KR970705743A - 온도 측정 기판(a temperature calibration substrate) - Google Patents
온도 측정 기판(a temperature calibration substrate)Info
- Publication number
- KR970705743A KR970705743A KR1019970701347A KR19970701347A KR970705743A KR 970705743 A KR970705743 A KR 970705743A KR 1019970701347 A KR1019970701347 A KR 1019970701347A KR 19970701347 A KR19970701347 A KR 19970701347A KR 970705743 A KR970705743 A KR 970705743A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thermocouple
- substrate
- cavity
- temperature
- heat transfer
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 15
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
온도 측정을 정확하게 하기 위한 측정 기판(10), 상기 온도 측정 기판은 상기 기판의 표면하에 위치하는 공동 수단(13) 및 상기 공동내에 배치되는 것으로, 상기 기판의 온도를 측정하기 위한 열전대 수단(15)을 포함한다. 상기 공동 수단을 공동 개구, 내주변 및 길이를 가진다. 열 전달 수단이 상기 기판으로부터 상기 열전대 수단으로 열을 전달시키기 위해 상기 열전대 수단 및 상기 공동 수단의 상기 내주변 사이의 상기 공동 수단내에 배치된다. 상기 공동 수단을 상기 열전대 수단이 상기 기판에 최근접하게 놓일 수 있는 형상을 가지고, 상기 열전대 와이어(14)가 상기 공동 수단의 내주변에 실질적으로 인접하고 상기 공동 수단의 길이를 가로지르므로써 상기 기판으로부터 상기 열전대 수단(15)으로의 열 전달 효율을 향상시킨다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도 및 제1b도는 각각 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼를 보여주는 평면도 및 측면도이다. 제1c도는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼를 보여주는 평면도이다. 제2a도및 제2b도는 각각 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼를 보여주는 평면도 및 측면도이다.제3a도 및 제3b는 각각 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 호(壕)형상 재삽입 공동을 구비하는 온도 측정 웨이퍼를 보여주는 평면도 및 측면도이다. 제4a도 및 제4b도는 각각 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼를 보여주는 평면도 및 측면도이다. 제4c도는 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼의 단면도이다. 제4d도는 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼의 실리콘 캡 및 용접 영역의 평면도이다. 제5a도 및 제5c는 각각 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 온도 측정 웨이퍼를 보여주는 평면도 및 측면도이다.
Claims (6)
- 온도 측정을 정확하게 하기 위한 온도 측정 기판에 있어서, 상기 기판의 표면하에 위치하는 것으로, 공동 개구, 내주변 및 길이를 가지는 공동 수단; 상기 공동내에 배치되는 것으로, 상기 기판의 온도를 측정하기 위한 열전대 수단; 및 상기 열전대 수단 및 상기 공동 수단의 내주변 사이의 공동 수단내에 배치되는 것으로, 상기 기판으로부터 상기 열전대 수단으로 열을 전달시키기 위한 열 전달 수단;으로 이루어지고, 상기 공동 수단은 상기 열전대 수단이 상기 기판에 최근접하게 놓일 수 있는 형상을 가지고, 상기 열전대 수단은 상기 공동 수단의 내주변에 실질적으로 인접하고 상기 공동 수단의 길이를 가로지르므로써 상기 기판으로부터 상기 열전대 수단으로의 열 전달 효율을 향상시키는 것을 특징으로 하는 온도 측정 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 열전대 수단이 직경을 가지고 상기 공동 수단의 길이의 가로 세로비가 상기 열전대 수단의 직경에 비해 실질적으로 큰 것을 특징으로 하는 온도 측정 수단.
- 제2항에 있어서, 상기 열전대 수단의 직경에 대한 상기 공동 수단의 길이의 가로 세로비가 약 15 내지 1인 것을 특징으로 하는 온도 측정 수단.
- 제3항에 있어서, 상기 공동 개구가 상기 열 전달 수단을 덮기 위한 캡으로 덮여 있고, 상기 캡이 상기 기판의 표면의 발산 및 흡수 특성과 같은 것을 특징으로 하는 온도 측정 수단.
- 제4항에 있어서, 상기 열전대 수단은 열전대 와이어 및 열전대 접점으로 이루어지고, 상기 열전대 와이어는 상기 캡의 표면으로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 수단.
- 제5항에 있어서, 상기 열 전달 수단이 상기 열전대 수단 주위에 형성되는 것으로, 상기 열전대 수단이 상기 기판과 화학적으로 반응하는 것을 막기 위한 절연 코팅; 상기 절연 코팅 및 상기 기판 사이에 형성되는 것으로, 상기 기판과 같은 열팽창계수를 가지는 접합재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 측정 수단.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29986394A | 1994-09-01 | 1994-09-01 | |
US8/299,863 | 1994-09-01 | ||
US08/299,863 | 1994-09-01 | ||
PCT/US1995/010970 WO1996007086A1 (en) | 1994-09-01 | 1995-08-28 | A temperature calibration substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970705743A true KR970705743A (ko) | 1997-10-09 |
KR100228449B1 KR100228449B1 (ko) | 1999-11-01 |
Family
ID=23156621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970701347A KR100228449B1 (ko) | 1994-09-01 | 1995-08-28 | 온도 측정 기판 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5746513A (ko) |
EP (1) | EP0778935B1 (ko) |
JP (1) | JP2984060B2 (ko) |
KR (1) | KR100228449B1 (ko) |
DE (1) | DE69505146T2 (ko) |
WO (1) | WO1996007086A1 (ko) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6744346B1 (en) * | 1998-02-27 | 2004-06-01 | Micron Technology, Inc. | Electronic device workpieces, methods of semiconductor processing and methods of sensing temperature of an electronic device workpiece |
US6244121B1 (en) * | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
US6325536B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-12-04 | Sensarray Corporation | Integrated wafer temperature sensors |
US6229322B1 (en) * | 1998-08-21 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus |
US6257758B1 (en) * | 1998-10-09 | 2001-07-10 | Claud S. Gordon Company | Surface temperature sensor |
US6190040B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-02-20 | Sensarray Corporation | Apparatus for sensing temperature on a substrate in an integrated circuit fabrication tool |
US6962437B1 (en) * | 1999-12-16 | 2005-11-08 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for thermal profiling of flip-chip packages |
JP4718697B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2011-07-06 | 安立計器株式会社 | 温度センサ付きウエハ |
US6643313B2 (en) * | 2001-05-04 | 2003-11-04 | Ut Battelee, Llc | Microoptoelectromechanical system (MOEMS) based laser |
US6828542B2 (en) * | 2002-06-07 | 2004-12-07 | Brion Technologies, Inc. | System and method for lithography process monitoring and control |
US6807503B2 (en) * | 2002-11-04 | 2004-10-19 | Brion Technologies, Inc. | Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication |
US7053355B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-05-30 | Brion Technologies, Inc. | System and method for lithography process monitoring and control |
US6976782B1 (en) | 2003-11-24 | 2005-12-20 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for in situ substrate temperature monitoring |
JP4563728B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-10-13 | 株式会社小松製作所 | 熱流束測定基板 |
JP4651362B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2011-03-16 | 川惣電機工業株式会社 | 基板熱処理炉用の測温基板 |
US7951616B2 (en) * | 2006-03-28 | 2011-05-31 | Lam Research Corporation | Process for wafer temperature verification in etch tools |
US8206996B2 (en) * | 2006-03-28 | 2012-06-26 | Lam Research Corporation | Etch tool process indicator method and apparatus |
US7638798B2 (en) * | 2006-08-24 | 2009-12-29 | Coherent, Inc. | Laminated wafer sensor system for UV dose measurement |
GB0617474D0 (en) * | 2006-09-06 | 2006-10-18 | A P Racing Ltd | A disc brake caliper and a method of manufacturing a disc brake caliper |
JP2011192991A (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および方法 |
IES20100241A2 (en) | 2010-04-21 | 2011-10-26 | Impedans Ltd | Sensing of process parameters |
FR2963674B1 (fr) * | 2010-08-05 | 2013-05-17 | Astrium Sas | Dispositif de mesure de la temperature d'un substrat |
US9134186B2 (en) * | 2011-02-03 | 2015-09-15 | Kla-Tencor Corporation | Process condition measuring device (PCMD) and method for measuring process conditions in a workpiece processing tool configured to process production workpieces |
CN105358949B (zh) | 2013-05-30 | 2018-03-02 | 科磊股份有限公司 | 用于测量热通量的方法及系统 |
ITTO20130502A1 (it) | 2013-06-18 | 2014-12-19 | St Microelectronics Asia | Dispositivo elettronico con sensore di temperatura integrato e relativo metodo di fabbricazione |
US10106272B2 (en) | 2015-06-29 | 2018-10-23 | Parker-Hannifin Corporation | Regenerative activated carbon filtration for aircraft OBIGGS |
CN107850222B (zh) * | 2015-07-09 | 2022-11-01 | 威斯塔德尔特有限责任公司 | 阀中的控制板 |
US10393594B2 (en) * | 2016-08-12 | 2019-08-27 | Qualcomm Incorporated | Thermopile mesh |
CN112212994A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-12 | 电子科技大学 | 一种等离子体刻蚀晶圆的温度分布检测装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2829185A (en) * | 1955-09-09 | 1958-04-01 | Macatician John | Bore surface thermocouple |
JPS541676A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-08 | Hitachi Ltd | Temperature measuring method of metal surfaces |
SU1201689A1 (ru) * | 1984-03-06 | 1985-12-30 | Научно-Исследовательский Институт Специальных Способов Литья | Устройство дл измерени температуры пресс-формы и способ его изготовлени |
US4788416A (en) * | 1987-03-02 | 1988-11-29 | Spectrum Cvd, Inc. | Direct wafer temperature control |
US4787551A (en) * | 1987-05-04 | 1988-11-29 | Stanford University | Method of welding thermocouples to silicon wafers for temperature monitoring in rapid thermal processing |
JPS6489527A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Nec Corp | Schottky diode |
US4904091A (en) * | 1988-09-15 | 1990-02-27 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Threaded average temperature thermocouple |
US5106203A (en) * | 1990-08-03 | 1992-04-21 | General Electric Company | Exhaust gas temperature sensor |
KR930006305B1 (ko) * | 1991-07-09 | 1993-07-12 | 한국과학기술연구원 | 텅스텐 박막 제조용 플라즈마 화학증착 온도 측정장치 |
US5441344A (en) * | 1993-10-22 | 1995-08-15 | Cook, Iii; Walter R. | Temperature measurement and display of a cooking surface |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP8508935A patent/JP2984060B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-28 DE DE69505146T patent/DE69505146T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-08-28 WO PCT/US1995/010970 patent/WO1996007086A1/en active IP Right Grant
- 1995-08-28 EP EP95931625A patent/EP0778935B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-28 KR KR1019970701347A patent/KR100228449B1/ko active IP Right Grant
-
1997
- 1997-06-18 US US08/877,978 patent/US5746513A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10505157A (ja) | 1998-05-19 |
WO1996007086A1 (en) | 1996-03-07 |
DE69505146D1 (de) | 1998-11-05 |
KR100228449B1 (ko) | 1999-11-01 |
US5746513A (en) | 1998-05-05 |
EP0778935A1 (en) | 1997-06-18 |
DE69505146T2 (de) | 1999-02-18 |
EP0778935B1 (en) | 1998-09-30 |
JP2984060B2 (ja) | 1999-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970705743A (ko) | 온도 측정 기판(a temperature calibration substrate) | |
JP3725296B2 (ja) | 測定抵抗体を有する温度センサ | |
KR960042107A (ko) | 광학 도파관 모듈 및 그 제조방법 | |
US5735606A (en) | Platinum temperature sensor | |
JP2002528690A5 (ko) | ||
US4979831A (en) | Temperature measuring sensor arrangement | |
KR970077750A (ko) | 광학 반도체 소자 및 이의 제조 방법 | |
US4971144A (en) | Liquid ribbon cooler | |
KR970067765A (ko) | 반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법 | |
JPS6418244A (en) | Circuit package with chimney part for relieving thermal expansion | |
KR840008978A (ko) | 용기내의 발열물질 검사용 열속계 | |
KR100346493B1 (ko) | 열전대 온도 센서용 고정구 | |
KR970063801A (ko) | 반도체 소자 제조 장치의 열전대(thermocouple) | |
RU93043116A (ru) | Датчик температуры | |
JPH0827146B2 (ja) | ヒートパイプ | |
JPS55134325A (en) | Temperature sensor | |
KR970077766A (ko) | 열전쌍 센서 | |
JP2523856Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS55107251A (en) | Electronic part and its packaging construction | |
JPS6115553Y2 (ko) | ||
JPS5559754A (en) | Semiconductor device | |
KR890017746A (ko) | 휴 우 즈 | |
RU2011980C1 (ru) | Нагреватель интегрального газочувствительного датчика | |
SU1018508A1 (ru) | Коаксиальный преобразователь сверхвысокочастотной мощности | |
KR20050065216A (ko) | 확산로용 와이어 서모커플 조립장치 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120725 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130725 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140724 Year of fee payment: 16 |