KR980006158A - 창이 형성된 세라믹 기판 및 그를 이용한 칩 스케일 패키지 - Google Patents

창이 형성된 세라믹 기판 및 그를 이용한 칩 스케일 패키지 Download PDF

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KR980006158A
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Abstract

본 발명은 칩 스케일 패키지에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩 패드들을 갖고 있는 반도체 칩; 창이 부도에 기판상에 형성되어 있고, 복수 개의 기판 패드들과 볼 패드들이 박막의 전도성 금속을 상기 기판상에 형성되어 있고, 기판 회로선이 상기 기판 패드들과 상기 볼 패드들을 각기 전기적으로 대응되어 연결되어 있고, 보호막이 상기 패드들 상면 주변과 상기 기판 회로선 상면을 절염 및 보호하고 있는 CSP용 부도체 기판, 상기 반도체 칩과 상기 CSP용 부도체 기판을 접착 고정하는 접착 수단; 상기 본딩 패드들과 각각 대응되는 상기 기판 패드들을 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 수단, 상기 전기적 연결 부위를 보호하기 위한 봉지 수단, 상기 볼 패드 상에 형성된 솔더볼들; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지를 제공하여 대량 생산이 가능하고, 일반적인 반도체 칩을 사용하여 공정이 단순하며, 전기적 연결을 와이어 본딩 하는 방법으로 진행함으로써 기존의 장비들과 기술을 이용할 수 있는 이점(利點)을 가지고 있다.

Description

창이 형성된 세라믹 기판 및 그를 이용한 칩 스케일 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 창이 형성된 세라믹 기판의 사시도.

Claims (18)

  1. 창이 형성되어 있는 부도체 기판; 그 부도체 기판 상에 전도성 금속 박막으로 형성된 복수 개의 기판 패드들; 상기 부도체 기판 상에 전도성 금속 박막으로 형성된 복수 개의 볼 패드들; 상기 기판 패드들과 상기 볼 패드들 간을 전기적으로 연결하는 기판 회로선; 및 상기 볼 패드들 및 상기 기판 패드들의 주변 상면과, 상기 기판 회로선 상면을 절연 및 보호하기 위한 보호막, 들을 포함하는 것을 특징으로 하는 CSP용 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부도체 기판 상에 형성되는 상기 창이 칩의 본딩 패드 부분이 노출되는 것을 특징으로 하는 CSP용 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 부도체 기판이 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CSP용 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부도체 기판의 두께가 약 0.3㎛인 것을 특징으로 하는 CSP용 기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 볼 패드들이 피치 간격이 0.5㎜ 내지 1.5㎜ 정도인 것을 특징으로 하는 CSP용 기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 보호막이 산화 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CSP용 기판.
  7. 복수 개의 본딩 패드들을 갖고 있는 반도체 칩; 창이 부도체 기판 상에 형성되어 있고, 복수 개의 기판 패드들과 볼 패드들이 박막의 전도성 금속으로 상기 기판상에 형성되어 있고, 기판 회로선이 상기 기판 패드들과 상기 볼 패드들을 각기 전기적으로 대응되어 연결되어 있고, 보호막이 상기 패드들 상면 주변과 상기 기판 회로선 상면을 절염 및 보호하고 있는 CSP용 부도체 기판; 상기 반도체 칩과 상기 CSP용 부도체 기판을 접착 고정하는 접착 수단; 상기 본딩 패드들과 각각 대응되는 상기 기판 패드들을 전기적으로 연결하기 위한 전기적 연결 수단; 상기 전기적 연결 부위를 보호하기 위한 봉지 수단, 및 상기 볼 패드 상에 형성된 솔더 볼들; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 부도체 기판 상에 형성되는 상기 창이 칩의 본딩 패드 부분이 노출되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  9. 제7항에 있어서, 상기 부도체 기판이 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  10. 제7항에 있어서, 상기 부도체 기판의 두께가 약 0.3㎜인 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  11. 제7항에 있어서, 상기 볼 패드들이 피치 간격이 0.5㎜ 내지 1.5㎜ 정도인 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  12. 제7항에 있어서, 상기 보호막이 산화 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  13. 제7항에 있어서, 상기 반도체 칩과 상기 CSP용 부도체 기판을 접착하는 수단이 전기 절연 접착 테이프에 의하여 접착 고정되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  14. 제7항에 있어서, 상기 전기적 연결 수단이 본딩 와이어에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  15. 제7항에 있어서, 상기 봉지 수단이 에폭시 수지에 의하여 봉지되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  16. 제7항에 있어서, 상기 봉지 수단이 세라믹에 의하여 봉지되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  17. 제7항에 있어서, 상기 칩의 하면에 히트 싱크가 접착되는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
  18. 제7항에 있어서, 상기 CSP용 부도체 기판과 상기 칩이 동일한 크기인 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지.
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