KR960044011A - 칩마운터의 부품 인식장치 - Google Patents

칩마운터의 부품 인식장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960044011A
KR960044011A KR1019950012309A KR19950012309A KR960044011A KR 960044011 A KR960044011 A KR 960044011A KR 1019950012309 A KR1019950012309 A KR 1019950012309A KR 19950012309 A KR19950012309 A KR 19950012309A KR 960044011 A KR960044011 A KR 960044011A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
head portion
robot arm
image
reflector
Prior art date
Application number
KR1019950012309A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100234246B1 (ko
Inventor
박찬화
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950012309A priority Critical patent/KR100234246B1/ko
Publication of KR960044011A publication Critical patent/KR960044011A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100234246B1 publication Critical patent/KR100234246B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

회로기판에 장착될 부품을 인식하는 칩마운터의 부품 인식장치에 관한 것으로, 검사에 필요한 시간을 줄여 짧은 시간 내에 부품을 장착할 수 있는 부품 인식장치가 개선된 칩마운터를 제공하기 위하여, 헤드부와 나란하게 설치되어 상기 로보트팔에 하측을 촬영하는 카메라와, 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 제1반사판과, 카메라와 제1반사판 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키도록 이동조절되는 제2반사판을 설치하였다.

Description

칩마운터의 부품 인식장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 부품인식장치가 개선된 칩마운터의 주요부를 도시한 사시도, 제3도는 본 발명에 따른 부품인식장치가 개선된 칩마운터의 노즐이 하강하여 부품을 흡착하는 상태를 도시하는 사시도이다. 제4도는 헤드부가 카메라에 대하여 일렬로 설치된 본 발명에 따른 부품인식장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.

Claims (4)

  1. 사방으로 움직이는 로보트팔과, 이 로보트팔에 설치되어 부품을 흡착 및/또는 집어 승강회전하는 적어도 하나의 헤드부와, 상기 헤드부가 집은 부품을 인식하는 부품인식수단을 구비하는 부품인식장치가 개선된 찹마운터에 있어서, 상기 부품인식수단은 상기 헤드부와 나란하게 설치되어 상기 로보트팔에 하측에 촬영하는 카메라와, 상기 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 상기 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 제1반사판과, 상기 카메라와 상기 제1반사판 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키도록 이동조절되는 제2반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 헤드부가 상기 카메라를 중심으로 대칭적으로 배열될 경우, 상기 부품인식수단은 상기 각 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하게 설치되어 회전조작에 따라 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 적어도 하나의 제1반사판과, 상기 카메라와 상기 제1반사판 사이에 좌우 이동가능하게 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키는 하나의 제2반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 헤드부가 상기 카메라에 대하여 일렬로 배치될 경우, 상기 부품인식수단이 상기 헤드부 하측의 로보트팔에 회전가능하고 이동가능하게 설치되어 이동회전조작됨에 따라 각 헤드가 집은 부품의 영상을 반사하는 제1반사판과, 상기 카메라와 상기 제1거울 사이에 설치되어 상기 부품의 영상을 카메라로 반사시키는 제2반사판을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
  4. 제1항 또는 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 헤드부가 시야가 다른 2개의 카메라를 설치하기 위하여 하프반사판이 달린 반사경통을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품인식장치가 개선된 칩마운터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950012309A 1995-05-17 1995-05-17 칩마운터의 부품 인식장치 KR100234246B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950012309A KR100234246B1 (ko) 1995-05-17 1995-05-17 칩마운터의 부품 인식장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950012309A KR100234246B1 (ko) 1995-05-17 1995-05-17 칩마운터의 부품 인식장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960044011A true KR960044011A (ko) 1996-12-23
KR100234246B1 KR100234246B1 (ko) 1999-12-15

Family

ID=19414739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950012309A KR100234246B1 (ko) 1995-05-17 1995-05-17 칩마운터의 부품 인식장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100234246B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100562410B1 (ko) * 1999-01-11 2006-03-17 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장장치
KR100604317B1 (ko) * 2004-06-19 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100604309B1 (ko) * 2004-03-18 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 부품인식장치
KR101383877B1 (ko) 2008-02-26 2014-04-11 삼성테크윈 주식회사 부품실장기의 픽업 헤드 조립체 및 그의 부품실장방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100562410B1 (ko) * 1999-01-11 2006-03-17 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장장치
KR100604317B1 (ko) * 2004-06-19 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장장치 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100234246B1 (ko) 1999-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5517018A (en) Method and apparatus for illumination and imaging of a surface using fast exposure time
JPH07115296A (ja) 部品実装機の制御装置
JP2599510B2 (ja) 部品装着機
DE340678T1 (de) Belichtungssteuersystem fuer elektronische bildaufnahmekamera mit zwei betriebsarten.
JP2002132439A (ja) 単純化された設計を有する光学式マウス
KR960044011A (ko) 칩마운터의 부품 인식장치
KR970060349A (ko) 부품장착장치
SE8901948D0 (sv) Bordformad jigg foer positionering av element paa en haallare
TW326086B (en) Photographic camera and method of assembling the same
JP2802133B2 (ja) 部品装着機
JP3123835B2 (ja) 部品装着装置
JP2621167B2 (ja) 部品認識装置
JPH04307314A (ja) 電子部品装着機における装着パターン又は電子部品の撮影装置
JPH0623004Y2 (ja) 光電検出装置
JP4117065B2 (ja) 電子部品の認識装置
JP3622606B2 (ja) 位置認識装置
JP4461313B2 (ja) カメラ内に配設されるフレキシブル基板の接続構造
US4715640A (en) Locator
JPH10320538A (ja) 視覚センサ装置
KR19980073012A (ko) 부품 장착 장치
JP2699406B2 (ja) 部品の認識方法
JP2904223B2 (ja) 電子部品認識装置
JP3174224B2 (ja) 電子部品の観察装置
KR950005132A (ko) 칩마운터의 칩부품위치인식장치
KR20010083462A (ko) 액정 셀의 히트 실 및 테이프 캐리어 패키지 부착용 촬영장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070830

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee