KR970028972A - 디지타이저 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 입력 오류가 없고 높은 분해능과 높은 광투과도를 갖는 좌표 입력 장치를 구현하도록 한 디지타이저 제조방법에 관한 것이다.

종래의 터치 패널에서 광전 방식은 가격이 고가이고 분해능이 떨어져 사용에 제약이 따르는 단점이 있으며, 저항막 방식과 정전용량 방식은 전도성 박막을 사용하기 때문에 광투과도가 떨어지는 단점이 있다.

본 발명은 폴리에틸렌 필름위에 자기저항재료를 소정두께로 적층하여 제1자기저항막을 형성하고, 제1자기저항막을 가로 방향으로 에칭하여 패턴화한 후 패턴화된 제1자기저항막위와 에칭에 의해 제1자기저항막이 제거된 폴리에틸렌 필름위에 소정의 두께로 절연재료를 적층하여 절연막을 형성시키고, 절연막위에 자기저항재료를 소정 두께로 적층하여 제2자기저항막을 형성한다. 그리고 제2자기저항막을 세로 방향으로 에칭하여 패턴화한 후 패턴화된 제2자기저항막위와 에칭에 의해 제2자기저항막이 제거된 절연막위에 절연재료를 소정 두께로 적층하여 보호막을 형성하여 디지타이저를 제조한다.

Description

디지타이저 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 본 발명에 의한 디지타이저 제조 공정도,

제3도는 본 발명에 이용되는 자기저항재료의 특성도,

제4도는 본 발명에 의해 제조된 디지타이저를 이용한 좌표 입력 장치 개략 구성도.

Claims (6)

1. 폴리에틸렌 필름위에 자기저항재료를 소정두께로 적층하여 제1자기저항막을 형성하는 제1공정과; 상기 형성된 제1자기저항막을 가로 방향으로 에칭하여 패턴화하는 제2공정과; 상기 패턴화된 제1자기저항막위와 에칭에 의해 제1자기저항막이 제거된 폴리에틸렌 필름위에 소정의 두께로 절연재료를 적층하여 절연막을 형성시키는 제3공정과; 상기 절연막위에 자기저항재료를 소정 두께로 적충하여 제2자기저항막을 형성하는 제4공정과; 상기 형성된 제2자기저항막을 세로 방향으로 에칭하여 패턴화하는 제5공정과; 상기 패턴화된 제2자기저항막위와 에칭에 의해 제2자기저항막이 제거된 절연막위에 절연재료를 소정 두께로 적층하여 보호막을 형성하는 제6공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 디지타이저 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 자기저항재료는 Co₉₀Fe₁₀/Cu인 것을 특징으로 하는 디지타이저 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 자기저항재료의 두께는 300Å인 것을 특징으로 하는 디지타이저 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 패턴화는 선폭이 20㎛이고, 간격이 0.5㎜로 패터닝하는 것을 특징으로 하는 디지타이저 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 절연재료는 SiO₂인 것을 특징으로 하는 디지타이저 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 절연막 두께는 500Å인 것을 특징으로 하는 디지타이저 제조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.