KR960702412A - 웨이퍼 이송 장치(wafer transport device) - Google Patents

웨이퍼 이송 장치(wafer transport device)

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KR960702412A
KR960702412A KR1019950704977A KR19950704977A KR960702412A KR 960702412 A KR960702412 A KR 960702412A KR 1019950704977 A KR1019950704977 A KR 1019950704977A KR 19950704977 A KR19950704977 A KR 19950704977A KR 960702412 A KR960702412 A KR 960702412A
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씨. 밀러 케니쓰
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씨. 밀러 케니쓰
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Abstract

본 발명은 밀봉실에 연결되어 있는 처리 모듈(40,44,46) 사이에서 반도체 웨이퍼와 같은 재료를 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.
이 이송기구(I0)는 밀봉실(22), 밀봉실의 외부 표면에 고정되어 있는 안내 레일(26); 안내레일을 따라 이동가능하고 밀봉실 외부에 위치되어진 모터 구동운반체(80), 밀봉실의 내부에 위치되어진 재료운반구(82) 및, 밀봉실의 비자기벽(66)을 통해 자기적으로 재료운반구를 모터 구동 운반체에 연결시키기 위한 자기부상 수단(88,90)을 포함하는 하나 또는 그 이상의 재료 이송기(26); 및 안내레일을 따라 모터 구동 운반체의 위치를 제어함으로써 재료 운반구가 밀봉실내의 소망하는 위치로 이동하도록 하는 제어기(120)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 이송 장치 (WAFER TRANSPORT DEVICE)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 수개의 이송 모듈과 재료 이송기를 이용하는 공정라인의 평면도.
제2도는 본 발명에 따른 이송 모듈의 측면도.
제3도는 제1도 및 제2도의 이송 모듈에서 이용되어진 안내 트랙의 평면도.
제4도는 제3도의 안내 트랙의 측면도.

Claims (38)

  1. 밀봉실; 각각 상기 밀봉실의 외부에서 이동하도록 안내되어지는 모터 구동 운반체와, 밀봉실의 안에 배치되며 재료를 운반하기 위한 수단을 가지는 재료 운반구를 포함하며, 재료 운반구를 상기 모터 구동 운반체에 자기적으로 연결하기 위한 자기 부상수단을 포함하는 하나 또는 그 이상의 재료 이송기; 상기 밀봉실의 외부를 따라 상기 모터 구동 운반체의 이동을 안내하기 위한 안내 수단; 및 상기 재료 운반구를 밀봉실내의 소망위치로 이동시키기 위하여 상기 모터 구동 운반체의 위치를 제어하는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 밀봉실이 비 자기적 재료로 구성된 수평 상부 표면을 가지며, 상기 모터 구동 운반체와 안내 수단이 밀봉실 외부의 수평 상부 표면에 연결되어져 있고 상기 재료 운반구가 밀봉실내의 수평 상부표면 아래에 배치되어져 있는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 밀봉실과 안내 수단이 복수의 결합 포트를 지나쳐서 연장하며, 각각의 결합 포트가 재료 운반구로부터 그리고 재료 운반구로 재료를 이송시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 각각의 결합 포트가 재료 운반구를 결합 포트와 정렬시키는 정렬 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 정렬 수단이 재료 운반구와 관련된 정렬핀과 결합 포트와 관련된 대응 정렬구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 정렬 수단이 결합 포트와 관련된 정렬 자석과 재료 운반구와 관련된 정렬 자석을 포함하며, 두개의 정렬 자석이 재료 운반구를 결합 포트에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 모터 구동 운반체가 샤시, 상기 샤시에 탑재되어 있는 가역 전기 모터, 상기 샤시에 탑재되어 있는 휠 및 상기 모터를 상기 휠에 연결시키는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 구동 모터 운반체가 모델레일 모타와 샤시를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  9. 제1항에 있어서, 이송되어질 재료가 평면 웨이퍼이고; 상기 재료 운반구가 수평으로 웨이퍼를 지지하기 위한 수단을 포함하며 웨이퍼와 재료 운반구 사이에 틈새를 포함함으로써 웨이퍼가 재료 운반구로부터 그리고 재료 운반구로 이송되어지도록 하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 자기부상 수단이 상기 모터 구동 운반체에 연결된 하나 또는 그 이상의 전자석과 재료 운반구에 연결된 하나 또는 그 이상의 대응 영구자석을 포함하고, 상기 모터 구동 운반체에 대한 재료 운반구의 위치를 유지하기 위하여 상기 모터 구동 운반체내의 전자석의 전류를 제어하는 자기 부상 제어수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 자기 부상 제어수단이 재료 운반구의 피드백 하기 위한 센서와 모터 구동 운반체내의 전자석으로의 전류를 제어하기 위하여 위치 피드백에 응답하는 위치제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 안내 수단이 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실의 외부에 수평으로 탑재된 안내 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 안내 수단이 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실의 외부에 수평으로 탑재되어 있으며 각각의 이송 로보트를 지나 연장하는 두개 또는 그 이상의 안내 트랙을 포함하고, 이 안내 트랙을 연결하는 하나 또는 그 이상의 연결 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  14. 제13항에 있어서, 안내 트랙과 연결 트랙사이의 각각의 연결점에 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제어 수단이 연결 스위치를 제어함으로써 안내 트랙사이의 이송기의 이송을 제어하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 안내 수단이 3개의 평행한 안내 트랙과 외부 안내 트랙을 중간 안내 트랙에 각각 연결시키는 2개 또는 그 이상의 연결 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  17. 제13항에 있어서, 상기 안내 트랙과 연결 트랙이 비-자기 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  18. 제13항에 있어서, 상기 안내 트랙과 연결 트랙이 모델레일 트랙인 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 제어 수단이 결합 포트에서 재료 운반구의 위치를 결정하기 위한 결합 수단을 포함하며; 상기 결합 수단이 재료 운반구가 결합 포트에 있을때를 감지하기 위한 결합 위치 센서를 포함하고, 결합 포트에서 재료 운반구를 정밀하기 위한 결합 전자석을 포함하며, 재료 운반구가 결합 포트에 있을때 재료운반구와 모터 구동 운반체 사이의 자기적 결합을 적어도 부분적으로 풀어주기 위한 자기 부상 수단에 연결되어진 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 제어 수단이 재료 이송기의 이동과 위치선정을 제어하기 위한 이송기 제어 수단을 포함하고, 상기 이송기 제어 수단이 모터 구동 운반체 전후이동을 제어하기 위하여 모터 구동 운반체에 연결되어진 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 안내 수단이 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실 외부에 탑재되어 있고 각각의 이송 로보트를 지나 연장하는 두개 또는 그 이상의 안내 트랙을 포함하며, 두개 또는 그 이상의 안내 트랙을 서로 연결하는 연결 트랙을 포함하고, 안내 트랙과 연결 트랙사이의 각각의 결합점에서 스위치를 포함하고; 상기 이송기 제어 구단이 모터 구동 운반체의 이동을 위하여 안내 트랙과 연결 트랙을 따르는 통로를 형성하도록 결합 스위치에 연결된 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송 장치.
  22. 밀봉실의 외부에서 이동 가능한 모터 구동 운반체; 상기 밀봉실내에 배치되며 재료를 운반하기 위한 수단을 가지는 재료 운반구; 및 상기 재료 운반구를 상기 모터 구동 운반체에 자기적으로 연결하기 위한 자기부상 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 밀봉실내에서 재료를 이송하기 위한 재료 이송기.
  23. 제22항에 있어서. 상기 모터 구동 운반체가 샤시, 상기 샤시에 탑재되어 있는 가역전기 모터, 상기 샤시에 탑재되어 있는 휠 및 상기 모터를 휠에 연결하는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
  24. 제23항에 있어서, 상기 모터 구동 운반체가 모델 레일 모터와 샤시를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
  25. 제22항에 있어서, 이송되어절 재료가 평면 웨이퍼이고; 상기 재료 운반구가 수평으로 웨이퍼를 지지하기 위한 수단을 포함하며 웨이퍼와 재료 운반구 사이에 틈새를 포함함으로써 웨이퍼가 재료 운반구로부터 그리고 재료 운반구로 이송되어지도록 하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
  26. 제22항에 있어서, 상기 재료 운반구가 재료의 이송을 위해 소망 위치에 밀봉실내의 재료 운반구를 정렬시키기 위한 결합 정렬 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
  27. 제22항에 있어서, 상기 자기 부상 수단이 상기 모터 구동 운반체에 연결된 하나 또는 그 이상의 전자석과 재료 운반구에 연결된 하나 또는 그 이상의 대응 영구자석을 포함하며, 상기 모터 구동 운반체에 대한 재료 운반구의 위치를 유지하기 위하여 상기 모터 구동 운반체내의 전자석의 전류를 제어하는 자기 부상 제어 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
  28. 제27항에 있어서, 상기 자기 부상 제어 수단이 재료 운반구 위치의 피드백을 제공하기 위한 센서와 전자석의 전류를 제어하기 위한 위치 피드백에 응답하는 위치 제어회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료 이송기.
  29. 유사 모듈에 연결함으로써 이송 모듈에 연결되어진 이송 로보트들 사이에서 재료를 이송하기 위한 진공 이송 밀봉실을 형성하는 수숭 모듈에 있어서, 비자기 재질로 구성된 수평 상부 표면을 가지는 밀봉실; 이송모듈의 밀봉실을 인접 이송 모듈의 밀봉실에 연결시키기 위한 이송 모듈 인터 페이스 수단; 및 밀봉실의 상부 표면에 대하여 밀봉실 외부에 탑재되어져 있고 이송 모듈 인터 페이스 수단에 연장하는 안내 트랙을 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  30. 제29항에 있어서, 상기 이송 모듈의 양 반대측에 연결되어 있는 두개의 이송 모듈 인터 페이스 수단을 포함하고; 상기 안내 트랙이 두개의 이송 모듈 인터 페이스 수단 사이에서 연장하며, 한 이송 모듈의 안내트랙을 인접 이송 모듈의 안내 트랙에 연결하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  31. 제29항에 있어서, 각각의 이송 모듈 인터 페이스 수단이 밀봉실을 인접 이송 모듈의 밀봉실에 연결시킴으로써 인접 이송 모듈의 밀봉실 사이에서 재료의 이송을 위한 통로를 허용하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  32. 제29항에 있어서, 이송 모듈을 인접 이송 로보트에 연결하기 위한 이송 로보트 인터 페이스 수단을 더 구비하고; 상기 안내 트랙이 이송 로보트 인터 페이스 수단으로 연장하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  33. 제32항에 있어서, 상기 안내 트랙이 이송 모듈의 한측면에 평행하게 연장하고, 이송 로보트 인터 페이스 수단이 이송 모듈의 다른 한측면에 연결된 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  34. 제33항에 있어서, 이송 로보트 인터 페이스 수단에 인접한 결합 포트와 결합 포트와 재료 운반구를 정렬시키기 위한 정렬 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  35. 제29항에 있어서,3개의 평행한 안내 트랙과 외부 안내 트랙을 중간 안내 트랙에 연결시키는 2개의 연결 트랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  36. 제35항에 있어서, 안내 트랙과 연결 트랙사이의 각각의 결합점에서의 스위치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  37. 제29항에 있어서, 상기 안내 트랙이 비 자기 재질로 구성되어진 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
  38. 제29항에 있어서, 상기 안내 트랙이 모델 레일 트랙인 것을 특징으로 하는 이송 모듈.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5482607A (en) * 1992-09-21 1996-01-09 Nissin Electric Co., Ltd. Film forming apparatus
JPH0779507A (ja) * 1993-07-13 1995-03-20 Seiko Seiki Co Ltd 搬送装置
JPH08222619A (ja) * 1995-02-14 1996-08-30 Toshiba Corp 半導体製造装置
JPH0936198A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
EP1016126B1 (en) * 1997-03-31 2018-12-26 Nanometrics Incorporated Optical inspection module and method for detecting particles and defects on substrates in integrated process tools
US6068668A (en) * 1997-03-31 2000-05-30 Motorola, Inc. Process for forming a semiconductor device
US5886432A (en) * 1997-04-28 1999-03-23 Ultratech Stepper, Inc. Magnetically-positioned X-Y stage having six-degrees of freedom
US6441514B1 (en) 1997-04-28 2002-08-27 Ultratech Stepper, Inc. Magnetically positioned X-Y stage having six degrees of freedom
US6196896B1 (en) * 1997-10-31 2001-03-06 Obsidian, Inc. Chemical mechanical polisher
US6213704B1 (en) * 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6176668B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-23 Applied Komatsu Technology, Inc. In-situ substrate transfer shuttle
US6215897B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6517303B1 (en) 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6279728B1 (en) * 1998-07-20 2001-08-28 Norbert G Jung Electro-magnetic conveyor
US6145444A (en) * 1998-12-16 2000-11-14 Wilkinson; Kerry E. Micro clean sealed tubular transporter apparatus
JP2000286318A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
US7278812B2 (en) * 1999-01-27 2007-10-09 Shinko Electric Co., Ltd. Conveyance system
JP4330703B2 (ja) * 1999-06-18 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 搬送モジュール及びクラスターシステム
US6354781B1 (en) * 1999-11-01 2002-03-12 Chartered Semiconductor Manufacturing Company Semiconductor manufacturing system
DE60027686T2 (de) * 2000-01-24 2007-01-11 Infineon Technologies Ag Reaktor zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
US6709225B1 (en) * 2000-02-18 2004-03-23 Asyst Technologies, Inc. System for installation, maintenance and removal of minienvironment components
JP4021125B2 (ja) * 2000-06-02 2007-12-12 東京エレクトロン株式会社 ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置
US6582178B2 (en) * 2000-08-14 2003-06-24 Daniel G. Petruccelli Mini-modual manufacturing environmental
JP4004248B2 (ja) * 2000-09-01 2007-11-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板検査方法
US6572321B1 (en) * 2000-10-05 2003-06-03 Applied Materials, Inc. Loader conveyor for substrate processing system
US6809809B2 (en) * 2000-11-15 2004-10-26 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
US6630996B2 (en) 2000-11-15 2003-10-07 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
KR100350719B1 (ko) 2000-11-30 2002-08-29 삼성전자 주식회사 반도체 제조에 사용되는 이송 장치
JP2002203885A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Anelva Corp インターバック型基板処理装置
US20020182036A1 (en) * 2001-06-04 2002-12-05 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer handling robot for linear transfer chamber
WO2003009347A2 (en) * 2001-07-16 2003-01-30 Asyst Technologies, Inc. Integrated system for tool front-end workpiece handling
CN1996553A (zh) * 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理系统的一体化机架
US6883758B2 (en) 2001-09-12 2005-04-26 Albert C. Ruocchio Reed relay for remote magnetic operation of model trains
JP4389424B2 (ja) * 2001-12-25 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送機構及び処理システム
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
JP4220173B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板の搬送方法
EP1535143A4 (en) 2002-06-19 2010-05-05 Brooks Automation Inc AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BASED ON A COMBINATION OF VERTICAL CAROUSELS AND OVERHEAD HOISTS
TWI294155B (en) * 2002-06-21 2008-03-01 Applied Materials Inc Transfer chamber for vacuum processing system
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
US7988398B2 (en) 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
US20070183871A1 (en) * 2002-07-22 2007-08-09 Christopher Hofmeister Substrate processing apparatus
US8960099B2 (en) * 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP4712379B2 (ja) * 2002-07-22 2011-06-29 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板処理装置
US20070092359A1 (en) * 2002-10-11 2007-04-26 Brooks Automation, Inc. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
KR101446511B1 (ko) * 2002-10-11 2014-10-07 무라다기카이가부시끼가이샤 자동 재료 핸들링 시스템
WO2004060486A1 (en) * 2003-01-02 2004-07-22 Loma Linda University Medical Center Configuration management and retrieval system for proton beam therapy system
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
US7108470B2 (en) * 2003-04-29 2006-09-19 Asm Technology Singapore Pte Ltd Buffer device for semiconductor processing apparatus
CN101094933A (zh) * 2003-08-29 2007-12-26 交叉自动控制公司 用于半导体处理的方法和装置
US20050095087A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 Sullivan Robert P. Automated material handling system
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US20070286710A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-13 Van Der Meulen Peter Semiconductor manufacturing process modules
EP1684951B1 (en) * 2003-11-10 2014-05-07 Brooks Automation, Inc. System for handling workpieces in a vacuum-based semiconductor handling system
US8267632B2 (en) 2003-11-10 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US8696298B2 (en) * 2003-11-10 2014-04-15 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US8313277B2 (en) * 2003-11-10 2012-11-20 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US7458763B2 (en) * 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
US7101138B2 (en) * 2003-12-03 2006-09-05 Brooks Automation, Inc. Extractor/buffer
US6977429B2 (en) * 2003-12-05 2005-12-20 Texas Instruments Incorporated Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfilling of flip-chip electronic devices
US20060201074A1 (en) * 2004-06-02 2006-09-14 Shinichi Kurita Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
CN101866828B (zh) * 2004-06-02 2013-03-20 应用材料公司 电子装置制造室及其形成方法
US7784164B2 (en) * 2004-06-02 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing chamber method
TWI278416B (en) * 2004-12-09 2007-04-11 Au Optronics Corp Cassette stocker
KR20070008192A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 반송 시스템
TWI295816B (en) * 2005-07-19 2008-04-11 Applied Materials Inc Hybrid pvd-cvd system
DE102005039453B4 (de) * 2005-08-18 2007-06-28 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Bearbeitungsanlage modularen Aufbaus für flächige Substrate
US7665981B2 (en) 2005-08-25 2010-02-23 Molecular Imprints, Inc. System to transfer a template transfer body between a motion stage and a docking plate
US20070064384A1 (en) * 2005-08-25 2007-03-22 Molecular Imprints, Inc. Method to transfer a template transfer body between a motion stage and a docking plate
US8267634B2 (en) 2005-11-07 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
WO2007056443A2 (en) * 2005-11-07 2007-05-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20080107507A1 (en) * 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20070201967A1 (en) * 2005-11-07 2007-08-30 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US8398355B2 (en) * 2006-05-26 2013-03-19 Brooks Automation, Inc. Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool
US20080025821A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Applied Materials, Inc. Octagon transfer chamber
WO2008024225A2 (en) 2006-08-18 2008-02-28 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20090022572A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Thomas Pass Cluster tool with a linear source
WO2009060541A1 (ja) * 2007-11-09 2009-05-14 Canon Anelva Corporation インライン型ウェハ搬送装置
US8382965B2 (en) * 2008-05-09 2013-02-26 Intevac, Inc. Tools and methods for mounting transport rails in a substrate processing system
US20090324368A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Applied Materials, Inc. Processing system and method of operating a processing system
KR101606353B1 (ko) * 2008-06-27 2016-03-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 처리 시스템 및 기판 처리 시스템을 작동시키는 방법
JP2010062534A (ja) * 2008-06-30 2010-03-18 Intevac Inc 基板搬送システム及び方法
WO2010014761A1 (en) 2008-07-29 2010-02-04 Intevac, Inc. Processing tool with combined sputter and evaporation deposition sources
US20100162955A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Systems and methods for substrate processing
US8367565B2 (en) * 2008-12-31 2013-02-05 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
US20100162954A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Lawrence Chung-Lai Lei Integrated facility and process chamber for substrate processing
US8215890B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer robot alignment system and method
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
KR20120015987A (ko) * 2010-08-12 2012-02-22 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템
WO2012122414A2 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Tension Envelope Corporation Linear dispensing system with universal escapement
US20120273349A1 (en) * 2011-04-29 2012-11-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Glass Substrate Trolley Handling System
US9027739B2 (en) 2011-09-16 2015-05-12 Persimmon Technologies Corporation Wafer transport system
JP2013243312A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
CN108100598B (zh) * 2017-03-27 2019-06-21 浙江科甬泰自动化科技有限公司 一种磁铁自动生成线
CN115159006B (zh) * 2022-07-13 2024-03-29 中国工程物理研究院材料研究所 一种物料转运系统
KR102638654B1 (ko) * 2023-07-21 2024-02-20 에이피티씨 주식회사 층 이동이 가능한 기판 이송 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4042128A (en) * 1975-11-26 1977-08-16 Airco, Inc. Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system
JPS605509A (ja) * 1983-06-24 1985-01-12 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置
US4624617A (en) * 1984-10-09 1986-11-25 David Belna Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus
JPS62114403A (ja) * 1985-11-13 1987-05-26 Fuji Electric Co Ltd 搬送装置
JPH07107913B2 (ja) * 1986-03-19 1995-11-15 富士通株式会社 真空装置内の基板搬送機構
US4676884A (en) * 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
JPS63102238A (ja) * 1986-10-20 1988-05-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ウエハ移送装置
CA1271239A (en) * 1986-12-26 1990-07-03 Shunsuke Fujiwara Levitation-propulsion mechanism for inductive repulsion type magnetically levitated railway
JPS6417041A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Ricoh Kk Exposure controller for copying machine
JP2552886B2 (ja) * 1987-10-29 1996-11-13 日本真空技術 株式会社 真空中に於ける磁気浮上式交差搬送装置
JPH0234178B2 (ja) * 1988-03-10 1990-08-01 Kogyo Gijutsuin Handotaikibannohansokiko
JPH0419081A (ja) * 1990-05-15 1992-01-23 Seiko Instr Inc 真空内搬送ロボット
JPH04286537A (ja) * 1991-03-18 1992-10-12 Seiko Seiki Co Ltd 搬送装置
US5215420A (en) * 1991-09-20 1993-06-01 Intevac, Inc. Substrate handling and processing system

Also Published As

Publication number Publication date
US5417537A (en) 1995-05-23
AU673748B2 (en) 1996-11-21
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AU6785194A (en) 1994-12-12
CA2161800A1 (en) 1994-11-24
EP0693035A1 (en) 1996-01-24

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