KR200198447Y1 - 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치에 관한 것으로, 종래에는 매작업시 마다 더미 웨이퍼의 중착두께를 측정하여 내,외측 튜브의 세정시점을 판단하였으나, 번거롭고 작업외의 불필요한 측정시간이 소요되는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 화학기상증착장비의 증착두께검출장치는 보트(18)에 내,외측 튜브(12)(11)의 세정시점을 간접적으로 확인할 수 있는 증착두께확인수단을 설치하여, 종래와 같이 매작업시 별도의 작업에 의하여 증착두께를 검사하지 않고, 증착두께확인수단을 육안으로 확인하는 것으로, 내,외측 튜브의 세정시점을 판단함으로서, 종래보다 번거롭지 않고 시간이 절감되는 효과가 있다.

Description

반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치

본 고안은 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치에 관한 것으로, 특히 보트에 증착되는 증착막의 두께를 용이하게 측정하여 세정을 실시할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 제조공정 중 웨이퍼에 필름을 증착하는 화학기상증착장치가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 반도체 화학기상증착장치의 구조를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 저압화학기상증착장치는 외측 튜브(1)의 내측에 내측 튜브(2)가 설치되어 있고, 상기 외측 튜브(1)의 외측에는 히터(3)가 설치되어 있으며, 상기 내,외측 튜브(2)(1)의 하면은 플랜지(4)에 의하여 지지되어 있으며, 그 플랜지(4)의 일측에는 가스 주입관(5)이 설치되어 있고, 타측에는 배기라인(6)이 연결설치되어 있다.

그리고, 상기 내측 튜브(2)의 내부에는 웨이퍼(7)들을 탑재하기 위한 보트(8)가 설치되어 있고, 그 보트(8)의 하부는 보트 받침대(9)에 의하여 지지되어 있으며, 그 보트 받침대(9)의 하부는 캡(10)에 의하여 지지되어 있고, 그 캡(10)의 하부에는 엘리베이터(11)가 승강가능하도록 설치되어 있어서, 보트(8)를 상,하방향으로 승강시킬 수 있도록 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 저압화학기상증착장치는 보트(8)에 웨이퍼(7)를 탑재한 상태에서 엘리베이터(11)를 상승시켜서 내,외측 튜브(2)(1)의 내측에 보트(8)를 로딩시킨다. 그런 다음, 가스 주입관(5)을 통하여 내 외측 튜브(2)(1)의 내측에 공정가스를 주입하며 웨이퍼(7)의 상면에 증착막을 형성하며, 반응하고난 후의 반응가스는 배기라인(6)을 통하여 펌프(미도시)로 펌핑하여 배출한다. 상기와 같이 일정시간 증착작업을 실시한 다음, 엘리베이터(11)를 이용하여 보트(8)를 내,외측 튜브(2)(1)에서 언로딩하여 증착작업을 완료한다. 또한, 상기와 같이 증착작업이 완료되면 웨이퍼(7)들 중에 보트(8)의 최하위이 탑재한 더미 웨이퍼(7′)의 증착두께를 측정하는 방법으로 매작업시 증착두께를 누적측정하여, 일정 수준에 도달하면 그 시점이 내,외측 튜브(2)(1)의 세정시점이라고 판단하고, 내,외측 튜브(2)(1)의 세정을 실시하게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래 내,외측 튜브(2)(1)의 세정시점 검출은 매작업시 마다 더미 웨이퍼(7′)의 증착두께를 측정하여야 하므로 번거롭고, 작업외의 불필요한 측정시간이 소요되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 내,외측 튜브의 세정시점을 용이하게 검출할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치를 제공함에 있다.

제1도는 종래 반도체 화학기상증착장치의 구성을 보인 종단면도.

제2도는 본 고안 세정시점검출장치가 설치된 반도체 화학기상증착장비의 구성을 보인 종단면도.

제3도는 제2도의 A부를 상세히 보인 확대도.

제4도는 본 고안의 변형예를 보인 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 외측 튜브 12 : 내측 튜브

17′: 더미 웨이퍼 17a′: 증착량 검출공

18 : 보트 22 : 하판

30 : 증착량 측정판 30a : 증착량 검출공

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 내,외측 튜브의 내측에 보트를 로딩시킨 상태에서 증착작업이 진행되는 반도체 화학기상증착장비에 있어서, 상기 보트의 일정부분에 설치되어 증착물질에 의한 막힘정도로 튜브의 증착정도를 확인하여 세정시점을 검출하기 위한 수개의 증착량 검출공이 형성된 증착량 검출판을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안 세정시점검출장치가 설치된 반도체 화학기상증착장비의 구성을 보인 종단면도이고, 제3도는 제2도의 A부를 상세히 보인 확대도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안은 외측 튜브(11)의 내측에 내측 튜브(12)가 설치되어 있고, 상기 외측 튜브(11)의 외측에는 히터(13)가 설치되어 있으며, 상기 내,외측 튜브(12)(11)의 하면은 플랜지(14)에 의하여 지지되며 있고, 그 플랜지(14)의 일측에는 가스 주입관(15)이 설치되어 있으며, 타측에는 배기라인(16)이 연결설치되어 있고, 상기 내측 튜브(12)의 내부에는 웨이퍼(17)들을 탑재하기 위한 보트(18)가 설치되어 있고, 그 보트(18)의 하부는 보트 받침대(19)에 의하여 지지되어 있으며, 그 보트 받침대(19)의 하부는 캡(20)에 의하여 지지되어 있고, 그 캡(20)의 하부에는 엘리베이터(21)가 승강가능하도록 설치되어 있어서, 보트(18)를 상,하방향으로 숭강시킬 수 있도록 되어 있다.

그리고, 상기 보트(18)의 하판(22) 상면에는 증착두께확인수단으로 직경이 1㎛, 2㎛, 4㎛의 증착량 검출공(30a)이 형성되어 있는 증착량 측정판(30)이 설치되어 있다.

즉, 상기 증착량 검출공(30a)이 각각 크기가 다르기 때문에 내,외측 튜브(12)(11)의 증착두께에 따라 막히는 정도의 데이터를 초기에 확보하여 증착량 검출공(30a)중 세정시점으로 설정한 크기의 증착량 검출공(30a)이 증착막에 의하여 막히면 작업을 멈추고 내,외측 튜브(12)(11)를 해체하여 내,외측 튜브(12)(11)에 증착되어 있는 증착막을 제거하는 세정을 실시한다.

한편, 상기 증착량 측정판(30)은 착,탈가능하게 설치하여, 내,외측 튜브(12)(11)의 세정시 같이 세정하며, 증착량 측정판(30)의 증착량 검출공(30a)들에 증착되었던 증착물질이 제거되는 정도로 세정 정도를 판단할 수 있으며, 증착량 검출공(30a)들이 완전히 뚫리면 세정의 완료시점으로 판단하는 것이 가능하다.

제4도는 본 고안의 변형예를 보인 평면도로서, 도시된 바와 같이, 1장의 더미 웨이퍼(17′)에 크기가 다른 증착량 검출공(17a′)를 수개 형성하고, 그 더미 웨이퍼(17′)를 보트(18)의 최하위에 탑재하여, 각기 다른 크기의 증착량 검출공(17a′) 중 어느 증착량 검출공(17a′)이 막히는지를 확인하여 내,외측 튜브(12)(11)의 증착두께를 간접적으로 측정하여 세정시점을 판단하는 것도 가능하다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 화학기상증착장비의 중착두께검출장치는 보트에 내,외측 튜브의 세정시점을 간접적으로 확인할 수 있는 증착두께확인수단을 설치하여, 종래와 같이 매작업시 별도의 작업에 의하여 증착두께를 검사하지 않고, 증착두께확인수단을 확인하는 것으로 내,외측 튜브의 세정시점을 판단함으로서, 번거롭지 않고 시간이 절감되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 내,외측 튜브의 내측에 보트를 로딩시킨 상태에서 증착작업이 진행되는 반도체 화학기상증착장비에 있어서, 상기 보트의 일정부분에 설치되어 증착물질에 의한 막힘정도로 튜브의 증착정도를 확인하여 세정시점을 검출하기 위한 수개의 증착량 검출공이 형성된 증착량 검출판을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 화학기상증착장비용 튜브의 세정시점검출장치.