KR960040548A - 납(Pb)이 함유되지 않은 땜질(solder)용 주석(Sn)-아연(Zn)-비스므스(Bi)-안티몬(Sb) 합금 - Google Patents

납(Pb)이 함유되지 않은 땜질(solder)용 주석(Sn)-아연(Zn)-비스므스(Bi)-안티몬(Sb) 합금 Download PDF

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Abstract

전기 및 전자용 동 및 동합금 부품을 땜질하는 경우에는 납(Pb)이 40∼70 wt%(중량 퍼센트) 함유한 땜납(solder)이 아직도 널리 사용되고 있으며, 근래에 들어 납(Pb) 성분으로 인한 공해문제로 심각히 지적되고 있다.
이러한 관점에서 본 발명은 납(Pb)을 함유하지 않은 새로운 땜질 합금을 개발함으로써, 중금속인 납(Pb) 성분의 배출을 근원적으로 차단하여 공해를 방지하고, 납(Pb) 성분의 집진설비를 특별히 고려하지 않아도 될 수 있도록 하는데 기여코자 하였다.
그리고 본 발명인 새로운 땜질 합금에 있어서의 착안점은 땜질온도, 땜질속도, 용융상태에서의 땜질재의 점도, 피 땜질재와의 젖음성 및 땜질 후 광택 등의 효과를 종래의 납(Pb) 땜질재와 비교하여 손색이 없도록 한 점에 있다.
한편, 본 발명인 새로운 땜질 합금은, 주 성분인 주석(Sn)과 아연(Zn)을 약 10 대 1 의 비율로 합금하여 주석(Sn)-아연(Zn) 2원합금 상태도 상에서 용융점이 200℃ 정도인 가장 낮은 저융점 공정합금으로 하였다. 그리고 용융상태에서의 점도, 젖음성, 응고속도 및 응고 후 광택 등의 땜질특성을 고려하여 비스무스(Bi)와 안티몬(Sb)을 각각 0.1∼3.0 wt%(중량 퍼센트)의 범위로 합금하였다.

Description

납(Pb)이 함유되지 않은 땜질(solder)용 주석(Sn)-아연(Zn)-비스무스(Bi)-안티몬(Sb) 합금
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (2)

  1. 동 및 동합금을 땜질하는 땜질재(solder)로서 납(Pb)을 함유하지 않은 땜질용 합금에 국한한다.
  2. 납(Pb)을 함유하지 않는 땜질재(solder)의 합금성분을 다음과 같이 국한한다.
    (1) 비스무스(Bi) : 0.1∼3.0 wt%(중량 백분률)
    (2) 안티몬(Sb) : 0.1∼3.0 wt%(중량 백분률)
    (3) 주석(Sn)과 아연(Zn) : 나머지로서 주석(Sn) 대 아연(Zn)의 합금 비율을 약 10 대 1 로 한다.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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