KR970032340A - 부품장착장치 및 그 장치를 이용하여 제조한 전자회로기판 - Google Patents

부품장착장치 및 그 장치를 이용하여 제조한 전자회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR970032340A
KR970032340A KR1019960053708A KR19960053708A KR970032340A KR 970032340 A KR970032340 A KR 970032340A KR 1019960053708 A KR1019960053708 A KR 1019960053708A KR 19960053708 A KR19960053708 A KR 19960053708A KR 970032340 A KR970032340 A KR 970032340A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
component mounting
carrier
substrate receiving
receiving position
Prior art date
Application number
KR1019960053708A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100271055B1 (ko
Inventor
데쯔야 기따자와
가즈히꼬 미야지마
Original Assignee
가다오까 마사다까
아루푸스 덴키 가부시키 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가다오까 마사다까, 아루푸스 덴키 가부시키 가이샤 filed Critical 가다오까 마사다까
Publication of KR970032340A publication Critical patent/KR970032340A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100271055B1 publication Critical patent/KR100271055B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

두 개의 반승대끼리의 충돌사고나 각 반송대에 접속되는 전원케이블이나 에어파이프가 서로 엉키는 사고가 염려되었다.
반송대(C1)는 도 1의 실선으로 나타내는 경로, 즉 기판수취위치(P1)로부터 제 1대기위치(P3), 부품장착영역(E), 제 1대기위치(P3), 기판배출위치(P2)를 순차경유하여 상기 기판수취위치(P1)로 리턴하는 순환경로를 이동하고, 다른 반송대(C2)는 도1의 파선으로 나타내는 경로, 즉 기판수취위치(P1)로부터 제 2대기위치(P4), 부품장착영역(E), 제 2대기위치(P4), 기판배출위치(P2)를 순차 경유하여 상기 기판수취 위치(P1)로 리턴하는 순환경로를 이동한다.

Description

부품장착장치 및 그 장치를 이용하여 제조한 전자회로기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 본 발명의 일실시예에 관한 부품장착장치의 반송대가 이동하는 경로를 나타내는 도.
도 2는 상기 반송대의 이동을 각 단계별로 순차 설명하는 도.
도 3은 상기 반송대의 이동타임챠트.
도 4는 이상시에 있어서의 상기 반송대의 이동타임챠트.

Claims (7)

  1. 부품을 장착할 복수의 기판을 순차 공급하는 기판공급수단과, 소정의 기판수취위치에서 상기 기판공급수단으로 부터 기판을 수취하여 부품장착영역으로 운반하는 제1반송대 및 제 2반송대와, 상기 부품장착영역에서 상기 반송대에 탑재된 상기 기판에 부품을 장착하는 부품장착수단과, 소정의 기판배출위치에서 상기 부품이 장착된 상기 기판을 상기 반송대로부터 배출하는 기판배출수단을 구비하고, 상기 제 1반송대는 제 1순환경로를 이동하고, 상기 제 2반송대는 제1순환경로와는 다른 제 2순환경로를 이동하는 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1순환경로는 상기 기판수취위치, 제1대기위치, 상기 부품장착영역, 상기 제 1대기위치 및 상기 기판배출위치를 순차 경유하여 상기 기판수취위치로 리턴하는 경로이며, 상기 제 2순환경로는 상기 기판수취위치, 상기 제 1대기위치로부터 이탈된 개소에 설정된 제 2대기위치, 상기 부품장착영역, 상기 제 2대기위치 및 상기 기판배출위치를 순차 경유하여 상기 기판수취위치로 리턴하는 경로인 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 1대기위치를 상기 기판수취위치와 동위치에 설치한 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 제 2대기위치를 상기 기판배출위치와 동위치에 설치한 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 기판수취위치와, 상기 기판배출위치가 같은 위치이며, 상기 제1대기위치와 상기 제2대기위치가 다른 위치인 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  6. 제 1항 내지 5항중 어느 한 개항에 있어서, 상기 제 1반송대에 탑재된 기판에 소정부품의 장착을 완료하고, 기판이 장착되어 있지 않은 상기 제 2반송대가 상기 기판수취위치에 있었던 경우, 상기 제 2반송대에 우선하여 상기 제 1반송대를 상기 기판수취위치에 두도록 구성한 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  7. 제 1항 내지 6항중 어느 한 개항에 있어서, 상기 부품장착장치를 사용하여 제조한 것을 특징으로 하는 전자회로기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960053708A 1995-11-14 1996-11-13 부품장착장치 및 그 장치를 이용하여 제조한 전자회로기판 KR100271055B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29565795A JP3188616B2 (ja) 1995-11-14 1995-11-14 部品装着装置
JP7-295657 1995-11-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970032340A true KR970032340A (ko) 1997-06-26
KR100271055B1 KR100271055B1 (ko) 2000-11-01

Family

ID=17823488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960053708A KR100271055B1 (ko) 1995-11-14 1996-11-13 부품장착장치 및 그 장치를 이용하여 제조한 전자회로기판

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3188616B2 (ko)
KR (1) KR100271055B1 (ko)
MX (1) MX9605585A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10732409B2 (en) * 2016-02-25 2020-08-04 Konica Minolta, Inc. Screen and head-up display device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09139599A (ja) 1997-05-27
KR100271055B1 (ko) 2000-11-01
JP3188616B2 (ja) 2001-07-16
MX9605585A (es) 1997-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5659947A (en) Device for automatically populating a top and a bottom side of printed-circuit boards with SMD components
KR970032352A (ko) 부품시장장치 및 방법과 부품실장장비
DE3881348T2 (de) Beförderungsvorrichtung für gedruckte Leiterplatten.
KR890018022A (ko) 칩형상 전자부품의 장착 방법 및 그의 장치
DE60210135D1 (de) Elektronischer schaltungsmodul und verfahren zu dessen bestückung
MY127829A (en) Mounting system.
FI20002086A0 (fi) Testausjärjestelmä piirilevyvalmistuslinjassa piirilevyjen automaattiseksi testaamiseksi
EP0946087A3 (en) Apparatus for mounting electronic components on circuit boards
TW340256B (en) Vertical package mounted on both sides of a printed circuit board
KR970032340A (ko) 부품장착장치 및 그 장치를 이용하여 제조한 전자회로기판
KR950034664A (ko) 전자부품 운반탑재장치
DE69802676T2 (de) Vorrichtung zum beschichten von plattenförmigen substraten, insbesondere von leiterplatten
ATE269185T1 (de) Vorrichtung zum laserbearbeiten von werkstücken
HK1033737A1 (en) Apparatus for transporting thin boards, in particular printed circuit boards
DE59300799D1 (de) Leiterkarte für eine Leistungshalbleiter aufweisende Leistungselektronikschaltung.
DK0760023T3 (da) Indretning til behandling af pladeformede emner, især af printplader
JP3117821B2 (ja) プリント基板実装機
JPH11177290A (ja) 電子部品実装ライン
DE9209575U1 (de) Leiterplatine mit Datenträger für die Elektrotechnik
JPH06286844A (ja) 位置決め装置
MY120158A (en) Chip mounting apparatus
JPH0383400A (ja) 自動部品実装装置
SE0101312D0 (sv) Kylapparat samt förfarande för att bilda en sådan apparat
JPS5627753A (en) Part mounting method and device for printed board
KR100412270B1 (ko) 전자부품 실장방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060719

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee