KR970700743A - 수분산성 접착제 조성물 및 방법(water-dispersible adhesive composition and process) - Google Patents

수분산성 접착제 조성물 및 방법(water-dispersible adhesive composition and process)

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KR970700743A KR1019960703517A KR19960703517A KR970700743A KR 970700743 A KR970700743 A KR 970700743A KR 1019960703517 A KR1019960703517 A KR 1019960703517A KR 19960703517 A KR19960703517 A KR 19960703517A KR 970700743 A KR970700743 A KR 970700743A
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시어론 에드워드 3세 파슨스.
마크 안손 몽고메리
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해리 제이. 그윈넬
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Abstract

중성 및 알카리성 매질중에 재펄프화를 통하여 재생시킬수 있는 종이 제품 및 그밖의 제품을 형성시키는 데 유용한 수분산성 접착제 조성물이 개시되어 있다. 수분산성 접착제 조성물은 바람직하게는 저분자량, 분지된 코폴리에스테르 함유 설포 단량체인 열 용융형 접착제이다. 본 발명의 추가의 유용성은 수도물에서 용해성이고 체액중에서 불용성인 것이 요구되는 재생물품의 제조에 있다.

Description

수분산성 접착제 조성물 및 방법(WATER-DISPERSIBLE ADHESIVE COMPOSITION AND PROCESS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (28)

  1. (I) 설포 단량체가 아닌 하나이상의 이작용성 디카복실산: (Ⅱ) 방향족 고리에 결합된 하나이상의 설포네이트기를 함유하는 하나이상의 이작용성 설포 단량체 잔기(여기서, 작용성기는 하이드록실, 카복실 또는 아미노이다)를 모든 산, 하이드록실 및 아미노 총당량 기준으로 2~15몰%: (Ⅲ) (A) 식 H(-OCH2CH2-)nOH 및 HRN (0CH2CH2-)nNHR(식중, n은 2~20이고, R은 수소 또는 C1~C6알킬이다)을 갖는 디올 또는 디아민을 디올부분 또는 디올 및 디아민 부분의 총 몰%를 기준하여 0.1~85몰%(단, 이와 같은 몰 백분율은 n의 값에 역으로 비례한다); (B) 식 H(-OCH2CH2-)nOH (식중, n은 2~500이다)을 갖는 폴리 (에틸렌 글리콜) 부분을 디올 부분 또는 디올 및 디아민 부분의 총 몰%를 기준으로 하여 0.1~15몰%(단, 이와 같은 몰 백분율은 n의 값에 역으로 비례한다); (C) 글리콜 및 2개의 -NRH기를 갖는 디아민 및 글리콜의 혼합물 (여기서, 글리콜은 2개의 -C(R1)2-OH(반응물내의 R1은 수소원자, 탄소수 1~5의 알킬, 또는 탄소수 6~10의 아릴기이다)로 구성된 군으로부터 선택된 디올 성분 또는 디올 및 디아민 혼합물의 0~99몰%이상을 포함하는 하나이상의 디올 또는 디올 및 디아민의 혼합물;(Ⅳ)하나의 -C(R-)2-OH기를 갖는 하이드록시카복실산, 하나의 -NHR기를 갖는 아미노-카복실산, 하나의 -C(R-)2-OH기 및 하나의 -NHR기를 갖는 아미노-카복실산, 하나의 -C(R-)2OH기 및 하나으 ㅣ -NRH기를 갖는 아미노알칸을 및 상기 이작용성 반응물의 혼합물(여기서, 반응물중의 R은 수소 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다)로 구성된 군으로부터 선택된 이작용성 단량체 반응물0~40몰%; 및 (V) 하이드록실, 카복실, 아미노 및 그의 혼합물로부터 선택된 3개 이상의 작용성기를 함유하는 다작용성 반응물 0.1~40몰%의 반응 생성물의 잔기 또는 부분으로 제조된 분지된 수분산성 폴리에스테르 조성물을 포함하는 수분산성 접착제 조성물 (여기서, 중합체는 실직적으로 동일한 몰 비율의 산 당량(100몰%)및 디올 또는 디올 및 디아민 당량(100몰%)을 함유하며, 단량체 단위들의 부분들을 연결하는 기들의 20중량% 이상은 에스테르 결합이고, 고유 점도는 25℃에서 페놀/테트라클로에탄의 60/40중량부 용액내에서 100㎖용매중 중합체가 0.25g인 농도에서 측정하여 0.1dL/g이상이고, 유리전이 온도 T8는 20℃이하이고, 환구식 연화점은 70℃이상이다).
  2. 제1항에 있어서, 상기 (Ⅱ)의 이작용성 설포 단량체가 6~10몰%농도인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 디올 또는 디올 및 디아민의 혼합물중의 (A)의 부분들이 20~80몰% 농도이고, (A)부분들이 디에틸렌 글리콜, 트리에틸텐 글리콜 및 그의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 조성물.
  4. 제1항에 있어서, (Ⅲ)의 성분 (A) 및 (B)가 상이한 부분들이고, (A)의 부분들이 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜 및 그의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되며, (B)의 부분들이 0.1~5몰% 농도이고, n이 5~50인 폴리(에틸렌 글리콜)로부터 선택된 조성물.
  5. 제4항에 있어서, (B)의 부분들이 1~5몰% 농도로 존재하고, n이 10~30인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분 (C)의 부분들이 30~70몰%의 농도로 존재하고, 네오펜틸 글리콜, 에틸렌 글리콜, 1,3 프로판 디올, 1,4 부탄 디올, 1,6 헥산 디올 및 시클로헥산 디메탄올로 구성된 군으로부터 선택된 조성물.
  7. 제1항에 있어서, (Ⅴ)의 부분들이 0.1~20몰%로 존재하는 조성물.
  8. 제7항에 있어서, (Ⅴ)의 부분들이 2~6몰%로 존재하는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 단량체성 단위의 부분들을 연결하는 기들의 90중량% 이상이 에스테르 결합인 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 고유점도가 0.2dL/g이상인 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 폴리에스테르 조성물의 수평균 분자량이 3,000~10,000인 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 유리 전이 온도가 4~-20℃인 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 유리 전이 온도가 0℃미만인 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 조성물의 환구식 연화점이 80~100℃인 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 추가로 가소제, 점착성제, 수지, 엘라스토며 및 저분자량 폴리올레핀으로 구성된 군으로부터 선택된 추가의 성분을 포함하는 조성물.
  16. (1) (ⅰ) 설포 단량체가 아닌 하나이상의 이작용성 디카복실산: (ⅱ) 방향족 고리에 결합된 하나 이상의 설포네이트기를 함유하는 하나이상의 이작용성 설포 단량체 잔기(여기서, 작용성기는 하이드록실, 카복실 또는 아미노이다)를 모든 산, 하이드록실 및 아미노 총당량 기준으로 4~25몰%: (ⅲ) (A) 식 H(-OCH2CH2-)nOH 및 HRN (-0H2CH2O-)nNHR(식중, n은 2~20이고, R은 수소 또는 C1~C|6알킬이다)을 갖는 디올 또는 디아민을 디올부분 또는 디올 및 디아민 부분의 총 몰%를 기준하여 15몰% 이상 또는 (B) 식 H(-OCH2CH2-)nOH (식중, n은 2~500이다)을 갖는 폴리 (에틸렌 글리콜) 부분을 디올 부분 또는 디올 및 디아민 부분의 총 몰%를 기준하여 0.1~15몰%(단, 이와 같은 부분의 몰 백분율은 n의 값에 역으로 비례한다)를 포함하는 부분의 하나 이상의 디올 또는 디올 및 디아민의 혼합물 (ⅳ) 하이드록 시카복실산, 아미노 -카복실산 및 아미노알칸올로부터 선택된 이 작용성 단량체 반응물 0∼40몰%; 인 반응 생성물의 잔기 또는 부분으로 제조된 선형 수분산성 폴리에스테르 조성물의 20~80중량%(여기서, 중합체는 실질적으로 동일한 몰 비율의 산 당량(100몰%) 및 디올 또는 디올 및 디아민 당량(100몰%)을 함유하며, 단량체 단위들의 부분들을 연결하는 기들의 20중량% 이상은 에스테르 결합이고, 고유 점도는 25℃에서 페놀/테트라클로로에탄의 60/40중량부 용액내에서 100㎖용매중 중합체가 0.25g인 농도에서 측정하여 0.1dL/g 이상이다); (2)(a) 설포 단량체가 아닌 하나의 이상의 이작용성 디카복실산; (b) 방향족 고리에 결합된 하나 이상의 설포네이트기를 함유하는 하나 이상의 이작용 설포 단량체 잔기(작용성기는 하이드록실, 카복실 또는 아미노이다)를 산, 하이드록실 및 아미노의 총당량 기준으로 1~20몰%; (c) 글리콜 또는 2개의 -NRH기를 갖는 디아민 및 글리콜의 혼합물 (여기서, 글리콜은 2개의 -C(R1)2-OH(반응물내의 R은 수소 또는 탄소수 1~6의 알킬기이고, 반응물내의 R1은 수소 원자, 탄소수 1~5의 알킬, 또는 탄소수 6~10의 아릴기이다)로부터 선택된 하나 이상의 이작용성 반응물; (d) 하나의 -C(R-)2-OH기를 갖는 하이드록시카복실산, 하나의 -NRH기를 갖는 아미노-카복실산, 하나의 -C(R-)2-OH기 및 하나의 -NRH기를 갖는 아미노알콜 또는 상기 이작용성 반응물의 혼합물 (여기서, 반응물중의 R은 수소 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다)로 선택된 이작용성 단량체 반응물0~40몰%; 및 (e) 하이드록실, 카복실, 아미노 및 그의 혼합물로부터 선택된 3개 이상의 작용성기를 함유하는 다작용성 반응물 1~40몰%인 반응 생성물의 잔기 또는 부분으로 제조된 분지된 수분상성 폴리에스테르의 20~80중량%을 포함하는 수분산성 접착세 조성물(여기서, 모든 몰 백분율은 모든 산, 하이드록실 및 아미노기 함유반응물 (200몰%)을 기준으로 한 것이고, 중합체는 하이드록실 및 아미노기 함유반응물(100몰%)에 대한 산 기 함유 반응물 (100몰%산)의 부분을 함유한다).
  17. 제16항에 있어서, 조성물중의 2개의 폴리에스테르의 농도가 (1)의 폴리에스테르 30~80중량%, (2)의 폴리에스테르 20~70중량%인 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 조성물중의 2개의 폴리에스테르의 농도가 (1)의 폴리에스테르 60~75중량%, (2)의 폴리에스테르 25~40중량%인 조성물.
  19. 제16항에 있어서, 최종 접착제 조성물이 유리 전이온도 4~-20℃인 조성물.
  20. 제16항에 있어서, 최종 접착제 조성물이 350℉(177℃)에서 점도 1,500~30,000cP(1.5~30Pa.s)인 조성물.
  21. 2개의 기재사이에 적층된 제1항의 열 용융형 접착제 조성물을 포함하는 제품.
  22. 제21하에 있어서, 상기 기재의 하나 이상이 종이, 판지 및 목재 펄프로 구성된 군으로부터 선택된 조성물.
  23. 2개의 기재사이에 적충된 제16항의 열 용융형 접착제 조성물을 포함하는 제품.
  24. 제23항에 있어서, 상기 기재의 하나 이상이 종이, 판지 및 목재 펄프로 구성된 군으로부터 선택된 조성물.
  25. 제16항의 수분산성 접착제 조성물을 기재의 표면에 액체 형태로 도포시키고, 액체형태로 잔류하는 중에, 기재의 제2표면을 수분산성 접착제 조성물에 적용시키므로서 적층제를 형성시키는 것을 포함하는 방법.
  26. (Ⅰ) 설포 단량체가 아닌 하나이상의 이작용성 디카복실산: (Ⅱ) 방향족 고리에 결합된 하나이상의 설포네이트기를 함유하는 하나이상의 이작용성 설포 단량체 잔기(여기서, 작용성기는 하이드록실, 카복실 또는 아미노이다)를 모든 산, 하이드록실 및 아미노 총당량 기준으로 2~15몰%: (Ⅲ) (A) 식 H(-OCH2CH2-)nOH 및 HRN (-OCH2CH2-)nNHR(식중, n은 2~20이고, R은 수소 또는 C1~C|6알킬이다)을 갖는 디올 또는 디아민을 디올부분 또는 디올 및 디아민 부분의 총 몰%를 기준하여 0.1~85몰%(단, 이와 같은 몰 백분율은 n의 값에 역으로 비례한다); (B) 식 H(-OCH2CH2-)nOH (식중, n은 2~500이다)을 갖는 폴리 (에틸렌 글리콜) 부분을 디올 부분 또는 디올 및 디아민 부분의 총 몰%를 기준하여 0.1~15몰%(단, 이와 같은 부분의 몰 백분율은 n의 값에 역으로 비례한다) (C) 글리콜 및 2개의 -NRH기를 갖는 디아민 및 글리콜의 혼합물 (여기서, 글리콜은 2개의 -C(R1)2-OH(반응물내의 R1은 수소원자, 탄소수 1~5의 알킬, 또는 탄소수 6~10의 아릴기이다)로 구성된 군으로부터 선택된 디올 성분 또는 디올 및 디아민 혼합물의 0~99몰%이상을 포함하는 하나이상의 디올 또는 디올 및 디아민의 혼합물;(Ⅳ)하나의 -C(R-)2-OH기를 갖는 하이드록시카복실산, 하나의 -NHR기를 갖는 아미노-카복실산, 하나의 -C(R-)2-OH기 및 하나의 -NRH기를 갖는 아미노알칸을 또는 상기 이작용성 반응물의 혼합물(여기서, 반응물중의 R은 수소 또는 탄소수 1~6의 알킬기이다)로 구성된 군으로부터 선택된 이작용성 단량체 반응물 0~40몰%; 및 (V) 하이드록실, 카복실, 아미노 및 그의 혼합물로부터 선택된 3개 이상의 작용성기를 함유하는 다작용성 반응물 0.1~40몰%의 반응 생성물의 잔기 또는 부분으로 제조된 분지된 수분산성 폴리에스테르 조성물을 포함하는 수분산성 접착제 조성물 (여기서, 산 당량(100몰%)및 디올 또는 디올 및 디아민 당량(100몰%)과 실질적으로 동일한 몰 비율을 함유하며, 단량체 단위들의 부분들을 연결하는 기들의 20중량% 이상은 에스테르 결합이고, 고유 점도는 25℃에서 페놀/테트라클로에탄의 60/40중량부 용액내에서 100㎖용매중 중합체가 0.25g인 농도에서 측정하여 0.1dL/g이상이고, 유리전이 온도 T8는 20℃이하이고, 환구식 연화점은 70℃이상이다)을 기재의 표면에 액체형태로 도포시키고, 액체형태로 잔류하는 중에 기재의 제2표면을 수분산성 접착제 조성물에 적용시켜 적층체를 형성하는 것을 포함하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 추가로 수성펄프화 용액중에서 상기 적충제를 잴펄프화시키므로 상기 표면(하나이상의 상기 기재의 조성물은 섬유성 물질이다)으로부터 상기 수분산성접착제 조성물을 분리시키는 것을 포함하는 방법.
  28. 제26항에 있어서, 액체형태가 용융형태이고, 접착제 조성물이 150∼200℃에서 도포된 열 용융형 접착제 조성물인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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