KR970002138B1

KR970002138B1 - 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치와 그 방법

Info

Publication number: KR970002138B1
Application number: KR1019930031492A
Authority: KR
Inventors: 곽노권
Original assignee: 주식회사 한미금형; 곽노권
Priority date: 1993-12-30
Filing date: 1993-12-30
Publication date: 1997-02-24

Abstract

내용없음.

Description

반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치와 그 방법

제1도는 종래 반도체 팩키지 성형용 금형의 구조설명도.

제2도는 제1도에 적용되는 리이드프레임 정위치 확인장치 구조도.

제3도는 본 발명에 따른 리이드프레임 정위치 확인장치를 구성하는 하부금형의 다이홀더 하우징(14)에 대한 구조도로, 3a도는 평면도, 3b도는 우측면도, 3c도는 정면도.

제4도는 본 발명이 적용된 금형의 구성도.

제5도는 본 발명에 따른 센서독의 구성도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 상부금형홀더 12 : 하부금형홀더

14, 16 : 다이홀더 하우징 18, 20 : 성형다이

22 : 리이드프레임 24 : 센서설치홀

26 : 관통구 28 : 센서핀

30 : 파이로트 푸쉬핀 32 : 센서독(SENSOR DOG)

34 : 센서 36 : 센서브라켓

38 : 센서커버 40 : 스프링

42 : 핀홀 44 : 광경로홀

46 : 슬리이브홈 48 : 세트스크류

50 : 센서커버 52 : 몸체

54 : 센서고정볼트

본 발명은 반도체 팩키지를 성형하는 금형에서 리이드프레임이 정위치에 놓여 있는지를 광센서로 확인시키는 방법과 이 방법을 이용한 정위치 확인장치에 관한 것이다.

반도체 성형용 금형의 개략적인 구성은 제1도와 같다.

여기서, 부호 10은 상부금형홀더, 12는 하부금형홀더, 14,16은 다이홀더 하우징, 18,20은 성형다이이다.

이 구조에서 리이드프레임(22)은 성형되는 공정에 맞게 하부성형다이(20)상에 놓여져 가공되는 것이며, 본 발명과 관련하여 상기 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여 있는지를 확인하는 장치의 예는 제2도에 도시되어 있다.

즉, 하부금형홀더(12) 저면에 엔드밀(END MILL)가공으로 센서설치홀(24)을 형성시키고, 이 홀(24)과 일직선상에 관통되는 다이홀더 하우징(14) 및 성형다이(20)에도 관통구(26)를 형성시켜서 핀홀(42)이 되게 하고, 핀홀(42)에 관통 설치되는 센서핀(28), 파이로트 푸쉬핀(30), 센서독(32, SENSOR DOG) 및 센서(34)가 센서브라켓(36)에 지지 설치되고 이물질 혼합방지용 센서커버(38)로 마감설치되는 구조를 갖는다.

따라서, 상기 센서핀(28)상에 리이드프레임(22)이 올려진 상태에서 상부금형이 내려올때 즉, 리이드프레임(22)이 정위치에 있지 아니한 상태에서 상부금형이 하강할 때 상기 센서핀(28)이 함께 눌려져 스프링(40)힘을 이기고서 하강하게 되면 센서(34)가 이를 감지하여 상부금형의 하강동작을 중지시키는 신호를 발하고, 이에 따라 도시 안된 별도의 시스템이 상부금형이 하강되는 것을 정지시켜서 리이드프레임이 잘못 성형되는 것을 막게 된다.

그러나, 상기한 바와 같이 종래의 리이드프레임 정위치 확인장치는 하부금형홀더(12)에 센서설치홀(24)을 엔드밀 가공시켜야 하고 필요에 따라 핀홀 아래에 각각의 슬리이브홈센서를 부착해야 함은 물론, 센서 설치를 위한 각종 부품이 많이 소요되고, 가공단축시간도 많이드는 등의 단점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래 장치가 지닌 문제점을 해소시키기 위해서 고안된 것이다.

즉, 종래의 장치가 기구적인 장치에 의해 작동되는 방식, 다시말하면 파이로트 푸쉬핀이 하강하면서 센서에 정지신호를 발하게 하는 원리와는 전혀 다르게 본 발명에서는 푸쉬버튼식의 센서대신 광센서를 사용하게 하고, 이 광센서의 광(光)이 상기 파이로트 푸쉬핀의 하강에 따라 광경로가 차단될 때에 리이드프레임이 정위치에서 벗어났음을 알 수 있도록 하는 원리를 적용시킨 것이다.

이를 위해 다이홀더 하우징의 핀홀을 일부 교차하는 직선위치로 수평의 광경로홀을 형성시키고, 이 수평의 광경로홀 양단에 광센서 발광부와 수광부를 각각 설치하되, 상기 핀홀로 수직 설치되는 파이로트 푸쉬핀의 하부측에 센서독에 슬리이브홈을 형성시켜서, 리이드프레임이 정위치에 놓여있을 때에는 상기 광경로 홀과 슬리이브홈으로 지나는 광을 차단하지 않게 되므로 정상작동이 이루어지게 되는 것이고, 만일 리이드프레임이 정위치에서 벗어난채 성형되려고 하면 센서독이 하강하면서 광경로홀을 차단하게 되므로 이를 감지한 센서가 리이드프레임이 정위치에서 벗어났음을 감지하여 상부금형의 하강을 막아서 다이와 리이드프레임의 파손을 방지하도록 한 것이다.

이하, 첨부도면을 참고하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

본 발명은 금형홀더(10,12) 사이에 다이홀더 하우징(14,16) 및 성형다이(18,20)가 설치되고, 이중 하부 성형다이(20)상에 리이드프레임(22)이 놓여져 성형되는 반도체 팩키지 성형용 금형에 있어서, 상기 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여져 있는지를 확인하기 위하여 광센서를 이용하되, 하부 다이홀더 하우징(14)의 센서핀(28)과 센서독(32)이 삽입 설치되는 핀홀(42)과 교차하는 위치에 광경로홀(44)을 형성시키고, 원통형의 센서독(32)에는 광투과나 광차단을 선택적으로 행하는 슬리이브홈(46)을 몸체(52)보다 작은 직경으로 형성시키며, 상기 광경로홀(44)의 양단부 위치에는 각각 센서를 구성하는 수광부(44A)와 발광부(44B)를 설치하여 이루어지는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치이다.

제3도는 본 발명이 적용된 하부 다이홀더 하우징(14)의 구성도로, a는 평면도, b는 우측면도, c는 정면도이다.

여기서, 리이드프레임(22)은 점선으로 도시된 위치에 놓여있는 것이며, 각각의 핀홀(42)에는 센서핀(28)등이 출몰되게 설치되고, 이 핀홀(42)을 접하는 위치로 수평되게 광경로홀(44)이 설치되어 있음을 보여준다.

제4도는 본 발명이 적용된 부분을 확대 도시한 금형의 일부 구성도이다.

하부금형홀더(12)와 디이홀더 하우징(14) 및 성형다이(20)에는 일직선 위치에 핀홀(42)이 설치되어서 스프링으로 탄지되는 센서독(32)과 센서핀(28)이 설치되고, 이들 센서독(32)과 센서핀(28)은 세트스크류(48)로 체결되고, 광경로홀(44)과 수평위치의 하부금형홀더(12)상에는 센서발광부(44B)가 센서커버(50)와 센서고정볼트(54)로 체결되며, 이 발광부(44B)와 짝을 이루는 위치의 광경로홀(44) 타단 하부금형홀더(12)상에는 도시 안된 센서수광부(44A)가 발광부(44B)와 동일한 방법으로 설치된다.

제5도는 본 발명에 따른 센서독(32)의 구성도이다.

여기서, 센서독(32)의 구성은 그 하단에 슬리이브홈(46)이 형성된 것이며, 5a도는 슬리이브홈(46)의 길이(L)가 광경로홀(44)의 높이(H)와 거의 같은 크기이고, 5b도는 슬리이브홈(46)의 길이가 2L 이상이 되도록 형성시켜서 언제나 광경로홀(44)이 열려 있는 상태를 유지하도록 한 특징을 갖는 바, 상기 5a도의 센서독(32)이 사용될 경우 그 슬리이브홈(46)이 광경로홀(44)과 함께 열려진 상태라면 발광부(44B)로부터 조사되는 광이 수광부(44A)에 도달하게 되지만, 리이드프레임(22)이 정위치에서 벗어나 상기 센서독(32)이 눌려지면서 하강하여 슬리이브홈(46)이 광경로홀(44)로부터 벗어나 결국 몸체(52)가 광경로홀(44)을 차단하게 되면 수광부(44A)에 광이 도달하지 못하여 센서에서는 리이드프레임(22)이 정위치에서 벗어났음을 알리는 신호를 발하게 되고, 상부금형부가 하강하여 리이드프레임(22)을 성형시키려던 동작을 저지시켜 부품파손을 막아주고 작업자는 불량 리이드프레임(22)을 정위치시키든가 성형다이(20)로부터 빼내어 다음 작업을 계속할 수 있게 된다.

이와 같은 원리로 제4도의 슬리이브홈(46)이 2L 되는 경우의 적응을 설명하면, 슬리이브 길이가 긴만큼 센서독(32)이 하강하더라도 광경로홀(44)이 차단되지는 않는 경우이므로, 이렇게 슬리이브홈(46)이 2L 되는 센서독(32)은 리이드프레임(22)의 정위치 확인을 하지 아니하여도 좋은 핀홀(42)의 센서독(32)상에 설치하게 되는 것이다.

다음으로 본 발명의 작동과정을 설명한다.

제4도와 같이 적용된 본 발명은 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여있을 때는 광경로홀(44)을 지나는 광이 정위치에서 성형작업을 하고 있음을 의미하고, 이제 리이드프레임(22)이 정위치에서 벗어난채 상부금형이 하강을 시작하면 잘못 놓여진 리이드프레임(22) 때문에 센서핀(28) 이하 센서독(32)이 스프링(40)힘을 이기고서 다소간 하강된다.

따라서, 광경로홀(44)을 구성하던 슬리이브홈(46) 위치가 광경로홀(44)상에 있다가 하강되면서 몸체(52)가 광경로홀(44)을 차단하게 되므로 발광부(44B)로부터 조사되는 광이 센서독(32)의 몸체(52) 때문에 차단되어 수광부(44A)에 이르지 못하고, 이는 리이드프레임(22)이 정위치에서 벗어났음을 의미하여 하강하는 상부금형의 작동을 중지시키고, 작업자가 사태수습후 다음 작업을 계속할 수 있게 된다.

상기와 같이 본 발명은 종래의 센서설치홀 등을 형성시키는데 따른 불편함이 전혀 없고, 각각의 센서핀 마다에 센서를 설치할 필요도 없기 때문에 금형설계, 가공시간단축은 물론 기능향상도 꾀할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

금형홀더(10,12) 사이에 다이홀더 하우징(14,16) 및 성형다이(18,20)가 설치되고, 하부 성형다이(20)상에 리이드프레임(22)이 놓여진 상태에서 센서핀(28) 및 센서독(32)의 승강으로 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여 있는지 확인하는 방법에 있어서, 상기 하부 다이홀더 하우징(14)의 센서핀(28)과 센서독(32)이 삽입 설치되는 핀홀(42)과 일부 교차하는 위치에 수평의 광경로홀(44)을 형성시키고, 원통형의 센서독(32)에는 광투과나 광차단을 선택적으로 행하는 슬리이브홈(46)을 몸체(52)보다 작은 직경으로 형성시키며, 상기 광경로홀(44)의 양단부 위치에는 각각 센서를 구성하는 수광부(44A)와 발광부(44B)를 설치하여서, 광경로홀(44)을 지나는 광이 차단되는지의 여부로 리이드프레임의 정위치 확인이 이루어지도록 된 광센서를 이용한 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인방법.
제1항에 있어서, 센서독(32)의 슬리이브홈(46)의 길이(L)는 광경로홀(44)의 높이(H)과 같게 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인방법.
제1항에 있어서, 센서독(32)은 슬리이브홈(46)의 길이(L)가 광경로홀(44)의 높이(H)보다 2배 이상 길어서 언제나 광경로홀(44)을 차단하지 아니하도록 된 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인방법.
제3항에 있어서, 센서독(32)은 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여지는지를 확인할 필요가 없는 핀홀(42)에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인방법.
금형홀더(10,12) 사이에 다이홀더 하우징(14,16) 및 성형다이(18,20)가 설치되고, 하부 성형다이(20)상에 놓여지는 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여졌는지를 확인하는 장치가 갖추어진 반도체 팩키지 성형용 금형에 있어서, 상기 장치는 하부 다이홀더 하우징(14)의 센서핀(28)과 센서독(32)이 삽입 설치되는 핀홀(42)과 일부 교차하는 위치에 수평의 광경로홀(44)을 형성시키고, 원통형의 센서독(32)에는 광투과나 광차단을 선택적으로 행하는 슬리이브홈(46)을 몸체(52)보다 작은 직경으로 형성시키며, 상기 광경로홀(44)의 양단부 위치에는 각각 센서를 구성하는 수광부(44A)와 발광부(44B)를 설치하여 이루어져서, 광경로홀(44)을 지나는 광이 차단되는지의 여부로 리이드프레임의 정위치 확인이 이루어지도록 된 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치.
제5항에 있어서, 센서독(32)의 슬리이브홈(46)의 길이(L)는 광경로홀(44)의 높이(H)와 같게 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치.
제5항에 있어서, 센서독(32)은 슬리이브홈(46)의 길이(L)가 광경로홀(44)의 높이(H)보다 2배 이상 길어서 언제나 광경로홀(44)을 차단하지 아니하도록 된 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치.
제7항에 있어서, 센서독(32)은 리이드프레임(22)이 정위치에 놓여지는지를 확인할 필요가 없는 핀홀(40)에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치.
제5항에 있어서, 센서핀(28)과 센서독(32)은 핀홀(42)내에 스프링(40)으로 탄지된채 세트스크류(48)로 체결되어지는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치.
제5항에 있어서, 센서를 구성하는 발광부(44B)와 수광부(44A)는 하부금형홀더(12)상에 센서커버(50)와 센서고정볼트(54)로 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 성형용 금형의 리이드프레임 정위치 확인장치.