KR960044011A - 칩마운터의 부품 인식장치 - Google Patents
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Abstract
회로기판에 장착될 부품을 인식하는 칩마운터의 부품 인식장치에 관한 것으로, 검사에 필요한 시간을 줄여 짧은 시간 내에 부품을 장착할 수 있는 부품 인식장치가 개선된 칩마운터를 제공하기 위하여, 헤드부와 나란하게 설치되어 상기 로보트팔에 하측을 촬영하는 카메라와, 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 제1반사판과, 카메라와 제1반사판 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키도록 이동조절되는 제2반사판을 설치하였다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 부품인식장치가 개선된 칩마운터의 주요부를 도시한 사시도, 제3도는 본 발명에 따른 부품인식장치가 개선된 칩마운터의 노즐이 하강하여 부품을 흡착하는 상태를 도시하는 사시도이다. 제4도는 헤드부가 카메라에 대하여 일렬로 설치된 본 발명에 따른 부품인식장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
Claims (4)
- 사방으로 움직이는 로보트팔과, 이 로보트팔에 설치되어 부품을 흡착 및/또는 집어 승강회전하는 적어도 하나의 헤드부와, 상기 헤드부가 집은 부품을 인식하는 부품인식수단을 구비하는 부품인식장치가 개선된 찹마운터에 있어서, 상기 부품인식수단은 상기 헤드부와 나란하게 설치되어 상기 로보트팔에 하측에 촬영하는 카메라와, 상기 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 상기 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 제1반사판과, 상기 카메라와 상기 제1반사판 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키도록 이동조절되는 제2반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드부가 상기 카메라를 중심으로 대칭적으로 배열될 경우, 상기 부품인식수단은 상기 각 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 적어도 하나의 제1반사판과, 상기 카메라와 상기 제1반사판 사이에 좌우 이동가능하게 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키는 하나의 제2반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
- 제1항에 있어서, 상기 헤드부가 상기 카메라에 대하여 일렬로 배치될 경우, 상기 부품인식수단이 상기 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하고 이동가능하게 설치되어 이동회전조작됨에 따라 각 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 제1반사판과, 상기 카메라와 상기 제1거울 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키는 제2반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
- 제1항 또는 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 헤드부가 시야가 다른 2개의 카메라를 설치하기 위하여 하프반사판이 달린 반사경통을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)
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KR100604317B1 (ko) * | 2004-06-19 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법 |
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1995
- 1995-05-17 KR KR1019950012309A patent/KR100234246B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR100562410B1 (ko) * | 1999-01-11 | 2006-03-17 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장장치 |
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