KR970030936A - 반도체 격자 도파로 구조 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 격자 도파로 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 그 특징은 광결합 손실을 작게 하는 반도체 격자 도파로 제조방법에 있어서, 기판 위에 코어층과 클레드층을 결정 성장시키는 제1과정과 격자 형성 부위를 개구하는 제2과정과 상기 제1과정에서 만들어진 상기 클레드층과 상기 코어층을 식각하는 제3과정 및 클레드층을 결정 성장시켜 제작을 완료하는 제4과정을 포함하는 데에 있으므로, 그 효과는 다양한 구조의 광집적화 회로에 적용이 수월하고 높은 광결합 효율을 얻을 수 있어 저가격의 괌모듈을 제작할 수 있다는 데에 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 격자 도파로의 제작 순서의 단면도.
Claims (13)
- 광결합 손실을 작게하는 반도체 격자 도파로 제조방법에 있어서, 기판 위에 코어층과 클레드층을 결정 성장시키는 제1과정과; 격자 형성 부위를 개구하는 제2과정과; 상기 제1과정에서 만들어진 상기 클레드층과 상기 코어층을 식각하는 제3과정; 및 클레드층을 결정 성장시켜 제작을 완료하는 제4과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1과정이, 기판 위에 코어층을 결정 성장시키는 제1단계; 및 상기 제1단계에 만들어진 상기 코어층 위에 클레드층을 결정 성장시키는 제2단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2과정이, 소정의 물질로 웨이퍼 전면을 증착하는 제1단계; 및 소정의 방법으로 격자 형성부위를 개구하는 제2단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법
- 제3항에 있어서, 상기 제1단계에서 SiO2또는 SiNx로써 웨이퍼 전면을 증착하는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 제2단계에서 리소그래피 등의 공정으로 격자 형성부위를 개구하는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법.
- 제1항에 있어서, 소정의 방법으로 회절격자를 형성시키는 제1단계; 및 상기 클레드층과 상기 코어층을 식각하는 제2단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1단계에서 홀로그램을 이용하여 회절격자를 형성시키는 것을 특징으로 하는 반도체 격자 도파로 제조방법.
- 광섬유와의 광결합 효율을 최대화할 수 있는 매립형 반도체 격자도파로 구조에 있어서, 도파로의 코어층에 소정의 길이 이내의 짧은 주기를 갖는 격자를 도파로 방향에 평행하게 형성시켜서 도파 모드의 크기를 크게 하여 광구속 계수를 크게 하는 것을 특징으로 하는 매립형 반도체 격자 도파로 구조.
- 제8항에 있어서, 상기 도파로 방향에 평행하게 형성된 상기 격자가 홀로그램 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 매립형 반도체 격자도파로 구조.
- 제8항에 있어서, 상기 격자가 상기 도파로의 상기 코어층에 약 0.2내지 약 0.4㎛이내의 짧은 주기를 갖는 것을 특징으로 하는 매립형 반도체 격자도파로 구조.
- 제8항에 있어서, 상기 격자가 있는 도파로 부분과 접하는 일반 도파로 부분의 폭을 점차적으로 좁게 하여 광결합 효율을 향상시킨 것을 특징으로 하는 매립형 반도체 격자 도파로 구조.
- 제8항에 있어서, 상기 격자가 있는 전체 도파로의 폭을 단면 쪽으로 가면서 점차로 줄어들게 하여 광결합 효율을 향상시킨 것을 특징으로 하는 매립형 반도체 격자 도파로 구조.
- 제8항에 있어서, 상기 격자가 있는 도파로 부분과 접하는 일반 도파로 부분의 폭을 점차적으로 좁게 하며; 또한 상기 격자가 있는 전체 도파로의 폭을 단면 쪽으로 가면서 점차로 줄어들게 하여 광결합 효율을 향상시킨 것을 특징으로 하는 매립형 반도체 격자 도파로 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950042600A KR100194584B1 (ko) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 반도체 격자 도파로 구조 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950042600A KR100194584B1 (ko) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 반도체 격자 도파로 구조 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030936A true KR970030936A (ko) | 1997-06-26 |
| KR100194584B1 KR100194584B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=66588062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950042600A KR100194584B1 (ko) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 반도체 격자 도파로 구조 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100194584B1 (ko) |
-
1995
- 1995-11-21 KR KR1019950042600A patent/KR100194584B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100194584B1 (ko) | 1999-06-15 |
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