Claims (7)
반도체 칩의 복수의 본딩 패드와 리드 프레임 리드를 와이어로 본딩하여 양자를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 장치로서, 본딩하고자 하는 와이어가 연결되어 있는 본드 헤드와, 상기 반도체 칩 복수개가 부착되어 있는 리드 프레임이 안착되며 상기 반도체 칩 및 리드 프레임을 예열하기 위한 열 받침대와, 상기 리드 프레임을 고정시키기 위한 고정 눌림쇠를 구비하는 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 열 받침대는 상기 리드 프레임에 부착된 칩이 안착되는 부위를 복수개 구비하며 상기 고정 눌림쇠는 와이어 본딩하고자 하는 반도체 칩과 리드 프레임의 일부가 노출되도록 하는 본딩 창을 복수개 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.A wire bonding device in which a plurality of bonding pads and lead frame leads of a semiconductor chip are bonded by wires to electrically connect them, wherein a bond head to which a wire to be bonded is connected and a lead frame to which the plurality of semiconductor chips are attached are connected. A wire bonding apparatus seated and provided with a thermal pedestal for preheating the semiconductor chip and lead frame, and a fixed clamp for fixing the lead frame, wherein the thermal pedestal is a portion where the chip attached to the lead frame is seated. And a plurality of fixing chucks having a plurality of bonding windows to expose a portion of the semiconductor chip and the lead frame to be wire-bonded.
제1항에 있어서, 상기 본드 헤드는 상기 반도체 칩의 복수의 본딩 패드에 대해 와이어 본딩을 하고 상기 열 받침대와 고정 눌림쇠는 상기 복수의 본딩 창에 의해 노출된 수 만큼의 반도체 칩과 리드 프레임에 대한 와이어 본딩이 끝난 다음에 상기 본딩 창의 수만큼 이동하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.The semiconductor device of claim 1, wherein the bond heads are wire bonded to a plurality of bonding pads of the semiconductor chip, and the column pedestal and the fixed chuck are connected to the number of semiconductor chips and lead frames exposed by the plurality of bonding windows. And after the wire bonding ends, the wire bonding apparatus moves by the number of the bonding windows.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 칩 안착 부위와 본딩 창은 상기 리드 프레임에 부착되어 있는 복수의 반도체 칩의 배열 방향과 동일한 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.The wire bonding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the plurality of chip mounting portions and the bonding window are arranged in the same direction as that of the plurality of semiconductor chips attached to the lead frame.
복수의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩이 복수개 부착되어 있는 리드 프레임과 상기 반도체 칩을 와이어 본딩하는 공정에서 상기 리드 프레임을 고정하기 위한 고정 눌림쇠로서, 와이어 본딩하고자 하는 반도체 칩과 리드 프레임의 일부분이 노출되도록 하는 본딩 창이 복수개 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 고정 눌림쇠.Lead frame having a plurality of semiconductor chips having a plurality of bonding pads and a fixed clamp for fixing the lead frame in the process of wire bonding the semiconductor chip, the semiconductor chip to be wire bonded and a portion of the lead frame is exposed A fixed clamp, characterized in that a plurality of bonding windows to be provided.
제4항에 있어서, 상기 복수의 본딩 창은 상기 리드 프레임에 상기 복수의 반도체 칩이 배열되어 있는 방향과 동일한 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 고정 눌림쇠.The fixed clamp as claimed in claim 4, wherein the plurality of bonding windows are arranged in the same direction as the direction in which the plurality of semiconductor chips are arranged in the lead frame.
복수의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩이 복수개 부착되어 있는 리드 프레임과 상기 반도체 칩을 와이어 본딩하는 공정에서 상기 리드 프레임이 안착되고, 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 리드 프레임을 일정한 온도로 예열하는 열받침대로서, 상기 반도체 칩이 위치하는 칩 안착 부위를 복수개 구비하는 것을 특징으로 하는 열 받침대.A lead frame to which a plurality of semiconductor chips having a plurality of bonding pads are attached, and the lead frame is seated in a process of wire bonding the semiconductor chips, and is a heat support for preheating the bonding pads and the lead frames of the semiconductor chips to a constant temperature. And a plurality of chip seating portions on which the semiconductor chips are located.
제6항에 있어서, 상기 복수의 칩 안착 부위는 상기 리드 프레임에 상기 복수의 반도체 칩이 배열되어 있는 방향과 동일한 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 열 받침대.7. The column pedestal according to claim 6, wherein the plurality of chip seating portions are arranged in the same direction as the direction in which the plurality of semiconductor chips are arranged in the lead frame.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.