KR970706356A - 고도의 응력완화율을 나타내는 실리콘 밀봉물질(Silicone Sealing Material Exhibiting High Stress Relaxation) - Google Patents

Abstract

약 6g∼20g의 볼랜드 경도, 약 17g∼35g의 택 및 50% 보다 큰 응력완화율을 갖는 실리콘겔 조성물이 개시되어 있다. 이 물질은 14게이지와 28게이지 사이의 게이지를 갖는 다중의 미세 와이어들을 포함하는 컨넥터의 이면 말단부를 밀봉하는데 특히 적합하다, 이 물질은 다방면의 가혹한 환경조건하에 있는 오토모티브 컨넥터의 이면 말단부를 밀봉하는데 특히 적합하다.

Description

고도의 응력완화율을 나타내는 실리콘 밀봉물질(Silicone Sealing Material Exhibiting High Stress Relaxation)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

1. 약 10,000∼약 500,000 센티스톡의 점도를 갖는 디비닐 말단 디메틸실록산, 약 250∼2,000 센티스톡의 점도를 갖는 비반응성 폴리(디메틸실록산) 희석제, 3∼20ppm의 백금촉매, 0∼약 250ppm의 억제제 및 약 0.6%∼약 0.65%의 다기능성 교차 결합제를 포함하며, 최종 조성물이 약 6g∼20g의 경도, 약 17g∼35g의 택 및 약 45%∼90%의 응력완화율을 가지는 것을 특징으로 하는 밀봉용 조성물.
2. 제1항에 있어서, 상기 디비닐말단 폴리(디메틸실록산)은 약 500,000 ∼약 175,000 센티스톡의 점도를 가지며, 상기 희석제는 약 40∼약 1,000 센티스톡의 점도를 가지며, 백금촉매의 함량은 약 5∼15ppm이고, 약 50∼200ppm의 억제제 및 교차결합제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
3. 제2항에 있어서, 상기 희석제는 폴리(디메틸실록산)트리메틸 실록시말단 유체이며, 상기 촉매는 디비닐 테트라메틸디실록산 백금 함유 촉매이며, 상기 억제제는 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산이고, 사기능성 교차결합제의 함량은 약 0.63%이며, 겔이 약 8g∼12g의 경도, 25g∼35g의 택 및 약 65%∼75%의 응력완화율을 가지는 것을 특징으로 하는 조성물.
4. 제1항에 있어서, 조성물의 약 10%∼약 20% 함량의 충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
5. 제3항에 있어서, 상기 조성물은 다중 와이어 컨넥터에서 가류됨을 특징으로 하는 조성물.
6. 다중 와이어가 인입하는 이면부 및 컨넥터와 짝을 이룰 수 있는 정면부를 포함하며, 상기 컨넥터의 이면 말단부는 약 6g∼20g의 경도, 약 17g∼35g의 택 및 약 45%∼95%의 응력완화율을 갖는 유효 밀봉량의 폴리오르가노실록산 실리콘겔을 포함하는 것을 특징으로 하는 오토모티브 컨넥터.
7. 제5항에 있어서, 응력완화율은 50% 보다 큼을 특징으로 하는 컨넥터.
8. 제5항에 있어서, 겔은 약 10%∼약 20%의 충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터.
9. 제7항에 있어서, 겔은 약 1.5mm 두께의 그물모양의 층들 사이에 있는 약 3mm∼약 6mm 두께의 층임을 특징으로 하는 컨넥터.
10. 제8항에 있어서, 겔은 약 1.5mm 두께의 그물모양의 층들 사이에 있는 약 3mm∼약 6mm 두께의 층임을 특징으로 하는 컨넥터.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.