KR960042125A - 레지스트 도포장치 - Google Patents
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Abstract
레지스트 도포장치는, 승강가능하게 설치되고, 수취한 기판을 유지하고, 기판과 함께 스핀회전하는 스핀척과, 이 스핀척상의 기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급원과, 스핀척상의 기판을 둘러싸고, 스핀척과 연동하여 회전되고, 기판으로 부터 원심분리되는 레지스트액을 받는 회전컵과, 이 회전컵 주위에 설치되고, 회전컵내로 부터 방출되는 폐기물을 받아내고, 받아낸 폐기물이 모이는 집합공간을 가지는 드레인컵과, 이 집합공간에 개구하는 배액구를 가지며, 이 배액구를 통해서 집합공간에 모인 폐기물 중 액체성분을 배출하는 배액통로와, 집합공간에 연이어 통하는 배기구를 가지며,이 배기구를 통해서 집합공간에 모인 폐기물 중 가스성분을 배기하는 배기통로와, 가스성분을 집합공간로 부터 배기통로쪽으로 안내하기 위해서, 적어도 배액구보다도 높은 위치에 설치된 배기안내통로와, 이 배기안내통로에 설치되고, 가스성분을 따라 가는 기류가 충돌하면, 이것에 포함되는 액체성분은 응측시키고, 액체성분이 배기통로쪽으로 가는 것을 저지하는 기액분리부재를 구비한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는, 본 발명의 실시형태에 관계되는 레지스트 도포장치를 나타낸 단면 블록도, 제3도는, LCD용 유리기판을 유지한 메인아암 및 스핀척을 나타낸 사시도.
Claims (16)
- 승강이 가능하게 설치되고, 수취한 기판을 유지하고, 기판과 함께 스핀회전하는 스핀척과, 이 스핀척상의기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급수단과, 상기 스핀척상의 기판을 둘러싸고, 상기 스핀척과 연동하여 회전되고, 기판으로 부터 원심분리되는 레지스트액을 받는 회전컵과, 이 회전컵 주위에 설치되고, 상기 회전컵 내로 부터 방출되는 폐기물을 받아내고, 받아낸 폐기물이 모이는 집합공간을 가지는 드레인컵과, 이 집합공간에 개구하는 배액구를 가지며, 이 배액구를 통해서 상기집합공간에 모인 폐기물 중 액체성분을 배출하는 배액통로와, 상기 집합공간에 연이어 통하는 배기구를 가지며, 이 배기구를 통해서 상기 집합공간에 모인 폐기물 중 가스성분을 배기하는 배기통로와, 상기 가스성분을 상기 집합공간로 부터 상기 배기통로쪽으로 안내하기 위해서, 적어도 상기 배액구보다도 높은 위치에 설치된 배기안내통로와 이 배기안내통로 내에 설치되고, 상기 가스성분을 동반하는 기류가 충돌하면, 이것에 포함되는 액체성분을 응축시켜서, 액체성분이 상기 배기 통로쪽으로 가는 것을 저지하는 기액분리부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 레지스트도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기액분리부재는, 배기안내통로 중 실질적으로 수평한 부분을 규정하는 내벽 아래측에 설치된 링형상의 차단부재인 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기액분리부재는, 배기안내통로 중 실질적으로 수평한 부분을 규정하는 내벽 아래측에 설치된 링형상의 파이프부재인 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기액분리부재는, 배기안내통로의 입구측에 설치된 금속메쉬 필터인 것을 특징으로하는 레지스트 도포장치.
- 제4항에 있어서, 상기 금속메쉬 필터를 향해서 크리닝액을 분사하는 노즐수단을 더욱 구비하고 있는 것을특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제5항에 있어서, 상기 크리닝액은, 적어도 레지스트엑 중의 용제를 성분으로서 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제5항에 있어서, 상기 노즐수단은, 소정시간 경과후나 또는 소정로트수의 처리마다의 타이밍으로 크리닝액을 상기 금속메쉬필터를 향해서 분사하는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제7항에 있어서, 상기 배기통로내를 통과하는 배기량을 계측하는 배기량 계측수단을 더욱 구비하고, 계측된 배기량에 따라서 상기 노즐수단으로 부터 상기 금속메쉬필터를 향해서 크리닝액이 분사되는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 배기안내통로를 규정하는 내벽을 향해서 크리닝액을 분사하는 노즐수단을 더욱 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 집합공간을 둘러싸는 내벽을 향해서 크리닝액을 분사하는 노즐수단을 더욱 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 회전컵의 아래면을 향해서 크리닝액을 분사하는 노즐수단을 더욱 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 배기안내통로를 규정하는 상부벽과 상기 회전컵 아래면과의 사이에 형성된 클리어런스에 설치된 링형상의 차단부재를 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 배기안내통로 및 배기통로는, 드레인컵 안쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는레지스트 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 배기안내통로 및 배기통로는, 드레인컵 바깥쪽으로 설치되어 있는 것을 특징으로하는 레지스트 도포장치.
- 승강가능하게 설치되고, 수취한 기판을 유지하여, 기판과 함께 스핀회전하는 스핀척과, 이 스핀척사의기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급수단과, 상기 스핀척상의 기판을 둘러싸고, 상기 스핀척과 연동하여 회전되고, 기판으로 부터 원심분리되는 레지스트액을 받는 회전컵과, 이 회전컵 주위에 설치되고, 상기 회전컵 내로 부터 방출되는 폐기물을 받아내고, 받아낸 폐기물이 모이는 집합공간을 가지는 드레인컵과, 상기 집합공간으로 개구하는 배액구를가지며, 이 배액구를 통하여 상기 집합공간에 모인 폐기물중의 액체성분을 배출하는 배액통로와, 상기 회전컵에 연이어 통하는 배기구를 가지며, 이 배기구를 통해서 상기 집합공간에모인 폐기물 중 가스성분을 배기하는 배기통로와, 상기 회전컵과 상기 스핀척이 서로 움직이며 돌지 않도록잠그는 록기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.
- 승강가능하게 설치되고, 수취한 기판을 유지하고, 기판과 함께 스핀회전하는 스핀척과, 이 스핀척사의 기판에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급수단과, 상기 스핀척상의 기판을 둘러싸고, 상기 스핀척과 연동하여 회전되고, 기판으로 부터 원심분리되는 레지스트액을 받는 회전컵과, 이 회전컵 주위에 설치되고, 상기 회전컵내로 부터 방출되는 폐기물을 받아내고, 받아낸 폐기물이 모이는 집합공간을 가지는 드레인컵과, 이 집합공간에 개구하는 배액구를 가지며, 이 배액구를 통해서 상기 집합공간에 모인 폐기물 중 액체성분을 배출하는 배액통로와, 상기 집합공간에 연이어 통하는배기구를 가지며, 이 배기구를 통해서 상기 집합공간에 모인 폐기물 중 가스성분을 배기하는 배기통로와, 상기 회전컵과상기 스핀척과의 사이에 삽입된 시일수단을 구비하고, 상기 시일수단은, 상기 회전컵 및 상기 스핀척 중 적어도 한쪽에형성된 홈부와, 이 홈부 안에 중첩된 여러개의 0링부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 레지스트 도포장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-149624 | 1995-05-24 | ||
JP14962495 | 1995-05-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960042125A true KR960042125A (ko) | 1996-12-21 |
KR100212023B1 KR100212023B1 (ko) | 1999-08-02 |
Family
ID=15479295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960017656A KR100212023B1 (ko) | 1995-05-24 | 1996-05-23 | 레지스트 도포장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5688322A (ko) |
KR (1) | KR100212023B1 (ko) |
TW (1) | TW406216B (ko) |
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A201 | Request for examination | ||
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