KR970013160A - 노운 굿 다이 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무결점의 센터 패드를 갖는 노운 굿 다이 및 이를 대량으로 제조할 수 있도록 칩 홀더상에 하나의 리드프레임과 다수개의 칩을 실장하여 와이어 본딩한 후 그 결과적 구조를 범프가 형성되어 있는 인쇄회로 기판에 장착하고, 그 인쇄회로기판을 다시 테스트 소켓에 삽입하여 전기적 및 번인 테스트를 실시한 후, 인쇄회로기판을 분리시키고 본딩 와이어를 절단수단으로 절단하고, 다수개의 무결함 칩, 즉 노운 굿 다이를 제공함으로써, 보통의 집적회로와 기존의 조립장비를 이용하는 동시에 인쇄회로기판의 양면을 사용할 수 있도록 하여 더욱 더 값싼 노운 굿 다이를 대량 생산할 수 있어 향후 멀티칩 모듈 시장의 활성화에 크게 기여할 수 있는 효과가 있다.

Description

노운 굿 다이 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 따른 센터 패드를 갖는 노운 굿 다이용 리드프레임의 사시도,

제2도는 본 발명에 따른 칩 홀더 소켓의 사시도,

제3도는 본 발명에 따른 범프가 양면에 형성된 인쇄회로기판의 평면도

Claims (6)

1. 테이프에 의해 지지되고 전기적으로 분리된 리드를 가지면서 다이패드가 없는 리드프레임을 제조하는 단계와; 상기 리드프레임 및 센터 패드를 갖는 칩을 2실장하는, 칩 위치지정 및 고정홀을 구비한 홀더 기판을 제조하는 단계와; 상기 리드프레임과 칩의 본딩패드를 금속으로 본딩하는 단계와; 상기 칩 홀더를 실장할 수 있도록 관통홀이 형성되어 있고 홀 주변으로 리드프레임과 접촉하는 범프가 양면에 형성된 인쇄회로기판을 제조하는 단계와; 칩 홀더를 인쇄회로기판에 실장한 후 인쇄회로기판을 테스트 소켓에 삽입하여 전기적 및 번인 테스트를 실시하는 단계와; 전기적 및 번인 테스트가 완료된 후 결함이 있는 집적회로를 체크하는 단계와; 테스트가 끝난 결함이 없는 베어칩을 칩홀더로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 범프가 형성된 인쇄회로기판을 갖는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 와이어 본딩이 완료된 후, 본딩 와이어에 의해 칩이 지지되는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임과 칩을 실장한 칩 홀더 기판에서 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 칩 위치 지정 및 고정홀을 구비한 칩 홀더 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 실장될 리드프레임이 각각의 리드들이 전기적으로 분리될 수 있도록 하는 부전도성 코팅막이 형성된 칩 홀더 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 노운 굿 다이 제조방법.