KR970072366A - A known good die manufacturing apparatus in which a pin and a bonding pad are directly electrically connected to each other - Google Patents

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Abstract

본 발명은 노운 굿 다이 제조 장치에 관한 것으로, 노운 굿 다이 제조에 있어서 베어 칩의 본딩 패드들과 그들에 대응된 휨모양을 갖는 핀들을 각기 기계적 접촉에 의해 전기적 연결되어 있고, 핀들의 손상이 있는 경우 교체 가능하도록 인쇄회로 기판의 일면에 전기적으로 연결된 핀이 삽입·고정될 수 있는 핀홀더를 형성함으로써, 접촉의 신뢰도가 향상되고 상기 범프에 의한 접촉 방식에서 한 개의 범프라도 손상이 있거나 접촉이 불완전한 경우 정확한 검사를 할 수 없기 때문에 노운 굿 다이 제조 장치를 교체해야 하는 문제점을 해결할수 있어 노운 굿 다이 제조 장치를 반영구적으로 사용할 수 있기 때문에 저 단가 및 고 수율의 노운 굿 다이를 제조할 수 있고, 인쇄회로기판의 다른면에 내부리드와 외부리드가 일체형으로 형성된 리드프레임을 봉지하여 외부리드들을 종래의 리드를 구비하는 반도체 칩 패키지 검사 소켓에 맞게 절곡함으로써, 그 검사 소켓을 사용 할 수 있어 노운 굿 다이 제품 생산에 부과되는 검사 소켓에 대한 설비투자 비용이 필요없게 되는 것을 특징으로 갖는다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a no-good die, in which bonding pads of a bare chip and pins having a bending shape corresponding thereto are electrically connected to each other by mechanical contact, It is possible to improve the reliability of the contact and to ensure that even if one bump in contact with the bump is damaged or incomplete in contact with the bump, It is possible to solve the problem that it is necessary to replace the manufacturing equipment of the NO-GOOD die, and it is possible to manufacture the NO-NO-GOOD die with low cost and high yield because the NO- A lead frame having an inner lead and an outer lead integrally formed on the other surface of the circuit board, The outer lead can be bent to fit the semiconductor chip package inspecting socket having the conventional lead so that the inspection socket can be used and the facility investment cost for the inspection socket imposed on the production of the no good die product is not required .

Description

핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노운 굿 다이(known good die) 제조 장치A known good die manufacturing apparatus in which a pin and a bonding pad are directly electrically connected to each other

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음Since this is a trivial issue, I did not include the contents of the text.

제1도는 본 발명의 일실시예에 의한 노운 굿 다이 제조 장치의 단면도.FIG. 1 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a no-good die according to an embodiment of the present invention; FIG.

Claims (14)

하부 몸체; 그 하부 몸체의 일면 상에 안착되어 있으며, 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 회로 패턴들, 및 일면에 그 회로 패턴들과 각기 전기적 연결된 전도성 패드들을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 전도성 패드들에 대응되어 전도성이 있는 접착제에 의해 접착된 내부리드들, 및 그 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들을 갖는 리드프레임과; 상기 내부리드들과 인쇄회로기판을 보호하기 위해서 성형수지로 봉지되어 있고; 상기 인쇄회로 기판 하부면의 상기 본딩패드들과 각기 대응되는 위치에 삽입·고정되어 있으며, 상기 회로 패턴들과 각기 전기적 연결되어 있는 핀 홀더들과; 그 각각의 핀 홀더들에 삽입되어 전기적 연결 되어 있는 핀들과; 상기 리드프레임이 봉지된 인쇄회로기판과 하부 몸체를 고정하는 암나사와 숫나사를 포함하고, 상기 본딩 패드들과 그들에 각기 대응되는 상기 핀들이 각기 직접 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노운 굿 다이(known good die) 제조 장치.A lower body; A chip mounted on one surface of the lower body and having a plurality of bonding pads; A printed circuit board having circuit patterns, and conductive pads electrically connected to the circuit patterns on one side; A lead frame having internal leads corresponding to the conductive pads and bonded by a conductive adhesive, and external leads formed integrally with the internal leads; Sealed with molding resin to protect the internal leads and the printed circuit board; Pin holders inserted and fixed at positions corresponding to the bonding pads on the lower surface of the printed circuit board and electrically connected to the circuit patterns, respectively; Pins electrically connected to the respective pin holders; Wherein the bonding pads and the pins corresponding to the printed circuit board and the lower body are directly electrically connected to each other, wherein the bonding pads and the bonding pads are directly electrically connected to each other. Known good die manufacturing apparatus which is electrically connected directly. 제1항에 있어서, 상기 하부몸체의 일면과 상기 칩 사이에 완충제가 개재된 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.The apparatus according to claim 1, wherein a buffer is interposed between one side of the lower body and the chip, and the bonding pad is directly electrically connected to the pin. 제2항에 있어서, 상기 완충제의 재질이 실리콘 루버 시트(Si lubber sheet)인 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.The apparatus according to claim 2, wherein the material of the buffer is a silicone rubber sheet. The bonding pad is directly electrically connected to the pin. 제1항에 있어서, 상기 전도성 패드들과 상기 내부리드들을 접착하는 전도성이 있는 접착제가 Ag 에폭시 접착제인 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the conductive adhesive for bonding the conductive pads and the inner leads is an Ag epoxy adhesive. 제1항에 있어서, 상기 핀이 곡률을 갖는 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the pin has a curvature, and the bonding pad is directly electrically connected to the pin. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 핀의 재질이 베릴륨 구리(beryllium copper)인 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.The apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the pin is made of beryllium copper. The pin and the bonding pad are directly electrically connected to each other. 제1항에 있어서, 상기 외부리드들이SOJ(small outline J-lead package) 형태로 절곡되는 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the outer leads are bent in a small outline J-lead package (SOJ) shape. 제7항에 있어서, 상기 노운 굿 다이 제조 장치가 SOJ 검사 소켓에 삽입되는 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.8. The apparatus according to claim 7, wherein the NO-GOOD die manufacturing apparatus is inserted into the SOJ inspection socket. 제1항에 있어서, 상기 외부리드들이 SOP(small outline package) 형태로 절곡되는 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조장치.The apparatus according to claim 1, wherein the outer leads are bent in a small outline package (SOP) shape. 제9항에 있어서, 상기 노운 굿 다이 제조 장치가 SOP 검사 소켓에 접속되는 것을 특징으로 하는 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노온 굿 다이 제조 장치.10. The apparatus according to claim 9, wherein the NO-GOOD die manufacturing apparatus is connected to an SOP inspecting socket. 회로 패턴들과, 일면에 그 회로 패턴들과 각기 전기적 연결된 전도성 패드들을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 전도성 패드들에 대응되어 전도성이 있는 접착에 의해 접착된 내부리드들과, 그 내부리드들과 일체형으로 형성된 외부리드들을 갖는 리드프레임과; 상기 인쇄회로 기판의 다른면에 삽입·고정되어 있으며, 상기 회로 팬턴들과 각기 전기적 연결되어 있는 핀 홀더들과; 그 각각의 핀 홀더들에 삽입되어 전기적 연결되어 있는 핀들;을 포함하고, 상기 내부리드들과 인쇄회로기판의 상부면을 보호하기 위해서 성형수지로 봉지된 것을 특징으로 하는 리드프레임이 봉지된 노운 굿 다이 검사용 인쇄회로기판.A printed circuit board having circuit patterns, conductive pads electrically connected to the circuit patterns on one side; A lead frame having inner leads bonded to the conductive pads by conductive adhesion, and outer leads formed integrally with the inner leads; Pin holders inserted and fixed on the other surface of the printed circuit board and electrically connected to the circuit pantons; And the pins are inserted into and electrically connected to the respective pin holders and are sealed with a molding resin to protect the inner leads and the upper surface of the printed circuit board. Printed circuit board for die inspection. 제11항에 있어서, 상기 핀이 곡률을 갖는 것을 특징으로 하는 리드프레임이 봉지된 노운 굿 다이 검사용 인쇄회로기판.The printed circuit board according to claim 11, wherein the pin has a curvature. 제11항에 있어서, 상기 핀의 재질이 베릴륨 구리(beryllium copper)인 것을 특징으로 하는 리드프레임이 봉지된 노운 굿 다이 검사용 인쇄회로기판.The printed circuit board for inspection according to claim 11, wherein the fin is made of beryllium copper. 제11항에 있어서, 상기 전도성 패드들과 상기 내부리드를 접착하는 전도성이 있는 접착제가 Ag 에폭시 접착제인 것을 특징으로 하는 리드프레임이 봉지된 노운 굿 다이 검사용 인쇄회로기판.The printed circuit board of claim 11, wherein the conductive adhesive for bonding the conductive pads to the inner leads is an Ag epoxy adhesive. ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.
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