KR970053234A - 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법 - Google Patents

화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970053234A
KR970053234A KR1019950052674A KR19950052674A KR970053234A KR 970053234 A KR970053234 A KR 970053234A KR 1019950052674 A KR1019950052674 A KR 1019950052674A KR 19950052674 A KR19950052674 A KR 19950052674A KR 970053234 A KR970053234 A KR 970053234A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
compound semiconductor
real time
growth rate
layer
laser
Prior art date
Application number
KR1019950052674A
Other languages
English (en)
Inventor
백종협
번 이
최성우
이진홍
Original Assignee
양승택
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 양승택, 한국전자통신연구원 filed Critical 양승택
Priority to KR1019950052674A priority Critical patent/KR970053234A/ko
Priority to US08/696,092 priority patent/US5705403A/en
Priority to JP23415796A priority patent/JPH09181138A/ja
Publication of KR970053234A publication Critical patent/KR970053234A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02579P-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02387Group 13/15 materials
    • H01L21/02395Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02455Group 13/15 materials
    • H01L21/02463Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/02546Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 MOCVD 방법으로 반도체 이종구조를 성장함에 있어서 레이저를 이용한 실시간 분석장치를 사용하여 반도체에 도핑된 불순물의 농도를 실시간으로 알아내는 방법과 고핑으로 인한 성장조건의 변화중 성장속도의 시간에 따른 변화를 감지한 방법이다. 실시간 분석장치로 알아낸 성장중의 반사신호는 에피층오가 기판에서의 레이저 간섭신호에 의해 반사신호가 주기적 성향을 띠며, 에피층에 흡수가 있을 경우 반사신호의 진폭변화는 흡수계수에 의해 결정됨을 이용하고 흡수계수와 불순물농도의 관계를 이용하여 불순물의 농도를 계산할 수 있다. 또한 반사신호에 나타나는 개개의 피크를 독립적으로 분석하여 보면 시간에 따른 성장속도를 일일이 계산할 수 있는데 탄소도핑된 알루미늄비소층에서 성장속도의 시간에 따른 감속이 감지되었다.

Description

화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 성장되는 화합물 반도체층의 도핑특성을 분석하는데 통상적으로 사용되는 실시간 반사율 측정장치와 실시예를 나타낸 개략도.

Claims (5)

  1. 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법에 있어서, 에피택시장치의 성장실(100) 내부에 화합물 반도체기판(130)을 실장하고 반응개스를 주입하여 이종구조의 화합물 반도체 체층을 성장시키는 동시에 성장실(100)내의 화합물 반도체 체기판(130)의 표면에 레이저장치(10)로부터 헬륨-네온 레이저광과 다이오드 레이저 광을 동시에 주사하여 반사되는 레이저광의 반사율과 에피층의 굴절율의 변화를 분석하여 성장되는 화합물 반도체의 도핑농도와 성장속도를 실시간으로 분석함을 특징으로 하는 화합물 반도체의 도핑 특성을 실시간으로 감지하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 성장속도(G)는 λ/2nT의 수식으로 산출되며, λ는 레이저의 파장, n은 성장되는 에피층의 굴절 율, T는 반사신호의 주기인 것을 특징으로 하는 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이종구조의 화합물 반도체층은 알루미늄 비소층(140)과 갈륨 비소층(150)층을 형성하는 2단계의 에피텍시공정으로 형성되어지는 것을 특징으로 하는 화합물 반도체의 도핑 특성을 실시간으로 감지하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 성장속도는 헬륨-네온 레이저 또는 다이오드 레이저중 어느 하나를 이용하여 측정됨을 특징으로 하는 화합물 반도체의 도핑 특성을 실시간으로 감지하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도핑특성은 성장되는 에피층의 레이저광의 흡수계수에 의해 측정됨을 특징으로 하는 화합물 반도체의 도핑 특성을 실시간으로 감지하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950052674A 1995-12-20 1995-12-20 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법 KR970053234A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950052674A KR970053234A (ko) 1995-12-20 1995-12-20 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법
US08/696,092 US5705403A (en) 1995-12-20 1996-08-13 Method of measuring doping characteristic of compound semiconductor in real time
JP23415796A JPH09181138A (ja) 1995-12-20 1996-09-04 化合物半導体のドーピング特性を実時間で感知する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950052674A KR970053234A (ko) 1995-12-20 1995-12-20 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970053234A true KR970053234A (ko) 1997-07-31

Family

ID=19441852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950052674A KR970053234A (ko) 1995-12-20 1995-12-20 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5705403A (ko)
JP (1) JPH09181138A (ko)
KR (1) KR970053234A (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW359864B (en) * 1997-03-13 1999-06-01 United Microelectronics Corp Method for detecting dosage of polysilicon implantation
US6208154B1 (en) 1998-08-10 2001-03-27 Advanced Micro Devices, Inc. Method of determining the doping concentration across a surface of a semiconductor material
JP4410529B2 (ja) * 2003-10-16 2010-02-03 三菱電機株式会社 膜厚制御方法
GB0516477D0 (en) * 2005-08-11 2005-09-14 Optical Reference Systems Ltd Apparatus for measuring semiconductor physical characteristics
US20100041220A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Advanced Micro Devices, Inc. Methods for uniformly optically annealing regions of a semiconductor substrate
US8415620B2 (en) * 2010-01-11 2013-04-09 International Business Machines Corporation Determining doping type and level in semiconducting nanostructures
KR102303973B1 (ko) 2014-12-22 2021-09-23 삼성전자주식회사 박막 형성 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법
WO2017061333A1 (ja) 2015-10-08 2017-04-13 株式会社ニューフレアテクノロジー 気相成長速度測定装置、気相成長装置および成長速度検出方法
KR102454199B1 (ko) * 2018-04-02 2022-10-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인라인 챔버 계측법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812650A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Varian Associates, Inc. Growth rate monitor for molecular beam epitaxy
JPH0751478B2 (ja) * 1989-11-24 1995-06-05 新技術事業団 化合物結晶のエピタキシャル成長方法
US5166080A (en) * 1991-04-29 1992-11-24 Luxtron Corporation Techniques for measuring the thickness of a film formed on a substrate
DE4017440C2 (de) * 1990-05-30 1994-02-10 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Messung der Schichtdicke und des Brechungsindex einer dünnen Schicht auf einem Substrat und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US5091320A (en) * 1990-06-15 1992-02-25 Bell Communications Research, Inc. Ellipsometric control of material growth
US5232547A (en) * 1992-07-01 1993-08-03 Motorola, Inc. Simultaneously measuring thickness and composition of a film
JP3064693B2 (ja) * 1992-09-15 2000-07-12 新日本無線株式会社 多層膜の結晶成長のその場観察方法
US5277747A (en) * 1992-09-15 1994-01-11 Bell Communications Research, Inc. Extraction of spatially varying dielectric function from ellipsometric data
US5456205A (en) * 1993-06-01 1995-10-10 Midwest Research Institute System for monitoring the growth of crystalline films on stationary substrates
US5552327A (en) * 1994-08-26 1996-09-03 North Carolina State University Methods for monitoring and controlling deposition and etching using p-polarized reflectance spectroscopy

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09181138A (ja) 1997-07-11
US5705403A (en) 1998-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970053234A (ko) 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법
Perlin et al. Pressure studies of gallium nitride: Crystal growth and fundamental electronic properties
Van Hoof et al. Franz–Keldysh oscillations originating from a well‐controlled electric field in the GaAs depletion region
CN1176382A (zh) 用谐波测定光谱灵敏检测真空中分子种类的方法和装置
KR100227788B1 (ko) 브래그 반사막 제작 방법
KR20000033135A (ko) 실시간 레이저 반사율 측정장치를 이용한 표면방출형 레이저용에피택시 성장 시스템 및 그를 이용한 표면방출형 레이저 제조방법
JPH02170008A (ja) ヘテロ薄膜多層構造の半導体多層薄膜の膜厚測定法
Lefevre et al. Double correlation technique (DDLTS) for the analysis of deep level profiles in GaAs and GaAs 0.6 P 0.4
JP2790020B2 (ja) シリコン単結晶中の置換型炭素濃度の測定方法および自動測定装置
KR880003401A (ko) 고속 반도체장치 및 그 제조방법
JP2594773B2 (ja) 金属有機物の化学蒸着による膜のモニタリング装置
Rebey et al. Optical monitoring of the growth rate reduction by CCl4 during metalorganic vapour-phase epitaxy deposition of carbon doped GaAs
KR970053235A (ko) 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법
CN115020268B (zh) InP生长速率测量方法及装置
Celii et al. Laser light scattering detection of InGaAs strained layer relaxation during molecular‐beam epitaxial growth
Kawano et al. Piezoelectric photothermal and photoreflectance spectra of InxGa1-xN grown by radio-frequency molecular beam epitaxy
Ishikawa et al. Selectively Se‐doped AlGaAs/GaAs heterostructures with reduced DX center concentrations grown by molecular beam epitaxy
US4343674A (en) Monitoring indium phosphide surface composition in the manufacture of III-V
Ramer et al. Stability and interface abruptness of In x Ga 1− x N/In y Ga 1− y N multiple quantum well structures grown by OMVPE
Wu et al. A dopant-related defect in Te-doped AlInP
SU803759A1 (ru) Способ определени диффузионной длины неосновных носителей зар да в полупроводниках
Fukuyama et al. Piezoelectric photoacoustic study of Al/sub x/Ga/sub 1-x/As epitaxial layer (x= 0.22, 0.28, 0.5) grown on semi-insulating GaAs substrate
Pickering et al. Real‐time monitoring of Si1–xGex heteroepitaxial growth using laser light scattering and spectroscopic ellipsometry
Wetzel et al. Electron-Phonon Scattering in Si-Doped GaN
Moore et al. Spatially resolved composition measurements of ternary epitaxial layers

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application