KR970053235A - 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 - Google Patents
열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970053235A KR970053235A KR1019950052675A KR19950052675A KR970053235A KR 970053235 A KR970053235 A KR 970053235A KR 1019950052675 A KR1019950052675 A KR 1019950052675A KR 19950052675 A KR19950052675 A KR 19950052675A KR 970053235 A KR970053235 A KR 970053235A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- oxide layer
- substrate
- removal
- real time
- laser beam
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0683—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating measurement during deposition or removal of the layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 및 초전도체등에서 단결정 상태의 성장 즉, 에피성장시 기판으로 사용되는 재표의 표면에는 존재하는 산화층을 열식각으로 제거하는데 있어 제거의 완료시점을 실시간으로 감지하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 산화층 제거완료를 실시간으로 감지방법은 반도체기판과 굴절율 차이가 있는 기판표면의 산화층이 고온에서 열식각될때 산화층의 두께가 감소함에 따라 레이저 빔의 반사신호가 주기적신호를 나타내며, 이산호의 주기를 이용하여 상대적 식각속도와 식각완료 시점을 규명할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 갈륨비소산화층의 식각진행시간에 따른 레이저빔의 반사율의 변화를 나타낸 그래프.
Claims (3)
- 산화층이 형성된 반도체기판을 성장실에 실장하고 소정의 온도를 기판에 가한상태에서 산화층 식각개스를 주입하는 동시에 레이저빔을 기판상에 주사하여 기판으로부터 반사된 레이저빔의 반사신호 주기를 분석하여 산화층의 식각완료를 감지하는 것을 특징으로 열식각에 의한 기판의 산화층 제거 완료 시간을 실시간으로 감지하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저빔을 헬륨-네온 레이저빔을 사용함을 특징으로 하는 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료 시간을 실시간으로 감지하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 반사신호의 주기 Tp=L/2nG에 의해 계산되며, L은 레이저의 파장, n은 산화층의 유효굴적율, G는 식각속도를 나타내는 것을 특징으로 하는 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료 시간을 실시간으로 감지하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950052675A KR970053235A (ko) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 |
JP8164181A JPH09181020A (ja) | 1995-12-20 | 1996-06-25 | 熱エッチングによる基板の酸化層の除去完了を実時間に感知する方法 |
US08/671,842 US5748319A (en) | 1995-12-20 | 1996-06-28 | Method for sensing complete removal of oxide layer from substrate by thermal etching with real time |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950052675A KR970053235A (ko) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970053235A true KR970053235A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=19441853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950052675A KR970053235A (ko) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5748319A (ko) |
JP (1) | JPH09181020A (ko) |
KR (1) | KR970053235A (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100678468B1 (ko) * | 2005-01-14 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판의 인-시츄 세정방법 및 이를 채택하는 반도체소자의 제조방법 |
CN104697639B (zh) * | 2013-12-06 | 2018-12-07 | 北京智朗芯光科技有限公司 | 一种mocvd设备实时测温系统自校准装置及方法 |
US10153141B2 (en) | 2014-02-14 | 2018-12-11 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Apparatus for monitoring gas and plasma process equipment including the same |
EP3321004A1 (en) * | 2016-11-14 | 2018-05-16 | SLM Solutions Group AG | Method, use and apparatus for producing a single-crystalline work piece |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4717446A (en) * | 1986-09-18 | 1988-01-05 | Motorola Inc. | Method of detecting the endpoint of the etch of epitaxially grown silicon |
US4953982A (en) * | 1988-07-20 | 1990-09-04 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for endpoint detection in a semiconductor wafer etching system |
-
1995
- 1995-12-20 KR KR1019950052675A patent/KR970053235A/ko not_active Application Discontinuation
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8164181A patent/JPH09181020A/ja active Pending
- 1996-06-28 US US08/671,842 patent/US5748319A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5748319A (en) | 1998-05-05 |
JPH09181020A (ja) | 1997-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6521470B1 (en) | Method of measuring thickness of epitaxial layer | |
KR970053235A (ko) | 열식각에 의한 기판의 산화층 제거완료를 실시간으로 감지하는 방법 | |
EP1677338B1 (fr) | Dispositif et procédé pour le contrôle de la profondeur de gravure lors de la gravure alternée par plasma de substrats semi-conducteurs | |
TW200503073A (en) | Interferometric endpoint detection in a substrate etching process | |
KR100227788B1 (ko) | 브래그 반사막 제작 방법 | |
JP2738623B2 (ja) | 回折格子の形成方法 | |
KR970053234A (ko) | 화합물 반도체의 도핑특성을 실시간으로 감지하는 방법 | |
SE7908485L (sv) | Sett att klyva halvledardiodlaserplattor | |
Saito et al. | CW operation of 1.5 μm InGaAsP/InP BH lasers with a reactive-ion-etched facet | |
Liu et al. | Photoelastic waveguides and the controlled introduction of strain in III‐V semiconductors by means of thin film technology | |
JPH0290644A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
ATE439691T1 (de) | Passivierung der resonatorendflächen von halbleiterlasern auf der basis von iii-v- halbleitermaterial | |
US4731344A (en) | Method of making a single heterostructure laser chip having sawn cavities and secondary saw cuts | |
Zhao et al. | Development of wide bandgap semiconductor photonic device structures by excimer laser micromachining | |
Davis et al. | Excimer laser direct etching of GaAs | |
JPS6327072A (ja) | 端面発光型ダイオ−ドおよびその製造方法 | |
JPH0396247A (ja) | 光干渉温度測定法を含む半導体素子の製造方法 | |
JPH0316291A (ja) | 半導体レーザ装置の作製方法 | |
KR930005301A (ko) | 반도체 레이저 다이오드의 제조방법 | |
Heason et al. | Infrared interference patterns for new capabilities in laser end point detection | |
Waclavek et al. | Optical in situ monitoring of wet chemical etching | |
Maynard et al. | New alternative graphing methods for thin-film interferometry data | |
KR970051856A (ko) | 포토레지스트의 최적두께 설정 방법 | |
KR950012930A (ko) | 반도체 레이저 다이오드 및 그 제조방법 | |
KR970048945A (ko) | 위상 반전 마스크의 식각 모니터 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |