KR970003928B1 - 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

바닥장식재의 제조방법 및 그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970003928B1
KR970003928B1 KR1019930010107A KR930010107A KR970003928B1 KR 970003928 B1 KR970003928 B1 KR 970003928B1 KR 1019930010107 A KR1019930010107 A KR 1019930010107A KR 930010107 A KR930010107 A KR 930010107A KR 970003928 B1 KR970003928 B1 KR 970003928B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chips
adhesive layer
chip
layer
inclined plate
Prior art date
Application number
KR1019930010107A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950000342A (ko
Inventor
박정규
Original Assignee
한화종합 주식회사
박원배
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화종합 주식회사, 박원배 filed Critical 한화종합 주식회사
Priority to KR1019930010107A priority Critical patent/KR970003928B1/ko
Publication of KR950000342A publication Critical patent/KR950000342A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970003928B1 publication Critical patent/KR970003928B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036—Heat treatment
    • B32B38/004—Heat treatment by physically contacting the layers, e.g. by the use of heated platens or rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/16—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer formed of particles, e.g. chips, powder or granules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/14—Velocity, e.g. feed speeds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2471/00—Floor coverings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

요약없슴

Description

바닥장식재의 제조방법 및 그 장치
제1도는 본 발명에 다른 바닥장식재의 제조공정을 나타내는 개략적인 도면.
제2도는 본 발명의 요지로 되는 칩산포수단을 나타내는 일부 절개상태의 사시도.
제3도는 본 발명에 따라 제조된 바닥장식재를 나타내는 일부 절개상태의 부분 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 하지층11,11a : 접착층
12 : 칩13 : UV코팅층
20 : 제1접착제 공급수단30 : 칩산포수단
31 : 호퍼32a,32b,32c : 진동판
33 : 제1경사판33a : 경사면
34 : 제2경사판34a : 요부
34b : 철부35 : 지지턱
36 : 가이드판40 : 제2접착제 공급수단
50 : 가압수단51,52 : 가압로울러
60 : 코팅수단
본 발명은 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게로는 하지층상에 작은 조각들로 이루어진 칩(Chip)을 균일하게 배열시켜 접착시키고, 그 상측에 좌외선 코팅층을 형성시켜 다양한 무늬와 색상을 얻을 수 있도록함과 아울러 내구성을 더욱 향상시킬 수 있도록 된 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치에 관한 것이다.
일반적으로 상가, 사무실 및 아파트나 주택등의 실내바닥에 시공되는 바닥장식재는 소정의 탄력성을 갖도록 발포형성된 하지층상에 소정의 무늬 및 색상을 인쇄한후 그 상측에 별도의 투명수지를 코팅하여 제조되어진다.
그러나, 이와 같이 제조된 바닥장식재는 보행량이 많은 상가의 점포나 사무실등의 입구에 시공할 경우에는 많은 보행량에 의해 투명수지 및 인쇄된 무늬, 색상이 쉽게 마모되거나 긁히는 등의 손상으로 자주 교체하여야 되는 문제점이 있었다.
이런점을 개선하기 위하여 종래에도 하지층상에 작은 조각들로 이루어진 칩을 산포하여 무늬 및 색상의 표현이 다양하도록된 바닥장식재도 제안되고 있으나, 이와 같은 종래의 기술에서는 경사지게 형성된 판상에서 다수의 칩들을 공급시킴으로써 칩의 배열이 균일하지 못하고 겹쳐지게 되어 제품의 품질이 저하될 뿐만 아니라 다수층으로 적층된 칩에 의해 불량율이 증대된다고 하는 문제점이 있다.
또, 칩을 도포한 후에는 투명재질의 수지를 도포하므로써 보행량이 많은 상가의 점포나 사무실 또는 거실등에 시공할 경우에는 마모가 심하여 바닥장식재로서의 기능을 상실한다고 하는 등의 문제점도 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 하지층상으로 공급되는 칩이 균일하게 배열되도록 하여 제품의 품질을 향상시킴과 동시에 불량율을 현저히 감소시킬 수 있는 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치를 제공하는데 있다.
또, 본 발명의 다른 목적은 균일하게 배열부착된 칩의 상측에 자외선 코팅층을 형성시켜 내구성이 증대된 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위하여 이루어진 본 발명에 따른 바닥장식재의 제조방법은 이송되는 하지층상에 소정의 두께로 접착층을 도포하는 공정과, 상기 접착층상에 작은 조각들로 이루어진 칩들을 다단계로 이동시켜 칩들의 배열상태가 균일하고 치밀하게 되도록하여 칩을 산포하는 공정과, 상기 접착층상에 배열된 칩들의 사이에 접착층을 충전시켜 가압하는 공정과, 상기 칩들의 표면에 UV코팅층을 형성시키는 공정으로 이루어지는 것을 그 특징으로 한다.
또, 본 발명에 따른 바닥장식재의 제조장치는 이송되는 하지층상에 접착층을 형성시키는 제1접착제 공급수단과, 상기 접착층상에 균일하게 배열된 칩들을 산포하는 칩산포수단과, 산포된 칩들의 사이에 다시 접착층을 충전시키는 제2접착제 공급수단과, 균일하게 배열된 칩들과 하지층을 가압하여 접착시키는 가압수단과, 상기 칩들의 표면에 UV코팅층을 형성시키는 코팅수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 칩이 균일하고 치밀하게 배열되어짐으로써 품질이 더욱 향상됨과 동시에 불량율을 현저히 감소시킬 수 있으며, 더욱 무늬 및 색상이 표현이 용이하고 향상된 내구성을 갖게 되는 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라서 더욱 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 바닥장식재의 제조방법은 일측에서 권회된 하지층(10)이 공급되면 상기 하지층(10)상에 졸상태의 접착층(11)을 도포하는 공정과, 상기 접착층(11)상에 작은 조각들로 이루어진 칩(12)들을 균일하게 배열시키는 공정과, 상기 접착층(11)상에 배열된 칩(12)의 사이에 다시 접착층(11a)을 충전시킨후 가열하면서 가압시키는 공정과, 균일하게 배열부착된 칩(12)상에 UV코팅층(13)을 형성시키는 공정으로 이루어진다.
한편, 이와같이 본 발명에 따른 바닥장식재를 제조하기 위한 장치는 제1도 내지 제3도에 도시한 바와 같이 배면에 배지층(10a)을 형성시킨 하지층(10)이 일측에서 별도의 구동수단의 작동에 따라 공급되면, 상기 하지층(10)상에는 제1접착제 공급수단(20)에서 졸상태의 접착층(11)을 균일하게 도포시키게 된다.
그리고, 계속해서 이송되는 하지층(10)상에는 칩산포수단(30)에서 다수의 칩(12)들을 균일하게 배열시켜 상기 하지층(10)상에 도포된 접착층(11)상에 공급된다.
상기 칩산포수단(30)은 작은 조각들로 이루어진 칩(12)들을 내측에 저장시킨 칩저장탱크(31)와, 이 칩저장탱크(31)의 하측에 설치되어 상기 칩저장탱크(31)로부터 일정량씩 공급되는 칩(12)들을 진공에 의해 순차적으로 낙하시키는 다수의 진공판(32a)(32b)(32c)과, 상기 진동판(32c)으로부터 낙하된 칩(12)들을 진공에 의해 균일하게 배열되도록 하여 그 하측으로 낙하시키는 경사면(33a)을 갖는 제1경사판(33)과, 상기 제1경사판(33)으로부터 낙하된 칩(12)들을 진공에 의해 더욱 균일하고 치밀하게 배열시켜 상기 하지층(10)에 형성된 접착층(11)으로 공급하는 제2경사판(34)으로 이루어진다.
그리고, 상기 제2경사판(34)으로 제2도에 일부 절개사시도로서 도시한 바와 같이 칩(12)의 배열이 균일하게 되도록 완만하게 교대반복적으로 요부(34a) 및 철부(34b)가 형성되어 있고, 상기 요부(34a)에는 배열되어 이송되는 칩(12)의 이송속도를 감속시키기 위한 저지턱(35)이 돌출형성되어 있으며, 상기 제2경사판(34)의 하측에는 균일하고 치밀하게 배열된 칩(12)들이 하지층(10)에 도포된 접착층(11)상에 공급하기 위한 가이드판(36)이 일체로 연장형성되어 있다.
한편, 상기 칩산포수단(30)의 일측에는 접착층(11)상에 산포된 칩(12)들의 사이에 접착제를 공급하기 위한 또 다른 제2접착제 공급수단(40)이 설치되어 있고, 그 일측에는 산포된 칩(12)과 접착층(11a) 및 하지층(10)의 접착상태를 증대시키기 위한 가압수단(50)이 설치되어 있다.
상기 가압수단(50)은 칩(12)들이 산포된 하지층(10)을 상하측에 소정간격을 두고 설치된 가압로울러(51)(52)내로 열을 가하면서 통과시키면 하지층(10)과 칩(12)이 용이하게 접착됨과 동시에 칩(12)과 칩(12)사이의 간격도 더욱 균일하고 치밀하게 형성되어진다.
그리고, 상기 가압수단(50)의 일측에는 상기 칩(12)의 상측에 UV코팅층(13)을 형성시키기 위한 코팅수단(60)이 형성되어 있으며, 그 일측에는 제조완료된 바닥장식재를 권회시키게 된다.
다음에 이와 같이 이루어지는 바닥장식재의 제조장치에 대한 작용 및 효과를 설명한다.
먼저, 소정의 탄성력을 갖는 하지층(10)이 도시하지 않은 구동수단의 작동에 따라 일측으로 이송되어지면, 제1접착제 공급수단(20)에서 상기 하지층(10)상에 소정두께의 접착층(11)을 도포하게 된다.
그리고, 상측에 접착층(11)을 도포한 하지층(10)이 칩산포수단(30)에 위치하게 되면 균일하고 치밀하게 배열된 칩(12)들이 상기 접착층(11)상에 공급되어진다.
즉, 칩저장탱크(31)내에 저장된 칩(12)들이 적정량씩 공급되면 경사지게 다수 설치된 진동판(32a)(32b)(32c)에서 진동을 행하면서 상기 칩(12)들을 배열시켜 그 하측에 설치된 제1경사판(33)으로 낙하시키게 된다.
그리고, 상기 제1경사판(33)의 경사면(33a)으로 칩(12)들이 공급되면 다시 진동에 의해 상기 칩(12)들이 균일하게 배열되면서 그 하측에 설치된 제2경사판(34)으로 공급하게 된다.
상기 제1경사판(33)에서 제2경사판(34)으로 다수의 칩(12)들이 배열된 상태로 공급되면, 상기 칩(12)들은 진동에 의해 철부(34b) 및 요부(34a)를 이동하면서 더욱 균일한 배열상태를 유지하게 된다.
이때, 상기 요부(34a)에는 저지턱(35)이 돌출형성됨에 따라 이동되는 칩(12)들은 상기 저지턱(35)에서 이동속도가 감속되어 배열상태가 더욱 치밀하게 되며, 다수의 요부(34a) 및 철부(34b)와 저지턱(35)에 의해 이동되는 칩(12)들은 서로 겹치거나 간격이 벌어지지 않는 균일하고 치밀한 배열상태를 유지하게 된다.
이어서, 상기 제2경사판(34)에서 배열상태를 유지하면서 이동되는 칩(12)은 그 하측에 형성된 가이드판(36)을 통하여 상기 접착층(11)위로 공급되어지며, 상기 가이드판(36)은 접착층(11)의 표면과 긴밀히 근접된 상태로 위치되기 때문에 칩(12)의 배열상태는 상기 제2경사판(34)에서의 배열상태 그대로 상기 접착층(11)상에 공급되어진다.
한편, 상기 접착층(11)상에 칩(12)의 산포가 완료되면 그 표면, 예컨대 배열된 칩(12)과 칩(12)의 사이에는 또 다른 제2접착제 공급수단(40)에서 접착층(11a)을 형성시키게 된다.
그리고, 상기 하지층(10)의 표면과 칩(12)들 사이에 접착층(11)(11a)이 도포되면 가압수단(50)에서 열을가함과 동시에 가압로울러(51)(52)내를 통과시켜 상기 칩(12)들이 하지층(10)상에서 견고하게 부착되도록 한다.
즉, 상기 가압수단(50)에서 열이 가해짐과 동시에 가압로울러(51)(52)내를 통과하는 하지층(10)은 상기 가압로울러(51)(52)의 압력에 의해 칩(12)들의 사이로 접착층(11)(11a)이 충전됨과 아울러 상기 칩(12)의 표면이 평탄하게 된다.
이때, 상기 가압로울러(51)(52)는 가압시키는 것에 한정되는 것이 아니며, 예컨데 엠보싱 로울러를 사용하면 엠보스를 형성시킬 수도 있다.
한편, 상기 가압수단(50)을 통과한 하지층(10)은 코팅수단(60)을 지나면서 UV코팅층(13)이 형성됨으로써 오염물의 흡착이 방지됨과 동시에 긁힘등의 손상을 방지하게 되며, 칩(12)의 무늬 및 색상이 더욱 선명하게 나타나게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 하지층에 산포되는 칩의 배열을 균일하고 치밀하게 되도록하여 제품의 품질이 더욱 향상될 뿐만 아니라 칩이 겹쳐지거나 칩간의 간격이 이격되는 것을 방지하여 불량율을 현저히 절감시킬 수 있고, 칩의 상측에 UV코팅층이 형성됨에 따라 오염물의 흡착이 방지됨과 동시에 긁힘등의 손상을 방지하여 내구성이 더욱 향상되며, 칩의 무늬 및 색상이 더욱 선명하게 표현되는 등의 여러가지 효과를 갖는다.

Claims (4)

  1. 이송되는 하지층상에 소정의 두께로 접착층을 도포하는 공정과, 상기 접착층상에 작은 조각들로 이루어진 칩들을 산포하는 공정과, 상기 접착층상에 배열된 칩들의 사이에 접착층을 충전시켜 가압하는 공정과, 상기 칩들의 표면에 UV코팅층을 형성시키는 공정으로 이루어지는 바닥장식재의 제조방법에 있어서, 칩저장탱크로부터 공급되는 칩들을 다수의 진공판의 진동에 의해 다단계로 낙하시켜 정렬하고, 상기 진동판으로부터 낙하된 칩들을 진공에 의해 제1경사판의 경사면을 따라 이동시켜 배열하고, 상기 제1경사판으로부터 낙하된 칩들을 진동에 의해 제2경사판의 교대반복적으로 형성된 요부 및 철부를 따라 이동시켜 균일하고 치밀하게 배열시킨 후 그 선단에 형성된 가이드판을 통해 상기 접착층상에 산포하는 것을 특징으로 하는 바닥장식재의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2경사판의 요부에 돌출형성된 저지턱에 의해 칩의 이동속도를 감속시키는 것을 특징으로 하는 바닥장식재의 제조방법.
  3. 이송되는 하지층상에 접착층을 형성시키는 제1접착제 공급수단과, 상기 접착층상에 작은 조각들로 이루어진 칩들을 산포하는 칩산포수단과, 산포된 칩들의 사이에 다시 접착층을 충전시키는 제2접착제 공급수단과, 배열된 칩들과 하지층을 가압하여 접착시키는 가압수단과, 상기 칩들의 표면에 UV코팅층을 형성시키는 코팅수단으로 이루어진 바닥장식재의 제조장치에 있어서, 상기한 칩산포수단이 칩저장탱크(31)로부터 공급되는 칩(12)들을 진동에 의해 다단계로 낙하시켜 정렬하는 다수의 진동판(32a)(32b)(32c)과, 상기 진동판(32c)으로부터 낙하된 칩(12)들을 진동에 의해 이동시켜 배열하는 경사면(33a)을 갖는 제1경사판(33)과, 상기 제1경사판(33)으로부터 낙하된 칩(12)들을 진동에 의해 교대반복적으로 형성된 요부(34a) 및 철부(34b)을 따라 이동시켜 균일하고 치밀하게 배열시킨 후 그 선단에 형성된 가이드판(36)을 통해 접착층(11)으로 산포하는 제2경사판(34)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 바닥장식재의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2경사판(34)에 형성된 요부(34a)에는 이동되는 칩(12)들의 속도를 감속시키는 저지턱(35)이 돌출형성된 것을 특징으로 하는 바닥장식재의 제조장치.
KR1019930010107A 1993-06-04 1993-06-04 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치 KR970003928B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930010107A KR970003928B1 (ko) 1993-06-04 1993-06-04 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930010107A KR970003928B1 (ko) 1993-06-04 1993-06-04 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950000342A KR950000342A (ko) 1995-01-03
KR970003928B1 true KR970003928B1 (ko) 1997-03-24

Family

ID=19356800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930010107A KR970003928B1 (ko) 1993-06-04 1993-06-04 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970003928B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030065764A (ko) * 2002-01-31 2003-08-09 김희연 바닥재의 무늬 성형방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR950000342A (ko) 1995-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6817478B1 (ja) シート化粧板材の製造装置
US7179159B2 (en) Materials for chemical mechanical polishing
KR102164242B1 (ko) 선택적 입자 밀도를 구비하는 소프트 연질 라벨 시트지
KR970003928B1 (ko) 바닥장식재의 제조방법 및 그 장치
US7316605B1 (en) Sheet for mounting polishing workpiece and method for making the same
US20080073028A1 (en) Methods and apparatus to dispense adhesive for semiconductor packaging
TWI508848B (zh) 用於製備光學片的裝置及使用該裝置的光學片製備方法
US3196069A (en) Laminating machine
RU2162750C2 (ru) Способ склеивания и устройство для его осуществления
KR102373665B1 (ko) 목재판 장식필름 접착장치
US20190119929A1 (en) System and method for a bonded layer flooring component
KR20150107228A (ko) 목재 패널의 에지 도장장치
KR101650403B1 (ko) 가구용 합판 도료장치
KR101622151B1 (ko) 판재용 포장기계장치
KR101893354B1 (ko) Lpm모양지를 이용한 하이그로시 합판의 제조 방법
JPH0329542B2 (ko)
JP2023501104A (ja) キャビティを備えたプレートキャリヤを有するロール・ツー・プレートインプリントプロセスのための装置
JP2002166342A (ja) 長尺金属シート研磨装置
JP2002018701A (ja) 基板研磨方法および基板研磨装置
JP5846948B2 (ja) プラテンサンダー及びプラテン型ベルト研磨方法
JP4994644B2 (ja) 単板への接着剤塗布方法
TWI514485B (zh) 半導體晶片接合方法及半導體晶片接合裝置
KR200292836Y1 (ko) 라벨의 코팅장치
KR101260581B1 (ko) 무늬 성형장치 및 이를 이용한 성형방법
TWI660788B (zh) 鏡板水洗烘乾機改良構造

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee