KR970063753A - 불 휘발성 메모리 셀과 그 프로그래밍 방법 - Google Patents
불 휘발성 메모리 셀과 그 프로그래밍 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970063753A KR970063753A KR1019970004978A KR19970004978A KR970063753A KR 970063753 A KR970063753 A KR 970063753A KR 1019970004978 A KR1019970004978 A KR 1019970004978A KR 19970004978 A KR19970004978 A KR 19970004978A KR 970063753 A KR970063753 A KR 970063753A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- region
- memory cell
- well region
- nonvolatile memory
- potential
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
- H01L29/7884—Programmable transistors with only two possible levels of programmation charging by hot carrier injection
- H01L29/7885—Hot carrier injection from the channel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
불 휘발성 메모리 기억 셀(13)의 프로그래밍 시간은 웰 영역(12)에 불 휘발성 메모리 셀(13)을 형성시킴으로써 감소된다. 웰 영역(12)의 존재는 불 휘발성 메모리 셀(13)의 채널 영역에 존재하는 전자의 수를 증가시킨다. 채널 영역(14)의 전자 수는 또한 소스 영역(15)과 관련된 웰 영역(12)에 전위를 놓음으로써 증가한다. 전압 차로 전자는 웰 영역(12)에 주입되고 그것은 채널 영역(14)의 전자 수를 증가시킨다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 메모리 셀의 단면을 도시하는 도면.
Claims (5)
- 불 휘발성 메모리 셀을 프로그래밍 하는 방법에 있어서, 불 휘발성 메모리 셀을 제공하는 단계와, 여기서 상기 불 휘발성 메모리 셀은 a) 제1전도성이며 제2전도성의 웰 영역(12)을 갖는 반도체 기판(10)과, b) 상기 웰 영역(12) 및 상기 반도체 기판(10) 사이에 전위를 제공하는 웰 영역으로의 접촉부(22)를 포함하며, c) 상기 불 휘발성 메모리 셀(13)은 부동 게이트 영역(18), 제어 게이트 영역(21), 상기 웰 영역(17) 위에 놓인 유전체 층을 가지며, 상기 불 휘발성 메모리 셀(13)은 소스 영역(15), 드레인 영역(16), 웰 영역(12) 내의 채널 영역(14)을 가지며, 상기 채널 영역(14)은 상기 소스 영역(15) 및 상기 드레인 영역(16) 사이에 있으며, 상기 불 휘발성 메모리 셀(13)의 상기 드레인 영역(16)상에 제1전위를 두는 단계와, 제1전위 및 제2전위가 상기 불 휘발성 메모리 셀(13)의 상기 채널 영역(14)을 통과하는 전류를 제공하도록 상기 불 휘발성 메모리 셀(13)의 상기 소스 영역(15)에 상기 제2전위를 두는 단계와, 상기 소스 영역(15)으로부터 상기 웰 영역으로 전자의 흐름을 제공하도록 상기 웰 영역(12)에 대한 접촉부(22)에 제3전위를 두는 단계와, 상기 불 휘발성 메모리 셀(13)의 상기 제어 게이트 영역 상에, 핫캐리어 주입으로써 상기 채널 영역(14)으로부터의 전자를 상기 부동 게이트 영역(18)으로 향하게 하는 제4전위를 두는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불 휘발성 메모리 셀 프로그래밍 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 불 휘발성 메모리 셀의 유전체층(17)은 300옹스트롬보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 불 휘발성 메모리 셀 프로그래밍 방법.
- 불 휘발성 메모리 셀을 프로그래밍 하는 방법에 있어서, 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리 셀을 제공하는 단계와, 여기서 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리 셀은 웰 영역(12)을 갖는 반도체기판(10)과, 상기 웰 영역(12)에 형성된 소스 영역(15) 및 드레인 영역(16)과, 제어게이트 영역(21), 부동게이트 영역(18), 상기 웰 영역(12)위에 놓인, 최소한 300옹스트롬의 두께인 유전체층(17)을 포함하며, 상기 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리 셀의 상기 드레인 영역(16)에 제1전위를 두는 단계와, 상기 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리 셀의 상기 소스 영역(15)에 제2전위를 두는 단계와, 상기 제1전위 보다 작고 상기 제2전위 보다 큰 제3전위를 상기 웰 영역(12)에 두는 단계와, 상기 부동 게이트 영역(18)으로 전자들을 향하게 하는 제4전위를 상기 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리 셀의 상기 제어 게이트 영역(21)에 놓음으로써상기 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리 셀을 프로그래밍 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불 휘발성 메모리 셀 프로그래밍 방법.
- 불 휘발성 메모리 셀(13)에 있어서, 표면을 갖는 반도체 기판(10)과, 상기 반도체 기판(10)의 표면과 접촉하는, 반도체 기판 내의 웰 영역(12)과, 상기 웰 영역(12)내의 소스 영역(15) 및 드레인 영역(16)과, 최소한 300옹스트롬 두께이고, 상기 반도체 기판(10)의 상기 표면 위에 놓인 제1유전체층(17)과, 부동 게이트 영역(18)이 상기 소스 영역(15) 및 상기 드레인 영역(16) 사이의 채널(14)을 변조하도록 상기 제1유전체층(17)위에 놓인 상기 부동 게이트 영역(18)과, 상기 반도체기판(10)에 대한 제1전기 접촉부(23)와, 상기 웰 영역(12)에 대한 제2전기 접촉부(22)를 포함하며, 상기 제1전기 접촉부(23) 및 상기 제2전기 접촉부(22)는 전기적으로 격리되어 제1전위가 상기 웰 영역(12)상에 놓일 수 있고 반면에 제2전위는 상기 반도체기판(10)상에 놓일 수 있는 것을 특징으로 하는 불 휘발성 메모리 셀.
- 불 휘발성 메모리 셀(13)에 있어서, 반도체 재료의 바디(10)와, 반도체 재료의 바디(10)에 형성된 웰 영역(12)과, 상기 웰 영역(12)내의, 상기 웰 영역(12)과 다른 전도성인 소스 영역(15) 및 드레인 영역(16)과, 상기 소스 영역(15) 및 상기 드레인 영역(16) 사이의 상기 웰 영역(12)의 최소한의 일부를 덮고, 최소한 350옹스트롬의 두께인 제1유전체층(17)과, 상기 제1유전체층(17)위에 놓인 부동 게이트 영역(18)과, 상기 반도체 재료의 바디(10)에 대한 제1전기 접촉부(23)와, 상기 제1전기 접촉부(23)로부터 전기적으로 격리된, 상기 웰 영역(12)에 대한 제2전기 접촉부(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 불 휘발성 메모리 셀.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US604,321 | 1996-02-21 | ||
US08/604,321 US5703808A (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Non-volatile memory cell and method of programming |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970063753A true KR970063753A (ko) | 1997-09-12 |
Family
ID=24419149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970004978A KR970063753A (ko) | 1996-02-21 | 1997-02-19 | 불 휘발성 메모리 셀과 그 프로그래밍 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5703808A (ko) |
EP (1) | EP0791966B1 (ko) |
JP (1) | JP4083835B2 (ko) |
KR (1) | KR970063753A (ko) |
DE (1) | DE69707169T2 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100505100B1 (ko) * | 1998-02-06 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 절전모드상태표시기능을구비한액정표시장치 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3211868B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2001-09-25 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体メモリの消去方法及び消去装置 |
US6009017A (en) | 1998-03-13 | 1999-12-28 | Macronix International Co., Ltd. | Floating gate memory with substrate band-to-band tunneling induced hot electron injection |
US6255166B1 (en) * | 1999-08-05 | 2001-07-03 | Aalo Lsi Design & Device Technology, Inc. | Nonvolatile memory cell, method of programming the same and nonvolatile memory array |
US6363012B1 (en) | 1999-12-27 | 2002-03-26 | Winbond Electronics Corporation | Method for improved programming efficiency in flash memory cells |
US6850440B2 (en) | 1999-12-27 | 2005-02-01 | Winbond Electronics Corporation | Method for improved programming efficiency in flash memory cells |
US6493269B1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Sandisk Corporation | Dual cell reading and writing technique |
US6795349B2 (en) * | 2002-02-28 | 2004-09-21 | Sandisk Corporation | Method and system for efficiently reading and programming of dual cell memory elements |
US6980471B1 (en) * | 2004-12-23 | 2005-12-27 | Sandisk Corporation | Substrate electron injection techniques for programming non-volatile charge storage memory cells |
TWI389321B (zh) * | 2008-07-08 | 2013-03-11 | Acer Inc | 程式化非揮發性記憶體之方法 |
CN111261708B (zh) * | 2020-02-11 | 2022-09-23 | 捷捷微电(上海)科技有限公司 | 一种半导体功率器件结构 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7208026A (ko) * | 1972-06-13 | 1973-12-17 | ||
JPS6146073A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS62143476A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS63249375A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置のデ−タ消去方法 |
ATE123590T1 (de) * | 1989-03-31 | 1995-06-15 | Philips Electronics Nv | Elektrisch programmierbare halbleiterspeicher. |
US5293331A (en) * | 1992-06-01 | 1994-03-08 | National Semiconductor Corporation | High density EEPROM cell with tunnel oxide stripe |
US5379253A (en) * | 1992-06-01 | 1995-01-03 | National Semiconductor Corporation | High density EEPROM cell array with novel programming scheme and method of manufacture |
US5225362A (en) * | 1992-06-01 | 1993-07-06 | National Semiconductor Corporation | Method of manufacturing a full feature high density EEPROM cell with poly tunnel spacer |
US5341342A (en) * | 1992-12-18 | 1994-08-23 | National Semiconductor Corporation | Flash memory cell structure |
JPH06291332A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-10-18 | Nippon Steel Corp | 半導体記憶装置及びその使用方法 |
US5594685A (en) * | 1994-12-16 | 1997-01-14 | National Semiconductor Corporation | Method for programming a single EPROM or flash memory cell to store multiple bits of data that utilizes a punchthrough current |
-
1996
- 1996-02-21 US US08/604,321 patent/US5703808A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-02-10 DE DE69707169T patent/DE69707169T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-10 EP EP97102059A patent/EP0791966B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-18 JP JP4981397A patent/JP4083835B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-19 KR KR1019970004978A patent/KR970063753A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-11-03 US US08/963,212 patent/US5886928A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100505100B1 (ko) * | 1998-02-06 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 절전모드상태표시기능을구비한액정표시장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09232455A (ja) | 1997-09-05 |
EP0791966A1 (en) | 1997-08-27 |
US5886928A (en) | 1999-03-23 |
JP4083835B2 (ja) | 2008-04-30 |
US5703808A (en) | 1997-12-30 |
EP0791966B1 (en) | 2001-10-10 |
DE69707169D1 (de) | 2001-11-15 |
DE69707169T2 (de) | 2002-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5341342A (en) | Flash memory cell structure | |
CA1067208A (en) | Insulated gate field-effect transistor read-only memory array | |
TW430997B (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and method for driving the same | |
US4404577A (en) | Electrically alterable read only memory cell | |
TW343391B (en) | Nonvolatile semiconductor memory and methods for manufacturing and using the same | |
US4185319A (en) | Non-volatile memory device | |
JPH0368542B2 (ko) | ||
KR960043250A (ko) | 반도체 장치 | |
KR980006412A (ko) | 불휘발성 반도체 기억 장치(Nonvolatile Semiconductor Memory) | |
TW338193B (en) | Non-volatile semiconductor memory | |
US6894340B2 (en) | Non-volatile semiconductor memory cell utilizing poly-edge discharge | |
KR930009139B1 (ko) | 불휘발성 반도체장치 | |
US4162504A (en) | Floating gate solid-state storage device | |
GB2077492A (en) | Electrically alterable nonvolatile floating gate memory cell | |
KR950030375A (ko) | 플로팅 게이트로부터의 캐리어의 주입 및 추출을 위한 프로그래밍 영역을 가진 불 휘발성 반도체 메모리 | |
KR930009017A (ko) | 필드시일드분리구조의 반도체장치 및 그 제조방법 | |
KR970072646A (ko) | 전계효과 트랜지스터 및 불휘발성 기억장치 | |
KR970063753A (ko) | 불 휘발성 메모리 셀과 그 프로그래밍 방법 | |
US3774087A (en) | Memory elements | |
US4019198A (en) | Non-volatile semiconductor memory device | |
KR100366599B1 (ko) | 플래시이피롬어레이에저저항피-웰을제공하는고에너지매몰층임플란트 | |
US6078075A (en) | Semiconductor device with a programmable element having a P-type substrate and floating gate with a thin gate dielectric | |
US5019881A (en) | Nonvolatile semiconductor memory component | |
KR960015965A (ko) | 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀 | |
JPH01212472A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |