KR960702412A - 웨이퍼 이송 장치(wafer transport device) - Google Patents
웨이퍼 이송 장치(wafer transport device)Info
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Abstract
본 발명은 밀봉실에 연결되어 있는 처리 모듈(40,44,46) 사이에서 반도체 웨이퍼와 같은 재료를 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.
이 이송기구(I0)는 밀봉실(22), 밀봉실의 외부 표면에 고정되어 있는 안내 레일(26); 안내레일을 따라 이동가능하고 밀봉실 외부에 위치되어진 모터 구동운반체(80), 밀봉실의 내부에 위치되어진 재료운반구(82) 및, 밀봉실의 비자기벽(66)을 통해 자기적으로 재료운반구를 모터 구동 운반체에 연결시키기 위한 자기부상 수단(88,90)을 포함하는 하나 또는 그 이상의 재료 이송기(26); 및 안내레일을 따라 모터 구동 운반체의 위치를 제어함으로써 재료 운반구가 밀봉실내의 소망하는 위치로 이동하도록 하는 제어기(120)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 수개의 이송 모듈과 재료 이송기를 이용하는 공정라인의 평면도.
제2도는 본 발명에 따른 이송 모듈의 측면도.
제3도는 제1도 및 제2도의 이송 모듈에서 이용되어진 안내 트랙의 평면도.
제4도는 제3도의 안내 트랙의 측면도.
Claims (38)
- 밀봉실; 각각 상기 밀봉실의 외부에서 이동하도록 안내되어지는 모터 구동 운반체와, 밀봉실의 안에 배치되며 재료를 운반하기 위한 수단을 가지는 재료 운반구를 포함하며, 재료 운반구를 상기 모터 구동 운반체에 자기적으로 연결하기 위한 자기 부상수단을 포함하는 하나 또는 그 이상의 재료 이송기; 상기 밀봉실의 외부를 따라 상기 모터 구동 운반체의 이동을 안내하기 위한 안내 수단; 및 상기 재료 운반구를 밀봉실내의 소망위치로 이동시키기 위하여 상기 모터 구동 운반체의 위치를 제어하는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 밀봉실이 비 자기적 재료로 구성된 수평 상부 표면을 가지며, 상기 모터 구동 운반체와 안내 수단이 밀봉실 외부의 수평 상부 표면에 연결되어져 있고 상기 재료 운반구가 밀봉실내의 수평 상부표면 아래에 배치되어져 있는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 밀봉실과 안내 수단이 복수의 결합 포트를 지나쳐서 연장하며, 각각의 결합 포트가 재료 운반구로부터 그리고 재료 운반구로 재료를 이송시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제3항에 있어서, 각각의 결합 포트가 재료 운반구를 결합 포트와 정렬시키는 정렬 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 정렬 수단이 재료 운반구와 관련된 정렬핀과 결합 포트와 관련된 대응 정렬구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 정렬 수단이 결합 포트와 관련된 정렬 자석과 재료 운반구와 관련된 정렬 자석을 포함하며, 두개의 정렬 자석이 재료 운반구를 결합 포트에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 모터 구동 운반체가 샤시, 상기 샤시에 탑재되어 있는 가역 전기 모터, 상기 샤시에 탑재되어 있는 휠 및 상기 모터를 상기 휠에 연결시키는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 구동 모터 운반체가 모델레일 모타와 샤시를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 이송되어질 재료가 평면 웨이퍼이고; 상기 재료 운반구가 수평으로 웨이퍼를 지지하기 위한 수단을 포함하며 웨이퍼와 재료 운반구 사이에 틈새를 포함함으로써 웨이퍼가 재료 운반구로부터 그리고 재료 운반구로 이송되어지도록 하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 자기부상 수단이 상기 모터 구동 운반체에 연결된 하나 또는 그 이상의 전자석과 재료 운반구에 연결된 하나 또는 그 이상의 대응 영구자석을 포함하고, 상기 모터 구동 운반체에 대한 재료 운반구의 위치를 유지하기 위하여 상기 모터 구동 운반체내의 전자석의 전류를 제어하는 자기 부상 제어수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 자기 부상 제어수단이 재료 운반구의 피드백 하기 위한 센서와 모터 구동 운반체내의 전자석으로의 전류를 제어하기 위하여 위치 피드백에 응답하는 위치제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 안내 수단이 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실의 외부에 수평으로 탑재된 안내 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 안내 수단이 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실의 외부에 수평으로 탑재되어 있으며 각각의 이송 로보트를 지나 연장하는 두개 또는 그 이상의 안내 트랙을 포함하고, 이 안내 트랙을 연결하는 하나 또는 그 이상의 연결 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제13항에 있어서, 안내 트랙과 연결 트랙사이의 각각의 연결점에 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 제어 수단이 연결 스위치를 제어함으로써 안내 트랙사이의 이송기의 이송을 제어하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 안내 수단이 3개의 평행한 안내 트랙과 외부 안내 트랙을 중간 안내 트랙에 각각 연결시키는 2개 또는 그 이상의 연결 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 안내 트랙과 연결 트랙이 비-자기 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 안내 트랙과 연결 트랙이 모델레일 트랙인 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어 수단이 결합 포트에서 재료 운반구의 위치를 결정하기 위한 결합 수단을 포함하며; 상기 결합 수단이 재료 운반구가 결합 포트에 있을때를 감지하기 위한 결합 위치 센서를 포함하고, 결합 포트에서 재료 운반구를 정밀하기 위한 결합 전자석을 포함하며, 재료 운반구가 결합 포트에 있을때 재료운반구와 모터 구동 운반체 사이의 자기적 결합을 적어도 부분적으로 풀어주기 위한 자기 부상 수단에 연결되어진 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어 수단이 재료 이송기의 이동과 위치선정을 제어하기 위한 이송기 제어 수단을 포함하고, 상기 이송기 제어 수단이 모터 구동 운반체 전후이동을 제어하기 위하여 모터 구동 운반체에 연결되어진 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 제20항에 있어서, 상기 안내 수단이 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실 외부에 탑재되어 있고 각각의 이송 로보트를 지나 연장하는 두개 또는 그 이상의 안내 트랙을 포함하며, 두개 또는 그 이상의 안내 트랙을 서로 연결하는 연결 트랙을 포함하고, 안내 트랙과 연결 트랙사이의 각각의 결합점에서 스위치를 포함하고; 상기 이송기 제어 구단이 모터 구동 운반체의 이동을 위하여 안내 트랙과 연결 트랙을 따르는 통로를 형성하도록 결합 스위치에 연결된 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
- 밀봉실의 외부에서 이동 가능한 모터 구동 운반체; 상기 밀봉실내에 배치되며 재료를 운반하기 위한 수단을 가지는 재료 운반구; 및 상기 재료 운반구를 상기 모터 구동 운반체에 자기적으로 연결하기 위한 자기부상 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 밀봉실내에서 재료를 이송하기 위한 재료 이송기.
- 제22항에 있어서. 상기 모터 구동 운반체가 샤시, 상기 샤시에 탑재되어 있는 가역전기 모터, 상기 샤시에 탑재되어 있는 휠 및 상기 모터를 휠에 연결하는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
- 제23항에 있어서, 상기 모터 구동 운반체가 모델 레일 모터와 샤시를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
- 제22항에 있어서, 이송되어절 재료가 평면 웨이퍼이고; 상기 재료 운반구가 수평으로 웨이퍼를 지지하기 위한 수단을 포함하며 웨이퍼와 재료 운반구 사이에 틈새를 포함함으로써 웨이퍼가 재료 운반구로부터 그리고 재료 운반구로 이송되어지도록 하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
- 제22항에 있어서, 상기 재료 운반구가 재료의 이송을 위해 소망 위치에 밀봉실내의 재료 운반구를 정렬시키기 위한 결합 정렬 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
- 제22항에 있어서, 상기 자기 부상 수단이 상기 모터 구동 운반체에 연결된 하나 또는 그 이상의 전자석과 재료 운반구에 연결된 하나 또는 그 이상의 대응 영구자석을 포함하며, 상기 모터 구동 운반체에 대한 재료 운반구의 위치를 유지하기 위하여 상기 모터 구동 운반체내의 전자석의 전류를 제어하는 자기 부상 제어 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
- 제27항에 있어서, 상기 자기 부상 제어 수단이 재료 운반구 위치의 피드백을 제공하기 위한 센서와 전자석의 전류를 제어하기 위한 위치 피드백에 응답하는 위치 제어회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
- 유사 모듈에 연결함으로써 이송 모듈에 연결되어진 이송 로보트들 사이에서 재료를 이송하기 위한 진공 이송 밀봉실을 형성하는 수숭 모듈에 있어서, 비자기 재질로 구성된 수평 상부 표면을 가지는 밀봉실; 이송모듈의 밀봉실을 인접 이송 모듈의 밀봉실에 연결시키기 위한 이송 모듈 인터 페이스 수단; 및 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실 외부에 탑재되어져 있고 이송 모듈 인터 페이스 수단에 연장하는 안내 트랙을 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제29항에 있어서, 상기 이송 모듈의 양 반대측에 연결되어 있는 두개의 이송 모듈 인터 페이스 수단을 포함하고; 상기 안내 트랙이 두개의 이송 모듈 인터 페이스 수단 사이에서 연장하며, 한 이송 모듈의 안내트랙을 인접 이송 모듈의 안내 트랙에 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제29항에 있어서, 각각의 이송 모듈 인터 페이스 수단이 밀봉실을 인접 이송 모듈의 밀봉실에 연결시킴으로써 인접 이송 모듈의 밀봉실 사이에서 재료의 이송을 위한 통로를 허용하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제29항에 있어서, 이송 모듈을 인접 이송 로보트에 연결하기 위한 이송 로보트 인터 페이스 수단을 더 구비하고; 상기 안내 트랙이 이송 로보트 인터 페이스 수단으로 연장하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제32항에 있어서, 상기 안내 트랙이 이송 모듈의 한측면에 평행하게 연장하고, 이송 로보트 인터 페이스 수단이 이송 모듈의 다른 한측면에 연결된 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제33항에 있어서, 이송 로보트 인터 페이스 수단에 인접한 결합 포트와 결합 포트와 재료 운반구를 정렬시키기 위한 정렬 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제29항에 있어서,3개의 평행한 안내 트랙과 외부 안내 트랙을 중간 안내 트랙에 연결시키는 2개의 연결 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제35항에 있어서, 안내 트랙과 연결 트랙사이의 각각의 결합점에서의 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제29항에 있어서, 상기 안내 트랙이 비 자기 재질로 구성되어진 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
- 제29항에 있어서, 상기 안내 트랙이 모델 레일 트랙인 것을 특징으로 하는 이송 모듈.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/058,942 | 1993-05-07 | ||
US08/058,942 US5417537A (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Wafer transport device |
PCT/US1994/005073 WO1994026640A1 (en) | 1993-05-07 | 1994-05-06 | Wafer transport device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960702412A true KR960702412A (ko) | 1996-04-27 |
Family
ID=22019860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950704977A KR960702412A (ko) | 1993-05-07 | 1994-05-06 | 웨이퍼 이송 장치(wafer transport device) |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5417537A (ko) |
EP (1) | EP0693035A1 (ko) |
KR (1) | KR960702412A (ko) |
AU (1) | AU673748B2 (ko) |
CA (1) | CA2161800A1 (ko) |
WO (1) | WO1994026640A1 (ko) |
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