JP5694919B2 - 証券を生産するための凹版印刷版の製造の方法とシステム - Google Patents
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Description
Claims (22)
- 証券を生産するための凹版印刷版を製造する方法であって、レーザ彫刻ユニット(4)により生成されるレーザビーム(2)を使用して、レーザ彫刻が可能な印刷版材(1)の表面に凹版印刷パターン(3、3.1、3.2、3.3)を直接に彫刻するものであり、版面の位置を合わせて順次実行される複数の個別の彫刻ステップで、前記印刷版材(1)のレーザ彫刻を1層ずつ実行することにより、前記印刷版材(1)の表面に前記凹版印刷パターンを所望の彫刻深さまで段階的に彫刻し、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間で、前記レーザ彫刻ユニット(4)が動作していないときに、前記彫刻された印刷版材(1)の表面をクリーニングして、レーザ彫刻工程の残留物を除去し、
個別の各彫刻ステップ中に、レーザ彫刻ユニット(4)より生成される前記レーザビーム(2)を、前記印刷版材(1)の表面に向かって送出し、前記レーザ彫刻ユニット(4)を、前記印刷版材(1)の表面を横切って開始位置から終了位置へ移動させ、動作していない前記レーザ彫刻ユニット(4)が前記終了位置から前記開始位置へ戻る間に、前記彫刻された印刷版材(1)の表面のクリーニングを実行することを特徴とする方法。 - 個別の各彫刻ステップの結果、予め選択した最大値を超えない厚さを有する材料の層が、前記印刷版材(1)から選択的に除去される、請求項1に記載の方法。
- 前記予め選択した最大値が、10ミクロンから15ミクロンの間である、請求項2に記載の方法。
- 前記凹版印刷パターンの少なくとも一部分を少なくとも深さ80ミクロンまで彫刻する、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間の前記彫刻された印刷版材(1)の表面のクリーニングを機械的に実行する、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間の前記彫刻された印刷版材(1)の表面のクリーニングを、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に、前記彫刻された印刷版材(1)の表面を横切って移動する回転ブラシ(9)によって実行する、請求項5に記載の方法。
- 各彫刻ステップが、前記凹版印刷パターンの彫刻デプスマップの3次元画素データに基づいて前記印刷版材(1)を1画素ずつ彫刻することを含む、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記印刷版材(1)が、前記レーザ彫刻ユニット(4)の正面で回転する支持シリンダ(5)の周囲に取り付けられ、前記レーザ彫刻ユニット(4)より生成される前記レーザビーム(2)が前記印刷版材(1)の表面に向かって送出され、前記レーザ彫刻ユニット(4)が前記支持シリンダ(5)の回転軸(O)に対して平行に移動可能であり、個別の各彫刻ステップ中に、前記レーザ彫刻ユニット(4)を、前記印刷版材(1)の表面の連続する環状部分を処理するように、前記支持シリンダ(5)の回転軸(O)に沿って前記開始位置から前記終了位置へ1段階ずつ移動させる、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記印刷版材(1)の表面の彫刻は、まず最も深い凹版印刷パターンから始め、後続の彫刻ステップ中にそれより浅い凹版印刷パターンを段階的に追加することによって実行する、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記複数の個別の彫刻ステップのうちの少なくとも1つのステップ中に、前記レーザビーム(2)の焦点を調整する、請求項9に記載の方法。
- 前記複数の個別の彫刻ステップ中に前記レーザビーム(2)の焦点を調整せず、前記印刷版材(1)の表面の彫刻を、それぞれが1つまたは複数の個別の彫刻ステップを含む複数の彫刻段階に分け、各彫刻段階中に、所望の凹版印刷パターン(3.1、3.2、3.3)のうちの一部のパターンだけを彫刻する、請求項9に記載の方法。
- 彫刻工程の全体を通じて、前記印刷版材(1)の表面に対する前記レーザビーム(2)の入射角を一定に維持する、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記印刷版材(1)が、金属製の印刷版材である、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 証券を生産するための凹版印刷版を製造するためのレーザ彫刻システムであって、レーザ彫刻が可能な印刷版材(1)を取り付けるための支持要素(5)と、前記印刷版材(1)の表面に向かって送出されるレーザビーム(2)を生成して前記印刷版材(1)の表面に凹版印刷パターン(3、3.1、3.2、3.3)を直接に彫刻し、複数の個別の彫刻ステップで1層ずつ彫刻するレーザ彫刻ユニット(4)と、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間で、前記レーザ彫刻ユニット(4)が動作していないときに、前記彫刻された印刷版材(1)の表面をクリーニングして前記彫刻された印刷版材(1)の表面から残留物を除去するクリーニングユニット(6)とを備え、
個別の各彫刻ステップ中に、前記レーザ彫刻ユニット(4)は、前記印刷版材(1)の表面を横切って、開始位置から終了位置へ移動可能であり、動作していない前記レーザ彫刻ユニット(4)が、前記終了位置から前記開始位置へ戻る間に、前記クリーニングユニット(6)が、動作可能であるレーザ彫刻システム。 - 前記印刷版材(1)が、前記支持要素の役目を果たす支持シリンダ(5)の周囲に取り付けられており、前記支持シリンダ(5)が、前記レーザ彫刻ユニット(4)の正面で回転し、前記レーザ彫刻ユニット(4)が、前記支持シリンダ(5)の回転軸(O)に対して平行に移動可能である、請求項14に記載のレーザ彫刻システム。
- 前記レーザ彫刻ユニット(4)が、個別の各彫刻ステップ中に、前記印刷版材(1)の表面の連続する環状部分を処理するように、前記支持シリンダ(5)の回転軸(O)に沿って前記開始位置から前記終了位置へ1段階ずつ移動可能である、請求項15に記載のレーザ彫刻システム。
- 前記レーザ彫刻ユニット(4)と前記クリーニングユニット(6)とが、前記印刷版材(1)の表面に対して移動可能な共通のフレーム上に取り付けられている、請求項14ないし16のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
- 前記クリーニングユニット(6)が、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に、前記彫刻された印刷版材(1)の表面のクリーニングを機械的に実行するように設計されている、請求項14ないし16のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
- 前記クリーニングユニット(6)が、前記彫刻された印刷版材(1)の表面に接触して、前記彫刻された印刷版材(1)から残留物を機械的に除去することができる回転可能なブラシ(9)を備えている、請求項14ないし16のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
- 個別の各彫刻ステップ中、前記レーザ彫刻ユニット(4)が、予め選択した最大値を超えない厚さだけ、前記印刷版材(1)の材料の層を選択的に除去するように制御可能である、請求項14ないし16のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
- 前記予め選択された最大値は、10から15ミクロンの間である、請求項20に記載のレーザ彫刻システム。
- 前記レーザ彫刻ユニット(4)が、前記凹版印刷パターンの彫刻デプスマップの3次元画素データに基づいて、前記印刷版材(1)を1画素ずつ彫刻するように制御可能である、請求項14ないし16のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
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