KR980005927A - 와이어 본딩 미접촉 검출장치 - Google Patents

와이어 본딩 미접촉 검출장치 Download PDF

Info

Publication number
KR980005927A
KR980005927A KR1019960023096A KR19960023096A KR980005927A KR 980005927 A KR980005927 A KR 980005927A KR 1019960023096 A KR1019960023096 A KR 1019960023096A KR 19960023096 A KR19960023096 A KR 19960023096A KR 980005927 A KR980005927 A KR 980005927A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
contact
wire bonding
contact detection
ball
Prior art date
Application number
KR1019960023096A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100206409B1 (ko
Inventor
이재열
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019960023096A priority Critical patent/KR100206409B1/ko
Publication of KR980005927A publication Critical patent/KR980005927A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100206409B1 publication Critical patent/KR100206409B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
와이어 본딩 미접촉 검출장치.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
센싱바에 항상 접촉되어야 하는 와이어가 간헐적으로 탈착되는 경우가 발생하여 정확한 접착유무의 검출이 이루어지지 않을 뿐만 아니라, 클램프의 차폐 및 개방동작에 따른 노이즈(noise)에 의해 와이어의 떨림이 발생하여 접착유무의 에러가 발생하고, 이에따라 와이어 본딩기계가 정지하기 때문에 재가동을 시켜야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기한 현상들은 와이어 접착유무의 검출을 불확실하게 하고, 와이어 본딩의 불량 원인이 불명확해지는 문제점이 있었다.
3. 발명의 해결방법의 요지
와이어의 공급경로중 클램프의 상단부에 접촉유무 검출센서를 장착하여 와이어의 접촉변을 확보하며, 와이어 공급을 위한 각 장치의 간헐적인 탈착없이 지속적으로 와이어와 접촉시켜 와이어 본딩에 따른 미접촉 검출을 신뢰성 있게 수행하는 와이어 본딩 미접촉 검출장치를 제공함에 그 목적이 있다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 패키지 조립공정시 와이어 본딩시 패드면과 리드프레임의 접촉을 확실하게 하는데 사용됨.

Description

와이어 본딩 미접촉 검출장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명에 의한 와이어 본딩 미접촉 검출장치의 일실시예 구성을 나타낸 전체적인 구성도.

Claims (3)

  1. 와이어가 감겨있는 스풀과, 상기 스풀에서 공급되는 와이어가 인출되도록 가압력을 제공하는 와이어 인장기와, 상기 와이어를 일시적으로 공정하도록 차폐 및 개방되는 와이어 클램프와, 상기 와이어가 패드와 리드프레임의 접착위치를 변환하는 트랜스듀셔를 포함하는 와이어 본딩 미접촉 검출장치에 있어서, 상기 클램프의 상단부에 장착되어 상기 와이어 인장기에서 공급되는 와이어가 통과되도록 하며, 그 양측면에 관통홀이 형성되는 소정형상의 와이어 안내관; 상기 와이어 안내관의 관통홀에 그 양측이 장착되며, 상기 와이어 인장기에서 가압하는 반대방향으로 와이어를 가압할 수 있도록 일방향으로 회동되는 지지수단; 상기 와이어 안내관의 관통홀에 끼워져 지지수단을 고정하는 수단; 상기 와이어 안내관에 연결되며, 와이어 끝단분에 형성된 볼이 패드면과 리드프레임 사이에서 접촉되는지의 유무를 검출하는 와이어 볼 미접촉 검출수단; 및 상기 와이어 볼 미접촉 검출수단으로부터 미접촉신호를 인가받아 와이어본딩기계의 동작을 정지할 수 있도록 제어신호를 출력하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 미접촉 검출장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고정수단에 끼워지며, 지지수단이 일방향으로 회전되도록 가압하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 미접촉 검출장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 와이어 볼 미접촉 검출수단은 소정 전압을 가지는 배터리 전류의 흐름을 인가 및 단속하도록 온-오프되는 제1 스위치; 상기 와이어 볼이 패드면에 접촉유무에 따라 온-오프되는 제2 스위치; 상기 아날로그 스위치의 온동작에 의해 흐르는 전류를 인가받아 소정레벨로 증폭하는 연산증폭수단; 상기 연상증폭 수단에서 증폭된 전류를 기설정된 임계값과 비교하는 비교수단; 상기 비교수단에서 출력된 전류를 일방향으로만 출력하는 광학 아이솔레이터; 및 상기 제1 스위치의 온동작에 의해 흐르는 전류를 인가받아 동작하며, 와이어가 패드면에 접촉 및 미접촉상태 유무를 감지하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 미접촉 검출장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960023096A 1996-06-22 1996-06-22 와이어 본딩 미접촉 검출장치 KR100206409B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960023096A KR100206409B1 (ko) 1996-06-22 1996-06-22 와이어 본딩 미접촉 검출장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960023096A KR100206409B1 (ko) 1996-06-22 1996-06-22 와이어 본딩 미접촉 검출장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980005927A true KR980005927A (ko) 1998-03-30
KR100206409B1 KR100206409B1 (ko) 1999-07-01

Family

ID=19462972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960023096A KR100206409B1 (ko) 1996-06-22 1996-06-22 와이어 본딩 미접촉 검출장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100206409B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100439308B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 칩 테스트 장치 및 방법
KR100449682B1 (ko) * 2001-12-13 2004-09-21 엘지전선 주식회사 소음제거를 위한 전선제조용 송출기

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100449682B1 (ko) * 2001-12-13 2004-09-21 엘지전선 주식회사 소음제거를 위한 전선제조용 송출기
KR100439308B1 (ko) * 2002-01-29 2004-07-07 주식회사 넥사이언 칩 테스트 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100206409B1 (ko) 1999-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940018947A (ko) 웨이퍼 감지 및 클램핑 모니터
ATE350589T1 (de) Klemmvorrichtung zum klemmen von trägern
DE60130062D1 (de) Montageanordnung, Modul und Flüssigkeitsbehälter
DK1155287T3 (da) Hall-sensor med reduceret offset-signal
DE69625062D1 (de) Sicherheitsvorrichtung für pipettentragarm
KR980005927A (ko) 와이어 본딩 미접촉 검출장치
DE50004126D1 (de) Leckdetektoranordnung und -System
GB2100643B (en) Wire bonder with means for detecting wire disconnection.
DK1139871T3 (da) Anordning og fremgangsmåde til bestemmelse af et legemes omkreds
KR900002886A (ko) 와이어방전가공장치의 와이어전극 공급장치
AU5033301A (en) Method and device for detecting a thickening in a running thread
FR2406835A1 (fr) Sonde de detection de contact
FR2580002A1 (ko)
KR920010306A (ko) 오픈 본드 검출 회로
JPH0454419Y2 (ko)
KR970022354A (ko) 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(picker)
JPH084993A (ja) スチ―ムトラップの良否判定器
JPH0526607A (ja) ひずみゲージ
KR960002548Y1 (ko) 다이본더의 칩장착 감지장치
KR970053158A (ko) 와이어 본딩장치
JPS61221642A (ja) 含水率測定装置
DK1409188T3 (da) Indretning til styring af köleeffekten af et köleapparat
JP3253463B2 (ja) スカートガードスイッチの動作確認装置
KR970062160A (ko) 세탁기의 오버플로워 방지 장치
JPH019513Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090327

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee