KR960702120A - 판과 같은 공작물의 가공 방법 및 장치(process and device for processing plate-like workpieces) - Google Patents

판과 같은 공작물의 가공 방법 및 장치(process and device for processing plate-like workpieces) Download PDF

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KR960702120A
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모간 러셀
베히틀레 토마스
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러셀모간
베히틀레 토마스
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

본 발명은 액체로 표면을 코팅함으로써 판모양의 공작물, 특히 실리콘 웨이퍼(siion wafers)나 유리 마스크를 가공하는 장치 및 공정에 관한 것이며, 표면상에 액체를 분배하는 모세관 힘을 이용한다. 이러한 이유로 모세관 힘이 액체에 작용하는 즙은 슬릿이 형성된다. 공징의 특징은 액체 소비가 적고 오염에 덜 민감하다.

Description

판과 같은 공작물의 가공 방법 및 장치(PROCESS AND DEVICE FOR PROCESSING PLATE-LIKE WORKPIECES)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (9)

  1. 공작물(1)의 표면(10)은 적어도 하나의 유체(2,3)로 코팅되는 판모양의 공작물(1), 특히 실리콘 웨이퍼(silicon wafers) 또는 유리판을 가공하는 방법에 있어서, 공작물(1)의 표면(10)은 유체(2,3)에 의해 젖지 않는 적어도 하나의 가공 영역(6)과 대향 위치하여 틈새가 형성되고, 공작물(1)의 표면(10)은 유체(2,3)와 접촉되고, 표면(10)과 가공 영역(6)사이의 틈새는 충분히 작아서 유체는 표면(10)에 작용하는 모세관 현상에 의해 분배되고, 가공 영역(6)은 상방향으로 향하고, 표면(10)은 하방향으로 향하고, 유체(2,3)가 가공 영역(6)에 도입되고, 표면(10)은 실질적으로 가공영역(6)에 대하여 공작물(1)의 평행한 운동에 의해 유체(2,3)와 접촉되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서, 표면(10)상의 분배에 이어 미리 설정된 시간 이후에, 액체(2,3)는 표면(10)에 결합된 층을 제외하고 표면(10)에서 제거되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  3. 제2항에 있어서, 가공 영역(6)은 연부(11)를 나타내고, 액체(2,3)는 공작물(1)이 대체로 가공 영역(6)과 평행한 운동에 의해 연부(11)를 지나 제거되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 액체는 감광성 레지스트(photosensitive resist) (3)이고, 상기 표면(10)상에 잔류하는 층의 두께는 공작물(1)의 운동 속도 뿐만 아니라 감광성 레지스트의 갖는 특성(wetting charateristics)과 점성에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 액체(2)는 물 또는 물과 같은 용액이고, 물의 습윤성보다 더 강한 습윤성의 수용성 분사로 유체(2)를 제거한 후에 상기 표면(10)이 코팅되는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  6. 적어도 하나의 유체(2,3)로 판과 같은 상기 공작물(1)의 표면(10)을 코팅하는 수단을 갖춘 판모양의 공작물(1), 특히 실리콘 웨이퍼 또는 유리판의 가공 장치에 있어서, 상기 표면(10)을 코팅하는 수단은 상기 유체(2,3)에 의해 젖지 않는 적어도 하나의 가공 영역(6), 상기 유체(2,3)용 위치 조정 수단(9) 및 공급수단(4,5)을 포함하고, 이 위치 조정 수단(9)에 의해 가공 영역(6)과 표면(10)사이의 작은 틈새가 조정 가능하고, 액체는 상기 틈새의 유체(2,3)가 표면(I0)과 접촉하는 방식으로 공급 수단(4,5)에 의해 도입될 수 있으며, 가공영역(6)은 상방으로 향하고, 이 공급 수단(4,5)에 의해 미리 설정된 양의 유체(2,3)가 가공 영역(6)으로 도입될 수 있으며, 공작물(1)은 위치 조정 수단(9)에 의해 대체로 가공 영역(6)과 평행하게 변위될 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 가공 영역(6)은 연부(11)를 나타내고, 공작물(1)은 연부 위로 변위될 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서, 여러가지 유체(2,3)가 공급 수단(4,5)에 의해 가공 영역(6)으로 도입될 수 있는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 연부(11)을 구비한 복수개의 가공 영역(9)이 공작물(1)의 선형 운동에 의해 모든 가공 영역(6)을 힁단할 수 있는 방식으로 배치된 것을 특징으로 하는 가공 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950704417A 1993-01-13 1994-02-10 판과 같은 공작물의 가공 방법 및 장치(process and device for processing plate-like workpieces) KR960702120A (ko)

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DE4300632A DE4300632C2 (de) 1993-01-13 1993-01-13 Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von plattenförmigen Werkstücken
PCT/DE1994/000412 WO1995022084A1 (de) 1993-01-13 1994-02-10 Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von plattenförmigen werkstücken

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DE4300632C2 (de) 1995-10-12
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