KR970008544A - 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임 - Google Patents

리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임 Download PDF

Info

Publication number
KR970008544A
KR970008544A KR1019950020795A KR19950020795A KR970008544A KR 970008544 A KR970008544 A KR 970008544A KR 1019950020795 A KR1019950020795 A KR 1019950020795A KR 19950020795 A KR19950020795 A KR 19950020795A KR 970008544 A KR970008544 A KR 970008544A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
inner leads
separated
inspection
lead
Prior art date
Application number
KR1019950020795A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0163870B1 (ko
Inventor
김강수
송영희
장형찬
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950020795A priority Critical patent/KR0163870B1/ko
Publication of KR970008544A publication Critical patent/KR970008544A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0163870B1 publication Critical patent/KR0163870B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 노운 굳 다이(known good die) 검사용 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임의 내부리드들을 복수개 분리하고, 그 분리된 내부리드들의 전기적 연결될 부분의 전ㆍ후(前後)면에 도금막을 형성하여, 그 리드프레임의 한쪽면을 복수회 사용하고, 다시 그 이면을 복수회 사용할 수 있기 때문에 저가(低價)ㆍ대량생산을 목적으로 하는 노운 굳 다이의 생산 목적에 부합할 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 노운 굳 다이 검사용 리드프레임이 연배열된 인쇄회로기판의 평면도.

Claims (5)

  1. 노운 굳 다이(kniwn good die) 검사용 리드프레임(이하 “리드프레임”이라 한다)에 있어서, 상기 리드프레임을 복수회 사용하기 위해 그 리드프레임의 내부리드 선단이 적어도 2이상 분리되며, 그 분리된 각각의 내부리드의 폭이 그 내부리드들의 분리되지 않은 부분의 폭에 대하여 적어도 크지 않은 것을 특징으로 하는 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내부리드들의 전기적 연결되는 부분 및 그 이면에 적어도 한면에 전기적 연결을 양호하게 하는 도금막이 형성된 것을 특징으로 하는 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도금막이 은(Ag) 도금막인 것을 특징으로 하는 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 분리된 각각의 내부리드들간의 간격이 적어도 그 분리된 각각의 내부리드들간의 전기적 접촉이 되지 않도록 각각 이격된 것을 특징으로 하는 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임.
  5. 제1항에 있어서, 상기 내부리드들 및 상기 분리된 내부리드들 중의 어느 하나의 사이의 전기적 접촉 및 위치 변형 중의 어느 하나를 방지하기 위한 타이바 (tie-bar)가 소정의 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950020795A 1995-07-14 1995-07-14 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임 KR0163870B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950020795A KR0163870B1 (ko) 1995-07-14 1995-07-14 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950020795A KR0163870B1 (ko) 1995-07-14 1995-07-14 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970008544A true KR970008544A (ko) 1997-02-24
KR0163870B1 KR0163870B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=19420656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950020795A KR0163870B1 (ko) 1995-07-14 1995-07-14 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0163870B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725175B1 (ko) * 2004-08-05 2007-06-07 옵티멈 케어 인터내셔널 테크 인코포레이티드 칩 리드프레임 모듈
CN103077913A (zh) * 2013-01-22 2013-05-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725175B1 (ko) * 2004-08-05 2007-06-07 옵티멈 케어 인터내셔널 테크 인코포레이티드 칩 리드프레임 모듈
CN103077913A (zh) * 2013-01-22 2013-05-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR0163870B1 (ko) 1998-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6437032A (en) Bendable lead frame assembly of integrated circuit and integrated circuit package
KR930024145A (ko) 적층된 다중칩 모듈 및 그의 제조방법
KR930017475A (ko) 반도체 장치와 그 면실장 방법
KR870003681A (ko) 리드(lead)를 갖는 전기부품
KR920003567A (ko) 반도체장치
GB1257418A (ko)
KR890702161A (ko) 집적회로 장치 및 그 제조방법
KR960705328A (ko) Pct 저항 소자를 포함하는 전기 어셈블리(electrical assembly comprising a ptc resistive element)
DE59810773D1 (de) Elektrisches oder elektronisches Gerät
KR890008655A (ko) 전환 어댑터
KR910013627A (ko) Ic 소켓
KR970058448A (ko) 단자 도금용 도금리이드선의 구조
NO893646L (no) Elektrisk kontakt for trykte kretser.
KR970008544A (ko) 리드가 분리된 노운 굳 다이 검사용 리드프레임
GB1240789A (en) Improvements in or relating to electrical equipment
KR890018025A (ko) 회로프린트판 및 그 부품면부착 위치인식방법
KR940001485A (ko) 표면 장착용 전기 커넥터의 단자
ES292531U (es) Una seccion capaz de ceder elasticamente, para elementos de contacto para placa de circuito impreso y similares
DE102008025173A1 (de) Modul einer lichtemittierenden Diode für eine Instrumententafel
ATE399373T1 (de) Kontaktadapter für die kontaktierung einer antennenstruktur eines fahrzeuges
KR970007386A (ko) 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법
US3753048A (en) Multi-channel electrical connector
KR970013272A (ko) 리드가 분리된 센터 패드를 갖는 노운 굳 다이 검사용 리드프레임
JPS6467995A (en) Manufacture of printed circuit board with side face electrode
JPS6489421A (en) Surface mounting type electronic part and manufacture thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050802

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee