajo real de la impresora que opera la prensa de impresión .
El grabado por láser directo de las placas para impresión por grabado en relieve sin embargo tiene una ventaja en términos de requisitos ambientales, que consiste en que permite evitar el proceso galvánico , el cual hace uso de agentes qu ímicos perj udiciales para el med io ambiente.
Las pruebas llevadas a cabo por el solicitante, han demostrado que el grabado por láser directo de medios de placa de impresión , especialmente medios metálicos, lleva a la formación de residuos que tienen que ser eliminados para asegurar el grabado y la calidad de i mpresión apropiados. La cantidad de residuos depende d irectamente de la profundidad de los grabados y por lo tanto aumenta con la profundidad de grabado. La eliminación de estas cantid ades de residuos se hace particularmente crítica tan pronto como uno desea formar grabados relativamente profu ndos en el medio de placa de impresión , especialmente grabados que tienen una profundidad que excede las 50 mieras (e i ncl uso más críticamente por encima de las 1 00 mieras).
Aunque la elección particular del material de la placa de impresión tiene un impacto sobre la formación de residuos fund idos, esta formación es i nevitable en el contexto del grabado por láser directo de las placas para impresión por grabado en relieve y se debe tener cuidado al eliminar estos residuos y al mismo tiempo evitar degradar la calidad deseada de los grabados. Esto es m uy crítico cuando se procede a grabar patrones de i mpresión por grabado en relieva profundos, dado que se producen cantidades sustanciales de residuos que se vuelven difíciles de eliminar.
Esta constituye una de las razones por las que se propone en Dei nhammer 2006 realizar una operación de limpieza previa de la superficie de la placa de impresión por grabado en rel ieve rociando bolitas de hielo seco de dióxido de carbono a baja temperatura (en el orden de -80 °C) sobre la superficie de la placa y luego someter la placa limpiada previamente a un tratamiento qu ímico en una sol ución ácida . Como ya se mencionó, estas operaciones son potencialmente perjudiciales dado que podrían producir grabados no uniformes. Estas operaciones de limpieza además sólo se pueden llevar a cabo una vez que la placa de impresión ha sido grabada totalmente.
También se ha notado que aunque la energía del rayo láser es bien absorbida y convertida en energía térmica en los primeros pocos micrómetros del materia del medio de la placa de impresión grabada, lo que da como resultado una fusión y evaporación locales del material , la energía térmica ya no es dirigida y se extiende uniformemente en toda dirección en el material inferior en el medio de placa de impresión. Como resultado, la mayor energía láser o sólo crea grabados más profundos, sino también anchos de l ínea mayores (ver de nuevo Deinhammer 2004).
Por lo tanto, existe una necesidad de un método y un sistema mejorados para la fabricación de placas para impresión por grabado en relieve en donde se use un rayo láser para grabar patrones de impresión por grabado en relieve directamente en la superficie de un medio de placa para impresión que se pueda grabar con láser, especialmente metálica.
Breve descripción de la invención Un objeto general de la invención , por lo tanto, es proporcionar un método y un sistema mejorados para fabricar placas para impresión por grabado en relieve para la producción de papeles de seguridad , en donde se usa un rayo láser para grabar patrones de impresión por grabado en relieve directamente en la superficie de un medio de placa de impresión que se puede grabar por láser.
Un objeto adicional de la invención es proporcionar un método y un sistema tales que mejoren la capacidad de formar el perfil de grabado de los patrones de impresión por grabado en relieve que uno desea grabar directamente en la superficie de la placa de impresión .
Todavía otro objeto de la invención es proporcionar un método y un sistema tales que permitan limitar la formación de residuos fundidos y facilite su eliminación y limpieza, y al mismo tiempo garantice una alta calidad de grabado.
Aún otro objeto de la invención es proporcionar una solución que permita, tanto como sea posible, evitar recurrir al uso de procesos de limpieza agresivos para eliminar los residuos fundidos del proceso de grabado por láser de la superficie de la placa para impresión, cuyos procesos de limpieza agresivos podrían afectar negativamente la uniformidad y la calidad del grabado.
Estos objetos se logran gracias a la solución definida en las reivindicaciones.
De acuerdo con la invención , se proporciona un método para fabricar placas para impresión por grabado en relieve para la producción de papeles de seguridad , en donde se usa un rayo láser para grabar patrones de impresión por grabado en relieve directamente en la superficie de un medio de placa para impresión que se puede grabar por láser, especialmente metálica, en donde el grabado por láser del medio de placa para impresión se lleva a cabo capa por capa en varios pasos de grabado individuales realizados uno después del otro en registro de tal forma que dichos patrones de impresión por grabado en relieve son grabados g radual mente en la superficie el medio de placa para impresión hasta profundidades de grabado deseadas, la superficie del medio de placa para impresión grabada se limpia de resid uos del proceso de grabado por láser luego de cada paso de grabado individual y entre ellos.
Tam bién se proporciona un sistema de grabado por láser di recto para llevar a cabo el método anterior, en particular un sistema de grabado por láser que comprende un elemento de soporte para montar el medio de placa para i mpresión que se puede grabar por láser, una unidad de grabado por láser que produce un rayo láser que es dirigido hacia la superficie del medio de placa para impresión para grabar la superficie del medio de placa para impresión capa por capa en varios pasos de grabado ind ividuales y una unidad de limpieza para limpiar la superficie del medio de placa para i mpresión grabada y el iminar residuos de ella después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos.
Gracias a esta solución , el proceso de grabado se subdivide en varios pasos de grabado individuales que invol ucran cada uno la eliminación de una cantidad limitada de material del medio de placa de impresión y por lo tanto limitan la formación de residuos. Adicionalmente, la superficie del medio de placa para impresión grabada se l impia después de cada paso de grabado i ndivid ual y entre cada uno de ellos, de tal forma que los residuos se eli minan antes de real izar el siguiente paso de grabado, lo que fi nalmente mejora la calidad del grabado.
De acuerdo con una modalidad , cada paso de grabado individual da como resultado una eliminación selectiva de una capa de material del medio de placa de impresión , cuyo espesor no excede un valor máximo seleccionado previamente. Este valor máximo seleccionado previamente preferiblemente es de entre 1 0 y 1 5 mieras.
De acuerdo con otra modalidad, la limpieza de la superficie del medio de placa para impresión grabada luego de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos, se realiza mecánicamente, ventajosamente por medio de un cepillo giratorio que se mueve sobre la superficie del medio de placa para impresión grabada después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos.
De acuerdo con aún otra modalidad , el medio de placa para impresión se monta sobre la circunferencia de un cilindro de soporte que se hace girar en frente de una unidad de grabado por láser móvil , que produce un rayo láser que se dirige hacia la superficie del medio de placa para impresión, dicha unidad de grabado por láser se mueve paralelamente al eje de rotación del cilindro de soporte.
De acuerdo con todavía otra modalidad, el ángulo de incidencia del rayo láser con respecto a la superficie del medio de placa de impresión que se está grabando se mantiene constante, garantizando con ello la perfecta uniformidad de grabado durante el proceso de grabado.
De acuerdo con una modalidad adicional, una unidad de grabado por láser que produce un rayo láser que se dirige hacia la superficie del medio de placa para impresión se mueve durante cada paso de grabado individual desde una posición inicial hasta una posición final sobre la superficie el medio de placa para impresión, y la limpieza de la superficie del medio de placa de impresión grabada se realiza mientras la unidad de grabado por láser, que no está operativa, se mueve de regreso desde la posición final hasta la posición inicial.
Ventajosamente, en el contexto de la modalidad en donde el medio de placa de impresión está montado sobre la circunferencia de un cilindro de soporte tal como se mencionó anteriormente, la unidad de grabado por láser se mueve durante cada paso de grabado individual desde una posición inicial hasta una posición final paso por paso a lo largo del eje de rotación del cilindro de soporte de tal forma de procesar partes anulares sucesivas de la superficie el medio de placa para impresión, y la limpieza de la superficie del medio de placa para impresión grabada se realiza mientras la unidad de grabado por láser, que no está operativa, se mueve e regreso dése la posición final hasta la posición inicial.
De acuerdo con aún otra modalidad, el grabado de la superficie del medio de placa para impresión se realiza primero comenzando con los patrones de impresión por grabado en relieve más profundos, y gradualmente se agregan patrones de impresión por grabado en relieva más superficiales durante los pasos de grabado subsiguientes. Esto permite ventajosamente conservar los patrones de impresión por grabado en relieve menos profundos y más finos hasta los pasos de grabado finales, cuyos patrones de impresión por grabado en relieve menos profundos y más finos son más sensibles a las operaciones de limpieza. Esto se podría realizar usando un sistema de enfoque automático para ajustar el enfoque del rayo láser durante los pasos de grabado individuales o descomponiendo la secuencia de grabado en varias fases de grabado, cada una constituida por uno o más pasos de grabado individuales, mediante lo cual solamente se graban parte de los patrones de impresión deseados por grabado en relieve durante cada fase de grabado.
A continuación se describen otras modalidades ventajosas de la invención de la materia objeto de las reivindicaciones dependientes.
Breve descripción de los dibujos Otras características y ventajas de la presente invención se verán más claramente a partir de la lectura de la siguiente descripción detallada de modalidades de la invención que están presentes solamente a manera de ejemplos no restrictivos y que se ilustran mediante los dibujos anexos, en los cuales: La Figura 1 es una vista agrandada de una parte de un ojo de un retrato realizado por impresión en relieve que puede encontrarse en la solicitud internacional N° WO 03/1 03962 A1 ; La Figura 2 es una vista agrandada de una parte de un ojo realizada por impresión en relieve de acuerdo con las enseñanzas de la solicitud internacional N° WO 2007/1 1 9203 A 1 ; La Figura 3 es una ilustración de un diseño por impresión en relieve de ejemplo para un sello de aduana o banderola , cuyo diseño de im presión en relieve está constituido por varios elementos de d iseño que pueden ser producidos por grabado con láser directo de acuerdo con la invención ; La Figu ra 4 es una fotografía en escala de grises de una parte de una placa para impresión por grabado en relieve grabada de acuerdo con la invención , en donde varios patrones de i mpresión por grabado en relieve ilustrados en la Figura 3, han sido grabados sobre la placa para impresión por grabado en relieve; Las Figuras 5a y 5b son dos ilustraciones esquemáticas de u n paso de grabado individual y un paso de limpieza posterior de acuerdo con la i nvención ; La Figura 6 es una ilustración esquemática que muestra una posible secuencia de pasos de grabado individuales de una placa de i mpresión por grabado en relieve de acuerdo con la invención ; Las Figuras 8a y 8b son ilustraciones esquemáticas que muestra otra secuencia posible de pasos de grabado individuales de una placa de impresión por grabado en relieve de acuerdo con la i nvención ; La Figura 9 es una vista lateral esquemática de un sistema de grabado por láser para llevar a cabo el método de la i nvención ; y La Figura 1 0 es una vista esquemática en perspectiva del sistema de g rabado por láser de la Figura 9, en donde solamente parte de sus componentes han sido ilustrados.
Descripción detallada de la invención En el contexto de la presente invención "diseños de impresión por grabado en relieve" o "patrones de impresión por grabado en relieve" se entenderá como referente a diseños y patrones producidos por grabado, y los cuales consisten en un arreglo de múltiples elementos curvilíneos de ancho de línea y profundidad de grabado variables. Estos diseños y patrones de impresión por grabado en relieve producen diseños y patrones impresos característicos del producto impreso, los cuales son reconocibles fácilmente y se encuentran en la mayoría de los papeles de seguridad . En las Figuras 1 y 2 se ilustran ejemplos de estos diseños y patronees impresos por grabado en relieve, los cuales ya han sido descritos, así como también en la Figura 3, que es ilustrativa de un ejemplo de diseño para grabado en relieve que se puede grabar en la forma de patrones de impresión por grabado en relieve correspondientes en una placa para impresión por grabado en relieve mediante grabado con láser de acuerdo con la invención . Estas ilustraciones obviamente son puramente ilustrativas y no se considerarán limitantes del alcance de la presente invención .
Los diseños y patrones para impresión por grabado en relieve producidos de acuerdo con la invención se deben distinguir de los diseños y patrones utilizados en el contexto de la impresión por huecograbado (o rotograbado), en donde éstos meramente consisten en arreglos de varias celdas de ancho y/o profundidad variable que se graban en la superficie de un cilindro , dichas celdas están separadas por las paredes de las celdas. La impresión por huecograbado hace uso de tintas de baja viscosidad que se dejan flui r sobre las paredes de las celdas de tal forma que las celdas individ uales ya no son visibles en la impresión. Las celdas en la impresión por huecograbado típicamente pueden ser de hasta 50 mieras de profundidad (siendo la profundidad de la celda generalmente de entre 1 0 y 30 mieras) y la impresión por huecograbado no prod uce ningún relieve perceptible en el producto final impreso. Se pueden encontrar detalles acerca de la i mpresión por huecograbado en el "Handbook of Print Media" por Hel umt Kipphan , Springer-Verlag , 2001 , IS BN 3-540-673-26- 1 (ver por ejemplo el capítulo 1 .3.2.2 en las páginas 48 hasta 53 y el capítulo 2.2 en las páginas 360 hasta 394).
En contraste, la i mpresión por grabado en relieve aplicada a la producción de papeles de seguridad, se basa en el uso de placas para im presión grabadas que tienen patrones de impresión grabados en rel ieve que toma la forma de patrones curvil íneos con una profundidad al menos parte de la cual típicamente excede 50 mieras . Estos patrones de impresión por grabado en relieve además se entintan con tintas de alto grado de viscosidad y la impresión se l leva a cabo bajo altas presiones de impresión , lo que prod uce un estam pado en relieve característico sobre el producto i mpreso final .
La Figura 3 ilustra un ejemplo de diseño por grabado en relieve , designado globalmente por el número de referencia 1 2 , de un timbre de aduana o banderola que puede ser producido por grabado con láser directo de acuerdo con la invención. Este diseño por grabado en relieve 12 consiste en varios elementos de diseño 12a hasta 12g, incluyendo por ejemplo una imagen denominada latente 12a, textos o indicaciones alfanuméricas similares en tamaños variables 12b, 12c, 12d, patrones de superficie grande 12e, con estructuras que retienen la tinta (no se ilustran), logos 12f, y patrones de filigrana 12g. Cualquier otro patrón o combinación de ellos se puede prever, incluyendo patrones similares a los que se encuentran en retratos típicos grabados en relieve como se ilustra en las Figuras 1 y 2.
Los diversos elementos de diseño 12a hasta 12g del patrón impreso por grabado en relieve de la Figura 3 se pueden producir por medio de un software de diseño adecuado, tal como el software ONE® comercializado por el solicitante de la presente. El perfil de grabado de cada elemento de diseño 12a hasta 12g podría definirse individualmente de acuerdo con parámetros seleccionados por el diseñador para crear lo que se denomina un mapa de profundidad original como se describe en la solicitud internacional N" WO 03/103962 A1. Este mapa de profundidad se reproduce entonces digitalmente tantas veces como se requiera para formar un mapa de profundidad maestro de la placa de impresión por grabado en relieve que se va a grabar. Una vista parcial de la superficie de una placa para impresión por grabado en relieve 1 que se grabó con base en el diseño por grabado en relieve de la Figura 3 se muestra en la fotografía en escala de grises de la Figura 4. La fotografía en escala de grises de la Figura 4 de hecho muestra la imagen en espejo de la placa para impresión por grabado en relieve 1 grabada, estando entendido que los patrones de impresión por grabado en relieve que se graban en la placa para impresión 1 son espejo del diseño grabado en relieve que se muestra en la Figura 3.
El principio básico del método de acuerdo con la invención se describirá ahora en referencia a las Figuras 5a y 5b. La Figura 5a ilustra esquemáticamente un medio de placa de impresión 1 en el proceso de ser grabada mediante un rayo láser 2 para formar grabados 3 en su superficie. El área con trama en la Figura 5a es indicativa del material que está siendo retirado por el rayo láser 2. Las dimensiones de los grabados 3 han sido exageradas para fines de ilustración. Como ejemplo, al menos parte de los patrones de impresión por grabado en relieve 3 pueden ser grabados a una profundidad de aproximadamente 80 mieras. Como ejemplo, se puede grabar al menos parte de los patrones de impresión por grabado en relieve 3 hasta una profundidad de aproximadamente 80 mieras. Se entenderá que la profundidad de los grabados puede ser tan alta como de 1 50 (o eventualmente más), mientras que el ancho de línea típico varía desde aproximadamente 1 0 hasta 500 mieras. Son posibles anchos de línea o superficies más amplios bajo la condición de que las estructuras adecuadas que retienen la tinta se formen en los grabados, dichas estructuras que retienen la tinta están dirigidas a evitar que la tinta sea retirada del grabado por el sistema de limpieza de las prensas de impresión por grabado en relieve.
El grabado se forma preferiblemente píxel por píxel con base en los datos de píxel tridimensionales de un mapa de profundidad de grabado de los patrones de impresión de grabado en relieve según se describe en la solicitud internacional N° WO 03/104962 A1. El medio de placa de impresión 1 preferiblemente está elaborado de una capa exterior o contiene una capa exterior elaborada de un metal tal como níquel, acero, latón, cinc, cromo o aleaciones de ellos, materiales que se usan todos comúnmente en la técnica.
De acuerdo con la presente invención, el medio de placa de impresión 1 se graba en varios pasos de grabado individuales (La Figura 5a ilustra la primera de una serie de pasos de grabado individuales) realizados uno después del otro en registro de tal forma que los patrones de impresión por grabado en relieve se graban gradualmente capa por capa en la superficie del medio de placa de impresión 1 hasta las profundidades de grabado deseadas. Preferiblemente, cada paso de grabado individual da como resultado una eliminación selectiva de una capa de material del medio de placa de impresión 1 cuyo espesor no excede de un valor máximo preseleccionado ????. Este valor máximo ???? preferiblemente es de entre 10 y 15 mieras.
Como se ilustra esquemáticamente en la Figura 5b, la superficie del medio de placa de impresión grabada se limpia luego de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos, es decir, después de la eliminación de cada capa. La limpieza de la superficie del medio de placa de impresión 1 puede ser realizada mecánicamente de manera conveniente (es decir, sin recurrir al uso de procesos de limpieza agresivos). Esta limpieza puede realizarse ventajosamente por medio de un cepillo giratorio 9 que se mueve sobre la superficie del medio de placa de impresión grabada 1 .
Tal y como se apreciará en lo que sigue, el medio de placa de impresión 1 puede ser montado ventajosamente sobre la circunferencia de un cilindro de soporte que se hace girar en frente de un láser móvil paralelo al eje de rotación del cilindro de soporte. En este contexto, cada paso de grabado individual puede realizarse convenientemente mientras la unidad de grabado por láser se mueve desde una posición inicial hasta una posición final paso por paso a lo largo del eje del cilindro de soporte, de tal forma de procesar partes anulares sucesivas de la superficie del medio de la placa de impresión y la limpieza de la superficie del medio de la placa de impresión 1 se puede realizar mientras la unidad de grabado por láser, que no está operativa, se mueve de regreso desde la posición final hasta la posición inicial.
Preferiblemente, el ángulo de incidencia del rayo láser 2 con respecto a la superficie del medio de placa de impresión 1 que se está grabando se mantiene constante, garantizando de esta forma la uniformidad de grabado perfecta durante el proceso de grabado.
Se pueden prever diferentes secuencias de pasos de grabado individuales en el contexto de la presente invención. La Figura 6 il ustra una posible secuencia en donde el primer y el segundo patrones de impresión por grabado en relieve, indicados respectivamente por los números de referencia 3.1 y 32. se forman gradualmente capa por capa . Un primer patrón de impresión por grabado en relieve 3.1 por ejemplo se graba en tres pasos formando un primer grabado parcial durante un primer paso de grabado , profund izando el grabado hasta un segundo grabado parcial durante un segundo paso de grabado , y fi nalmente hasta el patrón de impresión final por grabado en relieve 3.1 durante un tercer paso de grabado. Un patrón de impresión de grabado en rel ieve menos profundo 3.2 se graba de manera similar en dos pasos que se realizan simultáneamente con el primer y el segundo grabados parciales del pri mer patrón de impresión por grabado en relieve 3. 1 , un grabado parcial que se graba durante el pri mer paso y posteriormente se profundiza hasta el patrón de im presión fi nal grabado en rel ieve 3.2 durante el segundo paso de grabado . Las áreas con trama en la Figura 6 de nuevo son ilustrativas del material que está siendo retirado por el rayo láser 2 durante cada paso de grabado (lo mismo se aplica a la Figura 7 y a las Figuras 8a y 8b, las cuales se d iscuten aqu í más adelante). Se debe entender además que la superficie del medio de placa de impresión 1 se limpia de resid uos después de cada paso i ndivid ual y entre cada uno de el los .
La Figura 7 ilustra otra secuencia posible en donde el grabado capa por capa de la superficie del medio de placa de impresión 1 se realiza pri mero comenzando con los patrones de impresión por grabado en relieve más profundos, por ejemplo , el patrón de impresión por grabado en relieve 3.1 , y gradualmente se agregan patrones de impresión por grabado en relieve más superficiales, por ejemplo, el patrón de impresión por grabado en rel ieve 3.2 seguido por el patrón de impresión por grabado en relieve 3.3, durante pasos de grabado posteriores. Por ejemplo , durante el pri mer paso de grabado, solamente el patrón de impresión por grabado en relieve 3.1 es grabado parcialmente. Durante el segundo paso , este patrón de impresión por grabado en relieve 3.1 se profundiza, mientras que se forma simultáneamente un grabado parcial del patrón de impresión por grabado en relieve 3.2. Durante el tercer paso, los patrones de impresión por grabado en relieve 3.1 y 3.2 se profundizan más, mientras que se forma un tercer patrón de impresión por grabado en relieve más superficial en la superficie del medio de placa de impresión 1 .
Como es evidente en la Figura 7 , el enfoque del rayo láser 2 tiene que ser ajustado en este caso durante el segundo y el tercer pasos de grabado a medida que el material se reti ra en diferentes niveles del medio de placa de impresión 1 . Esto se puede real izar usando un sistema adecuado para ajusfar el enfoque del rayo láser 2 durante los pasos de grabado (este ajuste del foco del rayo láser 2 pod ría no ser necesario durante el primer paso de grabado ).
Alternativamente, como se ilustra en las Figuras 8a y 8b , uno puede descomponer la secuencia de grabado capa por capa en una pl uralidad de fases de grabado, cada una de las cuales comprende uno o más pasos de grabado individuales, mediante lo cual solamente se graba parte de los patrones de impresión por grabado en relieve deseados durante cada fase de grabado .
Las Figuras 8a y 8b por ejemplo ilustran un caso en el que el patrón de impresión por grabado en relieve 3.1 se forma d urante u na pri mera fase de grabado y los patrones de impresión por grabado en relieve 3.2 y 3.3 se forman durante una segunda fase de grabado posterior. M ás precisamente, las Figuras 8a y 8b muestran que el pri mer, el segundo , el tercer y el cuarto pasos de grabado (de los cuales el primer hasta el cuarto pasos de grabado corresponden a una primera fase de grabado) se llevan a cabo para formar el patrón de impresión por grabado en relieve 3.1 , mientras que los patrones de impresión por grabado en relieve más superficiales 3.2 y 3.3 se forman simultáneamente durante el quinto y el sexto pasos de grabado (de los cuales el quinto y el sexto pasos de grabado corresponden a una segunda fase de grabado). Más de dos fases de grabado se pueden prever obviamente .
En contraste con la secuencia previa de pasos de grabado discutida en referencia a la Figura 7 , el enfoque del rayo láser 2 no tiene que ser aj ustado durante cada paso de grabado , sino en lugar de ello meramente de un paso al siguiente como en el caso de la secuencia de pasos de grabado de la Figura 6.
Las secuencias de pasos de grabado descritas aqu í en lo anterior en referencia a la Figura 7 y a las Figuras 8a y 8b podrían ser ventajosas en cuanto a que los patrones más superficiales y más finos de im presión por grabado en relieve se forman durante las etapas finales del proceso de grabado y se preservan de las operaciones de limpieza repetidas.
Las secuencias de pasos de grabado descritas aqu í en lo anterior en referencia a las Figu ras 6, 7 , 8a y 8b solamente son il ustrativas de posi bles secuencias de grabado. Se pueden prever otras secuencias de pasos de grabado .
La Figura 9 es una vista lateral parcial esquemática de un sistema de grabado con láser para llevar a cabo el método de la invención . Como ya se mencionó, el med io de placa de impresión 1 preferiblemente está montado sobre la circunferencia de un cil indro de soporte 5 (ver también la Figura 1 0) que se hace girar en frente de una unidad de grabado móvil 4 que produce un rayo láser 2 que se d i rige hacia la superficie del medio de placa de impresión 1 , dicha unidad de grabado por láser 4 se puede mover paralela al eje de rotación O del cilindro de soporte 5.
La unidad de grabado por láser 4 puede ser cualquier tipo de unidad de grabado por láser adecuada, por ejemplo una unidad láser de fibra de iterbio. El láser puede ser suministrado convenientemente desde una fuente de láser (no ilustrada) hasta un cabezal de láser de la unidad 4 por medio de un cable de fibra óptica 40. La unidad de grabado por láser 4 se monta en un marco (no ilustrado en la Figura 1 0) que se puede mover paralelo al eje de rotación O del cilindro 5 entre una posición inicial (ilustrada en el lado a mano izquierda en la Figura 1 0) y una posición final , i ndicada por el número de referencia 4* (en el lado a mano derecha en la Figu ra 1 0).
La u nidad de grabado por láser 4 se puede mover d urante cada paso de grabado i ndividual desde la posición inicial hasta la posición final (por ejemplo , de izquierda a derecha en la Figura 1 0 ) paso por paso a lo largo del eje de rotación O del cilindro de soporte 5 de tal forma de procesar porciones anulares sucesivas de la superficie del medio de placa de impresión 1 .
Una unidad de limpieza, indicada globalmente por el número de referencia 6 , preferi blemente está montada por medio de un brazo de soporte (no se muestra) en el mismo marco que la unida de grabado por láser 4 , de tal forma que se mueve junto con esta última . El brazo de soporte está diseñado para permitir el movimiento d e la unidad limpiadora 6 entre una posición de trabajo (que se ilustra en la Fig ura 9) en donde la unidad limpiadora 6 se pone en contacto con la superficie del medio de placa de impresión 1 transportada sobre el cili ndro de soporte 5 y una posición replegada , no operativa (no se i lustra) en donde la unidad limpiadora 6 se mueve apartándose de la superficie del medio de placa de impresión 1 . La unidad limpiadora 6 preferiblemente está operativa , mientras que la unidad de grabado con láser 4, la cual no está operativa, se mueve de regreso desde la posición final hasta la posición inicial , por ejemplo de derecha a izquierda en la Figura 10. No obstante , se pueden prever otros arreglos para el montaje de la unidad de limpieza 6 , i ncluyendo arreglos en donde la unidad limpiadora 6 y la unidad de grabado por láser 4 están montados en marcos separados y/o arreglos en los cuales la unidad limpiadora 6 es retráctil, por ejemplo a través de rotación de la unidad limpiadora 6 hacia y alejándose de la superficie del medio de placa de impresión 1 llevada por el cilindro de soporte 5.
La unidad limpiadora 6 preferiblemente comprende un cepillo giratorio 9 para cepillar la superficie del medio de placa de impresión 1 . La unidad limpiadora 6 ventajosamente puede estar provista además con un cabezal de aspiración 10, de tal forma que los residuos pueden ser aspirados convenientemente de todas las áreas que rodean al cepillo giratorio 9.
Una velocidad de rotación del cepillo 9, presión entre el cepillo 9 y la superficie del medio de placa de impresión 1 y/o velocidad de desplazamiento de la unidad de limpieza 6 paralelo al eje de rotación O del cilindro de soporte es(son) ajustable(s) ventajosamente de manera de asegurar la eficiencia de limpieza óptima.
En el sistema de las Figuras 9 y 1 0 , el medio de placa de i mpresión 1 se graba ventajosamente mientras es sostenido sobre el cilindro de soporte 5 en la misma forma en que sería sostenido sobre la ci rcunferencia de un cilind ro de placa de una prensa de impresión por grabado en rel ieve . Esto garantiza que el perfil de grabado de los grabados permanezca sustancialmente si n cambios cuando el medio de placa de i mpresión grabada 1 se instala final mente en una prensa de impresión por grabado en relieve, lo que es ventajoso con respecto a una solución que se describe en la solicitud internacional N° WO 97/48555 A1 , en la solicitud de patente europea No. EP 1 334 822 A2, en la solicitud internacional No. WO 2006/045128 A1 o en Deinhammer 2006 en donde el medio de placa de impresión 1 se graba mientras se mantiene plano. Para efectos de mayor exhaustividad, las prensas de impresión por grabado en relieve se describen en las solicitudes de patente europeas N° EP 0 091 709 A1 , EP 0 351 366 A2, EP 0 406 157 A1 , EP 0415881 A1 , EP 0 563007 Al , EP 0 683 123 A1 , EP 0 873866 A1 , EP 1 400 353 A1 , EP 1 442 878 A1 , EP 1 445 098 Al , EP 1 448 393 A1 (WO 03/047862 A1), EP 1 580 015 A1 , EP 1 602 482 A1 , EP 1 602 483 A1 , EP 1 622 769 A1 (WO 2004/101282 A1) y EP 1 704 052 A1 (WO 2005/077656 A1), todas a nombre del solicitante de la presente.
Se pueden hacer diversas modificaciones y/o mejoras a las modalidades descritas sin apartarse del alcance de la invención definida por las reivindicaciones anexas. Por ejemplo, si bien la modalidad descrita anteriormente del sistema de grabado por láser comprende un cilindro de soporte giratorio sobre cuya circunferencia está montado el medio de placa de impresión grabable por láser, la invención es aplicable igualmente a sistemas de grabado que hacen uso de una tabla plana x-y.

Claims (13)

REIVINDICACIONES
1. Un método para fabricar placas para impresión por grabado en relieve para la producción de papeles de seguridad, en el que se usa un rayo láser (2) para grabar patrones de impresión por grabado en relieve (3, 3.1, 3.2, 3.3) directamente en la superficie de un medio de placa de impresión (1) que se puede grabar con láser, especialmente metálico, caracterizado porque el grabado por láser del medio de placa de impresión (1) se lleva a cabo capa por capa en varios pasos de grabado individuales realizados uno después del otro en registro de tal forma que dichos patrones de impresión por grabado en relieve se graban gradualmente en la superficie del medio de placa de impresión (1) hasta las profundidades de grabado deseadas, la superficie del medio de placa de impresión grabada (1) se limpia de residuos del proceso de grabado por láser después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos.
2. El método tal y como se describe en la reivindicación 1, caracterizado además porque cada paso de grabado individual da como resultado una eliminación selectiva de una capa de material del medio de placa de impresión (1), cuyo espesor o excede de un valor máximo preseleccionado, preferiblemente de entre 10 y 15 mieras.
3. El método tal y como se describe en la reivindicación 1 o 2, caracterizado además porque al menos parte de dichos patrones de impresión por grabado en relieve se graban a una profundidad de al menos 80 mieras.
4. El método tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque la limpieza de la superficie del medio de placa de impresión grabada ( 1 ) después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos se realiza mecánicamente.
5. El método tal y como se describe en la reivindicación 4, caracterizado además porque la limpieza del medio de placa de impresión grabada (1 ) después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos se realiza por medio de un cepillo giratorio (9) que se mueve sobre la superficie del medio de placa de impresión grabada (1 ) después de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos.
6. El método tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque cada paso de grabado involucra un grabado píxel por píxel del medio de placa de impresión (1 ) basado en datos de píxel tridimensionales de un mapa de profundidad de grabado de dichos patrones de impresión de grabado en relieve.
7. El método tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque una unidad de grabado por láser (4) que produce un rayo láser (2) que es dirigido hacia la superficie del medio de placa de impresión (1 ) se mueve durante cada paso de grabado individual desde una posición inicial hasta una posición final sobre la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ), y en donde la limpieza de la superficie del medio de placa de impresión grabada ( 1 ) se realiza mientras la unidad de grabado por láser (4), que no está operativa, se mueve de regreso desde la posición final hasta la posición inicial.
8. El método tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque dicho medio de placa de impresión ( 1 ) está montado sobre la circunferencia de un cilindro de soporte (5) que se hace girar en frente de una unidad de grabado láser móvil (4) que produce un rayo láser (2) que está dirigido hacia la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ), dicha unidad de grabado por láser (4) se puede mover paralela al eje de rotación (O) del cilindro de soporte (5), en donde la unidad de grabado por láser (4) se mueve durante cada paso de grabado individual desde una posición inicial hasta una posición final paso por paso a lo largo del eje de rotación (O) del cilindro de soporte (5) de tal manera de procesar partes anulares sucesivas de la superficie del medio de placa de impresión (1 ), y en donde la limpieza de la superficie del medio de placa de impresión grabada ( 1 ) se realiza mientras la unidad de grabado por láser (4), que no es operativa, se mueve de regreso desde la posición final hasta la posición inicial .
9. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque el grabado de la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ) se realiza primero comenzando con los patrones de impresión por grabado en relieve más profundos y añadiendo gradualmente patrones de impresión por grabado en relieve menos profundos durante los pasos de grabado posteriores.
10. El método tal y como se describe en la reivindicación 9, caracterizado además porque el foco de dicho rayo láser (2) se ajusta durante al menos uno de dichos pasos de grabado individuales.
11. El método tal y como se describe en la reivindicación 9, caracterizado además porque el foco de dicho rayo láser (2) no se ajusta durante dichos pasos de grabado individuales y caracterizado además porque el grabado de la superficie del medio de placa de impresión (1) se descompone en una pluralidad de fases de grabado, cada una de las cuales comprende uno o más pasos de grabado individuales, mediante lo cual solamente se graba parte de los patrones de impresión por grabado en relieve deseados (3.1, 3.2, 3.3) durante cada fase de grabado.
12. El método tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque el ángulo de incidencia del rayo láser (2) con respecto a la superficie el medio de placa de impresión (1) permanece constante durante el proceso de grabado.
13. Un sistema de grabado por láser para llevar a cabo el método tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones precedentes, que comprende un elemento de soporte (5) para montar dicho medio de placa de impresión que se puede grabar por láser (1), una unidad de grabado por láser (4), que produce un rayo láser (2 ) que es dirigido hacia la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ) para grabar la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ) capa por capa en varios pasos de grabado i ndivid uales y una unidad de li mpieza (6) para limpiar la superficie del medio de placa de impresión grabada ( 1 ) y eliminar los resid uos de ella l uego de cada paso de grabado individual y entre cada uno de ellos. 1 4. El sistema de grabado por láser tal y como se describe en la reivindicación 1 3, caracterizado además porque dicho medio de placa de impresión ( 1 ) está montado sobre la circunferencia de un ci lindro de soporte (5) que actúa como dicho elemento de soporte, dicho cilindro de soporte (5) se hace girar en frente de dicha unid ad de grabado por láser (4), dicha unidad de grabado por láser (4) se puede mover paralela al eje de rotación (O) del cilindro de soporte (5 ). 1 5. El sistema de grabado por láser tal y como se descri be en la reivindicación 1 4, caracterizado además porque la unidad de grabado por láser (4) se puede mover durante cada paso de grabado individual desde una posición inicial hasta una posición final paso por paso a lo largo del eje de rotación (O) del cilind ro de soporte (5) de tal forma de procesar partes anulares sucesivas de la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ), y caracterizado además porque dicha unidad de li mpieza (6) es operativa mientras la unidad de grabado por láser (4), que no está operativa , se mueve de regreso desde la posición final hasta la posición inicial . 1 6. El sistema de grabado por láser tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones 1 3 hasta 1 5, caracterizado además porque dicha unidad de grabado por láser (4) y dicha unidad de limpieza (6) están montadas sobre un marco común que se puede mover con respecto a la superficie del medio de placa de impresión ( 1 ). 1 7. El sistema de grabado por láser tal y como se describe en cualquiera de las reivindicaciones 1 3 hasta 1 6, caracterizado además porque dicha unidad de limpieza (6) comprende un cepillo giratorio (9) que se puede poner en contacto con la superficie del medio de placa de impresión grabada ( 1 ) para eliminar mecánicamente los residuos del medio de placa de impresión grabada ( 1 ).
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