KR20010012142A - 고온 용융 접착제용 블록킹 방지 피복물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디벤조에이트 에스테르 잔기를 함유하는 조성물을 포함하는 블록킹 방지 피복물에 관한 것이다. 디벤조에이트 에스테르 화합물, 특히 1,4-CHDM 디벤조에이트는 고온 용융 접착제에 우수한 비점착성 피복을 제공하여 더 쉬운 포장, 저장 및 가공을 제공한다. 또한, 이런 피복물은 고온 용융 접착제가 적용된 물질의 재활용을 용이하게한다.
Description
고온 용융 접착제는 목재, 종이, 플라스틱, 텍스타일 및 다른 물질과 같은 다양한 기재를 함께 결합시키는데 유용하다. 고온 용융 접착제는 접착제의 최종 용도에 따라 많은 외형으로 제조 및 선적된다. 예를 들면 고온 용융 접착제는 필름, 막대 및 미립자의 형태로 제조 및 선적될 수 있다. 고온 용융 접착제를 위한 포장 및 선적 조건은 중합체와 연관된 안정성 및 저장성, 및 선적 또는 저장동안의 접착제 물질의 블록킹 또는 응집 가능성 때문에 중요하다. 최종 고온 용융 배합을 위해서 혼합 용기로 도입하기위해서는 입자가 유리 유동해야만하므로, 선적동안 미립자 고온 용융 접착제의 블록킹을 방지하는 것이 특히 중요하다. 특히 블록킹되기 쉬운 고온 용융 접착제는 미국 특허 제 5,543,488 호, 제 5,552,495 호, 제 5,571,876 호 및 제 5,605,764 호에 개시된 수분산성 폴리에스테르를 포함한다.
이를 살펴볼 때, 현재 사용가능한 고온 용융 접착제의 바람직한 성질을 유지하는 비점착 피복물이 있는 고온 용융 접착제를 제조하는 것은 매우 바람직할 것이다.
발명의 요약
본 출원인은 예상치못하게 디벤조에이트 에스테르, 및 디벤조에이트 에스테르 잔기를 함유하는 화합물(이후로는 "디벤조에이트 에스테르 화합물"로 언급된다)이 접착제 물질이 다른 접착제 물질에 블록킹되는 것을 방지하는 개선된 블록킹 방지 피복물을 제공함을 발견하였다. 따라서, 한 양태에서 본 발명은 피복물 및 기재를 포함하는 피복된 기재를 제공하고, 이때 피복물은 디벤조에이트 에스테르 화합물을 포함한다. 다른 양태에서는, 본 발명은 접착제 물질과 디벤조에이트 에스테르 화합물을 접촉시킴을 포함하는 접착제 물질의 피복 방법을 제공한다. 또다른 양태에서 본 발명은 접착제 입자와 블록킹 방지 효과량의 디벤조에이트 에스테르 화합물을 접촉시킴을 포함하는 미립자 접착제 조성물에 블록킹 방지 성질을 제공하는 공정을 제공한다. 피복된 기재는 우수한 고온 용융 접착성을 갖는다. 디벤조에이트 에스테르가 수분산성 접착제 물질을 피복하는 바람직한 양태에서는 블록킹 방지 피복물은 또한 수분산성이고, 이에 의해 전체적으로 재활용가능한 피복된 기재를 제공한다. 조성물은 완전히 재펄프화가능하고 일회용 제품에 사용되는 목재 또는 종이 섬유로부터 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명의 추가의 장점은 하기 상세한 설명에서 부분적으로 개시될 것이고, 부분적으로는 상세한 설명에서부터 명확하거나 또는 본 발명의 실시에 의해 알 수 있을 것이다. 본 발명의 장점은 첨부된 특허청구범위에서 구체적으로 지적된 요소 및 조합을 이용하여 실현되고 수득된다. 전술된 일반적인 개시 및 하기 상세한 설명은 예시적이고 단지 설명적일 뿐 본 발명을 한정하고자함이 아님이 이해되어야만한다.
본 발명은 접착제와 같은 기재 피복에 유용한 물질에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 미립자 형태로 선적되었을 때 고온 용융 접착제의 블록킹을 방지하는데 특히 유용한 중합성 고온 용융 접착제를 위한 블록킹 방지 피복물에 관한 것이다.
본 발명은 본 발명의 양태의 하기의 상세한 설명 및 포함된 실시예를 참고로 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 화합물, 조성물 및 방법을 개시하기전에, 본 발명이 구체적인 합성 방법 또는 구체적인 물질 또는 배합물에 의해 한정되는 것이 아니고, 이들은 물론 변화될 수 있음을 이해해야만할 것이다. 또한 본원에서 사용되는 용어는 구체적인 양태를 설명하기위함이지 한정하고자함이 아님을 이해해야만한다.
또한, 본원의 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는 바와 같은 단수형의 명사는 달리 명확하게 기재되지않은한 복수의 의미를 포함한다. 따라서, 예를 들면 "방향족 화합물"은 방향족 화합물들의 혼합물을 포함한다.
범위는 종종 "약" 하나의 구체적인 값 및/또는 내지 "약" 다른 구체적인 값으로 표현된다. 이런 범위가 표현되는 경우, 다른 양태는 한 구체적인 값 및/또는 다른 구체적인 값을 포함한다. 유사하게는 값이 근사치로 표현되는 경우 "약"을 사용함으로써 구체적인 값이 다른 양태를 형성한다.
본 명세서 및 특허청구범위에서는, 하기 정의된 의미를 갖는 다수의 용어를 사용하여 설명될 것이다.
조성물 또는 제품중의 구체적인 요소 또는 성분의 중량부는 중량부가 표현되는 조성물 또는 제품중의 요소 또는 성분 및 임의의 다른 요소 또는 성분사이의 중량 관계를 나타낸다. 따라서, 2중량부의 성분 X 및 5중량부의 성분 Y를 함유하는 화합물에서, X 및 Y는 2:5의 중량비로 존재하고 추가의 성분이 화합물에 함유되었는지와 무관하게 이런 비율로 존재한다.
본 발명의 명세서 및 특허청구범위에서 사용되는 바와 같은 화학적 종의 잔기는 잔기가 실제로 화학적 종에서 수득되었는지와 무관하게 구체적인 반응식 또는 후속적인 배합물 또는 화학적 생성물의 화학적 종의 생성된 산물인 잔기를 의미한다. 따라서, 폴리에스테르중의 에틸렌 글리콜 잔기는 에틸렌 글리콜이 폴리에스테르를 제조하는데 사용되었는지와 무관하게 폴리에스테르중의 하나이상의 -OCH2CH2O- 유니트를 의미한다. 유사하게 폴리에스테르중의 세바크산 잔기는, 폴리에스테르를 수득하기위해 세바크산 또는 그의 에스테르를 반응시켜 잔기가 수득된 것인지와 무관하게 폴리에스테르중의 하나이상의 -CO(CH2)8CO- 잔기를 의미한다.
"선택적" 또는 "선택적으로"는 후속적으로 개시되는 사건 또는 환경이 발생하거나 발생하지않을 수 있음을 의미하고 설명이 상기 사건 또는 상황이 발생하는 경우 및 발생하지않는 상황을 포함함을 의미한다. 예를 들면 문구, "선택적으로 치환된 저급 알킬"은 저급 알킬 기가 치환되거나 치환되지않을 수 있고, 설명이 비치환된 저급 알킬 및 치환이 있는 저급 알킬 둘모두를 포함함을 의미한다.
본원에 제공된 바와 같은 화합물 또는 성질의 "효과량"이라는 용어는 효과량이 표현되는 화합물의 성능 또는 성질을 수행할 수 있는 그런 양을 의미한다. 하기에 개시된 바와 같이, 필요한 정확한 양은 사용되는 화합물 및 관찰된 가공 조건과 같은 인식되는 변수에 따라 공정마다 다양할 것이다. 따라서, 정확한 "효과량"을 규정하는 것은 가능하지않다. 그러나, 적절한 효과량은 일상적인 실험만을 사용하여 당분야에 숙련된 이들에 의해 결정될 수 있다.
용어 "변형된"은 종종 중합체를 개시하기위해 사용되고, 전형적으로 순수한 중합체를 구성하는 특정한 단량체 유니트가 치환된 단량체 유니트와 공통의 중합 능을 공유하는 다른 단량체 유니트로 치환됨을 의미한다. 따라서, 예를 들면, 폴리(에틸렌 글리콜)이 디올로 "변형"되는 경우, 폴리(에틸렌 글리콜)에서 글리콜이 디올 잔기로 치환하는 것이 가능하다. 폴리(에틸렌 글리콜)이 몰%의 디올로 변형되는 경우, 이런 몰%는 변형이 아닌 순수한 단량체에서 존재하는 글리콜의 총 몰수를 기준으로할 것이다. 따라서, 디올로 50몰% 변형된 폴리(에틸렌 글리콜)에서, 디올과 글리콜 잔기는 동몰양으로 존재한다.
용어 "폴리에스테르"는 코폴리에스테르를 포함한다.
용어 "디벤조에이트 에스테르 화합물"은 하나이상의 디벤조에이트 에스테르 잔기를 함유하는 화합물을 포함한다.
한 양태에서는 본 발명이 피복물 및 기재를 포함하는 피복된 기재를 제공하고, 이때 피복물은 디벤조에이트 에스테르 화합물을 포함한다. 다른 양태에서는, 본 발명은 접착제 물질과 디벤조에이트 에스테르 화합물을 접촉시킴을 포함하는 접착제 물질의 피복 방법을 제공한다. 또다른 양태에서는 본 발명은 접착제 입자와 블록킹 방지 효과량의 디벤조에이트 에스테르 화합물을 접촉시킴을 포함하는 미립자 접착제 조성물에 블록킹 방지 성질을 제공하는 방법을 제공한다.
바람직한 디벤조에이트 에스테르 화합물은 실온에서는 고형이고, 바람직하게는 23℃이상, 보다 바람직하게는 45℃이상, 보다 더 바람직하게는 60℃이상, 보다 더욱 바람직하게는 80℃이상의 유리 전이 온도를 갖는다. 임의의 경우, 유리 전이 온도는 바람직하게는 200℃를 초과하지않고, 보다 더 바람직하게는 120℃를 초과하지않는다. 다른 양태에서는, 디벤조에이트 에스테르 화합물은 약 80 내지 약 140℃, 보다 바람직하게는 약 105 내지 약 120℃의 환구식 연화점(ASTM E-28에 의해 측정함)을 갖는다.
많은 양태에서는, 본 발명의 피복된 기재는 물에 실질적으로 분산성이거나 용해성이고, 따라서, 피복된 기재가 적용될 수 있는 물질의 재활용을 용이하게한다. 바람직한 양태에서는, 0.5g이상(바람직하게는 1.0g이상)의 피복된 기재가 실온에서 중성 pH를 갖는 물 100ml에 분산성 또는 가용성이다. 그러나, 일부 양태에서는 바람직한 및 보다 바람직하게 용해되는 양은 40℃이상의 온도에서만 또는 60℃이상의 온도에서만 또는 알칼리 조건하에서만 100ml의 물에 완전히 가용성 또는 분산성이다.
본 발명의 많은 양태의 놀라운 점은 본 발명의 기재와 디벤조에이트 에스테르 화합물과의 상호작용, 및 피복된 기재의 생성된 가용성 또는 분산성이다. 많은 양태에서는, 예를 들면 디벤조에이트 에스테르 화합물은 단독으로는 본질적으로 피복된 기재가 실질적으로 용해되거나 분산되는 조건하에서 불용성 또는 비분산성이다. 이들 놀라운 결과는 종종 기재 및 피복물 각각이 동일한 디벤조에이트 에스테르 잔기를 포함하는 경우 수득된다.
특히 바람직한 디벤조에이트 에스테르 화합물은 1,3- 또는 1,4-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트, 보다 더 바람직하게는 1,4-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이다. 이런 제품의 예는 벨시콜 케미칼 코포레이션(Velsicol Chemical Corporation)의 벤조플렉스(Benzoflex) 352이다. 그러나, 다른 디벤조에이트 에스테르 화합물을 본 발명의 실시에 사용할 수 있다.
다른 바람직한 디벤조에이트 에스테르 화합물은 1,3- 또는 1,4-사이클로헥산디메탄올(바람직하게는 1,4-) 및 테레프탈산 또는 이소프탈산(바람직하게는 이소프탈산)의 잔기를 함유하는 선형 폴리에스테르 군에서 선택된다. 특히 바람직한 폴리에스테르는 약 75 내지 90몰%의 이소프탈산 잔기 및 약 10 내지 25몰%의 5-소디오설포이소프탈산 단량체 잔기인 이산 단량체 잔기, 및 약 45몰%이상의 디에틸렌 글리콜 단량체 잔기 및 55몰%미만의 1,4-사이클로헥산디메탄올 잔기의 디올 단량체 잔기를 함유한다.
디벤조에이트 에스테르 화합물을 바람직하게는 낮은 첨가 수준에서 당 분야에 공지된 방법, 예를 들면 침지 피복, 고속 피복기 또는 분무 피복에 의해 기재상에 피복시킨다. 바람직한 양태에서는, 용융된 디벤조에이트 에스테르 화합물을 177℃의 온도가 되게하고, 작은 입자의 기재를 용융된 가소화제에 침지 피복시킨다. 입자는 피복된 입자의 중량을 기준으로 바람직하게는 약 0.5 내지 약 5.0중량%, 보다 바람직하게는 약 0.9 내지 약 1.3중량%의 디벤조에이트 에스테르 화합물로 피복된다.
한 양태에서는 기재는 바람직하게는 수분산성인 고온 용융 접착 조성물이다. 기재는 전형적으로 폴리에스테르, 폴리아미드 또는 폴리에스테르아미드이고, 바람직하게는 약 0 내지 약 90℃의 유리 전이 온도를 갖는다. 분지된 설포폴리에스테르 및 특히 분지된 설포폴리에스테르(II)가 본 발명의 기재로서 특히 바람직한 조성물이다.
다른 양태에서는, 기재는 각각이 선형 또는 분지형일 수 있는 2개의 폴리에스테르의 블렌드이고, 바람직하게는 블렌드는 선형 및 분지된 폴리에스테르의 혼합물이다. 다른 바람직한 양태에서는, 피복된 조성물은 약 20 내지 80중량%의 선형 수-분산성 폴리에스테르(I) 및 약 20 내지 80중량%의 분지된 수-분산성 폴리에스테르(II)를 함유한다.
선형 수-분산성 폴리에스테르(I)는 하기 반응 생성물의 잔기로 제조된다:
(i) 설포단량체가 아닌 하나이상의 이작용성 디카복실산;
(ii) 산, 하이드록실 및 아미노의 총 당량을 기준으로 약 4 내지 25몰%의, 방향족 고리에 결합된 하나이상의 설포네이트 기를 함유하는 하나이상의 이작용성 설포단량체의 잔기(이때, 작용기는 하이드록실, 카복실 또는 아미노이다);
(iii) 하나이상의 디올, 또는 디올과 (a) 디올 잔기 또는 디올 및 디아민 잔기의 총 몰%를 기준으로 15몰%이상의 일반식 H(-OCH2CH2-)nOH 및 HRN-(O-CH2CH2-O)n-NHR(이때, n은 2 내지 약 20이고, R은 수소 또는 C1-C6알킬이다)의 디올 또는 디아민, 또는 (b) 디올 잔기 또는 디올 및 디아민 잔기의 총 몰%를 기준으로 약 0.1 내지 약 15몰%의 일반식 H(-OCH2CH2-)nOH(이때, n은 2 내지 약 500이다)을 갖는 폴리(에틸렌 글리콜)의 잔기를 포함하는 디아민의 혼합물;
(iv) 선택적으로 하이드록시카복실산, 아미노카복실산 및 아미노알칸올로부터 선택되는 하나이상의 이작용성 단량체 반응물의 잔기(이때, 중합체는 실질적으로 동몰 비율의 산 등가물(100몰%) 및 디올 또는 디올 및 디아민 등가물(100몰%)을 함유하고, 이때, 단량체 단위의 잔기를 연결하는 기의 20중량%이상은 에스테르 연결이고, 고유 점도는 25℃에서 페놀/테트라클로로에탄의 60/40중량부 용액 및 용매 100ml중의 약 0.25g의 중합체의 농도에서 측정하였을 때 0.1dL/g이상이다. 이 선형 수-분산성 폴리에스테르(I) 조성물은 미국 특허 제 3,734,874 호, 제 3,779,993 호, 제 4,233,196 호 및 제 4,335,220 호에 상세히 개시되어있고, 이들의 명세서는 본원에 참고로 혼입되어있다.
설포네이트-함유, 수-분산성, 선형 폴리에스테르(I)는 설포단량체가 아닌 하나이상의 디카복실산 및 하나이상의 디올 또는 하나이상의 디올과 하나이상의 디아민(이때, 몰 %는 총 200몰%에 대해 100몰% 디카복실산 잔기 및 100몰% 디올 또는 디올 및 디아민 잔기 기준이다)의 혼합물의 반복되는 교차 잔기를 갖는 폴리에스테르아미드를 포함하는 폴리에스테르를 포함한다. 다르게는 폴리에스테르는 하이드록시카복실산, 아미노카복실산 및/또는 아미노알칸올과 같은 혼합된 작용기를 갖는 단량체의 잔기를 포함할 수 있다.
수-분산성 폴리에스테르(I)는 25℃에서 60/40중량부의 페놀/테트라클로로에탄올에서 100ml의 용매당 약 0.25g의 중합체의 농도에서 측정하였을 때 0.1dL/g이상, 바람직하게는 약 0.28 내지 0.45dL/g의 고유 점도를 갖는다. (i)의 잔기를 제조하기위해 사용되는 적합한 이작용성 디카복실산 단량체의 예는 지방족 디카복실산, 지환족 디카복실산, 방향족 디카복실산, 또는 이들 산의 둘이상의 혼합물을 포함한다. 바람직한 적합한 디카복실산의 예는 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 세바크산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산, 1,4-사이클로헥산디카복실산, 프탈산, 테레프탈산 및 이소프탈산을 포함한다. 테레프탈산이 폴리에스테르의 디카복실산 성분으로 사용되는 경우 5몰이상의 다른 산중 하나를 또한 사용하는 경우 우수한 결과가 수득된다. 이들 산의 상응하는 산 무수물, 에스테르 및 산 클로라이드의 사용이 "디카복실산"이라는 용어에 포함됨을 이해해야만한다.
(ii)의 이작용성 설포-단량체 성분은 바람직하게는 금속 설포네이트 기를 함유하는 디카복실산 또는 이의 에스테르, 또는 금속 설포네이트 기를 함유하는 글리콜 또는 금속 설포네이트 기를 함유하는 하이드록시산이다. 설포네이트 염의 양이온은 NH4 +, 또는 금속 이온, Li+, Na+, K+, Mg++, Ca++, Cu++, Ni++, Fe++, Fe+++등 일 수 있다. 본 발명의 폴리에스테르중의 잔기 또는 반응물 (ii)는 방향족 핵에 결합된 -SO3M(이때, M은 수소, NH4 +또는 금속 이온이다) 기를 함유하는 이작용성 단량체이다. 이작용성 단량체 성분은 -SO3M 기를 함유하는 디카복실산 또는 디올 부가물일 수 있다. 설포네이트 염 기의 양이온은 NH4 +, 또는 금속 이온, Li+, Na+, K+, Mg++, Ca++, Cu++, Ni++, Fe++, Fe+++등일 수 있다. 물에서의 안정성이 바람직한 경우, 1가 양이온, 예를 들면 NH4 +및 리튬, 나트륨 및 칼륨과 같은 1가 양이온이 바람직하다.
-SO3M 기가 방향족 핵에 결합된 경우, 이의 예는 벤젠, 나프탈렌, 안트라센, 디페닐, 옥시디페닐, 설포닐디페닐 및 메틸렌디페닐을 포함한다. 반응물 (ii)에 선택적으로 존재하는 비금속 설포네이트 기의 비금속 부분은 25℃에서 물중에서 10-3내지 10-10, 보다 바람직하게는 10-5내지 10-8의 이온화 상수를 갖는, 지방족, 지환족 또는 방향족 염기성 화합물일 수 있는 질소를 함유하는 염기로부터 유래된 질소계 양이온이다. 특히 바람직한 질소-함유 염기는 암모니아, 디메틸에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민, 피리딘, 모르폴린 및 피페리딘이다. 이런 질소-함유 염기 및 이로부터 유래된 양이온은 미국 특허 제 4,304,901 호에 개시되고, 이는 본원에 참고로 혼입되어있다. 반응물 (ii)가 4 내지 25몰%, 보다 바람직하게는 약 8 내지 18몰%로 존재하는 것이 바람직하고, 약 10몰%가 가장 바람직하다.
(iii)의 적합한 폴리(에틸렌 글리콜)의 예는 비교적 고분자량 폴리에틸렌 글리콜을 포함하고, 이의 일부는 유니온 카비드(Union Carbide)에서 상표명 카보왁스(Carbowax)로 시판된다. 약 500 내지 약 5000의 분자량을 갖는 폴리(에틸렌 글리콜)이 특히 적합하다.
글리콜 성분의 나머지 부분은 지방족, 지환족 및 아르알킬 글리콜로 구성될 수 있다. 이들 글리콜의 예는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 2,4-디메틸-2-에틸헥산-1,3-디올, 2,2,-디메틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-이소부틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디올, 티오디에탄올, 1,2-사이클로헥산디메탄올, 1,3-사이클로헥산디메탄올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-사이클로부탄디올, p-크실릴렌디올을 포함한다. 공중합체는 상기 글리콜중 둘이상으로부터 제조될 수 있다.
디아민인 (iii)의 이작용성 단량체 성분의 유리한 예는 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 4-옥사헵탄-1,4-디아민, 4,7-디옥사데칸-1,10-디아민, 1,4-사이클로헥산비스메틸아민, 1,3-사이클로헥산비스메틸아민, 헵타메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민 등을 포함한다.
아미노알콜 또는 아미노알칸올일 수 있는 유리한 이작용성 성분은 방향족, 지방족, 헤테로사이클릭 및 성분 (iv)에 관한 다른 유형을 포함한다. 구체적인 예는 5-아미노펜탄올-1,4-아미노메틸사이클로헥산메탄올, 5-아미노-2-에틸-펜탄올-1,2-(4-β-하이드록시에톡시페닐)-1-아미노에탄, 3-아미노-2,2-디메틸프로판올, 하이드록시-에틸아민 등을 포함한다. 일반적으로 이들 아미노알콜은 2 내지 20개의 탄소 원자, 하나의 -NRH 기 및 하나의 -CR2-OH 기를 함유한다.
아미노카복실산인 유리한 이작용성 단량체 성분은 방향족, 지방족, 헤테로사이클릭 및 성분 (iv)에 관한 다른 유형들을 포함하고 락탐을 포함한다. 구체적인 예는 6-아미노카프로산, 카프롤락탐으로 공지된 그의 락탐, 오메가 아미노운데칸산, 3-아미노-2-디메틸프로피온산, 4-(β-아미노에틸)벤조산, 2-(β-아미노프로폭시)벤조산, 4-아미노메틸사이클로헥산카복실산, 2-(β-아미노프로폭시)사이클로헥산카복실산 등을 포함한다. 일반적으로 이들 화합물은 2 내지 20개의 탄소 원자를 함유한다.
바람직한 수-분산성 선형 폴리에스테르(I)는 약 75 내지 90몰%의 이소프탈산 잔기 및 약 10 내지 25몰%의 5-소디오설포이소프탈산 단량체 잔기인 이산 단량체 잔기; 및 약 45 내지 100몰%의 디에틸렌 글리콜 단량체 잔기 및 0 내지 55몰%의 1,4-사이클로헥산디메탄올의 디올 단량체 잔기를 함유한다. 보다 바람직한 수-분산성 선형 폴리에스테르(I)는 폴리스티렌 표준물을 기준으로 한 기상 크로마토그래피에 의해 약 4000 내지 6000의 범위의 중량 평균 분자량, 및 약 25 내지 88℃, 바람직하게는 약 29 내지 55℃의 범위의 Tg를 갖는다.
바람직한 양태에서는, 분지된 수-분산성 폴리에스테르(II)는 하기 반응 생성물의 잔기로 제조되며, 이때 폴리에스테르는 4이상의 예비분산 pH를 갖고, 하기 언급되는 모든 몰%는 산, 하이드록실 및 아미노 기를 모두 함유하는 총 반응물이 200몰%이고, 중합체가 EQ(산)으로 나누어진 EQ(염기) 값이 1 내지 1.6이도록 산기를 함유하는 반응물(100몰% 산) 대 하이드록실 및 아미노-기 함유 반응물(100몰%)의 부분을 함유함을 기준으로한다:
(a) 설포단량체가 아닌 하나이상의 이작용성 디카복실산;
(b) 산, 하이드록실 및 아미노 등가물의 총량을 기준으로 약 1 내지 20몰%의, 작용기가 하이드록실, 카복실 또는 아미노인 방향족 고리에 결합된 하나이상의 설포네이트 기를 함유하는 하나이상의 이작용성 설포단량체의 잔기;
(c) 2개의 -C(R1)2-OH 기(이때, 반응물에서 각각의 R1은 동일하거나 상이할 수 있고, 독립적으로 수소 및 탄소수 1 내지 6의 알킬 기로부터 선택된다)를 함유하는 글리콜 및 글리콜과 2개의 -NRH 기를 갖는 디아민의 혼합물로부터 선택되는 하나이상의 이작용성 반응물;
(d) 약 0 내지 40몰%의, 하나의 -C(R)2-OH 기를 갖는 하이드록시카복실산, 하나의 -HRH 기를 갖는 아미노카복실산, 하나의 -C(R-)2-OH 기 및 하나의 -NRH 기를 갖는 아미노-알콜로부터 선택된 이작용성 반응물, 또는 R이 동일하거나 상이하고 독립적으로 수소 및 탄소수 1 내지 6의 알킬로부터 선택되는 이작용성 반응물들의 혼합물;
(e) 1 내지 40몰%의, 하이드록실, 카복실, 아미노 및 이의 혼합물로부터 선택되는 3개이상의 작용기를 함유하는 "일작용성" 또는 "분지-유도성" 반응물.
분지된 수-분산성 폴리에스테르(II)는 미국 특허 제 5,218,042 호에 상세하게 개시되어있고, 이의 설명은 본원에 참고로 혼입되어있다. 미국 특허 제 5,218,042 호는 물중의 분산의 안정성을 증가시켜 산기를 말단캡핑하거나 디카복실산 설포단량체의 디올 부가물을 형성시켜 분산 안정성을 유지시키는 것에 관한 것이다. 그러나, 본 발명은 안정한 유화액의 유지가 필수적인 것이 아니라 단순히 섬유로부터 분리될 때까지 물중의 고온-용융 접착제를 펄핑 및 용해시킴으로써 유화액을 제조하는 것에 관한 것일 수 있다. 따라서, 말단 캡핑 및 설포단량체의 디올 부가물의 형성은 단순히 대안적일 뿐 본 발명의 필수사항은 아니다.
폴리에스테르(II)는 하이드록실, 카복실 및 아미노에서 선택된 3이상의 작용기를 함유하는 다작용성 반응물의 존재에 의해 분지된다. (a)의 설포단량체가 아닌 이작용성 디카복실산은 (i)에서와 같이 동일하거나 상이할 수 있고, 일반적으로는 상기 폴리에스테르(I)의 (i)에서와 동일한 디카복실산으로부터 선택된다. (b)의 이작용성 설포단량체는 상기 폴리에스테르(I)로부터 (i)에서 사용된 것과 동일한 이작용성 설포단량체이거나 또는 상기 개시된 적당한 이작용성 설포단량체로부터 선택될 수 있다.
반응물 (c)가 글리콜 또는 글리콜들의 혼합물임이 바람직하다. 글리콜 성분은 지방족, 지환족 및 아르알킬 글리콜로 구성될 수 있다. 이들 글리콜의 예는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,3-프로판디올, 2,4-디메틸-2-에틸-헥산-1,3-디올, 2,2,-디메틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-이소부틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디올, 티오디에탄올, 1,2-사이클로헥산디메탄올, 1,3-사이클로헥산디메탄올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-사이클로부탄디올, p-크실릴렌디올을 포함한다. 다른 적합한 글리콜의 예는 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 펜타에틸렌 글리콜, 헥사에틸렌 글리콜, 헵타에틸렌 글리콜, 옥타에틸렌 글리콜, 노나에틸렌 글리콜 및 데카에틸렌 글리콜 및 이의 혼합물을 포함하는 폴리(에틸렌 글리콜)이다. 본 발명의 폴리에스테르에서 사용되는 바람직한 폴리(에틸렌 글리콜)은 디에틸렌 글리콜 또는 트리에틸렌 글리콜 또는 이의 혼합물이다. 공중합체는 상기 글리콜 둘이상으로부터 제조될 수 있다. 바람직한 글리콜은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-사이클로헥산-디메탄올, 1,3-사이클로-헥산디메탄올, 하이드록시피발릴 하이드록시피발레이트, 디프로필렌 글리콜, 1,6-헥산디올, 1,10-데칸디올, 1,3-부탄디올, 수소화된 비스페놀 A, 1,4-부탄디올 등을 포함한다.
아미노알콜인 유리한 이작용성 성분은 방향족, 지방족, 헤테로사이클릭 및 성분 (d)에 관한 다른 유형을 포함한다. 구체적인 예는 5-아미노펜탄올-1,4-아미노메틸사이클로헥산메탄올, 5-아미노-2-에틸-펜탄올-1,2-(4-β-하이드록시에톡시페닐)-1-아미노에탄, 3-아미노-2,2-디메틸프로판올, 하이드록시에틸아민 등을 포함한다. 일반적으로 이들 아미노알콜은 2 내지 20개의 탄소 원자, 하나의 -NRH 기 및 하나의 -C(R)2-OH 기를 함유한다.
아미노카복실산인 유리한 이작용성 단량체 성분은 방향족, 지방족, 헤테로사이클릭 및 성분 (d)에 관한 다른 유형, 및 락탐을 포함한다. 구체적인 예는 6-아미노카프르산, 카프롤락탐으로 공지된 그의 락탐, 오메가 아미노운데칸산, 3-아미노-2-디메틸프로피온산, 4-(β-아미노에틸)벤조산, 2-(β-아미노프로폭시)벤조산, 4-아미노메틸사이클로헥산카복실산, 2-(β-아미노프로폭시)사이클로헥산카복실산 등을 포함한다. 일반적으로 이들 화합물은 2 내지 20개의 탄소 원자를 함유한다.
디아민인 이작용성 단량체 성분 (d)의 바람직한 예는 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 4-옥사헵탄-1,4-디아민, 4,7-디옥사데칸-1,10-디아민, 1,4-사이클로헥산비스메틸아민, 1,3-사이클로헵타메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민 등을 포함한다.
(e)의 바람직한 다작용성 반응물의 예는 트리메틸프로판(TMP), 트리메틸올에탄(TME), 글리세린, 펜타에리트리톨, 에리트리톨, 트레이톨, 디펜타에리트리톨, 소르비톨, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 이무수물 및 디메틸올프로피온산이고, TMP가 가장 바람직하다. 바람직한 분지된 수-분산성 폴리에스테르(II)에서, (a)의 디카복실산은 이소프탈산 또는 아디프산 및 이의 혼합물에서 선택되고, (b)의 디카복실산 설포단량체는 5-소디오설포이소프탈산이고 (c)의 글리콜 성분은 네오펜틸 글리콜이고, (d) 성분은 존재하지않고, (e)의 다작용성 반응물은 TMP이다. (b)의 소디오설포이소프탈산과 같은 설포단량체의 몰%는 존재하는 이작용성 디카복실산 단량체의 총 몰을 기준으로 바람직하게는 약 3 내지 6몰%, 보다 바람직하게는 3 내지 4몰%의 농도로 존재한다. (e)의 바람직한 양은 약 3 내지 15몰%이고, 약 7 내지 8몰%의 (e)가 가장 바람직하다.
(I) 및 (II)의 화합물 둘 모두를 함유하는 본 발명의 수-분산성 고온 용융 접착제를 제조하기위해서, 수-분산성 선형 폴리에스테르(I) 조성물은 2시간이상동안 200℃이상의 온도, 바람직하게는 약 225℃에서 분지된 수-분산성 폴리에스테르(II) 조성물과 혼합될 수 있다. 2개의 폴리에스테르의 상대적인 양은 폴리에스테르(I) 약 20 내지 80중량% 및 폴리에스테르(II) 약 20 내지 80중량%로 다양하다. 이 양태에 따른 고온 용융 접착제 조성물에서 이들 두 폴리에스테르의 농도는 바람직하게는 30중량% 내지 80중량%의 폴리에스테르(I) 및 20 내지 70몰%의 폴리에스테르(II)이다. 두 폴리에스테르의 농도는 보다 바람직하게는 약 40 내지 77중량%의 폴리에스테르(I) 및 약 23 내지 60중량%의 폴리에스테르(II)이고, 보다 더 바람직하게는 약 60 내지 75중량%의 폴리에스테르(I) 및 약 25 내지 40중량%의 폴리에스테르(II)이고, 약 70중량%의 폴리에스테르(I) 및 약 30중량%의 폴리에스테르(II)의 농도가 가장 바람직하다.
더 높은 양의 폴리에스테르(I)는 최종 접착제 조성물의 융점을 증가시킨다. 80중량%이상의 폴리에스테르(I)의 양에서는 접착제는 사용하기에는 너무 높은 융점을 갖는다. 더 많은 양의 폴리에스테르(II)는 최종 접착제의 융점을 감소시킨다. 80중량%이상, 종종 70중량%이상의 폴리에스테르(II)의 양에서는, 접착제는 사용하기에는 너무 낮은 융점을 갖는다.
최종 고온 용융 접착제 조성물 기재는 폴리스티렌 표준물을 기준으로 기상 크로마토그래피에 의해 결정하였을 때 바람직하게는 약 2000 내지 10,000, 보다 바람직하게는 약 5000 내지 5500의 중량 평균 분자량을 갖는다. 본 발명에 따른 최종 접착제 조성물의 바람직한 Tg는 약 4 내지 22℃, 바람직하게는 약 4 내지 8℃로 다양하다. 본 발명에 따른 최종 고온 용융 접착제 조성물은 바람직하게는 350℉(175℃)에서 약 1500 내지 약 30000센티포이즈, 보다 바람직하게는 350℉(175℃)에서 약 5000 내지 20000cP의 점도를 갖는다.
본 발명에 따른 고온 용융 접착제 조성물은 이들의 우수한 성질의 조합 때문에 특히 유용하고, 많은 용도에서 이들이 쉽게 재활용 및 재펄핑될 수 있기 때문에 제지 제품 및 목재 펄프용 접착제로서 사용하기에 특히 적합하다. 본 발명에 따른 고온 용융 접착제는 재활용가능하고/재펄핑가능하며, 경화 시간, 온도 민감성, 상용성, 저장시 안정성, 전단 강도, 인장 강도, 점도 및 저온 유동 내성이 개선되는 면에서 종래 분야의 재펄핑가능한 고온 용융 접착제 조성물에 비해 개선되었다.
본 발명에 따른 고온 용융 접착제는 또한 폴리에틸렌 또는 다른 폴리올레핀 필름에 부직 조립체를 접착적으로 결합시키는 것과 같은 부직 물질의 접착적 결합에 또한 사용될 수 있다. 실제로, 고온 용융 접착제는 바람직하게는 폴리아미드, 폴리이미드 및 폴리올레핀을 포함하는 많은 물질에 적용될 수 있다. 가장 바람직하게는 이런 물질은 약 0.2 내지 약 1.0의 고유 점도를 갖고, 다른 양태에서는 약 60℃이상의 용융 온도를 갖는다. 특정한 양태에서는, 본 발명의 피복된 기재는 여성용 위생 제품, 기저귀 및 담배 필터에서 접착제로서 사용된다.
본 발명에 따른 고온 용융 접착제 조성물은 또한 안정화제, 바람직하게는 약 0.1 내지 약 0.5중량%의 안정화제를 포함하는 표준 첨가제를 함유할 수 있다. 적합한 안정화제는 산화방지제 유형을 포함하며, 일반적으로 입체 장애 페놀 또는 황 또는 인 치환된 페놀로 구성된다. 특히 유용한 산화방지제는 펜타에리트리톨 테트라키스-3(3,5-3차-아릴부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트인 이르가녹스 1010(시바-가이기, 뉴욕 호돈 소재)이다. 가소화제(예를 들면 페놀 및 프탈레이트 에스테르)와 같은 다른 첨가제, UV 광 흡수제, 착색제, 증점제 및 충전제는 필요에 따라, 및 접착제 분야에 공지된 바와 같이 소량으로 존재할 수 있다.
하기 실시예는 당분야의 숙련된 이들에게 본원에 청구된 화합물이 어떻게 제조 및 평가되었는지의 완전한 개시 및 설명을 제공하기위해 개시되고, 순수하게 본 발명의 예시이며 본 발명의 범위를 한정하고자함이 아니다. 숫자(예를 들면 양, 온도 등)에 대해 정확성을 보증하고자 노력하였지만, 일부 오차 및 편차가 고려되어야만한다. 달리 명시되지않으면, 부는 중량부이고, 온도는 ℃ 또는 실온이고, 압력은 거의 대기압이다.
하기 실시예에서 겔 투과 크로마토그래피(GPC)는 분자량 분포 평균: Mw, Mn, Mw/Mn(다분산도) 및 Mz의 결정에 이용된다. 약 60mg의 시료를 칭량하고 톨루엔(내부 표준)을 함유한 20ml의 테트라하이드로푸란(THF)에 0.3%(v/v)의 수준으로 용해시킨다. 시료를 여과한후(필요하다면) GPC 시스템에서 시행한다.
자료 시스템은 (1x) 분자량 분포 평균, (2x) 시간 분할 보고, 및 (3x) 580 내지 1,030,000의 분자량 범위를 포함하는 폴리머 래보레이토리즈(Polymer Laboratories)에서 시판하는 표준물을 나타내는 자료를 생성한다. 보정 범위는 "좁은 MW 표준 피크 위치"이다.
실시예 1 - 선형 수-분산성 폴리에스테르(I) 조성물의 제조
젖빛 유리 헤드, 진탕기 축, 질소 주입구 및 측부가지가 장착된 500ml들이의 환저 플라스크에 73.87g(0.445몰)의 이소프탈산, 14.74g(0.055몰)의 5-소디오설포이소프탈산, 81g(0.75몰)의 디에틸렌 글리콜, 0.19g의 티탄 테트라이소프로폭사이드 및 0.847g(0.0055몰)의 나트륨 아세테이트 테트라하이드레이트를 넣었다. 플라스크를 200℃의 벨몬트(Belmont) 욕에 질소 스윕(sweep)하에서 2시간동안 담그었다. 가열을 중단하고 코폴리에스테르를 플라스크로부터 회수하였다. 중합체는 ASTM D3835-79에 따라 0.45dL/g의 고유 점도 및 시차 주사 열량계(DSC) 분석에 의해 측정하였을 때 29℃의 유리 전이 온도를 가졌다. 투명하고 무정형인 중합체를 압출하고 펠렛화시켰다. 중합체는 폴리스티렌 표준물을 이용한 GPC에 의해 8924의 중량 평균 분자량(Mw) 및 5442의 수평균 분자량(Mn)을 가졌다.
실시예 2 - 분지된 수-분산성 폴리에스테르(II) 조성물의 제조
기계적 교반기, 스트림 분획적 응축기, 딘-스타크 트랩 및 수 응축기가 장착된 3목 환저 플라스크에 하기 반응물을 넣었다: 네오펜틸 글리콜(363.38g, 3.49몰), 5-소디오설포이소프탈산(29.30g, 0.109몰) 및 촉매, 파스카트(Fascat) 4100(아토켐 노스 아메리카 인코포레이티드(Atochem North America, Inc.)(0.56g). 혼합물을 150℃로 가열하고 N2대기하에서 교반한 후 온도를 점진적으로 220℃로 증가시키고 증류물(물)을 딘-스타크 트랩에서 혼합물이 투명할 때까지(약 1시간) 수집하였다. 산가는 0에 가까운 것으로 측정되었고, 혼합물을 150℃로 냉각시켰다. 제 2 단계 반응물, 트리메틸올프로판(75.4g, 0.563몰), 이소프탈산(329.01g, 1.98몰) 및 아디프산(202.25g. 1.38몰)을 첨가하였다. 온도를 점진적으로 220℃로 증가시키고 반응을 4시간더 계속하여 산가가 3.6인 수지를 생성시켰다. 중합체는 폴리스티렌 표준물을 이용하여 GPC에 의해 결정하였을 때 6241의 중량평균 분자량(Mw), 1740의 수평균 분자량(Mn) 및 3.6의 다분산도 지수를 가졌다.
실시예 3 - 수-분산성 고온 용융 접착제의 제조
실시예 1에서 제조된 바와 같은 선형 수-분산성 폴리에스테르 중합체(I), 70중량부 및 실시예 2의 분지된 수분산성 폴리에스테르 중합체(II), 30중량부의 혼합물을 2개의 중합체를 혼합하고 약 225℃에서 2시간동안 교반하여 접착제 조성물을 제조하였다. 조성물은 약 11℃의 Tg, 5410의 중량 평균 분자량, 1554의 수평균 분자량 및 브룩필드 HV: II 점도계에서 측정하였을 때 350℉(175℃)에서의 19450센티포이즈의 점도를 가졌다. 접착제는 골이진 크래프트 보드 기재상에서 표준 방법(암브로시니(Michael J. Ambrosini)의 TAPPI Symposium, Recyclable/Repulpable Hot Melts - A Summary - U.S.A. and Europe, June, 1990)에 의해 측정하였을 때 빠른 경화 시간, 우수한 랩(lap) 전단 강도(ASTM D1002 시험 방법) 및 우수한 인장 강도(ASTM 412 시험 방법)을 가졌다. 7.8의 pH에서 100ml의 뜨거운 물(65 내지 80℃)에 접착제 조각 0.5g을 혼합하였다. 온화한 진탕하에서 15분내에 접착제는 물에 완전히 분산되어 우유빛 혼합물을 생성하였다.
실시예 4
실시예 1에서 제조된 바와 같은 선형 수-분산성 중합체 60중량부와 실시예 2의 분지된 수-분산성 폴리에스테르 40중량부를 혼합함으로써 접착제 조성물을 제조하였고, 중합체 및 접착제의 성질을 상기 실시예 3에서와 같이 결정하였다. 접착제 조각을 15분내에 실시예 3에서와 같이 뜨거운 물중에서 분산시켰다. 접착제는 우수한 재펄핑성, 약 8.4℃의 Tg, 5272의 중량 평균 분자량, 1563의 수평균 분자량 및 350℉(175℃)에서 17400센티포이즈의 점도를 가졌다.
실시예 5
실시예 1에서 제조된 바와 같은 선형 수-분산성 중합체 40중량부와 실시예 2의 분지된 수-분산성 폴리에스테르 60중량부를 혼합함으로써 접착제 조성물을 제조하였고, 중합체 조성물의 성질을 상기 실시예 3에서와 같이 결정하였다. 접착제 조각을 15분내에 실시예 3에서와 같이 뜨거운 물중에서 분산시켰다. 접착제는 우수한 재펄핑성, 4.2℃의 Tg, 7622의 중량 평균 분자량, 1715의 수평균 분자량 및 350℉(175℃)에서 2500센티포이즈의 점도를 가졌다.
실시예 6
실시예 1에서 제조된 바와 같은 선형 수-분산성 중합체 30중량부와 실시예 2의 분지된 수-분산성 폴리에스테르 70중량부를 혼합함으로써 접착제 조성물을 제조하였고, 중합체 조성물의 성질을 상기 실시예 3에서와 같이 결정하였다. 접착제 조각을 실시예 3에서와 같이 뜨거운 물중에서 분산시켰지만, 오직 부분적인 분산이 발생하였다. 접착제는 최저한의 재펄핑성, 약 4.4℃의 Tg, 7316의 중량 평균 분자량, 1831의 수평균 분자량 및 350℉(175℃)에서 2490센티포이즈의 점도를 가졌다.
실시예 7
0.6의 고유 점도, 및 177℃에서 350,000 내지 550,000cps의 177℃에서의 브룩필드 열경화 용융 점도를 갖는 분지된 설포폴리에스테르 0.9 내지 1.7g을 절단하였다. 각각의 폴리에스테르 입자를 1,4-사이클로헥산 디메탄올 디벤조에이트의 용융된 욕으로 침지 피복시켰다. 분지된 설포폴리에스테르의 디벤조에이트로의 대체적인 첨가량은 1.1 내지 1.7중량%이다. 그런 다음 상기 입자를 주석 플레이트가 500g 추가 있는 물질의 상부에 위치한 3인치 폭의 골이진 튜브에 위치시켰다. 그런 다음, 시험 조립체를 9일동안 105 내지 110℉의 강제 공기 오븐에 넣었다. 9일후에, 오븐으로부터 회수한 직후에 피복된 폴리에스테르 입자를 유리 유동하는 비점착성 외관에 대해 시험하였다. 이 실험에서의 시험된 입자는 유리 유동하는 것으로 보인다.
실시예 8
고유 점도가 0.40dL/g인 실시예 2의 분지된 설포폴리에스테르를 약 1.1 내지 1.7%의 1,4-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트로 피복시켰다. 그런다음, 이 피복된 설포폴리에스테르를 방향족 탄화수소 증점제, 및 경화 시간 개질제로서의 추가의 1,4-사이클로헥산 디메탄올 및 종래의 산화방지 안정화제와 함께 고온 용융 접착제에 배합시켰다. 물질의 함량, 및 물질의 물성을 표 1에 나타낸다.
| 성분 | 중량%(총 조성물의중량기준) | 성분 공급자 |
| 1.1 내지 1.7%의 CHDM 디벤조에이트로 피복된 실시예 2의 분지된 설포폴리에스테르 | 70 | 이스트만 케미칼 캄파니(Eastman ChemicalCompany) |
| 네벡스(Nevex) 100(방향족 개질된 탄화수소 수지) | 20 | 네빌 케미칼(Neville Chemical) |
| 이르가녹스(Irganox) 1010(장애 페놀 산화방지제) | 0.3 | 시바-가이기(Ciba-Geigy) |
물성 시험
177℃에서의 점도: 18450cp
RBSP C(ASTM E-28): 102
수 분산성: 실온에서 4시간이내에 100%(1g의 고온 용융 접착제를 100ml의 물에)
다양한 변형 및 변화가 본 발명의 정신 또는 범위를 벗어나지않고 가능함이 당 분야에 숙련된 이들에게 명확할 것이다. 본 발명의 다른 양태는 본원에 개시된 본 발명의 명세서 및 실시를 고려하면 당분야에 숙련된 이들에게 명확할 것이다. 명세서 및 실시예는 단지 예시일 뿐이고, 본 발명의 진정한 범위 및 정신은 하기 특허청구범위에 의해 나타내고자한다.
Claims (20)
- 디벤조에이트 에스테르 화합물을 포함하는 피복물 및 기재를 포함하는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 23℃이상의 유리 전이 온도를 갖는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 60℃이상의 유리 전이 온도를 갖는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 약 80 내지 약 140℃의 환구식(Ring and Ball) 연화점을 갖는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트인 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,0.5g 이상의 피복된 기재가 실온 및 중성 pH에서 100ml의 물에 용해되거나 분산되는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,기재가 고온 용융 접착제 조성물인 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,기재가 고온 용융 미립자 접착제 조성물인 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,기재가 분지된 설포폴리에스테르를 포함하는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,기재가 하나이상의 디벤조에이트 에스테르 잔기를 포함하는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이고, 기재가 고온 용융 미립자 접착제 조성물인 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이고, 기재가 분지된 설포폴리에스테르인 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이고, 기재가 하나이상의 디벤조에이트 에스테르 잔기를 포함하는 피복된 기재.
- 제 1 항에 있어서,피복물이 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이고, 기재가 약 20 내지 약 80중량부의 선형 수분산성 폴리에스테르 및 약 20 내지 약 80중량부의 분지된 수분산성 폴리에스테르를 포함하는 피복된 기재.
- 접착제 입자와 디벤조에이트 에스테르 화합물을 접촉시킴을 포함하는 미립자 접착제 조성물의 피복 방법.
- 제 15 항에 있어서,디벤조에이트 에스테르가 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트인 방법.
- 제 15 항에 있어서,접착제 입자가 하나이상의 디벤조에이트 에스테르 잔기를 포함하는 방법.
- 제 15 항에 있어서,디벤조에이트 에스테르가 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이고, 접착제 입자가 분지된 설포폴리에스테르를 포함하는 방법.
- 접착제 입자와 블록킹 방지 효과량의 디벤조에이트 에스테르 화합물을 접촉시킴을 포함하는 미립자 접착제 조성물에 블록킹 방지 성질을 제공하는 방법.
- 제 19 항에 있어서,디벤조에이트 에스테르가 1,4- 또는 1,3-사이클로헥산디메탄올 디벤조에이트이고, 접착제 입자가 분지된 설포폴리에스테르를 포함하는 방법.
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