JPH10506934A - 高い応力緩和を示すシリコーン封止材料 - Google Patents
高い応力緩和を示すシリコーン封止材料Info
- Publication number
- JPH10506934A JPH10506934A JP8511872A JP51187296A JPH10506934A JP H10506934 A JPH10506934 A JP H10506934A JP 8511872 A JP8511872 A JP 8511872A JP 51187296 A JP51187296 A JP 51187296A JP H10506934 A JPH10506934 A JP H10506934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- gel
- composition
- stress relaxation
- hardness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
約6〜20gのボランド硬度、約17〜35gの粘着力および50%以上の応力緩和を示すシリコーンゲル組成物を開示する。この材料は、とくに約14〜28ゲージを有する多数の細いワイヤを含むコネクターの端部を封止するのに適している。この材料は、とくに非常に多様の苛酷な環境条件に付される自動車用コネクター端部を封止するのに適している。
Description
【発明の詳細な説明】
高い応力緩和を示すシリコーン封止材料
発明の技術分野
本発明はゲル封止材料に関する。とくに本発明は、高い応力緩和を示すシリコ
ーンゲル封止材料に関し、この材料によって、2本のワイヤコネクターの端部内
に挿入される2本のワイヤを効果的に封止することができる。
発明の背景
コネクターの端部内においてワイヤを永久的に封止することは、エポキシまた
は他の速硬型接着剤によって達成することができる。しかしながら接着剤とワイ
ヤ外被の熱膨張特性の差は、ヘヤラインクラックや割れを引き起こし、これによ
り水分がコネクター内に入って腐食の原因となりうる。再挿入(リエントリー)
を必要とする場合、コネクターに挿入されたワイヤを封止することは、別の問題
が生じる。マスチックやグリースを使用することができるが、これらは、汚れを
生じやすく、高温で流動化する。
再挿入が必要な場合や望ましい場合の有効な封止は、米国特許第460026
10号、第4680233号、第4777063号および第5079300号に
記載のようなゲル封止材料の使用によって達成することができる。実質的に、こ
れら先行する特許の開示をもって本明細書の記載とする。これらのゲル封止材料
は、非反応性の流動性増量剤によって増量された架橋ポリマー固体である。これ
とは別の態様として、ゲルは、Sylgard527(商標名)によって例示さ
れまた米国特許第3020260号に開示された(実質的に、この開示をもって
本明細書の記載とする。)、増量剤と類似の作用を示すビニル類材料のような反
応性流体を過剰に含む架橋系とすることができる。
ゲル材料は、定常状態流れを示さない、実質的な希釈系である。Ferryの
説明のように、ポリマーゲルは、化学結合、微結晶または他の種類の結合のいず
れによって連結されるかに拘わらず、架橋した溶液である。定常状態流れを欠如
することは、固体類似の特性の重要な定義である一方、比較的低い弾性率のゲル
を得るためには実質的な希釈が必要である。固体特性は、種々のポリマー分岐鎖
の関連置換基の領域形成またはある種の連結を介するポリマー鎖の架橋によって
材料全般に形成された微視的な連続網状構造によって達成される。架橋は、架橋
部位がゲルの使用条件で保持されている限り、物理的または化学的とすることが
できる。
スチレン-エチレンブチレンースチレン(SEBS)、スチレンーエチレンプロ
ピレン-スチレン(SEPS)などのようなスチレントリブロックコポリマーと
パラフィン油との混合によって生成されたゲルは、流体増量エラストマー層によ
って相互に連結されたガラス状スチレン微小球から構成される。微小相分離スチ
レン領域は、系の接続点として役立つ。SEBSおよびSEPSゲルは、熱可塑
性系の例である。これに対し、本発明のシリコーンゲルは熱硬化性ゲルの例であ
る。この種のゲルは、多官能性架橋剤の使用によって化学的に架橋されている。
前記特許および文献に記載のシリコーンゲルは、多数の物品を効果的に封止す
ることが示されているが、コネクター端部のような閉鎖基部にワイヤを配置する
場合に自動車用コネクターにおいてみられるようなゲージの2本の細いワイヤを
全面的に封止しようと試みる際に、困難がしばしば生じる。すなわち、ゲル封止
材料の使用による利点および簡易性を有すると共に、ワイヤのゲージが18〜2
6ゲージである、例えば自動車用コネクターへの2本または多数のワイヤへの使
用のために好適な封止特性を示すことが、非常に望ましい。
発明の概要
本発明は、当業者に明白な先行技術の特徴ならびに他の多数の利点を提供する
。さらに詳しくは、約50%以上の応力緩和を示すシリコーンゲルによって、例
えば自動車用コネクターの端部において2本または多数のワイヤを適用するのに
有効なゲルシーラントが得られることが判明した。とくにゲル封止材料は、また
約6〜約20gのボランド(Voland)硬度、約17〜約35gの粘着力および4
5%超過で95%までの応力緩和を示すべきである。加えて本発明は、本発明の
組成物によって封止した複数のワイヤが挿入されたコネクターを提供する。コネ
クターの設計は、約5psiよりも大きな初期圧、好適には約15psiよりも大きな
初
期圧、最も好適には約25psiよりも大きな初期圧がゲルに作用するようにすべ
きである。
好適な具体例の記載
例えば、非常に接近した2本または多数のワイヤが挿入される自動車用コネク
ターのようなコネクターの端部を封止するのに適したゲル封止材料は、オルガノ
ポリシロキサン組成物である。好適な応力緩和特性は、少なくとも2つの方法、
すなわち酸化亜鉛(ZnO)のような充填材または充填材類似材料を、T-89
4として既知のRaychem社のゲルに添加することで、達成することができ
る。充填材は、5%超過で約20%未満、好適には約7.5〜15%、最も好適
には10〜13%の量で存在する。所望の応力緩和特性を示すと共に、硬度およ
び粘着力に関し非充填材料と同様な特性を示す材料を接着剤の使用を介して達成
できることは、全く予想外である。他の好適な添加充填材は、酸化バリウム、A
l(OH)3、TiO2および他の酸化物などとすることができる。ボランド硬度
の好適な範囲は、約6〜約20gで、粘着力は約17〜約35gである。加えて
、ゲルの伸び率は約200%よりも大きく、好適には約400%よりも大きく、
最も好適には約750%よりも大きい。より一般的には、応力緩和を損なわずに
伸びを増加させれば、他の特性もより良好になる。これとは別の態様として、好
適な応力緩和材料を、出発成分の調節によって、充填材を用いずに製造すること
ができる。伸びは、ASTM D638の方法に従い測定する。
ボランド硬度、応力緩和および粘着力は、米国特許第5079300号記載の
ように、5000gのロードセル、5gトリガーおよび0.25インチ(6.35
mm)のボールプローブを有する、Voland-Stevens textur
e analyzer model LFRAまたは類似の機械を用いて測定す
る(実質的に、この米国特許の開示をもって本明細書の記載とする。)。例えば
、ゲルの硬度測定については、約10g、好適には13gのゲルを含む20mlガ
ラス製シンチレーション用バイアルをStevens-Voland text
ure analyzer内に入れ、ステンレススチール製プローブボールをゲ
ル内に、速度0.2mm/秒および貫入距離(深さ)約4.0mmで押し込む。ゲルの
ボ
ランド硬度は、ボールプローブを所定の速度で特定の距離4.00mmまでゲル表
面内に押し込むかまたはこの表面を変形させるのに必要な力(g)である。より
高い数値はより硬いゲルを意味する。
粘着力および応力緩和は、レコーダーによって作成した応力曲線から読み取る
。レコーダーをオンにすると、ロードセルによって力-時間曲線は自動的にトレ
ースされる。貫入および引抜き速度は、チャート速度5cm/秒の場合2.0mm/
秒である。粘着力は、プローブをゲルから引き抜くにつれてプローブに対し抗す
る力(g)である。力の単位は、選択したmVの設定に依存する。2mVの設定は
、フルスケールで100gに相当する。5mVはフルスケールで250gに相当
するなどである。チャート幅は25cmである。力の単位は、所定の電圧設定にお
ける較正重量を25cmで除することによって決定される。例えば、レコーダーを
100gの現寸で較正し、次いで測定値(cm)×係数4(=100g/25cm)
を行って硬度を決定する一方、粘着力および応力緩和をチャート紙から測定する
。
総移動距離に関しは、プローブがゲルに適用された5gの力を検出した時点(
5gの開始点(トリガーポイント))から距離4mmを測定する。より軟質のゲル
をテストした場合、プローブは、5gの力を検出する前に、距離約2mmの初期の
深さまでに貫入することができる。開始点に達したら、4mmの距離を測定する。
Δ総深さは4mmとは異なるものとできることがわかる。応力緩和は、〔初期力(
Fi)(設定した針入深さにおけるプローブに抗するピーク力(H)とも言う)
−1分後のプローブに抗する力(Ff)(平衡力(L)とも言う)〕をFiで除し
た割合である。とくに応力緩和割合は、(Fi−Ff/Fi)×100に等しい。
ここで、FiおよびFfは、cmでチャートにおいて読み取ったgであり、粘着力T
はTΔ×係数に等しく、TΔはチャートの時間係数で読み取ったmm、例えば4g
/cm(2mV)、10g/cm(5mV)および20g/cm(10mV)に等しい。
すなわち応力緩和は、(初期力−1分後の力)/初期力の割合である。応力緩和
は、ワイヤの初期設置および/または材料テストの初期設定によってゲルに対し
誘発された圧縮力を緩和する、本質的なゲル能力の尺度である。とくに硬度は、
プローブによって記録したピーク力に等しい。粘着力は、引き抜きの際のゲルと
プロ
ーブの間の接着力である。応力緩和は、ピーク力(H)と60秒後の平衡力(L
の差:ピーク力の比率((H−L)/H))×100%である。
高い応力緩和のゲルは、一般に2つの成分の前駆体系によって製造され、その
A部は、希釈剤/増量剤としての、1000センチストークスのポリジメチルシ
ロキサン流動材料約72%、四官能性ビニル基末端の抑制剤約0.20%、白金-
ビニル基末端ポリジメチルシロキサン複合体触媒約0.200%および170k
cSの非反応性ジビニル基末端PDMS約27.5%を含む。B部は、A部の第
1成分と同様な材料約72%、四官能性水素化物末端架橋剤約0.1%および1
70kcSのジビニル基末端PDMSポリマー約27.5%を含む。好適な材料
は、Dow、GE、Union Garbide、Hulls、Nusilなど
のような所定の会社から入手することができる。好適なビニル材料および触媒は
、CAT-50、PC075、Ply7520、RTV633である。
次に、これらの部分を相互に混合して、最終組成物として、約7.5%〜約2
0%のZnOを含むと共に残部がA部とB部の組み合わせの組成物、好適には約
10〜13%のZnOを含むと共に残部がシリコーンである組成物を得る。これ
とは別の態様として、充填材を存在させずに、出発材料自体を直接調節すること
によって高い応力緩和の材料を得ることができる。これは、とくに好適な解決法
である。なぜなら、充填材は、必ずしも材料中に完全に混合できないため特性の
変化が生じうる一方、充填材を含まない材料は完全に均一な特性が得られる傾向
がより大きいからである。
充填材を用いずに混合した材料の成分として、ポリ(ジメチルシロキサン)ト
リメチルシロキシ基末端希釈剤を約30〜70重量%の量で利用することができ
る。希釈剤は、好適には粘度25〜2000センチストークスを有する。活性ビ
ニル類は、粘度約10000〜約500000センチストークスを有するジビニ
ル基末端ポリ(ジメチルシロキサン)であり、約70〜約30重量%の量で存在
する。約3〜20ppmの白金触媒を用いると共に、硬化速度に応じて抑制剤0〜
250ppmを用い、多官能性架橋剤約0.6〜約0.65%を用いて硬度6〜20
g、粘着力17〜35gおよび応力緩和45〜95%を示すゲルが得られる。
より好適には、非充填材料は、粘度約50〜175×1000センチストーク
スのジビニル基末端ポリ(ジメチルシロキサン)であり、これは、約30〜70
重量%の量で、約70〜30重量%で存在する約40〜1000センチストーク
スの希釈剤中に存在する。白金触媒は約5〜15ppmである共に、抑制剤は約5
0〜100ppmであり、四官能性架橋剤は約0.62〜0.63%の量であり、こ
れにより硬度7〜16g、粘着力20〜35gおよび応力緩和50〜80%を示
すゲルが得られる。
とくに好適な組成物は、粘度約72000〜約90000のジビニル基末端ポ
リ(ジメチルシロキサン)約45%、粘度約45〜約55センチストークスのポ
リ(ジメチルシロキサン)トリメチルシロキシ基末端希釈剤約55%、白金触媒
約0.3重量%、架橋剤約0.6重量%、および抑制剤約0.15重量%を含む。
このとくに好適な材料は、硬度約8〜12gを示すと共に粘着力25〜30gを
示す一方応力緩和65〜75%を示すゲルを製造する。
本発明の組成物は、A部およびB部を一緒に混合し、コネクターの端部に充填
して、この素材を硬化させることによって利用する。その後、約14〜28ゲー
ジの自動車用ワイヤのような細いゲージのワイヤを用い、これらのワイヤを、ゲ
ルを介しコネクターの後部内に挿入してその内部に効果的に封止する。高い応力
緩和の材料を用いなければ、接触またはほぼ接触するワイヤ間の封止が問題とな
る。なぜなら、ワイヤ間の境界においてテント形または三角形の漏れ通路が形成
されることが知られているからである。
非常に接近した2本のワイヤを封止するために好適に改良した、とくに適した
コネクターの例は、米国出願第08/221728号〔封止部材、1994年4
月1日出願〕に開示されており、実質的に、この開示をもって本明細書の記載と
する。最も好適な形態は、厚み約1.5mmの2層のポリウレタン網状体の間にサ
ンドイッチされた、厚み約3.0〜約6.0mmのゲル層である。ポリウレタン層は
、封止用ゲルの取り扱いを容易にする。この構造は、ポリウレタン、PVC、K
ynar(商標)、ポリエステルなどのような多数の異なる絶縁外被を有するワ
イヤを封止することができる。少なくとも約5psi、好適には15psi、最も好適
に
は25psiの初期閉鎖圧力によって充分なワイヤの封止が保証される。その後、
高い応力緩和によって、圧縮されたゲルがコネクター内で密封状態を形成しうる
と共にワイヤとの接触状態を保持することができる。
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明する。
実施例
T-894は、2成分によるポリオルガノシロキサンゲル材料である。A部お
よびB部各100gを相互に混合した。A部は、1000センチポイズのポリジ
メチルシロキサン流体約72.4g、四官能性水素化物末端架橋剤0.1g、17
0kcSのジビニル基末端ポリジメチルシロキサン約27.5gを含む。B部は
、水素化物架橋剤を除き、実質的に同様な量の希釈剤流体を含むが、また約0.
02gの四官能性ビニル基末端抑制剤および0.1gの白金/ビニル基末端ポリ
ジメチルシロキサン触媒複合体をも含む。
等量部のこれらの材料をZnOおよび青色着色剤と共に相互に混合し、自動車
用コネクターの後部に入れ、硬化させた。実施例1〜6の組成物を、10ウエイ
(way)18ゲージワイヤの自動車用コネクターによってテストした。実施例3
、5および6の材料は、−40〜+125℃の一連の加熱循環およびその後の水
浸漬を経ても有効に封止される一方、低い応力緩和の実施例1、2および4の組
成物については、テストはうまくいかなかった。
実施例7
この実施例は重量%を基準とする。90kScのジビニル基末端ポリジメチル
シロキサンRTV633(約45重量%)を、50センチストークスの(ポリジ
メチルシロキサン)トリメチルシロキシ基末端希釈剤Amersil L45(
約55重量%)、ジビニルテトラメチルシロキサン白金触媒PC75(約0.0
29重量%)、四官能性水素化物末端架橋剤UCT-1915(約0.63重量%
)および抑制剤1,3,5,7-テトラビニルメチルシクロテトラシロキサンT21
60(約0.15重量%)と混合する。材料は、硬度約8〜12g、粘着力25
〜35g、および65〜約75%オーダーの応力緩和を示した。この組成物によ
って、多数のワイヤコネクター用に有効な封止材料が得られる。
以上、とくに好適な具体例について本発明を説明したが、所望の硬度、粘着力
および応力緩和を達成する別の組成物のような、当業者に明白な変形例も本発明
の技術的範囲に包含されるべきであると、考えられる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.約10000〜約500000センチストークスの粘度を有するジビニル 基末端ジメチルシロキサン、約250〜2000センチストークスの粘度を有す る非反応性ポリ(ジメチルシロキサン)希釈剤、3〜20ppmの白金触媒、0〜 250ppmの抑制剤および約0.6〜約0.65%の多官能性架橋剤を含む封止組 成物であって、 最終組成物は、約6〜20gの硬度、約17〜35gの粘着力および約45〜 90%の応力緩和を示す封止組成物。 2.ジビニル基末端ポリ(ジメチルシロキサン)は、約50000〜約175 000センチストークスの粘度を有し、希釈剤は約40〜1000センチストー クスの粘度を有し、白金触媒は約5〜15ppmで存在し、さらに約50〜200p pmの抑制剤および架橋剤を含む請求項1記載の組成物。 3.希釈剤は、ポリ(ジメチルシロキサン)トリメチルシロキシ基末端流体で あり、触媒は、ジビニルテトラメチルジシロキサン-白金含有触媒であり、抑制 剤は、1,3,5,7,-テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、四官 能性架橋剤は約0.63%であって、これにより当該ゲルは約8〜12gの硬度 および25〜35gの粘着力を示す共に約65〜75%の応力緩和を示す請求項 2記載の組成物。 4.組成物の約10〜約20%の充填材を含む請求項1記載の組成物。 5.組成物を多数のワイヤ用のコネクター内で硬化させる請求項3記載の組成 物。 6.多数のワイヤが挿入される後部およびコネクターに合体しうる前部を備え る自動車用コネクターであって、コネクターの端部は、約6〜20gの硬度、約 17〜35の粘着力および約45〜95%の応力緩和を示す、封止有効量のポリ オルガノシロキサンシリコーンゲルを含むコネクター。 7.50%よりも大きい応力緩和を示す請求項5記載のコネクター。 8.ゲルは、約10〜約20%の充填材を含む請求項5記載のコネクター。 9.ゲルは、約1.5mmの網状層間にサンドイッチされた厚み約3〜約6mmの 層である請求項7記載のコネクター。 10.ゲルは、約1.5mmの各網状層間にサンドイッチされた厚み約3〜約6m mの層である請求項8記載のコネクター。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31668294A | 1994-09-30 | 1994-09-30 | |
US08/316,682 | 1994-09-30 | ||
PCT/US1995/011970 WO1996010608A1 (en) | 1994-09-30 | 1995-09-21 | Silicone sealing material exhibiting high stress relaxation |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10506934A true JPH10506934A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=23230178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8511872A Pending JPH10506934A (ja) | 1994-09-30 | 1995-09-21 | 高い応力緩和を示すシリコーン封止材料 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5886111A (ja) |
EP (1) | EP0783546A1 (ja) |
JP (1) | JPH10506934A (ja) |
KR (1) | KR970706356A (ja) |
CA (1) | CA2201291A1 (ja) |
MX (1) | MX9702306A (ja) |
WO (1) | WO1996010608A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002195413A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-07-10 | Shiirakkusu Kk | 防水コネクタ用シール及び製造方法 |
JP2002305065A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Nippon Mektron Ltd | コネクタ端子挿入口と電線との間の封止方法および防水コネクタ |
JP2011018489A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 端子構造、導体と端子の接続部および接続方法 |
JP2012518061A (ja) * | 2009-02-17 | 2012-08-09 | ダウ コーニング コーポレーション | シリコーンゲル封止、並びに、その形成及び使用方法 |
KR20160088900A (ko) * | 2013-12-17 | 2016-07-26 | 와커 헤미 아게 | 폴리에테르기를 갖는 폴리유기실록산 겔 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5929138A (en) * | 1996-11-05 | 1999-07-27 | Raychem Corporation | Highly thermally conductive yet highly comformable alumina filled composition and method of making the same |
US6020409A (en) * | 1997-09-19 | 2000-02-01 | Dow Corning Corporation | Routes to dielectric gel for protection of electronic modules |
GB9822358D0 (en) * | 1998-10-13 | 1998-12-09 | Lrc Products | Elastomeric gloves |
US6531771B1 (en) | 1999-04-20 | 2003-03-11 | Tyco Electronics Corporation | Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon |
US6162663A (en) * | 1999-04-20 | 2000-12-19 | Schoenstein; Paul G. | Dissipation of heat from a circuit board having bare silicon chips mounted thereon |
DE19956422A1 (de) | 1999-11-24 | 2001-06-13 | Hella Kg Hueck & Co | Lösbare Klebstoffe zum Verbinden von Substraten |
US7462668B2 (en) * | 2003-07-25 | 2008-12-09 | Henkel Corporation | Low VOC-solvent based mold release agent and curable mold release compositions based thereon |
FR2942134B1 (fr) * | 2009-02-13 | 2019-07-12 | Millet Innovation | Materiau pour la prevention des escarres |
US9556336B2 (en) | 2011-06-20 | 2017-01-31 | CommScope Connectivity Belgium BVBA | Dry silicone gels and their methods of making |
US8642891B2 (en) * | 2011-06-20 | 2014-02-04 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Closure and interconnect systems and methods of using dry silicone gels in closure and interconnect systems |
US9722336B2 (en) | 2015-03-30 | 2017-08-01 | Hamilton Sundstrand Corporation | Circuit board with resilient seal as vapor barrier |
KR101887993B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2018-08-13 | 주식회사 엘지화학 | 광경화 수지 조성물 및 이의 용도 |
EP4069782A4 (en) * | 2019-12-02 | 2023-12-13 | CommScope Technologies LLC | QUICK RECOVERY SILICONE GEL |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3060260A (en) * | 1959-07-02 | 1962-10-23 | Insul 8 Corp | Electrical conductor |
GB1373055A (en) * | 1971-07-06 | 1974-11-06 | Gen Electric | Organosiloxane gel |
US3957713A (en) * | 1973-04-13 | 1976-05-18 | General Electric Company | High strength organopolysiloxane compositions |
US4490500A (en) * | 1981-02-26 | 1984-12-25 | General Electric Company | Completely solventless two component RTV silicone composition |
US4340710A (en) * | 1981-04-02 | 1982-07-20 | General Electric Company | Addition cure coating with improved adhesion |
US4634207A (en) * | 1982-10-12 | 1987-01-06 | Raychem Corporation | Apparatus and method for protection of a substrate |
US5357057A (en) * | 1982-10-12 | 1994-10-18 | Raychem Corporation | Protected electrical connector |
US4600261A (en) * | 1982-10-12 | 1986-07-15 | Raychem Corporation | Apparatus and method for protection of electrical contacts |
US5140746A (en) * | 1982-10-12 | 1992-08-25 | Raychem Corporation | Method and device for making electrical connector |
US4864725A (en) * | 1982-10-12 | 1989-09-12 | Raychem Corporation | Electrical connector and method of splicing wires |
DE3423823A1 (de) * | 1984-06-28 | 1986-01-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verwendung von compounds aus hochdispersen aktiven fuellstoffen und silikonpolymeren fuer silikonpasten und silikonabformmassen, sowie solche massen |
US4595635A (en) * | 1985-05-02 | 1986-06-17 | Raychem Corporation | Organopolysiloxane materials having decreased surface tack |
US4777063A (en) * | 1985-05-02 | 1988-10-11 | Raychem Corporation | Curable organopolysiloxane composition |
US4680233A (en) * | 1985-05-02 | 1987-07-14 | Raychem Corporation | Sealing material |
US4845309A (en) * | 1987-04-23 | 1989-07-04 | Dow Corning Corporation | Silicone water block for electrical cables |
US4852646A (en) * | 1987-06-16 | 1989-08-01 | Raychem Corporation | Thermally conductive gel materials |
US5229058A (en) * | 1987-12-01 | 1993-07-20 | Raychem Corporation | Environmental sealing |
US5286516A (en) * | 1987-12-01 | 1994-02-15 | Raychem Corporation | Environmental sealing |
CA2049019A1 (en) * | 1989-03-01 | 1990-09-02 | Robert S. Dubrow | Method of curing organopolysiloxane compositions and compositions and articles therefrom |
US5466532A (en) * | 1991-03-26 | 1995-11-14 | Gen Electric | Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions |
US5529508A (en) * | 1994-04-01 | 1996-06-25 | Raychem Corporation | Sealing member |
US5525073A (en) * | 1994-06-01 | 1996-06-11 | Raychem Corporation | Environmental protection device with manually operated latch mechanism |
-
1995
- 1995-09-21 CA CA002201291A patent/CA2201291A1/en not_active Abandoned
- 1995-09-21 WO PCT/US1995/011970 patent/WO1996010608A1/en not_active Application Discontinuation
- 1995-09-21 MX MX9702306A patent/MX9702306A/es unknown
- 1995-09-21 JP JP8511872A patent/JPH10506934A/ja active Pending
- 1995-09-21 KR KR1019970702026A patent/KR970706356A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-09-21 EP EP95934466A patent/EP0783546A1/en not_active Withdrawn
- 1995-09-21 US US08/809,519 patent/US5886111A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002195413A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-07-10 | Shiirakkusu Kk | 防水コネクタ用シール及び製造方法 |
JP2002305065A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Nippon Mektron Ltd | コネクタ端子挿入口と電線との間の封止方法および防水コネクタ |
JP2012518061A (ja) * | 2009-02-17 | 2012-08-09 | ダウ コーニング コーポレーション | シリコーンゲル封止、並びに、その形成及び使用方法 |
JP2011018489A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 端子構造、導体と端子の接続部および接続方法 |
KR20160088900A (ko) * | 2013-12-17 | 2016-07-26 | 와커 헤미 아게 | 폴리에테르기를 갖는 폴리유기실록산 겔 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0783546A1 (en) | 1997-07-16 |
WO1996010608A1 (en) | 1996-04-11 |
MX9702306A (es) | 1997-06-28 |
US5886111A (en) | 1999-03-23 |
KR970706356A (ko) | 1997-11-03 |
CA2201291A1 (en) | 1996-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10506934A (ja) | 高い応力緩和を示すシリコーン封止材料 | |
EP0807021B1 (en) | Polysiloxane compositions | |
JP5594232B2 (ja) | 硬化性シリコーンゲル組成物 | |
JP3638746B2 (ja) | 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル | |
JP5168732B2 (ja) | 変位耐久性を有する硬化物を与えるシリコーンゲル組成物 | |
RU2365012C2 (ru) | Герметизирующие материалы с микросферами в качестве наполнителя | |
JPH04503825A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物の硬化法およびそれからなる物品 | |
CN102666729B (zh) | 用于形成密封元件的可固化的液体有机硅橡胶组合物和密封元件 | |
TW200418964A (en) | Photocured silicone sealant having improved adhesion to plastic | |
MXPA97002306A (en) | Silicon sealant material that exhibits high tens relaxation | |
JPH03149260A (ja) | 液体射出成形可能なシリコーンゴム | |
EP1045005B1 (en) | Silicone gel composition | |
KR20110089161A (ko) | 전기 및 전자 부품을 위한 밀봉제 또는 충전재, 및 전기 및 전자 부품 | |
JP2000063791A (ja) | 圧縮性シリコ―ン組成物 | |
TW201131919A (en) | Method of assembling electric cable terminal connection | |
KR101127309B1 (ko) | 정밀 전자 부품 봉지?밀봉용 오르가노폴리실록산 조성물,정밀 전자 부품의 부식 방지 또는 지연 방법, 및 은 함유정밀 전자 부품 | |
JP3522901B2 (ja) | 潤滑油シール用液状シリコーンゴム組成物 | |
TW202214816A (zh) | 導熱性聚矽氧凝膠組成物、導熱性聚矽氧凝膠片及其製造方法 | |
JP4703374B2 (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
CN103930490B (zh) | 填充的有机硅组合物及其制备和用途 | |
JPH0254861B2 (ja) | ||
JPS6335655A (ja) | シリコ−ンゲル組成物 | |
JP7152220B2 (ja) | シリコーンゲル組成物、およびシリコーンゲル硬化物 | |
CN109694579A (zh) | 硅酮组合物、硅酮橡胶固化物、和电力线缆 | |
JPH02274765A (ja) | 熱安定性弗素化オルガノシロキサンゲル組成物 |