KR970053734A - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents

리드 프레임 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970053734A
KR970053734A KR1019950049984A KR19950049984A KR970053734A KR 970053734 A KR970053734 A KR 970053734A KR 1019950049984 A KR1019950049984 A KR 1019950049984A KR 19950049984 A KR19950049984 A KR 19950049984A KR 970053734 A KR970053734 A KR 970053734A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
lead frame
metal
manufacturing
crad
Prior art date
Application number
KR1019950049984A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100347133B1 (ko
Inventor
강택규
Original Assignee
문정환
Lg 반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, Lg 반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR1019950049984A priority Critical patent/KR100347133B1/ko
Publication of KR970053734A publication Critical patent/KR970053734A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100347133B1 publication Critical patent/KR100347133B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 리드 프레임(LEEAD FRAME) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 리드 프레임을 스탬핑(STAMPING)한 후에 인너 리드(INNER LEAD) 부분에 은도금을 하여야 하며, 패키지 제조시 몰딩(MOLDING)공정을 실시한 후에는 아웃 리드(OUT LEAD)부분에 납도금을 필수적으로 수행하여야 하기 때문에 시간 및 공정의 절감에 따른 생산성 향상에 한계가 있는 문제점이 있었던 바, 본 발명 리드 프레임 및 그 제조방법은 인너 리드(12a)의 상면과 아웃리드(12c)의 상면에 각각은 크레드 메탈(20)과 납 크레드 메탈(21)을 부착하여, 종래에 리드 프레임 제조시 스탬핑공정 이후에 은도금과 패키지 제조시 몰딩공정 이후에 납도금을 배제함으로써 시간과 공정의 절감에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

리드 프레임 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 리드 프레임의 구조를 보인 것으로, (가)는 평면도, (나)는 단면도,
제4도는 본 발명 리드프레임의 제조공정을 보인 평면도로서, (가)는 원판에 크레드 메탈이 얹혀진 상태, (나)는 크레드 메탈을 부착하는 상태.

Claims (4)

  1. 내부 리드부의 인너 리드는 사각 테두리의 댐바에 의해 각각 지지되어 있고, 상기 인너 리드에는 아웃리드가 각각 연장형성되어 있는 리드 프레임에 있어서, 상기 인너 리드의 상면과 아웃 리드의 상면에 각각 크레드 메탈이 부착되어 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인너 리드의 상면에는 온 크레드 메탈이 형성되고, 상기 아웃 리드의 상면에는 납 크레드 메탈이 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  3. 판재에 크레드 메탈을 얹어서 정렬을 하는 정렬공정을 수행하는 단계와, 상기와 같이 정렬된 크레드 메탈의 상면을 금형을 이용하여 부착과 동시에 불필요한 부분을 제거하는 스탬핑공정을 수행하는 단계의 순서로 제조하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 판재와 크레드 메탈은 열압착으로 부착하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950049984A 1995-12-14 1995-12-14 리드 프레임 및 그 제조방법 KR100347133B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950049984A KR100347133B1 (ko) 1995-12-14 1995-12-14 리드 프레임 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950049984A KR100347133B1 (ko) 1995-12-14 1995-12-14 리드 프레임 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970053734A true KR970053734A (ko) 1997-07-31
KR100347133B1 KR100347133B1 (ko) 2002-11-02

Family

ID=37488741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950049984A KR100347133B1 (ko) 1995-12-14 1995-12-14 리드 프레임 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100347133B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243451B1 (ko) * 2011-06-23 2013-03-13 (주)엘이디스튜디오 이중사출구조를 갖는 플러그커넥터 및 그 제조방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100962305B1 (ko) 2003-06-30 2010-06-10 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지용 리드프레임의 선도금 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243451B1 (ko) * 2011-06-23 2013-03-13 (주)엘이디스튜디오 이중사출구조를 갖는 플러그커넥터 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100347133B1 (ko) 2002-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY111086A (en) A semiconductor device, a method of producing the same, a lead frame and a mounting board therefor
KR950015738A (ko) 반도체 리이드 프레임
KR920010848A (ko) 패키지 형성공정
US4704187A (en) Method of forming a lead frame
KR970053734A (ko) 리드 프레임 및 그 제조방법
CN205584295U (zh) 一种手机铝合金支架以及其焊接治具
JPS6450454A (en) Manufacture of lead frame and semiconductor device
JPH01255260A (ja) リードフレームの構造
JPS6411352A (en) Hollow mold package
JPS57154863A (en) Manufacture of resin sealing type electronic parts
JPS6237120A (ja) モ−ルド金型およびモ−ルド方法
JPS5710955A (en) Manufacture of semiconductor device
KR940000174A (ko) 원통형 금속관의 관통공 성형장치
JPS60189956A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法
JPH04176156A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS58219756A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS6484652A (en) Method for soldering terminals to package mounted with electronic part
JPH03116770A (ja) 半導体装置用リードフレーム
KR970013270A (ko) 리이드 프레임의 제조 방법
JPS56137664A (en) Lead frame and semiconductor device having lead frame
JPH03157943A (ja) 樹脂封止型半導体集積回路の製造方法
JPH03152964A (ja) 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
JPS5526672A (en) Lead frame for semiconductor element
JPS6459190A (en) Device circuit unit of time-piece
JPS62285453A (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140623

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150623

Year of fee payment: 14

EXPY Expiration of term