KR970072367A - A hardened die manufacturing apparatus using a lead frame having a supporting ring pad - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드 프레임의 내부 리드들의 내측에 관통형으로 형성되어 있는 서포트 링 패드(Support Ring Pad)가 반도체 칩을 지지하거나 전원 단자의 일부로 사용됨으로써, 공정의 정밀도가 개선되고 반도체 칩의 특성 평가 향상이 이루어지는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 제조 장치에 관한 것으로서, 통상적인 반도체 패키지에서 사용하는 리드 프레임을 이용함으로써 제조 단가가 저렴하고 재사용이 가능한 노운 굳 다이를 제조할 수 있고, 칩의 크기보다 큰 관통형의 서포트 링 패드가 형성되어 있어서 금속 세선 연결 작업 및 전기적 특성 평가 시에 칩의 이동을 제어할 수 있으며, 칩의 손상, 금속 세선의 단선(斷線) 및 변형을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 칩이 안착하는 칩 홀더 베이스의 상부면이 평탄하게 형성되어 있으므로 안착되는 칩의 크기에 대한 제약을 받지 않고, 분할된 서포트 링 패드를 전원 단자의 일부로 사용함으로써 효과적인 칩의 특성 평가가 가능한 노운 굳 다이의 제조 장치에 관한 것이다.According to the present invention, since the support ring pad, which is formed in the inner side of the inner leads of the lead frame, supports the semiconductor chip or is used as a part of the power supply terminal, the precision of the process is improved, The present invention relates to an apparatus for manufacturing a hardened die using a lead frame with a support ring pad formed thereon, and it is possible to manufacture a hardened die which is cheap and can be reused by using a lead frame used in a typical semiconductor package, Supporting ring pads larger than the size of the chip are formed to control the movements of the chip during metal wire connection and electrical characteristics evaluation, and to suppress chip damage, broken wire and deformation of metal thin wires. In addition, since the upper surface of the chip holder base on which the chip is mounted is formed flat The present invention relates to an apparatus for manufacturing a hard state dice capable of effectively evaluating characteristics of a chip by using divided support ring pads as a part of a power supply terminal without being restricted by the size of a chip to be seated.

Description

서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치A hardened die manufacturing apparatus using a lead frame having a supporting ring pad

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is a trivial issue, I did not include the contents of the text.

제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이의 조립도제2A도는 본 발명의 일 실시예에 따른 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치의 평면도, 제2B도는 제2A도의 A-A'선 단면도.FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a state in which a support ring pad is formed, and FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a state where the support ring pad is formed. 2B is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 2A;

Claims (15)

칩 홀더 베이스와; 상기 칩 홀더 베이스의 상부면에 안착되어 있는 리드 프레임과; 상기 칩 홀더 베이스의 상부면 중앙부에 안착되어 있으며, 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 상기 리드 프레임의 내부 리드들에 상기 칩의 본딩 패드들을 전기적으로 연결하기 위한 금속 세선과; 상기 리드 프레임의 외부 리드를 위에 이격·형성되어 있으며, 상기 리드 프레임의 외부 리드들에 전기적 연결을 위한 접속 핀과, 외부의 테스트 장치에 접속되는 텝과, 그 접속 핀에 텝을 전기적 연결하기 위한 회로패턴들을 가지는 테스트 보드와; 상기 테스트 보드와 상기 칩의 상부면 위에 이격·형성되어 있으며, 상기 칩 홀더 베이스와 한 쌍을 이루고 있고, 상기 테스트 보드와 칩을 가압·고정하기 위한 칩 홀더 캡과; 상기 한 쌍을 이루는 칩 홀더 베이스와 칩 홀더 캡을 고정하는 홀더 클램프를 포함하고, 상기 칩 홀더 베이스 상부면 상의 상기 칩과 상기 리드 프레임의 내부 리드들 사이에 서포트 링 패드가 안착·형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.A chip holder base; A lead frame seated on an upper surface of the chip holder base; A chip mounted on a central portion of an upper surface of the chip holder base, the chip having a plurality of bonding pads; A metal thin wire for electrically connecting the bonding pads of the chip to internal leads of the lead frame; A connection pin for electrically connecting the external lead of the lead frame to the external leads of the lead frame, a tab connected to an external test device, and a connection terminal for electrically connecting the tap to the connection pin. A test board having circuit patterns; A chip holder cap spaced apart from an upper surface of the test board and the chip and having a pair with the chip holder base to press and fix the test board and the chip; And a holder clamp for fixing the pair of chip holder bases and the chip holder cap, wherein a support ring pad is seated and formed between the chip on the upper surface of the chip holder base and the inner leads of the lead frame Wherein the support ring pad is formed on the lead frame. 제1항에 있어서, 상기 칩의 본딩 패드들에 금속 세선으로 전기적 연결되는 상기 리드 프레임의 내부 리드들과, 상기 테스트 보드의 접속 핀에 전기적 연결되는 상기 리드 프레임의 외부 리드들이 도전재로 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.2. The semiconductor device of claim 1, wherein the internal leads of the lead frame electrically connected to the bonding pads of the chip by metal thin wires and the external leads of the lead frame electrically connected to the connection pins of the test board are plated with a conductive material Wherein the support ring pad is formed on the lead frame. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임의 리드들과 상기 서포트 링 패드가 절연 테이프에 의해 부착·고정되고 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 1, wherein the leads of the lead frame and the supporting ring pad are attached and fixed by an insulating tape and are electrically separated from each other. 제1항에 있어서, 상기 칩이 안착되는 상기 칩 홀더 베이스의 상부면이 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 1, wherein an upper surface of the chip holder base on which the chip is mounted is formed flat. 제1항에 있어서, 상기 칩 홀더 캡이 절연제의 가압부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 1, wherein the chip holder cap includes a pressing portion of an insulating material. 제1항에 있어서, 상기 테스트 보드의 접속 핀이 포고 핀으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 1, wherein the connecting pin of the test board is formed of a pogo pin. 제1항에 있어서, 상기 테스트 보드의 접속 핀이 도전 범프로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 1, wherein the connecting pins of the test board are formed of conductive bumps. 칩 홀더 베이스와; 상기 칩 홀더 베이스의 상부면에 안착되어 있는 리드 프레임과; 상기 칩 홀더 베이스의 상부면 중앙부에 안착되어 있으며, 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 상기 리드 프레임의 내부 리드들에 상기 칩의 본딩 패드들을 전기적으로 연결하기 위한 금속 세선과; 상기 리드 프레임의 외부 리드들 위에 이격·형성되어 있으며, 상기 리드 프레임의 외부 리드들에 전기적 연결을 위한 접속 핀과, 외부의 테스트 장치에 접속되는 탭과, 그 접속 핀에 탭을 전기적 연결하기 위한 회로패턴들을 가지는 테스트 보드와; 상기 테스트 보드와 상기 칩의 상부면 위에 이격·형성되어 있으며, 상기 칩 홀더 베이스와 한 쌍을 이루고 있고, 상기 테스트 보드와 칩을 가압·고정하기 위한 칩 홀더 캡과; 상기 한 쌍을 이루는 칩 홀더 베이스와 칩 홀더 캡을 고정하는 홀더 클램프를 포함하고, 상기 칩 홀더 베이스 상부면 상의 상기 칩과 상기 리드 프레임의 내부 리드들 사이에 적어도 두 개 이상으로 분할된 서포트 링 패드가 안착·형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.A chip holder base; A lead frame seated on an upper surface of the chip holder base; A chip mounted on a central portion of an upper surface of the chip holder base, the chip having a plurality of bonding pads; A metal thin wire for electrically connecting the bonding pads of the chip to internal leads of the lead frame; A connecting pin spaced apart from the outer leads of the lead frame for electrical connection to the outer leads of the lead frame, a tab connected to an external test device, A test board having circuit patterns; A chip holder cap spaced apart from an upper surface of the test board and the chip and having a pair with the chip holder base to press and fix the test board and the chip; And a holder clamp for fixing the pair of chip holder bases and the chip holder cap, wherein at least two or more support ring pads are provided between the chip on the chip holder base upper surface and the inner leads of the lead frame, Wherein the support ring pads are formed on the support ring. 제8항에 있어서, 상기 분할된 서포트 링 패드는 상기 칩의 특정한 본딩 패드들에 전기적 연결되는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 8, wherein the divided support ring pads are electrically connected to specific bonding pads of the chip. 제8항에 있어서, 상기 칩의 본딩 패드들에 금속 세선으로 전기적 연결되는 상기 리드 프레임의 내부 리드들과, 상기 테스트 보드의 접속 핀에 전기적 연결되는 상기 리드 프레임의 외부 리드들이 도전재로 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.9. The semiconductor device of claim 8, wherein the internal leads of the lead frame electrically connected to the bonding pads of the chip by metal thin wires and the external leads of the lead frame electrically connected to the connection pins of the test board are plated with a conductive material Wherein the support ring pad is formed on the lead frame. 제8항에 있어서, 상기 리드 프레임의 리드들과 상기 서포트 링 패드가 절연 테이프에 의해 부착·고정되고 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the leads of the lead frame and the supporting ring pad are attached and fixed by an insulating tape and are electrically separated from each other. 제8항에 있어서, 상기 칩이 안착되는 상기 칩 홀더 베이스의 상부면이 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 8, wherein an upper surface of the chip holder base on which the chip is mounted is formed flat. 제8항에 있어서, 상기 칩 홀더 캡이 절연재의 가압부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 8, wherein the chip holder cap includes a pressing portion of an insulating material. 제8항에 있어서, 상기 테스트 보드의 접속 핀이 포고 핀으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 8, wherein the connection pin of the test board is formed of a pogo pin. 제8항에 있어서, 상기 테스트 보드의 접속 핀이 도전 범프로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조 장치.The apparatus of claim 8, wherein the connecting pins of the test board are formed of conductive bumps. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.
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